JPH03238609A - 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は浮上型磁気ヘッドに用いて好適な薄膜磁気へン
ドおよびその製造方法に関するものである。

従来の技術 第４図は一般に垂直型薄膜へンドと呼ばれる従来の浮上
型薄膜ヘッドの基本的な構成を示す断面図である。

ここで１はスライダー基体、２は下部薄膜磁性層、３は
上部薄膜磁性層、４は薄膜コイル、５はギャップ、６は
ＡＢＳ面（スライダー浮上面）である。

この構成では、ギャップ近傍の磁気回路上重要な部分に
磁性体の大きなうねりがあるなどの理由で一般にヘッド
の能率が悪く、実用的な効率を得ようとするとスロート
ハイド（ギャップ深さ）７を非常に小さく（たとえば１
μｍ、あるいはそれ以下に）しなければならない、スロ
ートハイドは一般にＡＢＳ面の研磨加工によって調整さ
れるが、これの必要精度が上記のようにたいへん厳しい
ので、ヘッドの製造コストを上げる大きな要因になる。

第５図はこれを解決しうる１構威で、水平型薄膜へ、ド
と呼ばれる。構成要素とその符号は第４図と同しである
。この構成ではギャップ近傍は磁性層が素直な平面状な
ので磁気特性が優れ効率もよい。したがってスロートハ
イドも極端に小さくする必要はなく、通常数Ｉ１ｍある
磁性層厚のままでよいので、垂直型のような研磨加工の
困難さは少ない。

しかし、この構成では、まず、ギャップの形成が困難で
ある。一般には、ギャップとなるきわめて薄い壁を作成
してから上部磁性層３を形成する方法などが知られるが
、狭ギャップになればなるほど困難の度が増し、特に０
．３μｍ程度以下のギャップになるとその作成は殆ど不
可能になる。

さらにギャップをスライダーエツジに位置させることが
できないので、スライダー後端を最も低くして飛ｉテす
る現在の浮上ヘッドには不向きである。

発明が解決しようとする課題 このように、従来の構成では、スロートハイドの如工精
度が厳しすぎてコスト高を招いたが、ギャンプ作成の困
難や浮上型ヘッドとしての不向きなどがあった。

課題を解決するための手段 本発明では、磁性層の主要部を、水平型と開襟スライダ
ーのＡＢＳ面に置き、残りの磁性層をＡＢＳ面に直交す
る端面に置いて、ギャップもこの端面の延長面に置く。

作用 このような構成によって、ギヤノブ近傍に磁性層のうね
りは無いから効率は高い、また、ギャップはＡＢＳ面に
直交する端面の延長面にあるのでギャップはスライダー
のエツジ位置に置かれ、またその形成も容易である。さ
らにスロートハイドを極端に浅くしなくても特性が確保
できるから加工プロセスが高価にならない。

実施例 第１図は本発明の第１の一実施例を示すものである。こ
こで１はスライダー基体、２は下部薄膜磁性層、３は上
部薄膜磁性層、４はＦｉ１膜コイル、５はギャップ、８
は端面薄膜磁性層である。

スライダー基体のうえには、下部薄ＰＩ１．磁性層。

上部薄膜磁性層、薄膜コイル、などが順次形成されてい
る。スライダー基体は第１の端面９を有しており、下部
薄膜磁性層、上部薄膜磁性層、層間薄膜絶縁層１１など
は、第１の端面に連続する第２の端面ｌＯを構成する。

＠面ａｉＷｉ！磁性層は第１及び第２の端面にわたって
形成されており、上部薄膜磁性層３との間には、ギャッ
プ５が形成されている。このように、上部、下部、端部
の各薄膜磁性層はギャップ５を介して、磁気ヘッドとし
てのリング状磁気回路を形成する。

このような構成によって、ギャップ近傍に磁性層のうね
りの無い構成が得られるので、記録再生効率の高いヘッ
ドが得られる。また、ギャップはＡＢＳ面に直交する端
面の延長面にあるので、ギャップをスライダーの工ンジ
位置に配するのが容易である。またギャップスペーサ−
膜は第２の端面に対して、例えばスパッタ形成する事が
できるからその作成が容易である。

第２図は本発明の第２の実施例である。同図においてス
ライダー基体１ａはバルク磁性体よりなっており、これ
が磁気へンドとしての磁気回路の一端を兼ねている。即
ち、このようにすれば、第１の実施例における下部薄膜
磁性層２を省略でき、作成プロセスを大幅に簡略化でき
る。

第３図は本発明の磁気へンドの製造工程の実施例を示す
断面図である。まず同図（ａ）のように、薄膜形成基板
ｌｂ上に通常の薄膜磁気ヘット作成技術を用いて、下部
薄ｌｌ磁性層２、層間薄膜絶縁層１１に埋められた薄膜
コイル４、一端が前記下部薄膜磁性層と接する上部薄膜
磁性層３を順次形成する。ここで下部薄膜磁性層、層間
薄膜絶縁層および上部薄膜磁性層は最終的に必要な長さ
より長く形成する。このような各薄膜層は図中、紙面に
垂直な方向、ならびに左右方向に複数個並べて形成する
。上部磁性層の上には更に研磨終点検出用薄膜パターン
１２を形成する。

