JPH03238195A - フラックス組成物 - Google Patents
フラックス組成物Info
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- JPH03238195A JPH03238195A JP3393190A JP3393190A JPH03238195A JP H03238195 A JPH03238195 A JP H03238195A JP 3393190 A JP3393190 A JP 3393190A JP 3393190 A JP3393190 A JP 3393190A JP H03238195 A JPH03238195 A JP H03238195A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明はハンダ付けに用いられるフラックス組成物に
関する。
関する。
〈従来の技術〉
ハンダ付けに用いられるフラックス組成物は、−膜内に
ロジン、アミン塩酸塩、臭化水素酸塩、有機酸等の活性
剤を含んでいる。
ロジン、アミン塩酸塩、臭化水素酸塩、有機酸等の活性
剤を含んでいる。
〈発明が解決しようとする課題〉
ところが、このような活性材はハンダ付けの一般的母材
である銅と錯化し、緑色の腐食生成物を発生させてしま
うことがある。つまり、ハンダ付は後に母材上に残った
フラックス組成物の残渣を洗浄により完全に除去しない
と、残ったフラックス組成物が母材と錯化を起こして腐
食生成物を発生させてしまうものである。この腐食生成
物の発生は、高温・高湿下において特に顕著に行われる
。
である銅と錯化し、緑色の腐食生成物を発生させてしま
うことがある。つまり、ハンダ付は後に母材上に残った
フラックス組成物の残渣を洗浄により完全に除去しない
と、残ったフラックス組成物が母材と錯化を起こして腐
食生成物を発生させてしまうものである。この腐食生成
物の発生は、高温・高湿下において特に顕著に行われる
。
そして、このようにして発生される腐食生成物は電子部
品等の信頼性に重大な悪影響を与えるために、品質管理
上、ハンダ付は処理工程の後に、フラックス組成物の十
分で確実な洗浄工程がどうしても必要となり、ハンダ付
けの全体的作業工程が大変面倒となっていた。
品等の信頼性に重大な悪影響を与えるために、品質管理
上、ハンダ付は処理工程の後に、フラックス組成物の十
分で確実な洗浄工程がどうしても必要となり、ハンダ付
けの全体的作業工程が大変面倒となっていた。
この発明はこのような従来の技術に着目してなされたも
のであり、母材と反応して腐食生成物を発生せず、ハン
ダ付は処理後に洗浄工程を行わずに済むフラックス組成
物を提供せんとするものである。
のであり、母材と反応して腐食生成物を発生せず、ハン
ダ付は処理後に洗浄工程を行わずに済むフラックス組成
物を提供せんとするものである。
く課題を解決するための手段〉
この発明に係るフラックス組成物は、上記の目的を達成
するために、下記一般式で示されるベンゾトリアゾール
化合物を、腐食抑制剤として０゜１〜１．０ｗｔ％含む
ものである。
するために、下記一般式で示されるベンゾトリアゾール
化合物を、腐食抑制剤として０゜１〜１．０ｗｔ％含む
ものである。
２ Ｒ
Ｒ１
ここで、Ｒ２−Ｒ５は、水素原子、ハロゲン原子、アミ
ノ基、水酸基、アルキル基、フェニル基のいずれかを示
している。
ノ基、水酸基、アルキル基、フェニル基のいずれかを示
している。
また、ベンゾトリアゾール化合物としては、■１、 ２
． ３−ベンゾトリアゾール、■ｌ−ヒドロキシベンゾ
トリアゾール、■５クロロベンゾトリアゾール、■２−
（２’−ヒドロキシ−５′−メチルフェニル）ベンゾト
リアゾール５−５４４、■２−（２′−ヒドロキシ−５
’ −ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール
５−３６０６、■２−（２’−ヒドロキシ−３’、５’
−ジーｔｅｒｔ−プチルフェニル）ベンゾトリアゾール
５−３５８０、■２−（２’ −ヒドロキシ−３’ −
ｔｅｒｔブチル−５′−メチルフェニル）−５−クロロ
ベンゾトリアゾール５−５４５、■２−（２’−ヒドロ
キシ−３’、５’ −ジーｔｅｒｔ−ブチルフェニル）
−５−クロロベンゾトリアゾール５−３５８１、■２−
（２’−ヒドロキシ−３’、５’ −ジｔｅｒｔ−ア
ミルフェニル）ベンゾトリアゾール５３６０４、［相］
２−（２’−ヒドロキシ−４′オクトキシフエニル）ベ
ンゾトリアゾール５−５４８などが好適である。
． ３−ベンゾトリアゾール、■ｌ−ヒドロキシベンゾ
トリアゾール、■５クロロベンゾトリアゾール、■２−
（２’−ヒドロキシ−５′−メチルフェニル）ベンゾト
リアゾール５−５４４、■２−（２′−ヒドロキシ−５
