JPH03234108A - 電子部品装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、衛星放送用屋内受信機の復調部等に用いられ
るＳＡＷフィルタを有する電子部品装置に関するもので
ある。

従来の技術 先ず、ＳＡＷフィルタについて簡単な説明を行う。第６
図に示すように、ＳＡＷフィルタのチップ１は、圧電材
料からなる結晶板２の表面上に、入，出力用として対向
配置された簾状の入力側金属電極３、出力側金属電極４
を被着して形成されている。入力信号は入力側金属電極
３に供給されてＳＡＷに変換され、結晶板２の表面を伝
搬し、出力側金属電極４に到達して電気信号に変換され
て出力信号となる。この様なＳＡＷフィルタのチップを
第６図のごとく金属製の筐体６に収納して、電子部品と
してのＳＡＷフィルタとしている。このＳＡＷフィルタ
は、回路の小形化、無調整化が可能なため、ＴＶ受信機
等の各種電子機器への応用及び発展が期待されている。

なお６は入、出力リード、７は接地リードである。

次にこのＳＡＷフィルタを用いた電子部品装置の説明を
第７図、第８図を用いて説明する。

第７図、第８図に従来例の組み立て斜視図を示す。入，
出力ＩＪ−１−’６、接地Ｉ）−Ｙ７を基板８のリー１
′孔９に挿通させて、ＳＡＷフィルタ６を基板８に装着
した後、金属フレーム１０内へ実装し、第７図の矢印方
向へＤＩＰ半田付けをし、この状態でシールドカバー１
１を装着する。シールドカバ−１１装着前のＤＩＰ半田
付は面を第８図に示す。入、出力ＩＪ−１−’６は基板
８の導電パターン１２により前後の回路に接続され、接
地ＩＪ−１−’７は導電パターン１３、半田付は部１４
を介して金属フレーム１０に接地されている。

発明が解決しようとする課題 衛星放送用屋内受信機の復調部等のＵＨＦ帯に第６図、
第６図のＳＡＷフィルタを用いる場合、従来例に示す構
造では、 （１）基準接地電位となる金属フレーム１０に対し接地
ＩＪ　−１’　７は、半田付は部１４に至るまでに、第
８図に示すように長さβを持つ導電パターンを介した接
続となっているので、接地リード了は金属フレーム１０
の基準接地電位と異なる電位になる。

（謁　入、出カリードロ間で結合がおきる。

そして以上の（１）　、　（２）の理由によりリップル
が大きく、しかもＳＡＷフィルタとしての減衰特性が小
さくなるという欠点があった。

本発明は上記問題点を解決するもので、（１）ＳＡＷフ
ィルタの筐体の接地電位を金属フレームの基準接地電位
に最大限近付ける。

Ｇ２）入，出力リード間での結合を最大限抑える。

そして以上の（１）　、　（２）により　ＩＪップルを
小さく、しかもＳＡＷフィルタとしての減衰特性を大き
くすることを目的とするものである。

課題を解決するための手段 そしてこの目的を達成するために本発明は、前記ＳＡＷ
フィルタの筐体の一部と電気的に接続された金属板で入
，出力リード間を仕切るとともに、この金属板と前記金
属フレームを電気的に接続したものである。

作用 本発明は上記した構成により、 （１）ＳＡＷフィルタの筐体を金属板を介して直接金属
フレームに接続するため、ＳＡＷフィルタの筐体の接地
電位を金属フレームの基準接地電位に近付ける事ができ
る。

