JPH0324140A - ポリプロピレン樹脂組成物 - Google Patents
ポリプロピレン樹脂組成物Info
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- JPH0324140A JPH0324140A JP15921089A JP15921089A JPH0324140A JP H0324140 A JPH0324140 A JP H0324140A JP 15921089 A JP15921089 A JP 15921089A JP 15921089 A JP15921089 A JP 15921089A JP H0324140 A JPH0324140 A JP H0324140A
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- polypropylene resin
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は，例えばフィルムとして使用する際のヒートシ
ール強度、耐低温衝撃性および透明性に優れたポリプロ
ピレン樹脂組成物に関する。
ール強度、耐低温衝撃性および透明性に優れたポリプロ
ピレン樹脂組成物に関する。
ポリプロピレン樹脂は剛性、耐熱性等に優れている反面
，衝撃強度，特に低温における耐衝撃性が低いという欠
点を有している。この欠点を改良する目的でポリプロピ
レン樹脂に、エチレン・プロピレンランダム共重合体あ
るいはエチレン・ブテンランダム共重合体等のエチレン
系ランダム共重合体からなるゴム成分を混合することは
よく知られている。
，衝撃強度，特に低温における耐衝撃性が低いという欠
点を有している。この欠点を改良する目的でポリプロピ
レン樹脂に、エチレン・プロピレンランダム共重合体あ
るいはエチレン・ブテンランダム共重合体等のエチレン
系ランダム共重合体からなるゴム成分を混合することは
よく知られている。
しかしながら、このような従来のポリプロピレン樹脂組
戒物においては、樹脂組成物中でのエチレン・プロピレ
ンランダム共重合体あるいはエチレン・ブテンランダム
共重合体等のゴム成分の分散粒子径が大きいため，ヒー
トシール強度が上がらず，このため一般にヒートシール
強度および耐低温衝撃性のバランスがとれた組成物を得
ることは困難であり、また透明性が悪いなどの問題点が
あった． 〔発明が解決しようとする課題〕 本発明の目的は、上記問題点を解決するため，樹脂組成
物中のゴム戒分の分散粒子径を小さくして、ヒートシー
ル強度を向上させることができ、かつ耐低温衝撃性およ
び透明性に優れたポリプロピレン樹脂組成物を提供する
ことである．〔課題を解決するための手段〕 本発明は、 （Ａ）ポリプロピレン樹脂５０〜９９重量％，および（
Ｂ）ゴム成分１〜５０重量％からなり、前記ゴム成分（
Ｂ）が、 （ｉ）エチレン含有ｉｉ６０〜９５モル％、ＭＦＲａａ
．＜ｏ，ｔ〜５０ｇ／Ｌｏｌｌｉｎのエチレンと炭素数
３〜２０のα−オレフインとのランダム共重合体から選
ばれるエチレン系ランダム共重合体と、 （五）１−ブテン含有：ｔ６０ 〜９９モル％、ＭＦＲ
ｉａ−ｅＯ．１〜５０ｇ／Ｌｏｇｉｎの１−ブテンと１
−プテンを除く炭素数２〜２０のα−オレフィンとのラ
ンダム共重合体から選ばれるｌ−ブテン系ランダム共重
合体とを、重量比で９５：５〜５：９５の範囲で含むラ
ンダム共重合体組成物からなる ことを特徴とするポリプロピレン樹脂組戊物である．本
発明で使用される（Ａ）戊分のポリプロピレン樹脂は、
プロピレンの単独重合体、またはプロピレンと他のα−
オレフィン、例えばエチレン、１一ブテンなどとのラン
ダムまたはブロック共重合体（通常、プロピレン単位含
有量９０モル％以上）であって，沸騰ｎ−へブタン不溶
分が９０％以上，好ましくは９３％以上のものが使用で
