JPH0323489B2 - - Google Patents
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- JPH0323489B2 JPH0323489B2 JP57158123A JP15812382A JPH0323489B2 JP H0323489 B2 JPH0323489 B2 JP H0323489B2 JP 57158123 A JP57158123 A JP 57158123A JP 15812382 A JP15812382 A JP 15812382A JP H0323489 B2 JPH0323489 B2 JP H0323489B2
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Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明はTiS2薄膜およびその形成法に係り、
特に薄膜リチウム二次電池の正極薄膜に適するよ
うなち密で平坦性の良いTiS2薄膜およびその形
成法に関するものである。
特に薄膜リチウム二次電池の正極薄膜に適するよ
うなち密で平坦性の良いTiS2薄膜およびその形
成法に関するものである。
近年、電子機器の小型化に伴ない、その電源と
なる電池のより小型化が望まれている。この要望
に対応する技術として、電池の構成要素である正
極、電解質、負極を全て薄膜プロセスのみで作製
する薄膜リチウム電池がある。このような薄膜リ
チウム電池の厚さは100μm程度となり、従来の
小型電池(通常、厚さ約1mm)に比べ著しく薄く
することができる。またさらに、この薄膜リチウ
ム電池を充放電が可能な二次電池化できれば、薄
膜電池がもつ放電容量が小さいという欠点も解消
することができる。
なる電池のより小型化が望まれている。この要望
に対応する技術として、電池の構成要素である正
極、電解質、負極を全て薄膜プロセスのみで作製
する薄膜リチウム電池がある。このような薄膜リ
チウム電池の厚さは100μm程度となり、従来の
小型電池(通常、厚さ約1mm)に比べ著しく薄く
することができる。またさらに、この薄膜リチウ
ム電池を充放電が可能な二次電池化できれば、薄
膜電池がもつ放電容量が小さいという欠点も解消
することができる。
ところで、薄膜リチウム電池の正極薄膜を形成
する場合、その表面がち密で平坦であることが必
要となる。すなわち、第1図のように基板1上に
正極薄膜2を形成するさいにもし正極薄膜の表面
の凹凸5がはげしい場合には、正極薄膜上に電解
質膜3を形成しても完全に被覆しきれず、部分的
に正極が露出したような状態となり、電解質膜上
に負極薄膜4を形成してもこのピンホールで短絡
して電池としては作動しない。
する場合、その表面がち密で平坦であることが必
要となる。すなわち、第1図のように基板1上に
正極薄膜2を形成するさいにもし正極薄膜の表面
の凹凸5がはげしい場合には、正極薄膜上に電解
質膜3を形成しても完全に被覆しきれず、部分的
に正極が露出したような状態となり、電解質膜上
に負極薄膜4を形成してもこのピンホールで短絡
して電池としては作動しない。
従来のリチウム二次電池の研究により、正極材
料としてはTiS2が最も有望であることが知られ
ている。しかしこの従来電池は液体や圧粉体など
の電解質に正極成形体を接触させて作製させるた
め、特に表面がち密で平坦である必要はなく、事
実、密度が低く表面の凹凸がはげしい圧粉体など
が用いられている。
料としてはTiS2が最も有望であることが知られ
ている。しかしこの従来電池は液体や圧粉体など
の電解質に正極成形体を接触させて作製させるた
め、特に表面がち密で平坦である必要はなく、事
実、密度が低く表面の凹凸がはげしい圧粉体など
が用いられている。
上述のように、薄膜リチウム電池の正極薄膜と
して用いられるような、ち密で平坦性の良い
TiS2薄膜および形成法はこれまで見出されてい
ない。
して用いられるような、ち密で平坦性の良い
TiS2薄膜および形成法はこれまで見出されてい
ない。
本発明は、ち密で平坦性の良いTiS2薄膜およ
びその形成法を提供することにある。本発明によ
り形成したTiS2薄膜は、前記のように薄膜リチ
ウム電池などの薄膜電池に利用できるほか耐蝕被
膜などにも利用することも可能である。
