JPH03237799A - 導電性織物およびその製造方法 - Google Patents
導電性織物およびその製造方法Info
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- JPH03237799A JPH03237799A JP2034944A JP3494490A JPH03237799A JP H03237799 A JPH03237799 A JP H03237799A JP 2034944 A JP2034944 A JP 2034944A JP 3494490 A JP3494490 A JP 3494490A JP H03237799 A JPH03237799 A JP H03237799A
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- conductive
- woven cloth
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- Conductive Materials (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、電磁波シールド材に適した導電性織物および
その製造方法に関するものである。
その製造方法に関するものである。
（従来の技術）
近年、繊維分野においても機能性を重視した繊維素材を
開発する傾向にあり、指向する機能性も多種多様にわた
り、より高性能なものが要求されるようになってきた。
開発する傾向にあり、指向する機能性も多種多様にわた
り、より高性能なものが要求されるようになってきた。
このような状況下で、従来より導電性織物およびその製
造方法に関する提案が多数なされ、導電性織物に関して
は、織物を構成する糸目体が導電性能を有するものと、
ｌａ物物面面導電層を有するものに大別され、また、そ
の製造方法に関しては、導電性物質をポリマー中に練り
込んだマスターチップを溶融紡糸することによって導電
性フィラメント糸を得る方法と、織物表面にメツキ、溶
射、蒸着等により導電層を形成する方法に大別される。
造方法に関する提案が多数なされ、導電性織物に関して
は、織物を構成する糸目体が導電性能を有するものと、
ｌａ物物面面導電層を有するものに大別され、また、そ
の製造方法に関しては、導電性物質をポリマー中に練り
込んだマスターチップを溶融紡糸することによって導電
性フィラメント糸を得る方法と、織物表面にメツキ、溶
射、蒸着等により導電層を形成する方法に大別される。
しかしながら、このような提案は、いずれも一長一短を
有し、あらゆる面において十分に満足できるものではな
かった。すなわち、導電性繊維に関しては、高い導電性
を得るためには多量の導電物質を混入しなければならず
、その結果、繊維の物性を著しく低下させるという欠点
を有していた。
有し、あらゆる面において十分に満足できるものではな
かった。すなわち、導電性繊維に関しては、高い導電性
を得るためには多量の導電物質を混入しなければならず
、その結果、繊維の物性を著しく低下させるという欠点
を有していた。
また、このような欠点を解消するために１例えば。
特開昭５５−１３３７号公報のごとく、フイラメント構
造を芯鞘型にしたフィラメントからなる繊維も提案され
ているが、導電層が絶縁層で被覆されているため、実質
的に非常に低いレベルの導電性能しか得られていないの
が現状である。さらに。
造を芯鞘型にしたフィラメントからなる繊維も提案され
ているが、導電層が絶縁層で被覆されているため、実質
的に非常に低いレベルの導電性能しか得られていないの
が現状である。さらに。
製造方法においても、金属や炭化物のフィラーを練り込
んだマスターチップを溶融紡糸に用いるため、スクリュ
ーの摩耗やノズルのつまり等の問題が発生していた。一
方、特開昭６１−１０２４７８号公報記載のごとく、メ
ツキにより導電性能を付与する技術にあっては、金属塩
溶液を用いるため１作業環境上大きな問題があった。ま
た、溶射によって導電性能を付与する技術にあっては、
導電層の膜厚の制御が困難で、均一な成膜ができないと
いう欠点があった。さらに、上記製造方法によって得ら