きる．このようなポリプロピレン樹脂（Ａ）としては、
典型的には固体状チタン触媒成分と有機金属化合物成分
とから形成される触媒，あるいはこれら両成分および電
子供与体から形威される触媒を用いて製造できる。固体
状チタン触媒戒分としては、各種方法で製造された三塩
化チタンまたは三塩化チタン組成物、あるいはマグネシ
ウム、ハロゲン，電子供与体、好ましくは芳香族カルボ
ン酸エステルまたはアルキル基含右エーテルおよびチタ
ンを必須成分とし，比表面積が好適にはｌｏＯｒｒｆ／
ｇ以上の担体付チタン触媒或分である．とくに後者の担
体付触媒成分を用いて製造したものが好適である．有機
金属化合物成分としては有機アルミニウム化合物が好適
であり、例えばトリアルキルアルミニウム，ジアルキル
アルミニウムハライド，アルキルアルミニウムセスキハ
ライド、アルキルアルミニウムジハライドなどがあげら
れ、これらはチタン触媒成分の種類によって好適なもの
も異なる．電子供与体としては窒素，リン、イオウ．＊
素、ケイ素、ホウ素などを含む有機化合物で，例えばエ
ステル、エーテルなどを好適例としてあげることができ
る． 担体付触媒或分を用いたポリプロピレンの製造方法に関
しては、例えば特開昭５０−１０８３８５号、同５０
− １２６５９０号、同５１−２０２９７号、同５１−
２８１８９号，同５２ − １５１６９１号などの各公
報に開示されている．（Ｂ） ｆＡ分のゴム成分を構成
するエチレン系ランダム共重合体Ｄ）は、エチレンと炭
素数３〜２０のα−オレフィンとのランダム共重合体ゴ
ムであって、エチレンを主体とするものである．エチレ
ン系ランダム共重合体（１）としては，エチレン含有量
６０〜９５モル％，好ましくは７０〜９３モル％、さら
に好ましくは７５〜９１モル％、ＭＦＲｓ３。Ｃ（メル
１へインデックス： ＡＳＴＭ Ｄ １２３８， ６５
Ｔ， ２３０℃、以下同様である。）０．１〜５０ｇ
／１０ｍｉｎ．好ましくは０．１〜２０ｇ／１０ｍｉｎ
．結晶化度４０％以下、好ましくは２０％以下、α−オ
レフィンの炭素数３〜２０，好ましくは３〜ＩＯ、さら
に好ましくは３〜６のエチレン・α−オレフィンランダ
ム共重合体が使用できる。
戒物においては、樹脂組成物中でのエチレン・プロピレ
ンランダム共重合体あるいはエチレン・ブテンランダム
共重合体等のゴム成分の分散粒子径が大きいため，ヒー
トシール強度が上がらず，このため一般にヒートシール
強度および耐低温衝撃性のバランスがとれた組成物を得
ることは困難であり、また透明性が悪いなどの問題点が
あった． 〔発明が解決しようとする課題〕 本発明の目的は、上記問題点を解決するため，樹脂組成
物中のゴム戒分の分散粒子径を小さくして、ヒートシー
ル強度を向上させることができ、かつ耐低温衝撃性およ
び透明性に優れたポリプロピレン樹脂組成物を提供する
ことである．〔課題を解決するための手段〕 本発明は、 （Ａ）ポリプロピレン樹脂５０〜９９重量％，および（
Ｂ）ゴム成分１〜５０重量％からなり、前記ゴム成分（
Ｂ）が、 （ｉ）エチレン含有ｉｉ６０〜９５モル％、ＭＦＲａａ
．＜ｏ，ｔ〜５０ｇ／Ｌｏｌｌｉｎのエチレンと炭素数
３〜２０のα−オレフインとのランダム共重合体から選
ばれるエチレン系ランダム共重合体と、 （五）１−ブテン含有：ｔ６０ 〜９９モル％、ＭＦＲ
ｉａ−ｅＯ．１〜５０ｇ／Ｌｏｇｉｎの１−ブテンと１
−プテンを除く炭素数２〜２０のα−オレフィンとのラ
ンダム共重合体から選ばれるｌ−ブテン系ランダム共重
合体とを、重量比で９５：５〜５：９５の範囲で含むラ
ンダム共重合体組成物からなる ことを特徴とするポリプロピレン樹脂組戊物である．本
発明で使用される（Ａ）戊分のポリプロピレン樹脂は、
プロピレンの単独重合体、またはプロピレンと他のα−
オレフィン、例えばエチレン、１一ブテンなどとのラン
