JPH0324111A - 樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は半田耐熱性、耐熱衝撃性及び戊形性に優れた半
導体封止用エポキシ樹脂組戊物に関するものである。

（従来技術） 半導体関連技術は近午の軽薄短小傾向により実装密度を
向上させる方向で進んできた。

そのためメモリーの集積度の向上や、実装方法のスルー
ホール実装から表面実装への移行が進んでいる。

従ってパッケージは従来のＤＩＰタイプから表面実装化
された小型、薄型の７ラットパッケージ、例えばＳＯＰ
，　ＳＯＪ％ＰＬＣＣに変わってきており、内部応力に
よるクラック発生、これらのクラックによる耐湿性の低
下等の問題がある。

特に表面実装工程でのリードの半田づけ時にパッケージ
は急激な温度変化を受Ｉ＋、このためＩこパッケージに
クラックが生じる問題が大きくクロ・−ズアップされて
いる。

これらの問題を解決するために半田づけ時の熱衝撃を緩
和する目的で熟可塑性オリゴマ一の添加（特開昭６２−
１１５８４９号公報）や各種シリコーン化合物の添加（
特開昭６２−１１５８５０号公報、特開昭６２−１１６
６５４号公報、特開昭６２｛２８１６２号公報）、更に
はシリコーン変性（特開昭６２−１３６８６０号公報）
などの手法で対処しているがいずれも半田づけ時にパッ
ケージにクラックが生じてしまい信頼性の優れた半導体
封止用エポキシ樹脂組成物を得るまでには至らなかった
。

一方、半田耐熱性に優れた耐ｉ＠性エポキシ樹脂組戊物
を得るために、樹脂系としては多官能エポキシ樹脂の使
用（特開昭６１−１６８６２０号公報）等が検討されて
きたが、多官能エポキシ樹脂の使用により架橋密度が上
がり耐熱性が向上するが、特に２００〜３００℃のよう
な高温にさらされた場合においては半田耐熱性が不十分
であり、又硬くてもろくなるＩ；め耐熱衝撃性が極めて
不満足なものであった。

そこで本発明者らは、これらの問題点を解決するため、
ランダム共重合シリコーン変性多官能エポキシ樹脂を配
合したエポキシ樹脂組或物をすでに提案しており、これ
により半田耐熱性、耐熱衝撃性が著しく向上できること
を見出した。

しかしながら、パッケージの薄型化、チップの大型化は
ハイテンボで進んでおり、半導体封止用エポキシ樹脂組
戊物に対する要求特性は益々厳しいものとなっており、
更に半田耐熱性、耐熱衝撃性に優れる樹脂組戊物が求め
られている。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は上記の事情に鑑みなされたもので、その目的と
するところは、半田耐熱性、耐熱衝撃性、戒形加工性の
いずれもが良好な半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提
供することにある。

（課題を解決するための手段） 本発明者らは従来技術では克服できなかったバランスの
とれた優れた半導体封止用エポキシ樹脂組戊物を得んと
して鋭意検討を進めた結果、耐熱性良好で半田耐熱性を
向上させる効果を有する下記式ＣＩ）で示される構造の
多官能エポキシ樹脂と成形加工性を損なうことなく、著
しい強靭性、低弾性を賦与する効果を有する下記式（Ｕ
）及び／又は（ＩＩＩ）で示される特定の構造のオルガ
ノポリシロキサンとを反応させてなる ランダム共重合シリコーン変性多官能エポキシ樹脂を総
エポキシ樹脂に対して５０〜１００重量％配合すること
により、薄型で且つ大チップのパッケージにおいても戊
形加工性、半田耐熱性、耐熱衝撃性のいずれもが著しく
向上することを見出し本発明を完戊するに至った。

（作用） 本発明で用い−られるランダム共重合シリコーン変性多
官能エポキシ樹脂は、半田耐熱性、耐熱衝撃性のいずれ
をも向上させる効果を有する極めて重要な戊分である。