びその形成法を提供することにある。本発明によ
り形成したTiS2薄膜は、前記のように薄膜リチ
ウム電池などの薄膜電池に利用できるほか耐蝕被
膜などにも利用することも可能である。
TiS2は、H2SとTiCl4をソースガスとする化学
気相成長法(CVD法)により以下の反応で合成
できる。
気相成長法(CVD法)により以下の反応で合成
できる。
TiCl4+2H2S→TiS2+4HCl
この反応自体は、USP4203861などにより知ら
れている。しかし、この方法では、反応管中に基
体となる材料をおき、その材料上にTiS2を析出
させることはできない。
れている。しかし、この方法では、反応管中に基
体となる材料をおき、その材料上にTiS2を析出
させることはできない。
本発明はこのCVD法の反応条件を詳細に検討
し、反応系内圧、反応温度、反応ガス組成などの
最適条件を見出したことにより完成されたもので
ある。
し、反応系内圧、反応温度、反応ガス組成などの
最適条件を見出したことにより完成されたもので
ある。
二硫化チタンの理論放電エネルギー密度(放電
容量)は Li+TiS2→LiTiS2 なる反応により定まり、0.78Ah/cm3である。し
たがつて、1cm2の基板上に密度100%の二硫化チ
タン薄膜を形成する場合を考えると厚さ1μmあ
たり78μAhのエネルギー密度となる。
容量)は Li+TiS2→LiTiS2 なる反応により定まり、0.78Ah/cm3である。し
たがつて、1cm2の基板上に密度100%の二硫化チ
タン薄膜を形成する場合を考えると厚さ1μmあ
たり78μAhのエネルギー密度となる。
一方、電子機器の低消費電力化が進み、ICメ
モリーを例にとれば全CMOS型のICメモリーで
は消費電流1μA程度のものも表われているが、一
般的には5〜1μA程度の消費電流のものが主流で
ある。そして、これらICメモリーに電池を配置
する場合、利用できる面積は5mm×5mm程度であ
る。したがつて、1cm2あたりの消費電流は4〜
40μA程度となり、この消費電流で24時間メモリ
ーをバツクアツプするのに要する放電容量は100
〜1000μAhとなる。
モリーを例にとれば全CMOS型のICメモリーで
は消費電流1μA程度のものも表われているが、一
般的には5〜1μA程度の消費電流のものが主流で
ある。そして、これらICメモリーに電池を配置
する場合、利用できる面積は5mm×5mm程度であ
る。したがつて、1cm2あたりの消費電流は4〜
40μA程度となり、この消費電流で24時間メモリ
ーをバツクアツプするのに要する放電容量は100
〜1000μAhとなる。
以上の議論のように、薄い膜でも相当量の放電
は可能であるが膜厚は厚い方が良く、実用的には
1μm以上、好ましくは10μm以上であることが望
ましい。
は可能であるが膜厚は厚い方が良く、実用的には
1μm以上、好ましくは10μm以上であることが望
ましい。
二硫化チタン薄膜の膜密度はその放電容量、電
流密度、電流の均一性、および電解質膜との接触
性に影響をもつ。まず電流密度については、かり
に、均一に密度が70%であつたとすると、みかけ
上の電流密度は1.4倍となる。そして、放電にと
もなう電池電圧の低下は電流密度が大きくなるに
したがつて大きくなり、とくに初期には電流密度
の2乗に比例する。すなわち、電流密度が1.4倍
となる電圧低下は2倍となる。また、その他の影
響についても、密度が低下するにしたがつて電池
特性に影響をおよぼす。
流密度、電流の均一性、および電解質膜との接触
性に影響をもつ。まず電流密度については、かり
に、均一に密度が70%であつたとすると、みかけ
上の電流密度は1.4倍となる。そして、放電にと
もなう電池電圧の低下は電流密度が大きくなるに
したがつて大きくなり、とくに初期には電流密度
の2乗に比例する。すなわち、電流密度が1.4倍
となる電圧低下は2倍となる。また、その他の影
響についても、密度が低下するにしたがつて電池
特性に影響をおよぼす。
以上の議論から膜密度は70%以上、好ましくは
85%以上であることが望ましい。
85%以上であることが望ましい。
二硫化チタン薄膜上に固体電解質薄膜及びLi薄
膜を形成して電池を作製する場合、地下となる二
硫化チタンの平坦性が問題となる。二硫化チタン
薄膜に突起があれば、電解質薄膜が、その部分は
極端にうすくなり、電池として使用するときシヨ
ートする可能性がある。それ故、二硫化チタン薄
膜の表面において、段差がある場合は、平均膜厚
のレベルにより0.5μm以下、より好ましくは0.2μ
m以下の段差とすることが望ましい。
膜を形成して電池を作製する場合、地下となる二
硫化チタンの平坦性が問題となる。二硫化チタン
薄膜に突起があれば、電解質薄膜が、その部分は
極端にうすくなり、電池として使用するときシヨ
ートする可能性がある。それ故、二硫化チタン薄
膜の表面において、段差がある場合は、平均膜厚
のレベルにより0.5μm以下、より好ましくは0.2μ
m以下の段差とすることが望ましい。
二硫化チタン結晶の構造は、結晶学的には六方
晶系に属し、そしてそのC軸は、S面と直交する
方向である。電池の構造を考えると、二硫化チタ
ンのS−S層の方向がLi+の流れの方向と一致す
ればLi+の拡散が大きいため、大電力で放電する
ことが可能となる。従つて、二硫化チタン結晶の
一次粒子が、そのC軸、すなわちS面と直交する
軸を、基板面に対して平均して45度以下の角度を
なすように、好ましくは30度以下の角度をなすよ
うに配置されていることが好ましい。これについ
てさらに詳しく説明する。
晶系に属し、そしてそのC軸は、S面と直交する
方向である。電池の構造を考えると、二硫化チタ
ンのS−S層の方向がLi+の流れの方向と一致す
ればLi+の拡散が大きいため、大電力で放電する
ことが可能となる。従つて、二硫化チタン結晶の
一次粒子が、そのC軸、すなわちS面と直交する
軸を、基板面に対して平均して45度以下の角度を
なすように、好ましくは30度以下の角度をなすよ
うに配置されていることが好ましい。これについ
てさらに詳しく説明する。
まずつぎの3つの場合について検討する。(i)は
一次粒子のC軸か基板面と平行となるように配向
している場合、(ii)はC軸が基板面と直交するよう
に配向している場合、(iii)はC軸と基板面の角度が
45度となるように配向している場合である。二硫
化チタン格子中のLi+の化学拡散係数は異方性が
あり、C軸と直交する方向、くわしくはC軸と直
交するS−S層間Li+の化学拡散係数は〜10-8
cm2/sと大きいが、C軸方向の化学拡散係数は
10-12cm2/sと4桁小さい。したがつて、3種の
配向のうち、(i)ではLi+の化学拡散係数の大きい
方向が電池とした場合のLi+の流れの方向と一致
しており、このため、大電流を流すことが可能で
あるか、(ii)ではLi+の化学拡散係数の小さい方向
か電池とした場合のLi+の流れ方向となつており、
大電流の流すことはできない。(iii)は(i)と(ii)の中間
であり、Li+の拡散しやすい面としにくい面の両
者が表面にあらわれている。この場合、Li+はC
軸と直交する方向に優先的に流れると考えられる
ので、各粒子にについて考えれば、みかけ上電流
密度が高くなることになる。そして、この結果は
C軸と基板とのなす角度が大きくなるにしたがつ
て大きくなるため、この角度はより小さい方が望
ましい。
一次粒子のC軸か基板面と平行となるように配向
している場合、(ii)はC軸が基板面と直交するよう
に配向している場合、(iii)はC軸と基板面の角度が
45度となるように配向している場合である。二硫
化チタン格子中のLi+の化学拡散係数は異方性が
あり、C軸と直交する方向、くわしくはC軸と直
交するS−S層間Li+の化学拡散係数は〜10-8
cm2/sと大きいが、C軸方向の化学拡散係数は
10-12cm2/sと4桁小さい。したがつて、3種の
配向のうち、(i)ではLi+の化学拡散係数の大きい
方向が電池とした場合のLi+の流れの方向と一致
しており、このため、大電流を流すことが可能で
あるか、(ii)ではLi+の化学拡散係数の小さい方向
か電池とした場合のLi+の流れ方向となつており、
大電流の流すことはできない。(iii)は(i)と(ii)の中間
であり、Li+の拡散しやすい面としにくい面の両
者が表面にあらわれている。この場合、Li+はC
軸と直交する方向に優先的に流れると考えられる
ので、各粒子にについて考えれば、みかけ上電流
密度が高くなることになる。そして、この結果は
C軸と基板とのなす角度が大きくなるにしたがつ
て大きくなるため、この角度はより小さい方が望
ましい。
また、一次粒子の大きさも、1個の1次粒子が