ダムまたはブロック共重合体（通常、プロピレン単位含
有量９０モル％以上）であって，沸騰ｎ−へブタン不溶
分が９０％以上，好ましくは９３％以上のものが使用で
きる．このようなポリプロピレン樹脂（Ａ）としては、
典型的には固体状チタン触媒成分と有機金属化合物成分
とから形成される触媒，あるいはこれら両成分および電
子供与体から形威される触媒を用いて製造できる。固体
状チタン触媒戒分としては、各種方法で製造された三塩
化チタンまたは三塩化チタン組成物、あるいはマグネシ
ウム、ハロゲン，電子供与体、好ましくは芳香族カルボ
ン酸エステルまたはアルキル基含右エーテルおよびチタ
ンを必須成分とし，比表面積が好適にはｌｏＯｒｒｆ／
ｇ以上の担体付チタン触媒或分である．とくに後者の担
体付触媒成分を用いて製造したものが好適である．有機
金属化合物成分としては有機アルミニウム化合物が好適
であり、例えばトリアルキルアルミニウム，ジアルキル
アルミニウムハライド，アルキルアルミニウムセスキハ
ライド、アルキルアルミニウムジハライドなどがあげら
れ、これらはチタン触媒成分の種類によって好適なもの
も異なる．電子供与体としては窒素，リン、イオウ．＊
素、ケイ素、ホウ素などを含む有機化合物で，例えばエ
ステル、エーテルなどを好適例としてあげることができ
る． 担体付触媒或分を用いたポリプロピレンの製造方法に関
しては、例えば特開昭５０−１０８３８５号、同５０
− １２６５９０号、同５１−２０２９７号、同５１−
２８１８９号，同５２ − １５１６９１号などの各公
報に開示されている．（Ｂ） ｆＡ分のゴム成分を構成
するエチレン系ランダム共重合体Ｄ）は、エチレンと炭
素数３〜２０のα−オレフィンとのランダム共重合体ゴ
ムであって、エチレンを主体とするものである．エチレ
ン系ランダム共重合体（１）としては，エチレン含有量
６０〜９５モル％，好ましくは７０〜９３モル％、さら
に好ましくは７５〜９１モル％、ＭＦＲｓ３。Ｃ（メル
１へインデックス： ＡＳＴＭ Ｄ １２３８， ６５
Ｔ， ２３０℃、以下同様である。）０．１〜５０ｇ
／１０ｍｉｎ．好ましくは０．１〜２０ｇ／１０ｍｉｎ
．結晶化度４０％以下、好ましくは２０％以下、α−オ
レフィンの炭素数３〜２０，好ましくは３〜ＩＯ、さら
に好ましくは３〜６のエチレン・α−オレフィンランダ
ム共重合体が使用できる。
これらのエチレン系ランダム共重合体（ｉ）は１種単独
で、または２種以上を混合して使用することができる． エチレン含有量が６０モル％未満であると、ブロッキン
グ等により樹脂のハンドリング性が悪くなる．また９５
モル％を超えると耐低温衝撃性の改良効果が無くなる。
で、または２種以上を混合して使用することができる． エチレン含有量が６０モル％未満であると、ブロッキン
グ等により樹脂のハンドリング性が悪くなる．また９５
モル％を超えると耐低温衝撃性の改良効果が無くなる。
ＭＦＲ２１。、が上記範囲外ではポリプロピレンへの分
散性が悪くなる．また結晶化度が４０％を超えると衝撃
改良材としての効果がなくなる．そして炭素数が２０を
超えると，ボリマーのゴム的性質が小さくなり、衝撃改
良材としての効果が無くなる． （Ｂ）戊分のゴム戒分を構或するｌ−プテン系ランダム
共重合体（ｉｉ）は、ｌ−ブテンと１−ブテンを除く炭
素数２〜２０のα−オレフィンとのランダム共重合体ゴ
ムであって、ｌ−ブテンを主体とするものである．１−
ブテン系ランダム共重合体（１１）としては，１−ブテ
ン含有ｉｉ６０〜９９モル％、好ましくは７０〜９９モ
ル％、ＭＦＲ．，．． Ｏ．１〜５０ｇ／１０ｓｉｎ、
好ましくは０．１ 〜２０ｇ／１０ｍｉｎ， １−ブテ
ンを除くα−オレフインの炭素数２〜２０，好ましくは
２〜ｌＯ，さらに好ましくは２〜６の１−ブテン・α−
オレフインランダム共重合体が使用できる．これらの１
−ブテン系ランダム共重合体（ｉｉ）は１種単独で、ま