これらのランダム共重合シリコーン変性多官能工ボキシ
樹脂の原料として用いられるオルガノポリシロキサンは
弐〇〇、（Ｉ［）で示される構造を有し、戊形加工性を
損なうことなく半田耐熱性、耐熱衝撃性を向上させる効
果を有しており、エポキシ樹脂あるいはその変性樹脂と
反応しうる水素、フェノール性水酸基含有有機基を特定
の比率で有するシロキサン重合度が１０〜２００の範囲
のもので、オルガノポリシロキサンの構造は直鎖状、分
校状のいずれでも良い。

エポキシ基含有有機基を有するオルガノポリシロキサン
は、オルガノハイドロジェンボリシロキサンと不飽和二
重結合基含有エポキシ類、例えばアリルグリシジルエー
テルを有機溶媒中で塩化白金酸を触媒として付加反応さ
せる方法により得られる。

又、フェノール性水酸基含有有機基を有するオルガノポ
リシロキサンは、オルガノハイドロジエンボリシロキサ
ンと不飽和二重結合基含有フェノール類、例えば２−ア
リルフェノールとを有機溶媒中で塩化白金酸を触媒とし
て付加反応させる方法、又はエポキシ基を有するオルガ
ノポリシロキサンとビスフェノール系化合物、例えばビ
スフェノールＡやビスフェノールＦとを有機溶媒中でイ
ミダゾール類、有機ホスアイン類及び第３級アミン類か
ら選ばれた１種又は２種以上の触媒の存在下で開環付加
反応さ什ることにより得られる。

これらのオルガノボリシロキザンヒ反応させる式（１）
で示される構造のエポキシ樹脂は１分子中に３個以」二
のエポキシ基を有するもので、半田耐熱性を向上させる
働きを有している。

更に式中のＸは（Ａ）が２に対して（Ｂ）が０〜ｌの割
合で存在するランダム共重合物である。

Ｘの（Ａ）が２に対して（Ｂ）の割合がｌより大きいと
吸水性が大きくなり、半田浸漬時の熱衝撃が大きく、半
田耐熱性が悪くなる煩向となる。

又ユボキシ樹脂が２官能以下のものでは架僑密度が上が
らず、耐熱性が劣り、耐半田耐熱性の効果が得られない
。

又、ｎの値はＯ−１０の範囲であることが好まし＜、ｉ
ｏより大きいと流動性が低下し戒形性が悪くなる傾向が
ある。

これらの原料を用いて得られるランダム共重合シリコー
ン変性多官能エポキシ樹脂の反応方法を例示すれば、多
官能エポキシ樹脂のＦ部に２−アリル７エノールを反応
させたアＩレケニル基含有多官能エポキシ樹脂とオルガ
ノハイドロジエンボリシロキサンとを触媒の塩化白金酸
存在下、有機溶媒中で反応させる方法及びフェノール性
水酸基含有オルガノポリシロキサンと多官能エポキシ樹
脂を冑機溶媒中でイミダゾール類、有機ホス７イン類及
び第３級アミン類から選ばれた１種又は２槌以上の触媒
を用い開環付加反応させる方法等が挙げられる。

該シリコーン変性多官能エポキシ樹詣に用いられるオル
ガノボリシロキザンは、Ｎ（シロキサン重合度）がｌＯ
以上、２００以下であり、Ｑ／Ｎ（フエニル基又はエチ
ル７エニル基変性部のモル分率）が０．１以下、Ｎ／ｍ
（シロキサン重合度／官能基数）が５以上、５０以下の
ものを用いる必要がある。

シリコーン変性多官能エポキシ樹脂は、未変性の多官能
エポキシ樹詣の海の中に、シリコーン反応部（シリコー
ンと多官能エポキシ樹脂の反応生戒物）の島が浮かんで
いる海鳥構造をとっているが、Ｎ（シロキサン重合度）
がｉｏを下回ると、シリコーン反応部の分子量が小さく
なりすぎるため組戊物のウスバリ特性が低下し、又２０
０を上回ると組戊物の他の戊分との相溶性が低下するた
め、組成物の粘度が増大し、金線変形等が生じ易くなり
、又捺印性が低下し、型汚れが生じ易《なるため、Ｎが
１．　０以上、２００以下のものを用いる必要がある。