基板面から表面まで続いている方が望ましい。
基板面から表面まで続いている方が望ましい。
上記のような二硫化チタン薄膜を形成する方法
は、TiCl4とH2Sをソースガスとし、反応系内圧
を30kPa以下、0.1kPa以上、基板温度350〜650℃
になる条件においてCVD法により行なう。
H2S/TiCl4の濃度比(モル比)は、3〜20とす
ることが好ましい。希釈ガスとしては、He,Ar
などが好ましい。
は、TiCl4とH2Sをソースガスとし、反応系内圧
を30kPa以下、0.1kPa以上、基板温度350〜650℃
になる条件においてCVD法により行なう。
H2S/TiCl4の濃度比(モル比)は、3〜20とす
ることが好ましい。希釈ガスとしては、He,Ar
などが好ましい。
以下、本発明の内容を実施例を上げて説明す
る。
る。
実施例 1
第2図に本発明の研究に用いたCVD装置を示
す。
す。
第2図のように、TiCl4バブラー25中に希釈
ガス27を送り込みTiCl4含有ガスを調製し、こ
れとH2S希釈ガス28を混合してソースガスとす
る。ソースガスは下流の真空ポンプ26により吸
引されて、反応管を流通する。反応管の内圧は上
下のニードルバルブ24で調節し圧力は水銀マノ
メータで測定する。反応管中に置かれた基板21
は下部のヒータ22および保温ヒータ23により
加熱される。
ガス27を送り込みTiCl4含有ガスを調製し、こ
れとH2S希釈ガス28を混合してソースガスとす
る。ソースガスは下流の真空ポンプ26により吸
引されて、反応管を流通する。反応管の内圧は上
下のニードルバルブ24で調節し圧力は水銀マノ
メータで測定する。反応管中に置かれた基板21
は下部のヒータ22および保温ヒータ23により
加熱される。
第2図の装置を用い、石英基板(20mmφ、1mm
t)の温度を500℃、TiCl4流量を2.3μ/s、
H2S流量を45μ/s、N2流量を1.3ml/sに一定
に保ち、反応管内圧を4〜35kPaに変化させて
TiS2薄膜(厚さ3μm)を形成した。
t)の温度を500℃、TiCl4流量を2.3μ/s、
H2S流量を45μ/s、N2流量を1.3ml/sに一定
に保ち、反応管内圧を4〜35kPaに変化させて
TiS2薄膜(厚さ3μm)を形成した。
そしてTiS2薄膜上に電解質薄膜としてLi3.6Si0.6
P0.4O4なる組成の薄膜(厚さ1μm)を形成し、さ
らにその上に2mmφの点状のLi薄膜(厚さ3μm)
を5個形成してモデル薄膜電池を5個作製した。
反応管内圧と各TiS2薄膜上に形成した電池の短
絡率の関係は第3図のようになり、反応管内圧が
30kPa以下では短絡率は低いが、それを越える圧
力では急に短絡率は増加した。また、反応管内圧
9kPaで形成したTiS2薄膜の電池については、そ
の開回路電圧は約2.5Vであり、5μA/cm2で定電流
放電した時の放電曲線は第4図のようになり、実
際に、本発明により形成したTiS2薄膜を用いて
薄膜リチウム電池が作製できることがたしかめら
れた。
P0.4O4なる組成の薄膜(厚さ1μm)を形成し、さ
らにその上に2mmφの点状のLi薄膜(厚さ3μm)
を5個形成してモデル薄膜電池を5個作製した。
反応管内圧と各TiS2薄膜上に形成した電池の短
絡率の関係は第3図のようになり、反応管内圧が
30kPa以下では短絡率は低いが、それを越える圧
力では急に短絡率は増加した。また、反応管内圧
9kPaで形成したTiS2薄膜の電池については、そ
の開回路電圧は約2.5Vであり、5μA/cm2で定電流
放電した時の放電曲線は第4図のようになり、実
際に、本発明により形成したTiS2薄膜を用いて
薄膜リチウム電池が作製できることがたしかめら
れた。
以上のように、薄膜リチウム電池の正極薄膜と
して利用できるようなち密で平坦なTiS2薄膜を
得るには、本発明のように反応系内圧を30kPa以
下にする必要がある。
して利用できるようなち密で平坦なTiS2薄膜を
得るには、本発明のように反応系内圧を30kPa以
下にする必要がある。
なお、30kPaで形成したTiS2一次粒子の配向は
基板に対して45度、膜密度は、約70%上であつ
た。
基板に対して45度、膜密度は、約70%上であつ
た。
また、本実施例では希釈ガスとしてN2を用い
てち密で平坦性の良いTiS2薄膜を得ているが、
さらに希釈ガスとしてHe、Arなどの希ガスを用