たは２種以上を混合して使用することができる． エチレン系ランダム共重合体（ｉ）は、可溶性バナジウ
ム化合物とアルキルアルミニウムハライド化合物とから
なる触媒系を用い，複数の単量体をランダムに重合させ
て製造できる． 重合用触媒として使用される可溶性バナジウム化合物と
しては，例えば四塩化バナジウム、オキシ三塩化バナジ
ウム，バナジウムトリアセチルアセトネート、オキシバ
ナジウムトリアセチルアセトネートなどをあげることが
できる．可溶性バナジウム化合物と組合されて重合用触
媒を構或するアルキルアルミニウムハライド化合物とし
ては，例えばエチルアルミニウムジクロリド、ジエチル
アルミニウムモノクロリド，エチルアルミニウムセスキ
クロリド、ジエチノレアルミニウムモノブロミド，ジイ
ソブチルアルミニウムモノクロリド、イソブチルアルミ
ニウムジクロリド、イソブチルアルミニウムセスキクロ
リドなどをあげることができる． 重合は溶液状または懸濁状あるいはこの中間領域で行う
ことができ，いずれの場合にも不活性溶剤を反応媒体と
するのが好ましい．重合に使用される溶剤としては炭素
数３〜１２程度の脂肪族炭化水素があげられ，例えばプ
ロパン，ブタン、ペンタン，ヘキサン、ヘプタン，オク
タン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン，灯油あ
るいはハロゲン化炭化水素、例えばメチルクロリド、エ
チルクロリド、エチレンジクロリド、などを単独、もし
くは混合して使用することができる．重合温度は通常０
〜１００℃である． １−ブテン系ランダム共重合体（ｉｔ）は、前記ポリプ
ロピレン樹脂（Ａ）の場合と同様の触媒を用いて、同様
の操作により複数の単量体をランダムに重合させて製造
することができる． 本発明のゴム成分（Ｂ）は、上記エチレン系ランダム共
重合体（ｉ） ： ｌ−ブテン系ランダム共重′合体（
ｉｉ）の重量比が９５＝５〜５：９５、好ましくは７０
： ３０〜３０ ： ７０となるように配合したラン
ダム共重合体組或物からなるものである． 本発明のポリプロピレン樹脂組成物は、前記ポリプロピ
レン樹脂（Ａ） ５０〜９９重量％、好ましくは７０〜
９０重量％と、上記ゴム或分（Ｂ）１〜５０重量％、好
ましくはｌＯ〜３０重量％とを配合した組或物である。
散性が悪くなる．また結晶化度が４０％を超えると衝撃
改良材としての効果がなくなる．そして炭素数が２０を
超えると，ボリマーのゴム的性質が小さくなり、衝撃改
良材としての効果が無くなる． （Ｂ）戊分のゴム戒分を構或するｌ−プテン系ランダム
共重合体（ｉｉ）は、ｌ−ブテンと１−ブテンを除く炭
素数２〜２０のα−オレフィンとのランダム共重合体ゴ
ムであって、ｌ−ブテンを主体とするものである．１−
ブテン系ランダム共重合体（１１）としては，１−ブテ
ン含有ｉｉ６０〜９９モル％、好ましくは７０〜９９モ
ル％、ＭＦＲ．，．． Ｏ．１〜５０ｇ／１０ｓｉｎ、
好ましくは０．１ 〜２０ｇ／１０ｍｉｎ， １−ブテ
ンを除くα−オレフインの炭素数２〜２０，好ましくは
２〜ｌＯ，さらに好ましくは２〜６の１−ブテン・α−
オレフインランダム共重合体が使用できる．これらの１
−ブテン系ランダム共重合体（ｉｉ）は１種単独で、ま
たは２種以上を混合して使用することができる． エチレン系ランダム共重合体（ｉ）は、可溶性バナジウ
ム化合物とアルキルアルミニウムハライド化合物とから
なる触媒系を用い，複数の単量体をランダムに重合させ
て製造できる． 重合用触媒として使用される可溶性バナジウム化合物と
しては，例えば四塩化バナジウム、オキシ三塩化バナジ
ウム，バナジウムトリアセチルアセトネート、オキシバ
ナジウムトリアセチルアセトネートなどをあげることが
できる．可溶性バナジウム化合物と組合されて重合用触
媒を構或するアルキルアルミニウムハライド化合物とし