（Ｊ７／Ｎ（フェニル基又はエチルフェニル基変性部の
モル分率）は０．１以下、好ましくは０．０５付近のも
のが、シリコーン変性多官能エポキシ絹脂合戊の斃、オ
ルガノボリシロキザンが多官能エポキシ樹脂あるいは有
機溶媒との間に適度の相溶性を有し、又シリコーン変性
多官能エポキシ樹脂を用いた組成物においてシリコーン
変性多官能エポキシ樹脂が他の戊分と適度の相溶性を有
するため好適に使用される。

Ｊ／Ｎが０．１を上回ればシリコーン変性多官能エポキ
シ樹脂を用いた組戊物において、シリコーン変性多官能
エポキシ樹脂と他の戊分との相溶性が良好となり過ぎ、
ガラス転移点、半田耐熱性が低下する。

Ｎ／ｍ（シロキサン重合度／官能基数）は極めて重要な
パラメーターであり、Ｎ／ｍが５以上、５０以下のもの
は戒形加工性を損なうことなく、強度、耐熱衝撃性、半
田耐熱性を向上させることが可能となる。

Ｎ／ｍが５を下回れば、シリコーン変性多官能エポキシ
樹詣を用いた組戊物において、他の戊分との相溶性が良
好となり過ぎ、ガラス転移点、半田耐熱性が低下し、又
シリコーン反応部の分子量が大きくなり過ぎ、組放物の
粘度が増大するため金線変形が生じ易くなる。

又、Ｎ／ｍが５０を上回れば、樹脂が不透明となりシリ
コーン反応部の相分離を生じ易くなり、強度、流動性、
捺印性が低下し型汚れが生じ易くなシリコーン変性多官
能エポキシ樹脂に従来からあるエポキシ樹脂を混合して
用いても良いが、これらの混合系においては、シリコー
ン変性多官能エポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量に対して
５０重量％以上配合する必要がある。

配合量が５０重量％を下回れば、半田耐熱性、耐熱衝撃
性のいずもが低下し、不十分である。

尚、ここでいう従来からあるエポキシ樹脂とは、１分子
中に２ヶ以上のエポキシ基を有するものであればいかな
るものでも良く、例えばビスフェノー　ルＡ　！エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＦＷエポキシ樹脂、７エノール
ノボラック型エポキシ樹脂、タレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、トリアジン核含有エ
ポキシ樹脂及びこれらの変性樹脂等が挙げられ、これら
のエポキシ樹脂はｌ種又は２種以上混合して用いても良
い。

これらのエポキシ樹脂の中ではエポキシ当量が１５０〜
２５０、軟化点が６０〜１３０℃であり、かつＮａ”、
Ｃド等のイオン性不純物がてきるだけ少ないものが好ま
しい。

本発明で用いられるフェノール樹脂は硬化剤としての働
きをするものである。

これらの７ェノール樹脂としては７エノールノボラック
、タレゾールノポラック及びこれらの変性樹脂等が挙げ
られ、これらは１種又は２種以上混合して用いることも
出来る。

用いられるフェノール樹脂は水酸基当量が８０〜１５０
、軟化点が６０〜１２０℃であり、Ｎａ”、ＣＩ一等の
イオン性不純物が出来るだけ少ないものが好ましい。

本発明で用いられる無機充填材としては結晶シリカ、溶
融シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、タルク、マイ力
、ガラス繊維等が挙げられる。

これらのｌ種又は２種以上混合して使用される。

これらのうちで特に結晶シリカ又は溶融シリカが好適に
用いられる。

又、これら以外の戊分として必要に応じて硬化促進剤等
を用いるが、硬化促進剤としてはエポキシ基とフェノー
ル性水酸基との反応を促進するものであればよく、一般
に封止用材料に使用されているものを広く使用すること
ができ、例えばＢＤＭ八等の第３級アミン類、イミダゾ
ール類、１．８−ジアザビシク口［５，４．０］ウンデ
セン−７　（ＤＢＵ）、トリノエニルホスフィン（ＴＰ
Ｐ）等の有機リン化合物等が単独もしくは２種以上混合
して用いても良い。