いる方がチタンの窒素物の生成の可能性がないこ
とから望ましい。
てち密で平坦性の良いTiS2薄膜を得ているが、
さらに希釈ガスとしてHe、Arなどの希ガスを用
いる方がチタンの窒素物の生成の可能性がないこ
とから望ましい。
実施例 2
第2図の装置を用い、TiCl4流量を2.3μ/s、
H2S流量を45μ/s、He流量を1.3ml/s、反
応系内圧を9kPaに一定に保ち、石英基板温度を
300〜700℃の範囲で変えてTiS2薄膜を形成し、
さらに実施例1と同様に1基板上に5個の電池を
作製した。基板温度と短絡率の関係は第5図のよ
うになり、350〜650℃で端路率は40%以下と低い
が、700℃では50%を越えてしまつた。また、300
℃ではTiS2薄膜はほとんど形成されなかつた。
H2S流量を45μ/s、He流量を1.3ml/s、反
応系内圧を9kPaに一定に保ち、石英基板温度を
300〜700℃の範囲で変えてTiS2薄膜を形成し、
さらに実施例1と同様に1基板上に5個の電池を
作製した。基板温度と短絡率の関係は第5図のよ
うになり、350〜650℃で端路率は40%以下と低い
が、700℃では50%を越えてしまつた。また、300
℃ではTiS2薄膜はほとんど形成されなかつた。
以上のように、ち密で平坦性の良いTiS2膜を
形成するには、本発明のように基板温度を350〜
650℃にする必要がある。
形成するには、本発明のように基板温度を350〜
650℃にする必要がある。
実施例 3
石英基板温度500℃、反応系内圧を3kPa、
TiCl4流量とH2S流量の和を50μ/s、N2流量
を5ml/sに一定に保ち、H2S/TiCl4濃度比を
2〜40に変えてTiS2薄膜(厚さ3μm)を形成し、
さらに実施例1と同様にして1基板上に5個の電
池を作製した。
TiCl4流量とH2S流量の和を50μ/s、N2流量
を5ml/sに一定に保ち、H2S/TiCl4濃度比を
2〜40に変えてTiS2薄膜(厚さ3μm)を形成し、
さらに実施例1と同様にして1基板上に5個の電
池を作製した。
H2S/TiCl4濃度比と短絡率の関係は第6図の
ようになり、H2S/TiCl4濃度が小さいほど短絡
率は低く、H2S/TiCl4濃度比が40以上では短絡
率は50%を越えるという結果が得られた。一方、
H2S/TiCl4濃度比が3未満の場合には、TiCl4の
一部が未反応のまま流出し、このTiCl4の後処理
が必要となるという経済的に不利な状態となつ
た。
ようになり、H2S/TiCl4濃度が小さいほど短絡
率は低く、H2S/TiCl4濃度比が40以上では短絡
率は50%を越えるという結果が得られた。一方、
H2S/TiCl4濃度比が3未満の場合には、TiCl4の
一部が未反応のまま流出し、このTiCl4の後処理
が必要となるという経済的に不利な状態となつ
た。
以上のように、ち密で平坦性の良いTiS2薄膜
を経済的に形成するには、本発明のようにH2S/
TiCl4濃度比を3〜20とする必要がある。
を経済的に形成するには、本発明のようにH2S/
TiCl4濃度比を3〜20とする必要がある。
実施例 4
第2図の装置を用い、基板加熱は基板下のヒー
タのみで行なつて石英基板温度:530℃、反応系
内圧:0.7kPa、TiCl4:2.3μ/s、N2S流量:
46μ/s.Ar流量:1.3ml/sの条件で1時間反応
を行なつた。得られた二硫化チタン薄膜をSEM
およびX線回折で検討したところ、この膜の厚み
は3μmであり表面は十分に平坦であり、かつ、
一次粒子の配向もC軸が基板面と平均約20度であ
つた。また、析出した二硫化チタン量を化学分析
により求め、SEM観察より得た厚みと比較する
と膜の密度は90%に近かつた。さらに、実施例3
と同様に電解質薄膜、負極薄膜を形成して電池を
作成したところ、その放電曲線第4図に比べより
ゆるやかとなり放電利用率は向上した。
タのみで行なつて石英基板温度:530℃、反応系
内圧:0.7kPa、TiCl4:2.3μ/s、N2S流量:
46μ/s.Ar流量:1.3ml/sの条件で1時間反応
を行なつた。得られた二硫化チタン薄膜をSEM
およびX線回折で検討したところ、この膜の厚み
は3μmであり表面は十分に平坦であり、かつ、
一次粒子の配向もC軸が基板面と平均約20度であ
つた。また、析出した二硫化チタン量を化学分析