つぎに、前記コイル最外周より外側かつ前記上部および
下部Ｆｉ１膜磁性層を縦断する位置すなわちＡ−Ａ’　
、で基板及び各薄膜層を前記基板薄膜形成面に直交して
切断し、切断面を鏡平面研磨する。

この切断面上で、少なくとも上部薄膜磁性層３の端面を
含む領域にギャップスペーサー膜５ａを成膜し、さらに
端面薄膜磁性層８を形成する。その後、基板薄膜形成面
ならびに前記切断面に前記各薄膜層を保護するパンヘー
ション膜１３および１４を形成する。さらに、基板薄膜
形成面上のバシベーンヨン膜１３を平坦化研磨して終点
検出用薄膜パターン１２が消失するＢ−Ｂ”面で研磨を
完了する。このあと所定のスライダー加工などを施して
第１の実施例として示した構成の薄膜磁気ヘッドが完成
する。

第２の実施例の構成もほぼ同様にして製造することがで
きる。

以上のような各実施例において、磁性薄膜としてはＦｅ
−Ｎｉ合金の電＠磁性膜、あるいはＣ。

系などの非晶ｉｔ磁性膜が適する。また薄膜コイルとし
てはＣｕの蒸着膜、スパッタ膜、を着膜等が、更にパノ
ヘーション膜としてはアルミナのスパッタ膜が適する。

発明の効果 以上の説明より明らかなように、本発明に依れは、高性
能でかつプロセスコストの低い薄膜磁気ヘントを得るこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図はそれぞれ本発明の第１及び第２の実
施例を示す薄膜磁気ヘッドの断面図、第３図は本発明の
薄膜磁気へンドの製造方法を示す断面図、第４図、第５
図はそれぞれ従来技術による薄膜磁気へンドの断面図で
ある。 ｌ・・・・・・スライダー基体、２・・・・・・下部薄
膜磁性層、３・・・・・・上部″ｉｊＩ膜磁性層、４・
・・・・・薄膜コイル、５・・・・・・ギヤノブ、８・
・・・・一端面薄膜磁性層、９・・・・・・第１の端面
、ＩＯ・・・・・−第２の端面、１１・・・・・・層間
薄膜絶縁層、１２・・・・・・終点検出用薄膜パターン
、１３゜１４・・・・・・バシヘーノヨン膜。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）スライダー基体と、前記スライダー基体のＡＢＳ
   面上に順次形成される下部薄膜磁性層、層間薄膜絶縁層
   、薄膜コイル、ならびに上部薄膜磁性層と、前記ＡＢＳ
   面に略直交する第１の端面上に形成された端面薄膜磁性
   層よりなり、前記上部および下部薄膜磁性層の一端は磁
   気的結合を成し、前記上部および下部薄膜磁性層の磁気
   的結合しない他端および前記層間薄膜絶縁層の一端は前
   記第１の端面に略連続する第２の端面を形成し、前記端
   面薄膜磁性層は前記上部薄膜磁性層の前記第２の端面に
   形成されたギャップスペーサー層を介して前記上部およ
   び下部薄膜磁性層を橋絡し、前記薄膜コイルは前記上部
   および下部薄膜磁性層ならびに前記端面薄膜磁性層の形
   成する閉磁路と鎖交することを特徴とする薄膜磁気ヘッ
   ド。
2. （２）スライダー基体がバルク磁性体よりなり、下部薄
   膜磁性層が前記スライダー基体の磁性体によって併用さ
   れることを特徴とする請求項（１）に記載の薄膜磁気ヘ
   ッド。
3. （３）基板上に下部薄膜磁性層、層間薄膜絶縁層に埋め
   られた薄膜コイル、一端が前記下部薄膜磁性層と接する
   上部薄膜磁性層を順次形成する工程と、前記上部薄膜磁
   性層に研磨終点検出用薄膜パターンを形成する工程と、
   前記コイル最外周より外側かつ前記上部および下部薄膜
   磁性層を縦断する位置で前記基板及び前記各薄膜層を前
   記基板薄膜形成面に直交して切断し、前記切断面を鏡平
   面研磨する工程と、前記切断面所定位置にギャップスペ
   ーサー膜ならびに端面薄膜磁性層を形成する工程と、前
   記基板薄膜形成面ならびに前記切断面に前記各薄膜層を
   保護するパシベーション膜を形成する工程と、前記基板
   薄膜形成面上の前記パシベーション膜を平坦化研磨して
   前記終点検出用薄膜パターンが消失したところで研磨を
   完了する工程を含むことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの
   製造方法。