ては，例えばエチルアルミニウムジクロリド、ジエチル
アルミニウムモノクロリド，エチルアルミニウムセスキ
クロリド、ジエチノレアルミニウムモノブロミド，ジイ
ソブチルアルミニウムモノクロリド、イソブチルアルミ
ニウムジクロリド、イソブチルアルミニウムセスキクロ
リドなどをあげることができる． 重合は溶液状または懸濁状あるいはこの中間領域で行う
ことができ，いずれの場合にも不活性溶剤を反応媒体と
するのが好ましい．重合に使用される溶剤としては炭素
数３〜１２程度の脂肪族炭化水素があげられ，例えばプ
ロパン，ブタン、ペンタン，ヘキサン、ヘプタン，オク
タン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン，灯油あ
るいはハロゲン化炭化水素、例えばメチルクロリド、エ
チルクロリド、エチレンジクロリド、などを単独、もし
くは混合して使用することができる．重合温度は通常０
〜１００℃である． １−ブテン系ランダム共重合体（ｉｔ）は、前記ポリプ
ロピレン樹脂（Ａ）の場合と同様の触媒を用いて、同様
の操作により複数の単量体をランダムに重合させて製造
することができる． 本発明のゴム成分（Ｂ）は、上記エチレン系ランダム共
重合体（ｉ） ： ｌ−ブテン系ランダム共重′合体（
ｉｉ）の重量比が９５＝５〜５：９５、好ましくは７０
： ３０〜３０ ： ７０となるように配合したラン
ダム共重合体組或物からなるものである． 本発明のポリプロピレン樹脂組成物は、前記ポリプロピ
レン樹脂（Ａ） ５０〜９９重量％、好ましくは７０〜
９０重量％と、上記ゴム或分（Ｂ）１〜５０重量％、好
ましくはｌＯ〜３０重量％とを配合した組或物である。
本発明のポリプロピレン樹脂組或物には、本発明の目的
を損なわない範囲でポリエチレン樹脂等の他の樹脂或分
を配合することができ、また酸化防止剤，紫外線吸収剤
，滑剤、核剤，帯電防止剤、難燃剤、顔料，染料、無機
または有機の充填剤などの各種添加剤を配合することが
できる．本発明のポリプロピレン樹脂組成物を調製する
には、公知の任意の方法が採用でき、例えばＶ型ブレン
ダー リポンプレンダー、ヘンシェルミキサー等の混合
機により混合する方法、および／または押出機，ミキシ
ングロール、バンバリーミキサー、ニーダー等の混線機
により混練する方法を組合せて、あるいは単独で採用す
ることができる．各成分を混合する順番に特に制限はな
いが、エチレン系ランダム共重合体（ｉ）と１−ブテン
系ランダム共重合体（ｉｔ）とを先に混合し、後にポリ
プロピレン樹脂（Ａ）を混合する方法、または３威分を
一括して混合する方法などが採用できる．こうして得ら
れるポリプロピレン樹脂組成物は、ゴム或分としてｌ−
ブテン系ランダム共重合体が存在するため，エチレン系
ランダム共重合体のポリプロピレン樹脂に対する分散性
が良好であり、このため分散粒子径が小さくなって，ヒ
ートシール強度が向上し，かつ耐低温衝撃性および透明
性に優れたフィルム等の戒形物が得られる．本発明のポ
リプロピレン樹脂組或物は，包装用フィルムなど．ヒー
トシール性，耐低温衝撃性および透明性を要求されるフ
ィルム、シート等に適しているが、他の戒形物としても
利用できる。
を損なわない範囲でポリエチレン樹脂等の他の樹脂或分
を配合することができ、また酸化防止剤，紫外線吸収剤
，滑剤、核剤，帯電防止剤、難燃剤、顔料，染料、無機
または有機の充填剤などの各種添加剤を配合することが
できる．本発明のポリプロピレン樹脂組成物を調製する
には、公知の任意の方法が採用でき、例えばＶ型ブレン
ダー リポンプレンダー、ヘンシェルミキサー等の混合
機により混合する方法、および／または押出機，ミキシ
ングロール、バンバリーミキサー、ニーダー等の混線機
により混練する方法を組合せて、あるいは単独で採用す
ることができる．各成分を混合する順番に特に制限はな