により求め、SEM観察より得た厚みと比較する
と膜の密度は90%に近かつた。さらに、実施例3
と同様に電解質薄膜、負極薄膜を形成して電池を
作成したところ、その放電曲線第4図に比べより
ゆるやかとなり放電利用率は向上した。
このように第4図の電池に比べ放電特性が向上
した原因は第4図の二硫化チタン薄膜の配向が本
実施例のものに比べC軸と基板とのなす角度が小
さくなつたためであると考えられる。
した原因は第4図の二硫化チタン薄膜の配向が本
実施例のものに比べC軸と基板とのなす角度が小
さくなつたためであると考えられる。
なお、以上の実施例では基板に石英を用いた
が、基板の材料の石英の他、シリコン、アルミナ
など他の材料を用いても、本発明によりその上に
ち密で平坦性の良いTiS2薄膜が形成された。
が、基板の材料の石英の他、シリコン、アルミナ
など他の材料を用いても、本発明によりその上に
ち密で平坦性の良いTiS2薄膜が形成された。
本発明により、酸化物薄膜のような他材料の薄
膜も形成できるようなち密で平坦性の良いTiS2
薄膜が種々の材料に形成できる。したがつて本発
明を応用すれば、TiS2を構成要素とするデバイ
ス薄膜が可能となるが、さらに、たとえば太陽電
池をあらかじめ作製してあるシリコン上にTiS2
薄膜を正極とした薄膜リチウム二次電池を作製
し、太陽電池のエネルギーが貯蔵されるような新
複合デバイスを作製することが可能となる。ま
た、揮発性メモリーチツプ付近に薄膜リチウム二
次電池を作製すればメモリーの不揮発化も実現で
きる。本発明を応用することにより新薄膜デバイ
スやそれらを組合せた複数デバイスの作製が可能
となる。
膜も形成できるようなち密で平坦性の良いTiS2
薄膜が種々の材料に形成できる。したがつて本発
明を応用すれば、TiS2を構成要素とするデバイ
ス薄膜が可能となるが、さらに、たとえば太陽電
池をあらかじめ作製してあるシリコン上にTiS2
薄膜を正極とした薄膜リチウム二次電池を作製
し、太陽電池のエネルギーが貯蔵されるような新
複合デバイスを作製することが可能となる。ま
た、揮発性メモリーチツプ付近に薄膜リチウム二
次電池を作製すればメモリーの不揮発化も実現で
きる。本発明を応用することにより新薄膜デバイ
スやそれらを組合せた複数デバイスの作製が可能
となる。
第1図は、本発明の代表的実用例である薄膜リ
チウム電池の断面図、第2図は、本発明に用いた
装置の概略図、第3図は、TiS2薄膜形成時の反
応系内圧とその上に薄膜リチウム電池を作製した
場合の短絡率の関係を示す図、第4図は、作製し
た薄膜リチウム電池の放電曲線を示す図、第5図
は、基板温度と短絡率の関係を示す図、第6図
は、H2S/TiCl4濃度比と短絡率の関係を示す図
である。 1……基板、2……正極薄膜、3……電解質薄
膜、4……負極薄膜、5……凹凸、21……基
板、22……ヒータ、23……保温ヒータ、24
……バルブ、25……TiCl4バブラー、26……
真空ポンプ、27……希釈ガス、28……H2S希
釈ガス。
チウム電池の断面図、第2図は、本発明に用いた
装置の概略図、第3図は、TiS2薄膜形成時の反
応系内圧とその上に薄膜リチウム電池を作製した
場合の短絡率の関係を示す図、第4図は、作製し
た薄膜リチウム電池の放電曲線を示す図、第5図
は、基板温度と短絡率の関係を示す図、第6図
は、H2S/TiCl4濃度比と短絡率の関係を示す図
である。 1……基板、2……正極薄膜、3……電解質薄
膜、4……負極薄膜、5……凹凸、21……基
板、22……ヒータ、23……保温ヒータ、24
……バルブ、25……TiCl4バブラー、26……
真空ポンプ、27……希釈ガス、28……H2S希
釈ガス。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 基板上に配置された二硫化チタン薄膜におい
て、二硫化チタン結晶の一次粒子が、そのC軸を
平均して基板面に対して45度以下に配向したこと
を特徴とする二硫化チタン薄膜。 2 上記二硫化チタンの膜密度が70%以上である
特許請求の範囲第1項記載の二硫化チタン薄膜。 3 基板上に二硫化チタン薄膜を形成する方法に
おいて、原料ガスとして四塩化チタンと硫化水素
を用い、反応系内圧を30kPa以下、基板温度350
〜650℃なる条件において、化学気相成長法によ
り基板上に二硫化チタン薄膜を形成することを特