れる布帛は、金属特有の光沢があり。
んだマスターチップを溶融紡糸に用いるため、スクリュ
ーの摩耗やノズルのつまり等の問題が発生していた。一
方、特開昭６１−１０２４７８号公報記載のごとく、メ
ツキにより導電性能を付与する技術にあっては、金属塩
溶液を用いるため１作業環境上大きな問題があった。ま
た、溶射によって導電性能を付与する技術にあっては、
導電層の膜厚の制御が困難で、均一な成膜ができないと
いう欠点があった。さらに、上記製造方法によって得ら
れる布帛は、金属特有の光沢があり。
外観品位が乏しく、シかも導電層に対して布帛表面の凹
凸が大きすぎるので、導電層のいたるところで欠陥が生
じ、高い導電性能を維持できないという欠点を有すると
ともに、高い導電性能を得ようするために導電層を厚く
すると、フィラメント糸織物特有の粗剛風をより一層助
長することになり、衣服としての適応性に全く欠けると
いう問題を有していた。
凸が大きすぎるので、導電層のいたるところで欠陥が生
じ、高い導電性能を維持できないという欠点を有すると
ともに、高い導電性能を得ようするために導電層を厚く
すると、フィラメント糸織物特有の粗剛風をより一層助
長することになり、衣服としての適応性に全く欠けると
いう問題を有していた。
（発明が解決しようとする課題）
本発明は、上記のような現状に鑑みて行われたもので、
衣料用としての触感を損なわずに優れた導電性能を有す
る織物を製造することを目的とするものである。
衣料用としての触感を損なわずに優れた導電性能を有す
る織物を製造することを目的とするものである。
（課題を解決するための手段）
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究した
結果、高性能を発揮し得る導電性材料を選択し、かつ膜
厚をある水準以下におさえることによって、衣服として
の触感を損なうこともなく。
結果、高性能を発揮し得る導電性材料を選択し、かつ膜
厚をある水準以下におさえることによって、衣服として
の触感を損なうこともなく。
優れた導電性織物を得ることができることを見出し、さ
らには織物表面の凹凸を制御し、かつ有機繊維布帛上に
導電性の薄膜を形成する方法を採用することによって、
従来にない高い導電性能が得られることを見出し１本発
明に到達した。
らには織物表面の凹凸を制御し、かつ有機繊維布帛上に
導電性の薄膜を形成する方法を採用することによって、
従来にない高い導電性能が得られることを見出し１本発
明に到達した。
すなわち１本発明は、「織物の表面に膜厚が５μｍ以下
である酸素欠損ｎ型半導体材料からなる導電性被膜を有
し、かつその導電性被膜の表面抵抗が５０Ω／□以下で
あることを特徴とする導電性織物」並びに「織物の表面
粗度を１０μｍ以下とする第１工程および該織物の表面
に酸素欠損ｎ型半導体材料の被膜を物理的気相蒸着法に
より形成する第２工程よりなることを特徴とする導電性
織物の製造方法」を要旨とするものである。
である酸素欠損ｎ型半導体材料からなる導電性被膜を有
し、かつその導電性被膜の表面抵抗が５０Ω／□以下で
あることを特徴とする導電性織物」並びに「織物の表面
粗度を１０μｍ以下とする第１工程および該織物の表面
に酸素欠損ｎ型半導体材料の被膜を物理的気相蒸着法に
より形成する第２工程よりなることを特徴とする導電性
織物の製造方法」を要旨とするものである。
以下１本発明の詳細な説明する。
本発明の導電性織物は、まず第１に、その織物の表面に
膜厚が５μｍ以下の酸素欠損ｎ型半導体材料からなる導
電性被膜を有している。
膜厚が５μｍ以下の酸素欠損ｎ型半導体材料からなる導
電性被膜を有している。
ここで基布となる織物としては、ポリエステルを代表と
する合成繊維からなるフィラメント織物が好ましく用い
られる。織物の表面に形成される導電性被膜は、酸素欠
損ｎ型半導体材料から構成されている必要があるが、こ
の酸素欠損ｎ型半導体材料としては、酸化錫、 Ｉｌ化
インジウム、！１２化亜鉛および酸化インジウムに錫を
ドーピングしたもの（以下ＩＴＯという。）等を挙げる
ことができ、この中で酸化錫、酸化インジウムが好まし
く用いられ、さらにＩＴ○はより一層好ましい。半導体