（２）金属フレームと電気的に接続されて、基準接地電
位に近い電位となる金属板により、入、出力リードを仕
切ることにより、その間での結合を抑える事ができる。

そして以上（１）、（２）によりリップルを小さく、し
かもＳＡＷフィルタとしての減衰特性を大きくすること
ができるものである。

実施例 以下、本発明の一実施例を添付図面に基づいて説明する
。

第１図〜第４図に本発明の一実施例を示す。なお、従来
例と同一名称部品には同一番号を付している。また図面
簡略化のため、従来の接地ＩＪ−ｔ’７は図中省略して
いる。一体形成され、それから折り曲げた仕切り部１５
を有するアース板１３の、ベース部１７にクリーム半田
１８を塗布した後、入、出カリードロを逃げ孔１９を貫
通させつつＳＡ！フィルタをアース板１６上に実装する
。そして出来上がったＳＡＷフィルタとアース板１６の
オーブン半田付は一体物を、入，出力ＩＪ　−Ｉ″ｅを
リード孔９に挿入しつつ基板８に装着する。そしてこの
状態で金属フレーム１０内へ実装し、第２図矢印方向ヘ
ディプ半田付けする。そして突起１９を有するシールド
カバー２０を金属フレーム１０に装着する。第２図のム
ーム断面を第１図に示す。デイプ半田付けによりアース
板１６と金属フレーム１ｏが半田付は部２１において接
続されると同時に、基板８と入，出カリードロが半田付
は部２２において接続される。また、その前のオープン
工程によりＳＡＷフィルタの筐体６とアース板１６が半
田付は部１８において接続されている。更に突起１９が
仕切り部１５へ圧接されるため、仕切り部１５はシール
ドカバー２０を介して金属フレーム１０と電気的に接続
される。

ここで第１図の半田付は部２２におけるペース部１了の
背面と仕切り部１２の接続の方法について説明する。第
３図にＳＡＷフィルタとアース板１６の組み立て拡大図
を示す。第２図では図面簡略化のために描いていなかっ
たが、ペース部１７において仕切り部１６の当接部セン
タ付近に、入出力分離に影響のない程度の小孔２３を設
けることにより、第３図のＢ−Ｂ断面である第４図に示
すように、オーブン工程でＳＡＷフィルタの筐体５とア
ース板１６が半田付は部１８として接続される際、小孔
２３より溶融クリーム半田をペース部１了の背面と仕切
り部１２の当接部に導き出して、半田付は部１９として
同時接続する。

以上の構造により、 （１）接地リード７の根元であるＳＡＷフィルタの筐体
５をアース板１６を介して直接金属フレーム１ｏに接続
することにより、高周波信号に対して接地効果が得られ
、ＳＡＷフィルタの筐体５の接地電位を金属フレーム１
０の基準接地電位に近付ける事ができる。

（２）上記アース板１６と一体形成され、且つ、シール
ドカバー２０を介して金属フレーム１０と電気的に接続
した仕切り部１６により、入，出カリードロ間を仕切っ
たので、その間の結合を抑える事ができる。

また、本実施例に特有の効果として、低温で溶融するク
リーム半田１８を用いるので、高温の半田ごてによる手
半田付けの場合にしばしば発生する、ＳＡＷフィルタの
熱破壊の恐れがないということがあげられる。

なお、本実施例では、仕切り部１６とＳＡＷフィルタの
筐体５とが別ビーヌである場合を説明したが、前記仕切
り部１５をＳＡＷフィルタの筐体５により一体で形成し
ても良い。

また突起１９を金属フレーム１ｏと一体形成しても良い
。

発明の効果 以上のように本発明によれば、 （１’）ＳＡＷフィルタ筐体の接地電位を金属フレーム
の基準接地電位に近付ける事ができる。

（２）入，出力リード間での結合を抑える事ができる。

したがってリップルを小さく、しかもＳＡＷフィルタと
しての減衰特性を大きくすることが可能になるという効
果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図。 第３図はその分解斜視図、第４図は第３図のＢ　−Ｂ線
断面図、第６図はＳＡＷフィルタのチップの斜視図、第
６図はＳＡＷフィルタの斜視図、第７図は従来例の分解
斜視図、第８図はその斜視図である。 ５・・・・・・８ＡＷフイルタの筐体、６・・・・・・
入、出力リード、７・・・・・−接地リード、８・・・
・・・基板、１０・・・・・・金属フレーム、１２・・
・・・・仕切９部（金属板）。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属フレームと、この金属フレーム内に設けられ
   た表面弾性波（以下ＳＡＷと称す）フィルタと、このＳ
   ＡＷフィルタの筐体の一部と電気的に接続されるととも
   に、同ＳＡＷフィルタの入出力リード間を仕切るごとく
   配置した金属板とを備え、この金属板と前記金属フレー
   ムとを電気的に接続した電子部品装置。
2. （２）金属フレーム内にアース板を設けるとともに、こ
   のアース板上にＳＡＷフィルタ、アース板下に基板をそ
   れぞれ設け、前記ＳＡＷフィルタの入，出力リードはア
   ース板を貫通させて前記基板上の導電パターンと電気的
   に接続し、前記入，出力リード間を仕切った金属板は前
   記アース板と一体成形され、それを析り曲げて形成した
   請求項１に記載の電子部品装置。