徴とする二硫化チタン薄膜の形成法。 4 上記四塩化チタンに対する硫化水素の濃度比
が3〜20の範囲である特許請求の範囲第3項記載
の二硫化チタン薄膜の形成法。 5 上記四塩化チタン及び硫化水素の希釈ガスと
してHe又はArを用いる特許請求の範囲第3項又
は第4項記載の二硫化チタン薄膜の形成法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57158123A JPS5950027A (ja) | 1982-09-13 | 1982-09-13 | 二硫化チタン薄膜およびその形成法 |
| EP83305284A EP0103470B1 (en) | 1982-09-13 | 1983-09-09 | Titanium disulfide thin film and process for fabricating the same |
| DE8383305284T DE3365874D1 (en) | 1982-09-13 | 1983-09-09 | Titanium disulfide thin film and process for fabricating the same |
| US06/702,661 US4572873A (en) | 1982-09-13 | 1985-02-19 | Titanium disulfide thin film and process for fabricating the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57158123A JPS5950027A (ja) | 1982-09-13 | 1982-09-13 | 二硫化チタン薄膜およびその形成法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5950027A JPS5950027A (ja) | 1984-03-22 |
| JPH0323489B2 true JPH0323489B2 (ja) | 1991-03-29 |
Family
ID=15664795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57158123A Granted JPS5950027A (ja) | 1982-09-13 | 1982-09-13 | 二硫化チタン薄膜およびその形成法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4572873A (ja) |
| EP (1) | EP0103470B1 (ja) |
| JP (1) | JPS5950027A (ja) |
| DE (1) | DE3365874D1 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| FR2581483B1 (fr) * | 1985-05-03 | 1990-07-13 | Balkanski Minko | Pile solide integrable et procede de realisation |
| US4816356A (en) * | 1985-05-03 | 1989-03-28 | Minko Balkanski | Process for producing a solid state battery |
| DE3525475C1 (de) * | 1985-07-17 | 1986-10-09 | Degussa Ag, 6000 Frankfurt | Verfahren zur Aufbereitung von Titandisulfid fuer den Einsatz in Batterien |
| US5194298A (en) * | 1990-09-14 | 1993-03-16 | Kaun Thomas D | Method of preparing corrosion resistant composite materials |
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| JP2000228187A (ja) * | 1999-02-08 | 2000-08-15 | Wilson Greatbatch Ltd | 化学的に蒸着された電極部品およびその製法 |
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| US8445130B2 (en) * | 2002-08-09 | 2013-05-21 | Infinite Power Solutions, Inc. | Hybrid thin-film battery |
| US8404376B2 (en) | 2002-08-09 | 2013-03-26 | Infinite Power Solutions, Inc. | Metal film encapsulation |
| US8431264B2 (en) * | 2002-08-09 | 2013-04-30 | Infinite Power Solutions, Inc. | Hybrid thin-film battery |
| KR100682883B1 (ko) * | 2002-11-27 | 2007-02-15 | 삼성전자주식회사 | 고체 전해질, 그의 제조방법 및 이를 채용한 리튬전지 및 박막전지 |
| US8728285B2 (en) | 2003-05-23 | 2014-05-20 | Demaray, Llc | Transparent conductive oxides |
| UA67135A (en) * | 2003-07-25 | 2004-06-15 | Subsidiary Entpr With Foreign | Method for producing lithium battery |
| US7959769B2 (en) * | 2004-12-08 | 2011-06-14 | Infinite Power Solutions, Inc. | Deposition of LiCoO2 |
| KR101127370B1 (ko) * | 2004-12-08 | 2012-03-29 | 인피니트 파워 솔루션스, 인크. | LiCoO2의 증착 |
| CN101523571A (zh) * | 2006-09-29 | 2009-09-02 | 无穷动力解决方案股份有限公司 | 柔性基板上沉积的电池层的掩模和材料限制 |
| US8197781B2 (en) * | 2006-11-07 | 2012-06-12 | Infinite Power Solutions, Inc. | Sputtering target of Li3PO4 and method for producing same |
| CN101903560B (zh) * | 2007-12-21 | 2014-08-06 | 无穷动力解决方案股份有限公司 | 用于电解质膜的溅射靶的方法 |
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| CN102150185B (zh) * | 2008-09-12 | 2014-05-28 | 无穷动力解决方案股份有限公司 | 具有经由电磁能进行数据通信的组成导电表面的能量装置及其方法 |
| WO2010042594A1 (en) * | 2008-10-08 | 2010-04-15 | Infinite Power Solutions, Inc. | Environmentally-powered wireless sensor module |
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| CN102576828B (zh) | 2009-09-01 | 2016-04-20 | 萨普拉斯特研究有限责任公司 | 具有集成薄膜电池的印刷电路板 |
| EP2577777B1 (en) | 2010-06-07 | 2016-12-28 | Sapurast Research LLC | Rechargeable, high-density electrochemical device |
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|---|---|---|---|---|
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