更に、これ以外に必要に応じてシランカツブリング剤、
ブロム化エポキシ樹脂、二酸化アンチモン、ヘキサブロ
ムベンゼン等の難燃剤、カーボンブラック、ペンガラ等
の着色剤、天然ワックス、合或ワックス等の離型剤及び
シリコーンオイル、ゴム等の低応力添加剤等の種々の添
加剤を適宜配合しても良い。

本発明の封止用エポキシ樹脂Ｍｉ戒物を成形材料として
製造するには、一ボキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、硬
化促進剤、その他の添加剤をミキサー等によって充分に
均一に混合した後、さらに熱ロール又は二−ダー等で溶
融混練し、冷却後粉砕することによって得ることができ
る。これらの戒形材料は電子部品あるいは電気部品の封
止、被覆、絶縁等に用いることができる。

（実施例） 次に実施例について比較例とあわせて説明する。

まず、オルガノポリシロキサン２５重量部と多官能エポ
キシ樹脂又はアリル変性多官能エポキシ樹脂１００！ｔ
量部とを触媒存在下、有機溶媒中で反応させ、第ｌ表に
示すシリコーン変性多官能エポキシ樹脂（イ〜チ）を得
た。

＊つ　下記式（ＩＶ）で示されるトリス（ヒドロキシア
ルキル７エニル）メタン１・リグリシジルエーテノレ （ｎ＝ｏ．１．２であり、その混合比がΩ−Ｏが８、ｎ
−１が１、ｎ−＝−２が１の割合で混合されてなるもの
。

エポキシ当量２　１　０ｇ／ｅｑ，軟化点８４℃）本り
　式（ＩＶ）で示されるトリス（ヒドロキシアルギルフ
エニル）メタントリグリシジルエーテルと２−アリルフ
ェノールとをトルエン中で１．８−ジアザビシクｌ：’
　［５．４．ＯＪウンデセン−７を触媒とし反応させて
得られるランダム共重合物。

本３）式（Ｖ）で示されるトリス（ヒドロキシアルキル
７エニル）メタントリグリシジルエーテル（ｎ−２のと
きｍ−０゛の化合物が６，ｎ−５のときｍ−１の化合物
が４の割合で混合されているもの。

エポキシ当量２　ｌＯ　ｇ／ｅｑ，軟化点８５℃）＊つ
　式（Ｖ）で示されるトリス（ヒドロキシアルキルフェ
ニル）メタントリグリシジルエーテルと２−アリルフェ
ノールとをトルエン中で１．８−ジアザビシク口［５．
４．Ｏ］ウンデセン−７を触媒とし反応させて得られる
ランダム共重合物ウ ＊つ式（ＶＩ）で示されるオルガノポリシロキサンε２
−アリルフェノールをＳｉＨ基と不飽和二重結合基が同
当量になるように配合し、トルエン中で塩化白金酸を触
媒とし、反応させて得られるフェノール性水酸基含有オ
ルガノポリシ？キサン。

＊６）式（■）で示されるオルガノボリシロキサ＊１）
式（Ｘ）で示されるオルガノポリシロキサンと ＊り　式（■）で示されるオルガノポリシロキサンとビ
スフェノールＡをエポキシ基とフェノール性水酸基が同
当量になるように配合し、トルエン中でトリフェニルホ
スフィンを触媒とし反応させて得られるフェノール性水
酸基含有オルガノポリシロキサン。

をＳｉＨ基と不飽和二重結合基が同当量になるよう配合
し、トルエン中で゜塩化白金酸を触媒とし、反応させて
得られるフェノール性水酸基含有オルガノポリシロキサ
ン。

＊ａ）式（ＩＩ）で示されるオルガノボリシロキサ＊ｌ
０）式（ＩＩ）で示されるオルガノポリシロキサンと２
−アリルフェノールをＳｉＨ基と不飽和二重結合基が同
当量になるように配合し、トルエン中で塩化白金酸を触
媒とし、反応させて得られるフェノール性水酸基含有オ
ルガノポリシロキサン。