いが、エチレン系ランダム共重合体（ｉ）と１−ブテン
系ランダム共重合体（ｉｔ）とを先に混合し、後にポリ
プロピレン樹脂（Ａ）を混合する方法、または３威分を
一括して混合する方法などが採用できる．こうして得ら
れるポリプロピレン樹脂組成物は、ゴム或分としてｌ−
ブテン系ランダム共重合体が存在するため，エチレン系
ランダム共重合体のポリプロピレン樹脂に対する分散性
が良好であり、このため分散粒子径が小さくなって，ヒ
ートシール強度が向上し，かつ耐低温衝撃性および透明
性に優れたフィルム等の戒形物が得られる．本発明のポ
リプロピレン樹脂組或物は，包装用フィルムなど．ヒー
トシール性，耐低温衝撃性および透明性を要求されるフ
ィルム、シート等に適しているが、他の戒形物としても
利用できる。
以上の通り、本発明のポリプロピレン樹脂組或物は、エ
チレン系ランダム共重合体とｌ−ブテン系ランダム共重
合体からなるゴム成分を含むため、ヒートシール性を向
上させることができ，かつ耐低温衝撃性および透明性に
優れている．〔実施例〕 以下、本発明の実施例について説明する．各例中，部は
重量部を、％はモル％を表わす．実施例ｌ エチレン含有量３．５％、ＭＦＲ，，，，６．５ｇ／１
０ｍｉｎ、融点（Ｔｍ） １４１’Ｃのポリプロピレン
樹脂８５部，エチレン含有量８１％− ’ＦＲｉａｏ＜
５．４ｇ／１０＋＊ｉｎのエチレン・プロピレンラン
ダム共重合体５部、および１−プテン含有量８８％．
ＭＦＲ１３，， ５．４ｇ／１０ｍｉｎ． Ｔ＋ｓ １
００℃の１−ブテン・エチレンランダム共重合体１０部
をヘンシェルミキサーで混合し，ペレット化した後フィ
ルム成形し、６０μ重の厚さのフィルムを或形した次に
得られたフィルムについてＯ℃でのフィルムインパクト
、霞度（ヘイズ），光沢度（グロス）およびヒートシー
ル特性を測定した．ここで、フィルムインパクトは振子
式フィルムインパクト測定装置を用いて測定した．また
ヒートシール特性としては、フィルムを２ｋｇ／ｄの圧
力で１秒間ヒートシールして３００ｍｍ／ｗｉｎでＴピ
ールしたとき０．５ｋｇ／１５■■の強度が出るヒート
シール開始温度（Ｈ．Ｓ，開始温度）および１５０℃で
のヒートシール強度（Ｈ．Ｓ．強度）の各特性について
測定した．結果を表１に示す． 実施例２〜１２、比較例１〜５ 表１に示す組或にしたがって実施例ｌと同様にしてフィ
ルムを成形し，測定を行った．結果を表１に示す．
チレン系ランダム共重合体とｌ−ブテン系ランダム共重
合体からなるゴム成分を含むため、ヒートシール性を向
上させることができ，かつ耐低温衝撃性および透明性に
優れている．〔実施例〕 以下、本発明の実施例について説明する．各例中，部は
重量部を、％はモル％を表わす．実施例ｌ エチレン含有量３．５％、ＭＦＲ，，，，６．５ｇ／１
０ｍｉｎ、融点（Ｔｍ） １４１’Ｃのポリプロピレン
樹脂８５部，エチレン含有量８１％− ’ＦＲｉａｏ＜
５．４ｇ／１０＋＊ｉｎのエチレン・プロピレンラン
ダム共重合体５部、および１−プテン含有量８８％．
ＭＦＲ１３，， ５．４ｇ／１０ｍｉｎ． Ｔ＋ｓ １
００℃の１−ブテン・エチレンランダム共重合体１０部
をヘンシェルミキサーで混合し，ペレット化した後フィ
ルム成形し、６０μ重の厚さのフィルムを或形した次に
得られたフィルムについてＯ℃でのフィルムインパクト
、霞度（ヘイズ），光沢度（グロス）およびヒートシー
ル特性を測定した．ここで、フィルムインパクトは振子
式フィルムインパクト測定装置を用いて測定した．また
ヒートシール特性としては、フィルムを２ｋｇ／ｄの圧
力で１秒間ヒートシールして３００ｍｍ／ｗｉｎでＴピ
ールしたとき０．５ｋｇ／１５■■の強度が出るヒート
シール開始温度（Ｈ．Ｓ，開始温度）および１５０℃で
のヒートシール強度（Ｈ．Ｓ．強度）の各特性について
測定した．結果を表１に示す． 実施例２〜１２、比較例１〜５ 表１に示す組或にしたがって実施例ｌと同様にしてフィ