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ミルフェニル）ベンゾトリアゾール５３６０４、［相］
２−（２’−ヒドロキシ−４′オクトキシフエニル）ベ
ンゾトリアゾール５−５４８などが好適である。
また、このベンゾトリアゾール化合物のフラックス組成
物中における含有量としては、０．１〜１゜０ｗｔ％が
好ましく、０．１ｗｔ％より少ないと腐食抑制効果が充
分でなく、また１、０ｗｔ％より多いとハンダ付は性が
阻害されてしまい実用的でない。
物中における含有量としては、０．１〜１゜０ｗｔ％が
好ましく、０．１ｗｔ％より少ないと腐食抑制効果が充
分でなく、また１、０ｗｔ％より多いとハンダ付は性が
阻害されてしまい実用的でない。
〈作 用〉
この発明のベンゾトリアゾール化合物は、腐食生成物の
発生を抑制する腐食抑制剤として機能する。このベンゾ
トリアゾール化合物は、母材である銅表面において、ロ
ジンや有機酸などの活性剤よりも優先的に錯体を形成し
、無色の錯化物となる。これにより、前記活性剤が緑色
の腐食生成物を形威しなくなる。従って、ハンダ付は工
程後にフラックス組成物残渣の洗浄工程を設ける必要が
なくなるため、作業性及びコストの点で有利となる。
発生を抑制する腐食抑制剤として機能する。このベンゾ
トリアゾール化合物は、母材である銅表面において、ロ
ジンや有機酸などの活性剤よりも優先的に錯体を形成し
、無色の錯化物となる。これにより、前記活性剤が緑色
の腐食生成物を形威しなくなる。従って、ハンダ付は工
程後にフラックス組成物残渣の洗浄工程を設ける必要が
なくなるため、作業性及びコストの点で有利となる。
く実 施 例〉
本発明に係るベンゾトリアゾール化合物を腐食抑制剤と
して含んだフラックス組成物（Ｎｏ、１〜３）と、それ
以外の腐食抑制剤を含んだ比較例としてのフラックス組
成物（Ｎｏ、４〜８）をつくり、銅板腐食試験と、ハン
ダ広がり率の評価を行った結果を第１表に示した。
して含んだフラックス組成物（Ｎｏ、１〜３）と、それ
以外の腐食抑制剤を含んだ比較例としてのフラックス組
成物（Ｎｏ、４〜８）をつくり、銅板腐食試験と、ハン
ダ広がり率の評価を行った結果を第１表に示した。
ここで、「銅板腐食試験」とは、ＪＩＳ Ｚ３１９７−
１９８６６、６．１に規定される試験方法によるもので
あり、比較試験片と比較して腐食のないものを「合格」
とし、それ以外を「不合格」と評価している。
１９８６６、６．１に規定される試験方法によるもので
あり、比較試験片と比較して腐食のないものを「合格」
とし、それ以外を「不合格」と評価している。
本発明に係るフラックス組成物は第１表の通り全て「合
格」であった。
格」であった。
また、ハンダ広がり率とは、ＪＩＳ Ｚ３１９７−１９
８６６．１０ に規定される広がり試験に基づいて測
定されたものであり、本発明に係るフラックス組成物も
比較例と同様に高いハンダ広がり率を示しており、腐食
抑制効果と共にハンダ付は性にも効果が期待できるもの
であった。
８６６．１０ に規定される広がり試験に基づいて測
定されたものであり、本発明に係るフラックス組成物も
比較例と同様に高いハンダ広がり率を示しており、腐食
抑制効果と共にハンダ付は性にも効果が期待できるもの
であった。
尚、以上の説明において、母料として銅を代表して説明
したが、本発明のフラックス組成物は、銅以外の鉛、錫
、ハンダ、４２合金等にも同様に適用できるものである
。
したが、本発明のフラックス組成物は、銅以外の鉛、錫
、ハンダ、４２合金等にも同様に適用できるものである
。
〈発明の効果〉
この発明に係るフラックス組成物は、以上説明してきた
ように、母材と反応して腐食生成物を発生しないので、
ハンダ付は処理後に洗浄工程を行わずに済むため、ハン
ダ付は作業の全体的作業性の向上とコストダウンを図る
ことができ、その工業的価値は極めて高い。
ように、母材と反応して腐食生成物を発生しないので、
ハンダ付は処理後に洗浄工程を行わずに済むため、ハン
ダ付は作業の全体的作業性の向上とコストダウンを図る
ことができ、その工業的価値は極めて高い。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 下記一般式で示されるベンゾトリアゾール化合物を、腐
食抑制剤として０．１〜１．０ｗｔ％含むフラックス組
成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中、Ｒ＿１〜Ｒ＿５は、水素原子、ハロゲン原子、
アミノ基、水酸基、アルキル基、フェニル基のいずれか
を示す。〕