＊”）式（ＩＮ）で示されるオルガノポリシロキサンと
ビス７エノーノレＦをエポキシ基と７ェノール性水酸基
が同当量になるように配合し、トルエン中でトリフェニ
ルホスフィンを触媒とし反応させて得られるフェノール
性水酸基含有オルガノポリシロキサン。

＊Ｉ１）式（ｎ［）で示されるオルガノポリシロキサン
とビスフェノーノレＡをエポキシ基とフェノール性水酸
基が同当量になるように配合し、トルエン中で１．８−
ジアザビシクロ（５．４．０）ウンデセン−７を触媒と
し反応させて得られるフェノール性水酸基含有オルガノ
ポリシロキサン。

実施例ｌ 下記組或物 ランダム共重合シリコーン変性多官能エポキシ樹脂（イ
）　　　　　　　　　　　　　　９０重量部臭素化ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量３７０，軟
化点６５℃．臭素含有率３７％）１０重量部 フェノールノボラック樹脂 （０１４当量ｌ０５，軟化点９５℃）　　　　　５０重
量部溶融シリカ　　　　　　　　　　５００重量部ミ酸
化アンチモン　　　　　　　　２５１ｉｔ！シランカッ
グリング剤　　　　　　　２重量部トリフェニルホスフ
ィン　　　　　　２　重Ｊ［カーポンブラック　　　　
　　　　　３１ｔ量部力ノレナバワックス　　　　　　
　　　３重量部を常温で充分混合し、次いで９５〜１０
０℃で２軸口−ルにより混練し、冷却後粉砕してタブレ
ット化して本願発明の半導体封止用エポキシ樹脂組戊物
を得た。

この材料をトランス７アー成形機（ｆｔ．形条件：金型
温度１７５℃，硬化時間２分）を用いて戊形し、この材
料の型汚れ性、樹脂パリを判定すると共に得られた成形
品を１７５℃、８時間後硬化し捺印性、耐熱衝撃性、半
田耐湿性および半田Ｍ熱性を評価した。その結果を第２
表に示す。

実施例２〜３ 第２表にしたがって配合し、実施例ｌと同様にして半導
体封止用エポキシ樹脂組戊物を得た。

この半導体封止用エポキシ樹脂組成物の評価ｌ７た結果
もあわせて第２表に示す。

比較例ｌ−７ 第２表にしたがって配合し、実施例ｌｌ！ｌ−同様１こ
して半導体封止用エポキシ樹詣組戊物を得た。

この半導体封止用エポキシ樹脂組戊物の評価１，た結果
もあわせて第２表に示す。

（以下余白） ＊口）型曇りが発生するまでの或形ショット数にて判定
。

＊まつ　得られた戊形品のベント部の樹脂パリの長さを
測定。

＊”）　　１０シッット目の戒形品を使用し、捺印性後
セロテープをはり、このセロテープをはがした時、捺印
がとられた数で判定。

表中には５０１’ｉ中の捺印のはがれた個数を示す。

木目）戊形品（チップサイズ３６１ｌ１１１”，１パッ
ケージ厚２．０５ｍｍ，後硬化１７５゜０、８Ｈｒｓ）
２０個を温度サイクルテスト（ｌ５０゜Ｃ〜−１９６℃
）にかけ、５００サイクルのテストを行いクラックの発
生した戊形品の個数で判定。表中にはクラックの発生し
た成形品個数を示す。

＊１り　戊形品（チップサイズ３６＋＋＋＋ｉ”、パッ
ケージ厚２．０５ｍｍ）２０個について８５℃，８５％
ＲＨの水蒸気下で７２時間処理後、２６０℃の半田槽に
１０秒間浸漬し、クラックの発生した戊形品の個数で判
定。

表中にはクラックの発生した戊形品個数を示す。

＊Ｉ６）封止したテスト用素子を８５℃．８５％ＲＨの
水蒸気下で７２時間処理後、２４０℃の半田槽に１０秒
間浸漬後、プレッシャークツカー試験（１２５’０，１
００％ＲＨ）を行い回路のオープン不良を測定した。