ルムを成形し，測定を行った．結果を表１に示す．
Claims (1)
- （１）（Ａ）ポリプロピレン樹脂５０〜９９重量％、お
よび （Ｂ）ゴム成分１〜５０重量％からなり、 前記ゴム成分（Ｂ）が、 （ｉ）エチレン含有量６０〜９５モル％、ＭＦＲ＿２＿
３＿０＿℃０．１〜５０ｇ／１０ｍｉｎのエチレンと炭
素数３〜２０のα−オレフィンとのランダム共重合体か
ら選ばれるエチレン系ランダム共重合体と、 （ｉｉ）１−ブテン含有量６０〜９９モル％、ＭＦＲ＿
２＿３＿０＿℃０．１〜５０ｇ／１０ｍｉｎの１−ブテ
ンと１−ブテンを除く炭素数２〜２０のα−オレフィン
とのランダム共重合体から選ばれる１−ブテン系ランダ
ム共重合体とを、重量比で９５：５〜５：９５の範囲で
含むランダム共重合体組成物からなる ことを特徴とするポリプロピレン樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15921089A JP2733479B2 (ja) | 1989-06-21 | 1989-06-21 | ポリプロピレン樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15921089A JP2733479B2 (ja) | 1989-06-21 | 1989-06-21 | ポリプロピレン樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0324140A true JPH0324140A (ja) | 1991-02-01 |
| JP2733479B2 JP2733479B2 (ja) | 1998-03-30 |
Family
ID=15688730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15921089A Expired - Lifetime JP2733479B2 (ja) | 1989-06-21 | 1989-06-21 | ポリプロピレン樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2733479B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04270745A (ja) * | 1991-02-26 | 1992-09-28 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | ストレッチ包装用フィルム |
| JP2000344976A (ja) * | 1999-06-09 | 2000-12-12 | Mitsui Chemicals Inc | フィルム用ポリプロピレン系樹脂組成物 |
-
1989
- 1989-06-21 JP JP15921089A patent/JP2733479B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04270745A (ja) * | 1991-02-26 | 1992-09-28 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | ストレッチ包装用フィルム |
| JP2000344976A (ja) * | 1999-06-09 | 2000-12-12 | Mitsui Chemicals Inc | フィルム用ポリプロピレン系樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2733479B2 (ja) | 1998-03-30 |
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