JPH0323623A - 塗布装置 - Google Patents
塗布装置Info
- Publication number
- JPH0323623A JPH0323623A JP1159132A JP15913289A JPH0323623A JP H0323623 A JPH0323623 A JP H0323623A JP 1159132 A JP1159132 A JP 1159132A JP 15913289 A JP15913289 A JP 15913289A JP H0323623 A JPH0323623 A JP H0323623A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- chuck
- coating apparatus
- spin chuck
- flaw
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Registering Or Overturning Sheets (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は半導体製造装置に関し、特に半導体ウェハーの
表面に均一なフォトレジスト膜を形成するための塗布装
置に関する。 〔従来の技術〕 従来の塗布装置は第３図（ａ）． （ｂ）に示すように
、ウェハー１の裏面をウェハーチャック４に真空吸着し
てスビンモータ５の駆動により回転させながらウェハー
ｌの表面にノズル３からフォトレジストを滴下し塗布し
ていた。 【発明が解決しようとする課題】 上述した従来の塗布装置は、ウェハー裏面をウェハーチ
ャックに真空吸着させているため、ウェハー裏面にフォ
トレジストを塗布する場合にウェハー表面をウェハーチ
ャックに真空吸着することとなり、ウェハー表面のキズ
の原因となるという欠点がある。また、真空吸着時に、
ウェハー裏面にウェハーチャックからゴミが付着する可
能性があるため、ウェハー裏面のゴミの増加の原因とな
るという欠点がある。 本発明の目的は上記欠点を解消し、ウェハー表面，裏面
にギスをつけず、またウェハーゴミを増加させない塗布
装置を提供することにある。
表面に均一なフォトレジスト膜を形成するための塗布装
置に関する。 〔従来の技術〕 従来の塗布装置は第３図（ａ）． （ｂ）に示すように
、ウェハー１の裏面をウェハーチャック４に真空吸着し
てスビンモータ５の駆動により回転させながらウェハー
ｌの表面にノズル３からフォトレジストを滴下し塗布し
ていた。 【発明が解決しようとする課題】 上述した従来の塗布装置は、ウェハー裏面をウェハーチ
ャックに真空吸着させているため、ウェハー裏面にフォ
トレジストを塗布する場合にウェハー表面をウェハーチ
ャックに真空吸着することとなり、ウェハー表面のキズ
の原因となるという欠点がある。また、真空吸着時に、
ウェハー裏面にウェハーチャックからゴミが付着する可
能性があるため、ウェハー裏面のゴミの増加の原因とな
るという欠点がある。 本発明の目的は上記欠点を解消し、ウェハー表面，裏面
にギスをつけず、またウェハーゴミを増加させない塗布
装置を提供することにある。
上述した従来の塗布装置に対し、本発明はウェハー裏面
を非接触の状態で支持して塗布を行うという相違点を有
する。 〔課題を解決するための手段】 前記目的を達成するため、本発明に係る塗布装置におい
ては、回転駆動されるスピンチャックに、半導体ウェハ
ーの最外周側端面にあてがい該ウェハーを支持する開閉
可能なウェハー支持部を有するものである． 〔実施例｝ 次に、本発明について図面を参照して説明する．（実施
例ｌ） 第１図（ａ）は本発明の実施例ｌを示す平面図、第１図
（ｂ）， （Ｃ）は同縦断面図であり、第１図（ｂ）は
ウェハー固定時の状態を示し、第１図（Ｃ）は可動ビン
が開いた状態を示している． 図において、スビンモータ５で回転駆動されるスピンチ
ャック４に、ウェハーｌの最外周縁にあてがう４木の支
持アーム２ａを外側に傾斜させて立上らせて設け、各支
持アーム２ａの先端に，ウェハー固定用の可動ビン２ｂ
を内外方向に開閉可能に枢支する。ここに、支持アーム
２ａ及び可動ビン２ｂにより開閉可能なウェハー支持部
が構成される．第１図（Ｃ）のように可動ビン２ｂが外
側に開いた状態でウェハー１の最外周側端面１ａをスピ
ンチャック４の４本の支持アーム２ａにあてがい，次に
第１図（ｂ）のように可動ビン２ｂを内側に閉じてウェ
ハーｌを固定し、ウェハー１が回転中に飛ばないように
する．そして、第１図（ｂ）の状態でスピンチャック４
をスビンモータ５で回転させ、滴下ノズル３から所望の
薬液をウェハーｌに滴下し処理を行う． （実施例２） 第２図（ａ）は本発明の実施例２を示す平面図、第２図
（ｂ），（ｃ）は同縦断面図である。 本実施例はスピンチャック４上に４木の支持アーム２ａ
を対向させて植立し、該支持アーム２ａの頭部にエアシ
リンダ６を内方に向けて装備し、エアシリンダ６の先端
に、ウェハーｌの最外周側端面１ａにあてがうウェハー
ストツバー７を取付けたものである．ここに、支持アー
ム２ａ，エアシリンダ６，ウェハーストツパー７により
開閉可能なウェハー支持部が構成される。 まず、第２図（Ｃ）の状態でウェハー１をスピンチャッ
ク４上に搬入し、次に第２図（ｂ）のようにエアシリン
ダ６でウェハーストツパー７を押し出し、該ウェハース
トツバー７をウェハーｌの最外周側端面１ａにあてがい
、該ウェハーｌを固定する．この実施例ではエアシリン
ダ６で動作するウェハーストツバー７を用いているため
、ウェハー１の大きさが多少変化しても固定できるとい
う利点がある。 〔発明の効果１ 以上説明したように本発明はウェハー最外周側端面を支
持し固定することにより、ウェハー裏面を吸着する必要
がなくなるため、ウェハー表面，裏面にキズをつけるこ
となく塗布でき、またウェハーへのゴミの付着を防止で
きる効果がある．