（発明の効果） 本発明に従うと従来技術では得ることの出来なかった高
度の耐熱性、耐熱衝撃性及び戊形加工性を有するエポキ
シ樹脂組或物を得ることができるので、半田付け工程に
よる急激な温度変化による熱ストレスを受けたときの耐
クラック性、耐熱衝撃性に非常に優れることから、電子
部品、電気部品の封止用、被覆用、絶縁用等にもちいた
場合、特に表面実装パッケージに搭載された薄型の高集
積大型チップ！Ｃ等の信頼性が高度に要求される用途に
は好適である。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）（Ａ）下記式（ I ）で示される構造の多官能エ
   ポキシ樹脂と下記式（II）で示される構造のオルガノポ
   リシロキサンとを反応してなるランダム共重合シリコー
   ン変性多官能エポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量に対して
   ５０〜１００重量％含むエポキシ樹脂 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・（ I ） Ｘ；▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・（Ａ
   ）、▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・（Ｂ
   ）（ｎは０〜１０の整数であり、Ｘは（Ａ）が２に対し
   て（Ｂ）が０〜１の割合で存在す るランダム共重合物の混合物） ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・（II） （Ｒ＿１：フェニル基又はエチルフェニル基、Ｒ＿２：
   メチル基、フェニル基又はエチルフェニル基 Ａ：水素又はフェノール性水酸基含有有機 基 １０≦Ｎ＝（ｋ＋ｌ＋ｍ＋２）≦２００ であり０≦ｌ／Ｎ≦０．１、５≦Ｎ／ｍ ≦５０ （Ｂ）フェノール樹脂 （Ｃ）無機充填材 を必須成分とする半導体封止用の樹脂組成物。
2. （２）（Ａ）下記式（ I ）で示される構造の多官能エ
   ポキシ樹脂と下記式（III）で示される構造のオルガノ
   ポリシロキサンとを反応してなるランダム共重合シリコ
   ーン変性多官能エポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量に対し
   て５０〜１００重量％含むエポキシ樹脂 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・（ I ） Ｘ；▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・（Ａ
   ）、▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・（Ｂ
   ）（ｎは０〜１０の整数であり、Ｘは（Ａ）が２に対し
   て（Ｂ）が０〜１の割合で存在す るランダム共重合物の混合物） ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・（III） （Ｒ＿１：フェニル基又はエチルフェニル基、Ｒ＿２：
   メチル基、フェニル基又はエチルフェニル基 Ａ：水素又はフェノール性水酸基含有有機 基 １０≦Ｎ＝（ｋ＋ｌ＋ｍ＋２）≦２００ であり０≦ｌ／Ｎ≦０．１、５≦Ｎ／ｍ ≦５０ （Ｂ）フェノール樹脂 （Ｃ）無機充填材 を必須成分とする半導体封止用の樹脂組成物。
3. （３）（Ａ）下記式（ I ）で示される構造の多官能エ
   ポキシ樹脂と下記式（II）及び（III）で示される構造
   のオルガノポリシロキサンとの混合物を反応してなるラ
   ンダム共重合シリコーン変性多官能エポキシ樹脂を総エ
   ポキシ樹脂量に対して５０〜１００重量％含むエポキシ
   樹脂 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・（ I ） Ｘ；▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・（Ａ
   ）、▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・（Ｂ
   ）（ｎは０〜１０の整数であり、Ｘは（Ａ）が２に対し
   て（Ｂ）が０〜１の割合で存在す るランダム共重合物の混合物） ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・（II） ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・（III） （Ｒ＿１：フェニル基又はエチルフェニル基、Ｒ＿２：
   メチル基、フェニル基又はエチルフェニル基 Ａ：水素又はフェノール性水酸基含有有機 基 １０≦Ｎ−（ｋ＋ｌ＋ｍ＋２）≦２００ であり０≦ｌ／Ｎ≦０．１、５≦Ｎ／ｍ ≦５０ （Ｂ）フェノール樹脂 （Ｃ）無機充填材 を必須成分とする半導体封止用の樹脂組成物。