JPH0323700A - 電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装方法Info
- Publication number
- JPH0323700A JPH0323700A JP1158652A JP15865289A JPH0323700A JP H0323700 A JPH0323700 A JP H0323700A JP 1158652 A JP1158652 A JP 1158652A JP 15865289 A JP15865289 A JP 15865289A JP H0323700 A JPH0323700 A JP H0323700A
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- Japan
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- mounting
- printed circuit
- circuit board
- section
- component
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子部品自動実装における電子部品実装方法
に関するものである。
に関するものである。
従来の技術
近年、社会のエレクトロニクス化が進み、電子部品自動
実装機に対して高精度化が望まれている。
実装機に対して高精度化が望まれている。
以下、図面を参照しながら電子部品自動実装機について
説明する。第２図は電子部品自動実装機の概念図である
。第２図において、１ｌは搬入部、１２は搬出部、ｌ３
は部品実装ヘッド、Ｉ４はＸＹテーブル、ｌ５は画像人
力部、１６は部品供給部、ｌ７は制御部、ｌ８は主操作
盤である。
説明する。第２図は電子部品自動実装機の概念図である
。第２図において、１ｌは搬入部、１２は搬出部、ｌ３
は部品実装ヘッド、Ｉ４はＸＹテーブル、ｌ５は画像人
力部、１６は部品供給部、ｌ７は制御部、ｌ８は主操作
盤である。
以上のように構成された電子部品自動実装機について、
以下その動作を説明する。
以下その動作を説明する。
制御部１７は全体の動作を制御しており、部品実装ヘッ
ド１３は部品供給部１６から部品を吸着し、ＸＹテーブ
ル１４上のプリント基板に部品を実装する。またプリン
ト基板は搬入部１１，ＸＹテーブル１４，搬出部１２と
順次搬送され、特にＸＹテーブル１４にて部品実装中、
次のプリン１・基板が搬入部１１に搬入されれば搬入部
１１にて待機する。
ド１３は部品供給部１６から部品を吸着し、ＸＹテーブ
ル１４上のプリント基板に部品を実装する。またプリン
ト基板は搬入部１１，ＸＹテーブル１４，搬出部１２と
順次搬送され、特にＸＹテーブル１４にて部品実装中、
次のプリン１・基板が搬入部１１に搬入されれば搬入部
１１にて待機する。
さて、部品実装密度の向上に伴い、電子部品自動実装機
にも実装精度が強く要求されてわり、プリント基板の挿
入穴、プリントパターン等に対し、より正確に実装する
必要がある。この為画像入力部１５を設け、プリント基
板の挿入穴、プリントパターン等の実装位置情報を画像
認識によって得て、実装時の位置決め補正を行っている
。
にも実装精度が強く要求されてわり、プリント基板の挿
入穴、プリントパターン等に対し、より正確に実装する
必要がある。この為画像入力部１５を設け、プリント基
板の挿入穴、プリントパターン等の実装位置情報を画像
認識によって得て、実装時の位置決め補正を行っている
。
第４図は従来の部品実装方法の流れを示すものである。
その部品実装方法は、搬入工程２０で搬入部１１よりプ
リント基板がＸＹテーブル１４に搬入されると、第１位
置決め工程２１でＸＹテーブル１４は画像入力部ｌ５の
下へ位置決めされ、認識工程２２でプリント基板の画像
認識を行い、実装位置情報を得る。第２位置決め工程２
３で、画像認識した結果の実装位置情報に基づいて補正
し位置決めし、実装工程２４で部品をプリント基板に実
装する。第１ ｌ４断工程２５で基板１枚の実装が終了
したかを判断し、終わっていなければ、第１位置決め工
程２１から繰り返し、終わっていれば搬出工程２６でプ
リント基板をＸＹテーブル１４から搬出部にて搬出する
。第２判断工程２７にて、生産が終了でないなら、再度
搬入工程２０から繰り返す。
リント基板がＸＹテーブル１４に搬入されると、第１位
置決め工程２１でＸＹテーブル１４は画像入力部ｌ５の
下へ位置決めされ、認識工程２２でプリント基板の画像
認識を行い、実装位置情報を得る。第２位置決め工程２
３で、画像認識した結果の実装位置情報に基づいて補正
し位置決めし、実装工程２４で部品をプリント基板に実
装する。第１ ｌ４断工程２５で基板１枚の実装が終了
したかを判断し、終わっていなければ、第１位置決め工
程２１から繰り返し、終わっていれば搬出工程２６でプ
リント基板をＸＹテーブル１４から搬出部にて搬出する
。第２判断工程２７にて、生産が終了でないなら、再度
搬入工程２０から繰り返す。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記のような従来構成では、部品１個の
実装につき２度の位置決めを行うため、実装タクトが低
下することの他に，２箇所に位置決めを行うためＸＹテ
ーブルの可動エリアが広く必要となり、機械寸法が大き
くなるという問題点を有していた。
実装につき２度の位置決めを行うため、実装タクトが低
下することの他に，２箇所に位置決めを行うためＸＹテ