を非接触の状態で支持して塗布を行うという相違点を有
する。 〔課題を解決するための手段】 前記目的を達成するため、本発明に係る塗布装置におい
ては、回転駆動されるスピンチャックに、半導体ウェハ
ーの最外周側端面にあてがい該ウェハーを支持する開閉
可能なウェハー支持部を有するものである． 〔実施例｝ 次に、本発明について図面を参照して説明する．（実施
例ｌ） 第１図（ａ）は本発明の実施例ｌを示す平面図、第１図
（ｂ）， （Ｃ）は同縦断面図であり、第１図（ｂ）は
ウェハー固定時の状態を示し、第１図（Ｃ）は可動ビン
が開いた状態を示している． 図において、スビンモータ５で回転駆動されるスピンチ
ャック４に、ウェハーｌの最外周縁にあてがう４木の支
持アーム２ａを外側に傾斜させて立上らせて設け、各支
持アーム２ａの先端に，ウェハー固定用の可動ビン２ｂ
を内外方向に開閉可能に枢支する。ここに、支持アーム
２ａ及び可動ビン２ｂにより開閉可能なウェハー支持部
が構成される．第１図（Ｃ）のように可動ビン２ｂが外
側に開いた状態でウェハー１の最外周側端面１ａをスピ
ンチャック４の４本の支持アーム２ａにあてがい，次に
第１図（ｂ）のように可動ビン２ｂを内側に閉じてウェ
ハーｌを固定し、ウェハー１が回転中に飛ばないように
する．そして、第１図（ｂ）の状態でスピンチャック４
をスビンモータ５で回転させ、滴下ノズル３から所望の
薬液をウェハーｌに滴下し処理を行う． （実施例２） 第２図（ａ）は本発明の実施例２を示す平面図、第２図
（ｂ），（ｃ）は同縦断面図である。 本実施例はスピンチャック４上に４木の支持アーム２ａ
を対向させて植立し、該支持アーム２ａの頭部にエアシ
リンダ６を内方に向けて装備し、エアシリンダ６の先端
に、ウェハーｌの最外周側端面１ａにあてがうウェハー
ストツバー７を取付けたものである．ここに、支持アー
ム２ａ，エアシリンダ６，ウェハーストツパー７により
開閉可能なウェハー支持部が構成される。 まず、第２図（Ｃ）の状態でウェハー１をスピンチャッ
ク４上に搬入し、次に第２図（ｂ）のようにエアシリン
ダ６でウェハーストツパー７を押し出し、該ウェハース
トツバー７をウェハーｌの最外周側端面１ａにあてがい
、該ウェハーｌを固定する．この実施例ではエアシリン
ダ６で動作するウェハーストツバー７を用いているため
、ウェハー１の大きさが多少変化しても固定できるとい
う利点がある。 〔発明の効果１ 以上説明したように本発明はウェハー最外周側端面を支
持し固定することにより、ウェハー裏面を吸着する必要
がなくなるため、ウェハー表面，裏面にキズをつけるこ
となく塗布でき、またウェハーへのゴミの付着を防止で
きる効果がある．
第１図（ａ）は本発明の実施例ｌを示す平面図、第１図
（ｂ），（（！）は同縦断面図、第２図（ａ）は本発明
の実施例２を示す平面図、第２図（ｂ），（ｅ）は同縦
断面図、第３図（ａ）は従来の塗布装置を示す平面図、
第３図（ｂ）は同縦断面図である。 ｌ・・・ウェハー ’ ２ａ・・・支持アーム２
ｂ・・・可動ビン ３・・・滴下ノズル４・・
・スピンチャック ５・・・スビンモータ６・・・エ
アシリンダ ７・・・ウェハーストツパー 第１図 第２図
（ｂ），（（！）は同縦断面図、第２図（ａ）は本発明
の実施例２を示す平面図、第２図（ｂ），（ｅ）は同縦
断面図、第３図（ａ）は従来の塗布装置を示す平面図、
第３図（ｂ）は同縦断面図である。 ｌ・・・ウェハー ’ ２ａ・・・支持アーム２
ｂ・・・可動ビン ３・・・滴下ノズル４・・
・スピンチャック ５・・・スビンモータ６・・・エ
アシリンダ ７・・・ウェハーストツパー 第１図 第２図
Claims (1)
- （１）回転駆動されるスピンチャックに、半導体ウェハ
ーの最外周側端面にあてがい該ウェハーを支持する開閉
可能なウェハー支持部を有することを特徴とする塗布装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1159132A JPH0323623A (ja) | 1989-06-21 | 1989-06-21 | 塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1159132A JPH0323623A (ja) | 1989-06-21 | 1989-06-21 | 塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0323623A true JPH0323623A (ja) | 1991-01-31 |
Family
ID=15686949
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1159132A Pending JPH0323623A (ja) | 1989-06-21 | 1989-06-21 | 塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0323623A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7255114B2 (en) * | 2003-03-31 | 2007-08-14 | Powerchip Semiconductor Corp. | Ion sampling system for wafer |
-
1989
- 1989-06-21 JP JP1159132A patent/JPH0323623A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7255114B2 (en) * | 2003-03-31 | 2007-08-14 | Powerchip Semiconductor Corp. | Ion sampling system for wafer |
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