材料からなる導電性被膜は、淡色で、しかも金属のよう
な光沢を有することもないので、衣料用としての外観品
位を損なうこともない。
する合成繊維からなるフィラメント織物が好ましく用い
られる。織物の表面に形成される導電性被膜は、酸素欠
損ｎ型半導体材料から構成されている必要があるが、こ
の酸素欠損ｎ型半導体材料としては、酸化錫、 Ｉｌ化
インジウム、！１２化亜鉛および酸化インジウムに錫を
ドーピングしたもの（以下ＩＴＯという。）等を挙げる
ことができ、この中で酸化錫、酸化インジウムが好まし
く用いられ、さらにＩＴ○はより一層好ましい。半導体
材料からなる導電性被膜は、淡色で、しかも金属のよう
な光沢を有することもないので、衣料用としての外観品
位を損なうこともない。
上記導電性被膜の膜厚は、５μｍ以下でなければならず
、膜厚が５μｍを越えると、織物の可撓性が低くなり、
衣服としての触感が損なわれ、さらには９曲げにより被
膜に断裂が生じるので好ましくない。
、膜厚が５μｍを越えると、織物の可撓性が低くなり、
衣服としての触感が損なわれ、さらには９曲げにより被
膜に断裂が生じるので好ましくない。
上記導電性被膜は９表面抵抗が５０Ω／□以下であるこ
とが必要であり、好ましくは２０Ω／□以下、より好ま
しくは１Ω／□以下である。この表面抵抗が５０Ω／□
を越えると、実質的に電磁波シールド材としての有効性
が失われる。
とが必要であり、好ましくは２０Ω／□以下、より好ま
しくは１Ω／□以下である。この表面抵抗が５０Ω／□
を越えると、実質的に電磁波シールド材としての有効性
が失われる。
上述のごとき本発明の導電性織物は１次の方法によって
製造することができる。
製造することができる。
まず、織物の表面粗度を１０μｍ以下とする第１工程の
処理を行う。ここでいう表面粗度とは。
処理を行う。ここでいう表面粗度とは。
触針式の表面粗さ測定計により２次元で描かれた織物の
断面形状から算出するもので、断面形状において基準線
を設定し、最大山高さ（ｄｍ）と最大谷深さ（ｄｒ）を
読み取り、下記（１）式によって算出する。
断面形状から算出するもので、断面形状において基準線
を設定し、最大山高さ（ｄｍ）と最大谷深さ（ｄｒ）を
読み取り、下記（１）式によって算出する。
表面粗度＝ ｄ ｍ ＋ ｄ ｒ （μｍ） −−−（
１）この表面粗度が１０μｍを越えると１次工程の被膜
形成工程で導電性被膜が均一に形成されず。
１）この表面粗度が１０μｍを越えると１次工程の被膜
形成工程で導電性被膜が均一に形成されず。
そればかりか被膜の断裂が生じたりするため、十分な導
電性が得られなくなる。織物の表面粗度を１０μｍ以下
にするためには１次の（イ）、（ロ）。
電性が得られなくなる。織物の表面粗度を１０μｍ以下
にするためには１次の（イ）、（ロ）。
（ハ）の少なくとも２つ以上の手法を組み合わせて採用
する必要がある。
する必要がある。
（イ）経糸および緯糸方向のカバーファクターの総和が
１８００以上となるように製織する。
１８００以上となるように製織する。
（ロ）織物にカレンダー処理を施す。
（ハ）織物表面に樹脂コーティングを施す。
ここでいうカバーファクターの総和は、下記（２）式に
よって算出され、平織物にあっては１８００以上、斜紋
織物にあっては２５００以上、朱子織物にあっては３０
００以上であることが好ましい。
よって算出され、平織物にあっては１８００以上、斜紋
織物にあっては２５００以上、朱子織物にあっては３０
００以上であることが好ましい。
カバーファクターの総和
＝に、×ゾ石−＋ ＋ Ｋ ２ Ｘゾ石−３−（２）（
ただし＋Ｋｌは経糸密度（本／吋）、に２は緯糸密度（
本／吋）、Ｄ、は経糸繊度（デニール）。
ただし＋Ｋｌは経糸密度（本／吋）、に２は緯糸密度（
本／吋）、Ｄ、は経糸繊度（デニール）。
Ｄ２は緯糸密度（デニール）である。）上記（ロ）のカ
レンダー処理は、加熱、加圧した１対以上のロールの挟
圧部に織物を通すことによって織物表面を平滑化する処
理であり、ユニバーサルカレンダー法、フリクションカ
レンダー法。
レンダー処理は、加熱、加圧した１対以上のロールの挟
圧部に織物を通すことによって織物表面を平滑化する処
理であり、ユニバーサルカレンダー法、フリクションカ
レンダー法。
シュライナーカレンダー法等によって行うことができる
。また、上記（ハ）の樹脂コーティングは。
。また、上記（ハ）の樹脂コーティングは。
織物表面に樹脂を塗布するもので、乾式、湿式のいずれ
のコーティング法でもよいが、無孔の平滑な被膜を形成
し得る乾式法を採用する方が好１しく、コーティングに
際しては、ナイフコーチインク法、ロールコーチインク
法、バーコーティング法等を使用する樹脂に応じて随時
採用すればよい。
のコーティング法でもよいが、無孔の平滑な被膜を形成
し得る乾式法を採用する方が好１しく、コーティングに
際しては、ナイフコーチインク法、ロールコーチインク
法、バーコーティング法等を使用する樹脂に応じて随時
採用すればよい。
樹脂コーティング用の樹脂については、特に限定するも
のではないが、第２工程における導電性被膜の形成を勘
案すると、疎水性の樹脂が好ましく。
のではないが、第２工程における導電性被膜の形成を勘
案すると、疎水性の樹脂が好ましく。
例えば、アクリル酸エステル、ウレタン、塩化ビニル等
の樹脂が挙げられる。また、ここで形成されるコーティ
ング樹脂被膜の膜厚については、特に限定する必要はな
いが、織物表面を被覆し得る程度の最小の膜厚である方
が好ましい。
の樹脂が挙げられる。また、ここで形成されるコーティ
ング樹脂被膜の膜厚については、特に限定する必要はな
いが、織物表面を被覆し得る程度の最小の膜厚である方
が好ましい。
本発明方法では、上述の第１工程で表面粗度を１０μｍ
以下とした織物の表面に、酸素欠損ｎ型半導体材料の被
膜を物理的気相蒸着法により形成する第２工程の処理を
行う。この第２工程は、織物の表面に導電層を形成する
工程である。
以下とした織物の表面に、酸素欠損ｎ型半導体材料の被
膜を物理的気相蒸着法により形成する第２工程の処理を
行う。この第２工程は、織物の表面に導電層を形成する
工程である。
ここでいう物理的気相蒸着法とは、熱、光、電子ビーム
等によって固体を気化させつつ試料表面に再び固体とし
て積層させる手法であり１例えば。
等によって固体を気化させつつ試料表面に再び固体とし
て積層させる手法であり１例えば。
イオンブレーティング法、スパッタリング法１反応性蒸
着法等が挙げられる。イオンブレーティング法とは、蒸
発した原子をイオンの作用で基材上に付着せしめる方法
であり１通常、イオンは不活性ガスをイオン化すること
により得る。スパッタリング法とは、低圧気体中で固体
を加熱したり。
着法等が挙げられる。イオンブレーティング法とは、蒸
発した原子をイオンの作用で基材上に付着せしめる方法
であり１通常、イオンは不活性ガスをイオン化すること
により得る。スパッタリング法とは、低圧気体中で固体
を加熱したり。
固体にイオンを衝突させたりすることにより、固体の面
から原子を飛び出させて基材に付着せしめる方法である
。また９反応性蒸着法とは、熱により蒸発した原子を酸
素等の気体と反応させつつ基材に付着せしめる方法であ
る。本発明の製造方法にあっては、織物表面上に導電性
被膜を形成させる本発明の第２工程では、上記のいずれ
かを適用することが可能である。酸素欠損ｎ型半導体材
料としては、前述の酸化錫、酸化インジウム、酸化亜鉛
、ＩＴ○等を用いる。
から原子を飛び出させて基材に付着せしめる方法である
。また９反応性蒸着法とは、熱により蒸発した原子を酸
素等の気体と反応させつつ基材に付着せしめる方法であ
る。本発明の製造方法にあっては、織物表面上に導電性
被膜を形成させる本発明の第２工程では、上記のいずれ
かを適用することが可能である。酸素欠損ｎ型半導体材
料としては、前述の酸化錫、酸化インジウム、酸化亜鉛
、ＩＴ○等を用いる。
本発明は１以上の構成を有するものである。
（作 用）
本発明方法において、その第１工程で織物の表面粗度を
１０μｍ以下にすると２表面が非常に滑らかで均一にな
り、従って、このような織物の表面状態で第２工程の物
理的気相蒸着法により酸素欠損ｎ型半導体材料の被膜を
形成すると、非常に薄い５μｍ以下の被膜が表面抵抗５
０Ω／□以下にて均一に形成される。この被膜は半導体
材料からなるものであるが、このように被膜を半導体材
料で構成すると、金属材料に起因する金属光沢を有しな
いで、極めて優れた外観品位を呈するようになり、しか
も一般に用いられている電磁波シールド材としての性能
をも十分に発揮する。また。
１０μｍ以下にすると２表面が非常に滑らかで均一にな
り、従って、このような織物の表面状態で第２工程の物
理的気相蒸着法により酸素欠損ｎ型半導体材料の被膜を
形成すると、非常に薄い５μｍ以下の被膜が表面抵抗５
０Ω／□以下にて均一に形成される。この被膜は半導体
材料からなるものであるが、このように被膜を半導体材
料で構成すると、金属材料に起因する金属光沢を有しな
いで、極めて優れた外観品位を呈するようになり、しか
も一般に用いられている電磁波シールド材としての性能
をも十分に発揮する。また。
この被膜は非常に薄く、５μｍ以下であるが、このよう
に被膜を薄くすると、衣服としての可撓性や感触を非常
に良好に保持することができる。
に被膜を薄くすると、衣服としての可撓性や感触を非常
に良好に保持することができる。
（実施例）
次に９本発明を実施例により具体的に説明するが、実施
例における織物の測定、評価は、下記の方法で行った。
例における織物の測定、評価は、下記の方法で行った。
（１）表面粗度
■小板研究所製の表面粗さ測定器５Ｅ−３ＡＫを用いて
、Ｙ軸倍率１００倍、Ｚ軸倍率５００倍、ピッチ倍率２
００倍の測定条件にて、走査距離を１ ｃｍとして試料
の任意の５点の平均により算出した。
、Ｙ軸倍率１００倍、Ｚ軸倍率５００倍、ピッチ倍率２
００倍の測定条件にて、走査距離を１ ｃｍとして試料
の任意の５点の平均により算出した。
（２）表面抵抗
ＡＡＴＣＣ試験法（７６，８４）に準じて。
り算出した。
八
（３）外観品位
色、光沢を対象にして肉眼により次の３段階の判定を行
った。
った。
○：外観品位が良好
△：外観品位が普通
Δ：外観品位が粗悪
（４）可撓性
ＪＩＳＬ−１０１８の剛軟度を評価するカンチレバー法
に準じて測定し、未処理布帛の剛軟度を１００としたと
きの、処理布帛が有する剛軟度の百分率を次の（４）式
により算出し。
に準じて測定し、未処理布帛の剛軟度を１００としたと
きの、処理布帛が有する剛軟度の百分率を次の（４）式
により算出し。
その結果を下記の３段階で評価した。
（但し、Ｌは未処理布帛の剛軟度。
Ｌ゛は処理布帛の剛軟度とする。）
○：（４）式より算出された数値が８０％以上Δ：（４
）式より算出された数値が６５〜８０％×：（（１）式
より算出された数値が６５％未満実施例１ 基布としてカバーファクターの総和が２０００ノポリエ
ステル織物を用い、この織物にユニバーサルカレンダー
法で圧力４０ｋｇ／ｃｉにてカレンダー処理を施した。
）式より算出された数値が６５〜８０％×：（（１）式
より算出された数値が６５％未満実施例１ 基布としてカバーファクターの総和が２０００ノポリエ
ステル織物を用い、この織物にユニバーサルカレンダー
法で圧力４０ｋｇ／ｃｉにてカレンダー処理を施した。
このときの織物の表面粗度は７μｍであった。次に、Ｒ
Ｆイオンブレーティング装置を使用し、ＩＴ○（日本鉱
業■製、Ｉｎ：５ｎ＝９５ ： ５）をターゲットとし
て用い、アルゴンガス導入量３０ｃｃ／ｍｉｎにてプラ
ズマを発生させつつ、成膜速度７０人／ｓｅｃ、ＲＦ出
力２００Ｗで膜厚が５μｍとなるように上記織物上にＩ
Ｔ○を成膜し９本発明の導電性織物を得た。
Ｆイオンブレーティング装置を使用し、ＩＴ○（日本鉱
業■製、Ｉｎ：５ｎ＝９５ ： ５）をターゲットとし
て用い、アルゴンガス導入量３０ｃｃ／ｍｉｎにてプラ
ズマを発生させつつ、成膜速度７０人／ｓｅｃ、ＲＦ出
力２００Ｗで膜厚が５μｍとなるように上記織物上にＩ
Ｔ○を成膜し９本発明の導電性織物を得た。
本発明との比較のため９本実施例においてカレンダー処
理を省くほかは９本実施例と全く同一の方法により比較
用の導電性織物（比較例１）を製造した。
理を省くほかは９本実施例と全く同一の方法により比較
用の導電性織物（比較例１）を製造した。
また９本発明との比較のため９本実施例においてカレン
ダー処理を省くとともに、ＩＴ○の膜厚が７μｍになる
ように成膜するほかは９本実施例と全く同一の方法で比
較用の導電性織物（比較例２）を製造した。
ダー処理を省くとともに、ＩＴ○の膜厚が７μｍになる
ように成膜するほかは９本実施例と全く同一の方法で比
較用の導電性織物（比較例２）を製造した。
本発明および比較用の導電性織物の性能を測定。
評価し、その結果を合わせて第１表に示した。
第 １ 表
第１表より明らかなように、構成要件をすべて満足する
本発明の導電性織物は、電磁波シールド材としての性能
（表面抵抗５０Ω／□以下）を十分に有し、かつ衣服と
しての感触も損なわない優れた織物であった。
本発明の導電性織物は、電磁波シールド材としての性能
（表面抵抗５０Ω／□以下）を十分に有し、かつ衣服と
しての感触も損なわない優れた織物であった。
た。
本発明および比較用の導電性織物の性能を測定。
評価し、その結果を合わせて第２表に示した。
第 ２ 表
実施例２
基布としてカバーファクターの総和が３５００のポリエ
ステルサテン織物を用い、この織物の表面にポリウレタ
ン樹脂（ハイムレンＹ−２１０゜大日精化工業■製）を
ナイフコーティング法により乾式で成膜した。このとき
の表面粗度は３μｍであった。この後、実施例１で用い
たのと同じ装置を用い、同じ成膜速度、同じＲＦ出力で
、膜厚が３μｍとなるようにコーテイング面ＩＴ○の成
膜を行い２本発明の導電性織物を製造した。
ステルサテン織物を用い、この織物の表面にポリウレタ
ン樹脂（ハイムレンＹ−２１０゜大日精化工業■製）を
ナイフコーティング法により乾式で成膜した。このとき
の表面粗度は３μｍであった。この後、実施例１で用い
たのと同じ装置を用い、同じ成膜速度、同じＲＦ出力で
、膜厚が３μｍとなるようにコーテイング面ＩＴ○の成
膜を行い２本発明の導電性織物を製造した。
本発明との比較のため９本実施例において成膜時にター
ゲットとして用いたＩＴ○に代えてニッケルを用いるほ
かは１本実施例と全く同一の方法により比較用の導電性
織物（比較例３）を製造し第２表より明らかなように、
構成要件をすべて満足する本発明の導電性織物は、電磁
波シールド材としての性能（表面抵抗５０ロ／ロ以下）
を十分に有し、かつ衣服としての触感も損なわない優れ
た織物であった。一方１本発明の構成要件を満足しない
比較例３は、いずれかの要求項目を満足し得ないもので
あった。
ゲットとして用いたＩＴ○に代えてニッケルを用いるほ
かは１本実施例と全く同一の方法により比較用の導電性
織物（比較例３）を製造し第２表より明らかなように、
構成要件をすべて満足する本発明の導電性織物は、電磁
波シールド材としての性能（表面抵抗５０ロ／ロ以下）
を十分に有し、かつ衣服としての触感も損なわない優れ
た織物であった。一方１本発明の構成要件を満足しない
比較例３は、いずれかの要求項目を満足し得ないもので
あった。
（発明の効果）
本発明によれば、衣料用としての感触を損なうことなく
、電磁波シールド材として有効な導電性織物を製造する
ことができる。
、電磁波シールド材として有効な導電性織物を製造する
ことができる。
Claims (2)
- （１）織物の表面に膜厚が５μｍ以下である酸素欠損ｎ
型半導体材料からなる導電性被膜を有し，かつその導電
性被膜の表面抵抗が５０Ω／□以下であることを特徴と
する導電性織物。 - （２）織物の表面粗度を１０μｍ以下とする第１工程お
よび該織物の表面に酸素欠損ｎ型半導体材料の被膜を物
理的気相蒸着法により形成する第２工程よりなることを
特徴とする導電性織物の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2034944A JP2763952B2 (ja) | 1990-02-14 | 1990-02-14 | 導電性織物およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2034944A JP2763952B2 (ja) | 1990-02-14 | 1990-02-14 | 導電性織物およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03237799A true JPH03237799A (ja) | 1991-10-23 |
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