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3393190A JPH03238195A (ja) | 1990-02-16 | 1990-02-16 | フラックス組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3393190A JPH03238195A (ja) | 1990-02-16 | 1990-02-16 | フラックス組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03238195A true JPH03238195A (ja) | 1991-10-23 |
Family
ID=12400262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3393190A Pending JPH03238195A (ja) | 1990-02-16 | 1990-02-16 | フラックス組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03238195A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0595343A3 (en) * | 1992-10-30 | 1994-06-08 | Showa Denko Kk | Method of forming solder film |
| WO1999048146A1 (en) * | 1998-03-17 | 1999-09-23 | Advanced Micro Devices, Inc. | No clean flux for flip chip assembly |
| JP2007158310A (ja) * | 2005-11-02 | 2007-06-21 | Natl Starch & Chem Investment Holding Corp | ベンゾトリアゾール類を含むフラクシング組成物 |
| WO2023063160A1 (ja) * | 2021-10-12 | 2023-04-20 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
-
1990
- 1990-02-16 JP JP3393190A patent/JPH03238195A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0595343A3 (en) * | 1992-10-30 | 1994-06-08 | Showa Denko Kk | Method of forming solder film |
| WO1999048146A1 (en) * | 1998-03-17 | 1999-09-23 | Advanced Micro Devices, Inc. | No clean flux for flip chip assembly |
| US6103549A (en) * | 1998-03-17 | 2000-08-15 | Advanced Micro Devices, Inc. | No clean flux for flip chip assembly |
| JP2002507838A (ja) * | 1998-03-17 | 2002-03-12 | アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド | フリップチップアセンブリのための洗浄不要フラックス |
| JP2007158310A (ja) * | 2005-11-02 | 2007-06-21 | Natl Starch & Chem Investment Holding Corp | ベンゾトリアゾール類を含むフラクシング組成物 |
| WO2023063160A1 (ja) * | 2021-10-12 | 2023-04-20 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
| JP2023057688A (ja) * | 2021-10-12 | 2023-04-24 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
| CN118176083A (zh) * | 2021-10-12 | 2024-06-11 | 千住金属工业株式会社 | 助焊剂及焊膏 |
| US12365054B2 (en) | 2021-10-12 | 2025-07-22 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Flux and solder paste |
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