ーブルの可動エリアが広く必要となり、機械寸法が大き
くなるという問題点を有していた。
本発明は上記問題点に鑑み、電子部品自動実装機の高精
度実装を高速に、省スペースで行い、高速・高品質生産
を可能とするものである。
度実装を高速に、省スペースで行い、高速・高品質生産
を可能とするものである。
課題を解決するための手段
上記問題を解決するために、本発四の部品実装方法は、
搬入部に画像入力部を備え、搬入部にわいてプリント基
板の画像認識を行う認識工程と、それに基づいて補正し
位置決めを行う位置決め工程と、部品を実装する実装工
程とからＩ．よるものである。
搬入部に画像入力部を備え、搬入部にわいてプリント基
板の画像認識を行う認識工程と、それに基づいて補正し
位置決めを行う位置決め工程と、部品を実装する実装工
程とからＩ．よるものである。
作用
本発明は上記した構成により、次のようになる。
ＸＹテーブルにて部品実装中、次のプリント基板は搬入
部に搬入され、部品実装と並行してあらかじめ実装位置
情報を画像認識によって得ようというものである。
部に搬入され、部品実装と並行してあらかじめ実装位置
情報を画像認識によって得ようというものである。
すなわち、あらかじめ搬入部において、プリント基板の
実装位置情報を画像認識によって得て、そのプリント基
板がＸＹテーブルに搬入され実際に実装する際に、補正
し位置決めを行い、精度良く実装を行う。これにより従
来と比べ高品質なプリント基板を高速に生産することが
可能となり、また機械の寸法も従来と同等、あるいは同
等以下にすることができる。
実装位置情報を画像認識によって得て、そのプリント基
板がＸＹテーブルに搬入され実際に実装する際に、補正
し位置決めを行い、精度良く実装を行う。これにより従
来と比べ高品質なプリント基板を高速に生産することが
可能となり、また機械の寸法も従来と同等、あるいは同
等以下にすることができる。
実施例
以下、本発明の一実施例の実装位置補正方法について第
１図，第２図および第３図を参照しながら説明する。第
１図は本発明の実施例における動作の流れを示すもので
あり、第３図は搬入部の概念図である。
１図，第２図および第３図を参照しながら説明する。第
１図は本発明の実施例における動作の流れを示すもので
あり、第３図は搬入部の概念図である。
第３図において、画像入力部１５′は搬入部１１の上部
に設けられており、プリント基板１９の画像を入力し、
制御部１７で画像認識処理を行い実装位置情報を得る。
に設けられており、プリント基板１９の画像を入力し、
制御部１７で画像認識処理を行い実装位置情報を得る。
この際、画像入力方法としては、プリント基板１枚分を
一度にー゛括して人力する方法、画像入力部１５あるい
は搬入Ｈｌｌが順次位置決めし順次入力する方法、また
プリント基板が順次位置決め、あるいは搬入中に定速移
動しながら入力する方法などがある。
一度にー゛括して人力する方法、画像入力部１５あるい
は搬入Ｈｌｌが順次位置決めし順次入力する方法、また
プリント基板が順次位置決め、あるいは搬入中に定速移
動しながら入力する方法などがある。
第１図において、搬入部と実装部は並行して動作を行っ
ている。まず第１搬送工程ｌでプリント基板が搬入部１
ｌに搬入され、認識工程２でプリント基板の画像認識を
行い実装ｆヶ置ｔ？？報を得て、第２搬送工程３で搬入
部ｌ１からＸＹテーブル１４ヘプリント基板が搬出され
、一方実装部では同時に第３搬送工程５でＸＹテーブル
ｌ４にプリント基板を搬入する。次いで位置決め工手κ
６で先の実装位置情報を基に蒲正し位置決めを行い、実
装工程７で部品実装ヘッド１３がプリント基板に部品を
実装する。第２ ’ｒＩ！断工程により、プリント基板
１枚の実装が終了するまで位置決め工程０以降をくり返
す。実装が終了すれば第４搬送工程９にてＸＹテーブル
１４から搬出部１２ヘプリント基板を搬出する。第１判
断工程４と第３判断工程１０にて生産終了まで、処理を
くり返す。
ている。まず第１搬送工程ｌでプリント基板が搬入部１
ｌに搬入され、認識工程２でプリント基板の画像認識を
行い実装ｆヶ置ｔ？？報を得て、第２搬送工程３で搬入
部ｌ１からＸＹテーブル１４ヘプリント基板が搬出され
、一方実装部では同時に第３搬送工程５でＸＹテーブル
ｌ４にプリント基板を搬入する。次いで位置決め工手κ
６で先の実装位置情報を基に蒲正し位置決めを行い、実
装工程７で部品実装ヘッド１３がプリント基板に部品を
実装する。第２ ’ｒＩ！断工程により、プリント基板
１枚の実装が終了するまで位置決め工程０以降をくり返
す。実装が終了すれば第４搬送工程９にてＸＹテーブル
１４から搬出部１２ヘプリント基板を搬出する。第１判
断工程４と第３判断工程１０にて生産終了まで、処理を
くり返す。
これにより部品実装動作と、画像認識動作を並行して行
い、部品実装を高速に高精度で行うことが可能となる。
い、部品実装を高速に高精度で行うことが可能となる。
また、ＸＹテーブルは実装ヘッド下にのみ位置決めすれ
ば良く、ＸＹテーブル可動エリアの削減ひいては機械の
小型化が可能となる。
ば良く、ＸＹテーブル可動エリアの削減ひいては機械の
小型化が可能となる。
ただし、さらに高精度化を求める際、ＸＹテーブル１４
へのプリント基板固定のくり返し精度が問題となる場合
，ＸＹデーブル１４上へも画像入力部１５を設け、プリ
ント基板の代表箇所の実装位置情報を得て、搬入部１ｌ
で得た実装位置情報とのずれからプリント基板の固定ず
れを補正し、より高精度化することが可能である。
へのプリント基板固定のくり返し精度が問題となる場合
，ＸＹデーブル１４上へも画像入力部１５を設け、プリ
ント基板の代表箇所の実装位置情報を得て、搬入部１ｌ
で得た実装位置情報とのずれからプリント基板の固定ず
れを補正し、より高精度化することが可能である。
また、制御部１７を機械制御部と認識制御部に分離した
構成、画像入力部１５゛を前工程の搬送部あるいは前工
程との中間の搬送部（コンベヤー〉に設けた構威、認識
制御部と画像入力部１５′を凡用搬送部（コンベヤー〉
に設け機械の間に連結し、後工程の機種にかかわらず実
装位置情報を得られる構成等も可能である。
構成、画像入力部１５゛を前工程の搬送部あるいは前工
程との中間の搬送部（コンベヤー〉に設けた構威、認識
制御部と画像入力部１５′を凡用搬送部（コンベヤー〉
に設け機械の間に連結し、後工程の機種にかかわらず実
装位置情報を得られる構成等も可能である。
発明の効果
以上のように、本発明によれば、高速に高精度な実装が
可能となり、高品質化・高生産性による高効率生産が可
能となる。
可能となり、高品質化・高生産性による高効率生産が可
能となる。
第１図は本発明の一実施例における部品実装方法の流れ
を示す図、第２図は電子部品自動実装機の概念図、第３
図は搬入部の概念図、第４図は従来の部品実装方法の流
れを示す図である。 １ｌ・・・・・・搬入部、１３・・・・・・部品実装ヘ
ッド、１４・・・・・・ＸＹテブーＪＬ、１５′・・・
・・・画像人力部、１７・・・・・・制御部。
を示す図、第２図は電子部品自動実装機の概念図、第３
図は搬入部の概念図、第４図は従来の部品実装方法の流
れを示す図である。 １ｌ・・・・・・搬入部、１３・・・・・・部品実装ヘ
ッド、１４・・・・・・ＸＹテブーＪＬ、１５′・・・
・・・画像人力部、１７・・・・・・制御部。
Claims (1)
- プリント基板の搬入部に画像入力部を備え、あらかじ
めプリント基板の実装位置情報を画像認識によって得る
工程と、実装位置情報に基づいて補正し位置決めを行う
工程と、部品を実装する工程とを有することを特徴とす
る電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1158652A JP2773256B2 (ja) | 1989-06-21 | 1989-06-21 | 電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1158652A JP2773256B2 (ja) | 1989-06-21 | 1989-06-21 | 電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0323700A true JPH0323700A (ja) | 1991-01-31 |
| JP2773256B2 JP2773256B2 (ja) | 1998-07-09 |
Family
ID=15676391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1158652A Expired - Fee Related JP2773256B2 (ja) | 1989-06-21 | 1989-06-21 | 電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2773256B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003069288A (ja) * | 2001-08-24 | 2003-03-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装方法及び部品実装装置 |
| USRE39774E1 (en) | 1999-03-02 | 2007-08-14 | Delta Electronics, Inc. | Fan guard structure for additional supercharging function |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63191524A (ja) * | 1987-01-30 | 1988-08-09 | Sony Corp | 加工装置 |
-
1989
- 1989-06-21 JP JP1158652A patent/JP2773256B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63191524A (ja) * | 1987-01-30 | 1988-08-09 | Sony Corp | 加工装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE39774E1 (en) | 1999-03-02 | 2007-08-14 | Delta Electronics, Inc. | Fan guard structure for additional supercharging function |
| JP2003069288A (ja) * | 2001-08-24 | 2003-03-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装方法及び部品実装装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2773256B2 (ja) | 1998-07-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |