JPH03236181A - ソケット - Google Patents
ソケットInfo
- Publication number
- JPH03236181A JPH03236181A JP2966990A JP2966990A JPH03236181A JP H03236181 A JPH03236181 A JP H03236181A JP 2966990 A JP2966990 A JP 2966990A JP 2966990 A JP2966990 A JP 2966990A JP H03236181 A JPH03236181 A JP H03236181A
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- Japan
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- memory alloy
- shape memory
- contact
- piece
- socket
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
ＬＳＩ等の電子部品を着脱自在に保持し電気接続を行う
ソケットに関し、 挿抜力ゼロ機能を有し、且つ接触片を小型化しても充分
な接触力を確保可能にすることを目的とし、 絶縁材料で形成されたソケット本体に複数個の接触片が
設けられたソケットにおいて、上記接触片をソケットに
挿入される電子部品の端子ピンから離れる方向に付勢さ
せ、且つ該接触片の背後に形状記憶合金製のばね片を配
設して成り、該形状記憶合金の変態温度以下の温度では
前記形状記憶合金のばね片は接触片に押圧されて撓み、
電子部品の端子ピンと接触片との接触を開放し、形状記
憶合金の変態温度以上の温度では形状記憶合金のばね片
が接触片の付勢力に抗して該接触片を押圧して電子部品
の端子ピンに接触させるように構成する。
ソケットに関し、 挿抜力ゼロ機能を有し、且つ接触片を小型化しても充分
な接触力を確保可能にすることを目的とし、 絶縁材料で形成されたソケット本体に複数個の接触片が
設けられたソケットにおいて、上記接触片をソケットに
挿入される電子部品の端子ピンから離れる方向に付勢さ
せ、且つ該接触片の背後に形状記憶合金製のばね片を配
設して成り、該形状記憶合金の変態温度以下の温度では
前記形状記憶合金のばね片は接触片に押圧されて撓み、
電子部品の端子ピンと接触片との接触を開放し、形状記
憶合金の変態温度以上の温度では形状記憶合金のばね片
が接触片の付勢力に抗して該接触片を押圧して電子部品
の端子ピンに接触させるように構成する。
本発明はＬＳＩ等の電子部品の着脱自在に保持し電気接
続を行うソケットに関する。
続を行うソケットに関する。
近年、ＬＳＩ等のパッケージの小型化に伴い、それに対
応しているソケットも小型化が要求されている。このた
めソケットの接触片の配列は高密度となり、ピッチが狭
くなるため接触片が小型となり、挿入される電子部品の
端子ピンへの接触片が弱くなる。これに対し何らかの補
助が必要となっている。
応しているソケットも小型化が要求されている。このた
めソケットの接触片の配列は高密度となり、ピッチが狭
くなるため接触片が小型となり、挿入される電子部品の
端子ピンへの接触片が弱くなる。これに対し何らかの補
助が必要となっている。
第４図は従来の電子部品用のソケットを説明するための
図であり、（ａ）は電子部品と共に示す断面図、（ｂ）
〜（ｅ）はその作用を示す図である。第４図（ａ）にお
いて、１は多数の端子ピン２を有するＬＳＩ等の電子部
品、３はソケットであり、該ソケット３は絶縁物で形成
されたソケット本体４と、電子部品の端子ピン２に対応
する多数の接触片５と、該接触片５の先端近傍を押圧し
て移動させることができるロケータ６とを有している。
図であり、（ａ）は電子部品と共に示す断面図、（ｂ）
〜（ｅ）はその作用を示す図である。第４図（ａ）にお
いて、１は多数の端子ピン２を有するＬＳＩ等の電子部
品、３はソケットであり、該ソケット３は絶縁物で形成
されたソケット本体４と、電子部品の端子ピン２に対応
する多数の接触片５と、該接触片５の先端近傍を押圧し
て移動させることができるロケータ６とを有している。
そして該ソケット３に電子部品１を装着する場合は、同
図（ｂ）の如く自由状態にある接触片５を、同図（Ｃ）
の如くロケータ６を矢印方向に押圧することにより撓ま
せる。次いで同図（ｄ）の如く電子部品１の端子ピン２
を挿入ロアから挿入したのち同図（ｅ）の如くロケータ
６の押圧を解放すれば接触片５は電子部品の端子ピン２
に接触する。電子部品をソケットから取り外すときは上
記の順序を逆に行なえば良い。このようにして電子部品
を挿抜力ゼロで挿抜することができる。
図（ｂ）の如く自由状態にある接触片５を、同図（Ｃ）
の如くロケータ６を矢印方向に押圧することにより撓ま
せる。次いで同図（ｄ）の如く電子部品１の端子ピン２
を挿入ロアから挿入したのち同図（ｅ）の如くロケータ
６の押圧を解放すれば接触片５は電子部品の端子ピン２
に接触する。電子部品をソケットから取り外すときは上
記の順序を逆に行なえば良い。このようにして電子部品
を挿抜力ゼロで挿抜することができる。
上記従来のソケットでは電子部品を挿抜力ゼロで挿抜可
能であるが、高密度化が進むにつれて接触片が小さくな
り十分な接触力を持たせることが困難となりなんらかの
補助が必要となるという問題がある。
能であるが、高密度化が進むにつれて接触片が小さくな
り十分な接触力を持たせることが困難となりなんらかの
補助が必要となるという問題がある。
本発明は上記従来の問題点に鑑み、挿抜力ゼロ機能を有
し、且つ接触片を小型化しても充分な接触力を確保可能
としたソケットを提供することを目的とする。
し、且つ接触片を小型化しても充分な接触力を確保可能
としたソケットを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために本発明のソケットでは、絶縁
材料で形成されたソケット本体２２に複数個の接触片２
５が設けられたソケットにおいて、上記接触片２５をソ
ケットに挿入される電子部品２０の端子ピン２０ａから
離れる方向に付勢させ、且つ該接触片２５の背後に形状
記憶合金のばね片２６を配設して成り、該形状記憶合金
の変態温度以下の温度では前記形状記憶合金のばね片２
６は接触片２５に押圧されて撓み、電子部品２０の端子
ピン２０ａと接触片２５との接触を開放し、形状記憶合
金の変態温度以上の温度では形状記憶合金のばね片２６
が接触片２５の付勢力に抗して該接触片２５を押圧して
電子部品２０の端子ピン２０ａに接触させることを特徴
とする。
材料で形成されたソケット本体２２に複数個の接触片２
５が設けられたソケットにおいて、上記接触片２５をソ
ケットに挿入される電子部品２０の端子ピン２０ａから
離れる方向に付勢させ、且つ該接触片２５の背後に形状
記憶合金のばね片２６を配設して成り、該形状記憶合金
の変態温度以下の温度では前記形状記憶合金のばね片２
６は接触片２５に押圧されて撓み、電子部品２０の端子
ピン２０ａと接触片２５との接触を開放し、形状記憶合
金の変態温度以上の温度では形状記憶合金のばね片２６
が接触片２５の付勢力に抗して該接触片２５を押圧して
電子部品２０の端子ピン２０ａに接触させることを特徴
とする。
通常、形状記憶合金は温度変化により一方向にだけ動作
し、自刃で元に戻る二方向性の動作はできない。従って
二方向性にするた必には低温時の変形に外部の力（パイ
アスカ）を利用するいわゆるバイアス法が行なわれてい
る。例えば第３図（ａ）に示すように中央に鍔１０を有
するロッド１１をコの字形の金具１２に摺動自在に支持
させ、形状記憶合金で作ったばね１３と、通常のばね材
で作ったばね（バイアスばね）１４とを鍔１０を挟んで
互いに押し合う様に配置しておくと、形状記憶合金の変
態（マルテンサイト変態）点より低い温度では形状記憶
合金のばね１３よりバイアスばね１４の力が土建り鍔１
０は矢印へ方向に移動しているが、温度が変態点以上に
なると形状記憶合金のばね１３がバイアスばね１４の力
を土建る強い力で回復し、鍔１０を矢印Ｂ方向に移動さ
せる。再び温度を下げると形状記憶合金のばね１３が軟
かくなり、鍔１０はバイアスばね１４に押されて矢印Ａ
側に移動する。このようにして二方向性の動作を示す。
し、自刃で元に戻る二方向性の動作はできない。従って
二方向性にするた必には低温時の変形に外部の力（パイ
アスカ）を利用するいわゆるバイアス法が行なわれてい
る。例えば第３図（ａ）に示すように中央に鍔１０を有
するロッド１１をコの字形の金具１２に摺動自在に支持
させ、形状記憶合金で作ったばね１３と、通常のばね材
で作ったばね（バイアスばね）１４とを鍔１０を挟んで
互いに押し合う様に配置しておくと、形状記憶合金の変
態（マルテンサイト変態）点より低い温度では形状記憶
合金のばね１３よりバイアスばね１４の力が土建り鍔１
０は矢印へ方向に移動しているが、温度が変態点以上に
なると形状記憶合金のばね１３がバイアスばね１４の力
を土建る強い力で回復し、鍔１０を矢印Ｂ方向に移動さ
せる。再び温度を下げると形状記憶合金のばね１３が軟
かくなり、鍔１０はバイアスばね１４に押されて矢印Ａ
側に移動する。このようにして二方向性の動作を示す。
第３図（ｂ）はバイアス法における発生力と変形量の関
係を示す図であり、図中曲線Ａは形状記憶合金の低温時
（変、観点以下）の応力−ひずみ曲線、曲線Ｂは形状記
憶合金の高温時（変態点以上）の応力−ひすみ曲線を示
している。いまバイアスばねの力をＰとすると低温時で
は曲線ＡＯａ点でつり合い、高温時には曲線Ｂのｂ点で
つり合う。従ってこの場合の変位量はａ点からｂ点まで
となる。
係を示す図であり、図中曲線Ａは形状記憶合金の低温時
（変、観点以下）の応力−ひずみ曲線、曲線Ｂは形状記
憶合金の高温時（変態点以上）の応力−ひすみ曲線を示
している。いまバイアスばねの力をＰとすると低温時で
は曲線ＡＯａ点でつり合い、高温時には曲線Ｂのｂ点で
つり合う。従ってこの場合の変位量はａ点からｂ点まで
となる。
本発明は第３図（ａ）のバイアスばねを接続片に置き換
え、形状記憶合金のコイルばねを板ばねとしたものでそ
の作用は接触片が鍔１０と同様な動きをなし、低温時に
は電子部品の挿抜力を軽くすることができ、高温時には
形状記憶合金のばね片により接触片の接触力を得ること
ができる。
え、形状記憶合金のコイルばねを板ばねとしたものでそ
の作用は接触片が鍔１０と同様な動きをなし、低温時に
は電子部品の挿抜力を軽くすることができ、高温時には
形状記憶合金のばね片により接触片の接触力を得ること
ができる。
第１図は本発明の実施例を電子部品と共に示す図である
。
。
同図において、２０は電子部品、２１は本実施例のソケ
ットであり、２２は絶縁材料で形成されたソケット本体
である。該ソケット本体２２には電子部品２０の端子ピ
ン２０ａに対応して端子ピン挿入口２３と該端子ピン挿
入口に続く空所２４が設けられ、該空所２４には通常の
ばね材料で形成された接触片２５と例えばＴｉ−Ｎｉ合
金等の形状記憶合金で形成されたばね片２６とがその下
端をインサートモールドされて設けられている。そして
接触片２５と形状記憶合金のばね片２６とは互いに押し
合う方向に付勢しており、両者は力のつりあったところ
で停止している。図は形状記憶合金のばね片２６の変態
点以上の温度での状態を示している。
ットであり、２２は絶縁材料で形成されたソケット本体
である。該ソケット本体２２には電子部品２０の端子ピ
ン２０ａに対応して端子ピン挿入口２３と該端子ピン挿
入口に続く空所２４が設けられ、該空所２４には通常の
ばね材料で形成された接触片２５と例えばＴｉ−Ｎｉ合
金等の形状記憶合金で形成されたばね片２６とがその下
端をインサートモールドされて設けられている。そして
接触片２５と形状記憶合金のばね片２６とは互いに押し
合う方向に付勢しており、両者は力のつりあったところ
で停止している。図は形状記憶合金のばね片２６の変態
点以上の温度での状態を示している。
このように構成された本実施例の作用を第２図により説
明する。
明する。
先ず（ａ）図の状態（ばね片２６の形状記憶合金の変態
点以上の温度での状態）から温度を下げて行き、形状記
憶合金の変態点以下にすると同国（ｂ）の如く形状記憶
合金のばね片２６は軟かく（ヤング率が低くなる）なり
接触片２５に押圧されて矢印へ方向に撓む。この状態で
同図（ｃ）に示すように電子部品２０の端子ピン２０ａ
を挿入口２３から挿入する。この場合接触片２５は形状
記憶合金のばね片２６と共に矢印へ方向に移動している
ので端子ピン２０ａとは接触しない。次に温度を、ばね
片２６の形状８己憶合金の変態点以上に上げると同図（
ｄ）に示すように形状記憶合金のばね片２６は記憶して
いる形状に戻ろうとして接触片２５の押圧力を上廻る力
を生じ接触片２５を矢印Ｂ方向に移動させ、電子部品２
０の端子ピン２０ａに接触させる。電子部品２０をソケ
ット２１より取り外す際は再び形状記憶合金の変態点以
下の温度に冷却して第２図（Ｃ）の状態にすれば容易に
取外すことができる。
点以上の温度での状態）から温度を下げて行き、形状記
憶合金の変態点以下にすると同国（ｂ）の如く形状記憶
合金のばね片２６は軟かく（ヤング率が低くなる）なり
接触片２５に押圧されて矢印へ方向に撓む。この状態で
同図（ｃ）に示すように電子部品２０の端子ピン２０ａ
を挿入口２３から挿入する。この場合接触片２５は形状
記憶合金のばね片２６と共に矢印へ方向に移動している
ので端子ピン２０ａとは接触しない。次に温度を、ばね
片２６の形状８己憶合金の変態点以上に上げると同図（
ｄ）に示すように形状記憶合金のばね片２６は記憶して
いる形状に戻ろうとして接触片２５の押圧力を上廻る力
を生じ接触片２５を矢印Ｂ方向に移動させ、電子部品２
０の端子ピン２０ａに接触させる。電子部品２０をソケ
ット２１より取り外す際は再び形状記憶合金の変態点以
下の温度に冷却して第２図（Ｃ）の状態にすれば容易に
取外すことができる。
このようにして挿抜力ゼロで電子部品を挿抜することが
でき、且つ端子ピンへの接触力を確保することができる
。
でき、且つ端子ピンへの接触力を確保することができる
。
以上説明した様に、本発明によれば、形状記憶合金の補
助ばねを用いることにより、挿抜力ゼロ機能を有し、且
つ、電子部品の端子ピンとの接触力を充分に確保でき、
接触片の小型化ができるため、コネクタの小型化に寄与
するところ大である。
助ばねを用いることにより、挿抜力ゼロ機能を有し、且
つ、電子部品の端子ピンとの接触力を充分に確保でき、
接触片の小型化ができるため、コネクタの小型化に寄与
するところ大である。
第１図は本発明の実施例を示す図、
第２図は本発明の実施例の作用を説明するための図、
第３図は形状記憶合金素子のバイアス法を説明するため
の図、 第４図は従来の電子部品用ソケットを説明するための図
である。 図において、 ２０は電子部品、 ２１はソケット、 ２２はソケット本体、 ２３は端子ピン挿入口、 ２４は空所、 ２５は接触片、 ２６は形状記憶合金のばね片 を示す。 変位量− 端子ピン挿入口 空所 接触片 形状記憶合金 のばね片 （Ｑ） （ｂ） （Ｃ） （ｄ） 本発明の央％’１．＋ｌ！の作用を説明するための間第
２図 （Ｇ） （ｂ） （ｃ） （ｄ） （ｅ） 従来η電子部品用ノケノトを説明するための図第４図
の図、 第４図は従来の電子部品用ソケットを説明するための図
である。 図において、 ２０は電子部品、 ２１はソケット、 ２２はソケット本体、 ２３は端子ピン挿入口、 ２４は空所、 ２５は接触片、 ２６は形状記憶合金のばね片 を示す。 変位量− 端子ピン挿入口 空所 接触片 形状記憶合金 のばね片 （Ｑ） （ｂ） （Ｃ） （ｄ） 本発明の央％’１．＋ｌ！の作用を説明するための間第
２図 （Ｇ） （ｂ） （ｃ） （ｄ） （ｅ） 従来η電子部品用ノケノトを説明するための図第４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、絶縁材料で形成されたソケット本体（２２）に複数
個の接触片（２５）が設けられたソケットにおいて、 上記接触片（２５）をソケットに挿入される電子部品（
２０）の端子ピン（２０ａ）から離れる方向に付勢させ
、且つ該接触片（２５）の背後に形状記憶合金のばね片
（２６）を配設して成り、該形状記憶合金の変態温度以
下の温度では前記形状記憶合金のばね片（２６）は接触
片（２５）に押圧されて撓み、電子部品（２０）の端子
ピン（２０ａ）と接触片（２５）との接触を開放し、形
状記憶合金の変態温度以上の温度では形状記憶合金のば
ね片（２６）が接触片（２５）の付勢力に抗して該接触
片（２５）を押圧して電子部品（２０）の端子ピン（２
０ａ）に接触させることを特徴としたソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2029669A JP2853236B2 (ja) | 1990-02-13 | 1990-02-13 | ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2029669A JP2853236B2 (ja) | 1990-02-13 | 1990-02-13 | ソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03236181A true JPH03236181A (ja) | 1991-10-22 |
| JP2853236B2 JP2853236B2 (ja) | 1999-02-03 |
Family
ID=12282521
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2029669A Expired - Fee Related JP2853236B2 (ja) | 1990-02-13 | 1990-02-13 | ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2853236B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007250475A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Espec Corp | Ｉｃソケット |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014129677A1 (ko) * | 2013-02-20 | 2014-08-28 | 동아대학교 산학협력단 | 안전 콘센트 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01118451U (ja) * | 1988-02-04 | 1989-08-10 |
-
1990
- 1990-02-13 JP JP2029669A patent/JP2853236B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01118451U (ja) * | 1988-02-04 | 1989-08-10 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007250475A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Espec Corp | Ｉｃソケット |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2853236B2 (ja) | 1999-02-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081120 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |