JPH03241583A - 磁気ディスク装置 - Google Patents
磁気ディスク装置Info
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- JPH03241583A JPH03241583A JP2037196A JP3719690A JPH03241583A JP H03241583 A JPH03241583 A JP H03241583A JP 2037196 A JP2037196 A JP 2037196A JP 3719690 A JP3719690 A JP 3719690A JP H03241583 A JPH03241583 A JP H03241583A
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- Japan
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- magnetic disk
- rubber
- vibration isolating
- disk device
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
防振機構により筺体を支持した磁気ディスク装置に関し
、 広範囲の温度変化に対しても、良好なダンピング特性の
防振機構により筺体を支持して、位置決め精度の向上を
図ることを目的とし、 筺体を複数個の防振ゴムからなる防振機構により支持し
た磁気ディスク装置に於いて、ダンピング特性の温度特
性が異なる材料の組合せにより前記防振機構を構成した
。
、 広範囲の温度変化に対しても、良好なダンピング特性の
防振機構により筺体を支持して、位置決め精度の向上を
図ることを目的とし、 筺体を複数個の防振ゴムからなる防振機構により支持し
た磁気ディスク装置に於いて、ダンピング特性の温度特
性が異なる材料の組合せにより前記防振機構を構成した
。
本発明は、防振機構により筺体を支持した磁気ディスク
装置に関するものである。
装置に関するものである。
コンピュータ・システムの高速化、省スペース化に伴っ
て磁気ディスク装置の小型化、大容量化。
て磁気ディスク装置の小型化、大容量化。
高速アクセス化が要求されている。又大型のシステムに
於ける磁気ディスク装置は、通常、１０°Ｃ〜３０°Ｃ
程度の比較的狭い温度範囲内の安定化された環境で使用
されるものであるが、小型化された磁気ディスク装置は
、例えば、ラップトツブ・コンピュータ等に搭載される
から、使用環境の温度範囲は、例えば、０℃〜５０℃の
ように広い範囲となる。従って、このような広い温度範
囲にわたって磁気ヘッドの位置決め精度を維持すること
が要望されている。
於ける磁気ディスク装置は、通常、１０°Ｃ〜３０°Ｃ
程度の比較的狭い温度範囲内の安定化された環境で使用
されるものであるが、小型化された磁気ディスク装置は
、例えば、ラップトツブ・コンピュータ等に搭載される
から、使用環境の温度範囲は、例えば、０℃〜５０℃の
ように広い範囲となる。従って、このような広い温度範
囲にわたって磁気ヘッドの位置決め精度を維持すること
が要望されている。
従来例の磁気ディスク装置は、例えば、第５図の概略断
面図及び第６図の要部上面図に示す構成を有するもので
あり、スピンドル５１は軸受５４により筺体６１に支持
され、そのスピンドル５１に複数の磁気ディスク５２が
固定されて、スピンドルモータ５３により回転される。
面図及び第６図の要部上面図に示す構成を有するもので
あり、スピンドル５１は軸受５４により筺体６１に支持
され、そのスピンドル５１に複数の磁気ディスク５２が
固定されて、スピンドルモータ５３により回転される。
スピンドルモータ５３は、永久磁石界磁からなる回転子
５３Ａと、コイルを設けた固定子５３Ｂとからなり、例
えば、３６００ ｒ ｐｍ等の一定の回転数で回転する
ものである。
５３Ａと、コイルを設けた固定子５３Ｂとからなり、例
えば、３６００ ｒ ｐｍ等の一定の回転数で回転する
ものである。
又磁気ディスク５２に対して磁気ヘッド５５がアクチュ
エータ５８により位置決めされるものであり、ヘッド５
５はへラドアーム５７の先端に支持ばね機構５６を介し
て支持されている。又アクチュエータ５日は、コイルを
設けた回転子５８Ａと永久磁石からなる固定子５８Ｂと
から構成され、回転軸５９が軸受６０により筺体６１に
支持されている。
エータ５８により位置決めされるものであり、ヘッド５
５はへラドアーム５７の先端に支持ばね機構５６を介し
て支持されている。又アクチュエータ５日は、コイルを
設けた回転子５８Ａと永久磁石からなる固定子５８Ｂと
から構成され、回転軸５９が軸受６０により筺体６１に
支持されている。
磁気ヘッド５５の位置決め制御は、通常は閉ループサー
ボ制御回路により行われるものであり、磁気ヘッド５５
により読み取ったサーボ情報を処理して、磁気ヘッド５
５を指令された目的トラックに移動し、その目的トラッ
ク中心に位置決めするものである。
ボ制御回路により行われるものであり、磁気ヘッド５５
により読み取ったサーボ情報を処理して、磁気ヘッド５
５を指令された目的トラックに移動し、その目的トラッ
ク中心に位置決めするものである。
このような位置決め制御により磁気ヘッド５５が指令さ
れた目的トラックの中心に静止されても、アクチュエー
タが駆動されたことによる反力が筺体６１に加えられた
時、又は外部からの衝撃や振動が筺体６１に加えられた
時に、磁気ディスク５２の回転中心は筺体６１と一体的
に移動するが、磁気ヘッド５５は筺体６１と異なる運動
を行うことになり、磁気ディスク５２と磁気ヘッド５５
との相対位置が移動して位置誤差が生じるので、位置決
め精度が低下する。
れた目的トラックの中心に静止されても、アクチュエー
タが駆動されたことによる反力が筺体６１に加えられた
時、又は外部からの衝撃や振動が筺体６１に加えられた
時に、磁気ディスク５２の回転中心は筺体６１と一体的
に移動するが、磁気ヘッド５５は筺体６１と異なる運動
を行うことになり、磁気ディスク５２と磁気ヘッド５５
との相対位置が移動して位置誤差が生じるので、位置決
め精度が低下する。
このような位置誤差を生じさせる衝撃や振動を緩和する
為に、筺体６１をフレーム等に対して防振ゴム等の弾性
体により支持する構成が採用されている。
為に、筺体６１をフレーム等に対して防振ゴム等の弾性
体により支持する構成が採用されている。
通常の防振ゴムのダンピング特性は、所定の温度に於い
て最大となるが、その温度からずれるに従って急激に小
さくなるものである。
て最大となるが、その温度からずれるに従って急激に小
さくなるものである。
従って、磁気ディスク装置の使用環境が１０°Ｃ〜３０
°Ｃ程度の温度範囲が狭い場合に、例えば、１５°Ｃで
良好なダンピング特性を有する防振ゴムによって筺体６
１を支持した時に、所望の効果が得られるとしても、０
°Ｃ〜５０°Ｃのような広範囲の使用環境に於いては、
例えば、１０°Ｃ以下の低温側及び３０°Ｃ以上の高温
側に於けるダンピング特性は急激に低下するので、所望
の耐外乱特性を得ることができなくなる。それによって
、シーク動作時や外乱による筺体の振動により、位置決
め誤差が増大する欠点があった。
°Ｃ程度の温度範囲が狭い場合に、例えば、１５°Ｃで
良好なダンピング特性を有する防振ゴムによって筺体６
１を支持した時に、所望の効果が得られるとしても、０
°Ｃ〜５０°Ｃのような広範囲の使用環境に於いては、
例えば、１０°Ｃ以下の低温側及び３０°Ｃ以上の高温
側に於けるダンピング特性は急激に低下するので、所望
の耐外乱特性を得ることができなくなる。それによって
、シーク動作時や外乱による筺体の振動により、位置決
め誤差が増大する欠点があった。
本発明は、広範囲の温度変化に対しても、良好なダンピ
ング特性の防振機構により筺体を支持して、位置決め精
度の向上を図ることを目的とするものである。
ング特性の防振機構により筺体を支持して、位置決め精
度の向上を図ることを目的とするものである。
［課題を解決するための手段〕
本発明の磁気ディスク装置は、広い温度範囲にわたって
良好な防振特性が得られるものであり、第１図を参照し
て説明する。
良好な防振特性が得られるものであり、第１図を参照し
て説明する。
筺体１を複数個の防振ゴム２からなる防振機構により支
持した磁気ディスク装置に於いて、ダンピング特性の温
度特性が異なる材料の組合せにより防振機構を構成した
ものである。
持した磁気ディスク装置に於いて、ダンピング特性の温
度特性が異なる材料の組合せにより防振機構を構成した
ものである。
又各防振ゴム２を、異なる温度に於いて良好なダンピン
グ特性を有する複数の材料を接合して構成したものであ
る。
グ特性を有する複数の材料を接合して構成したものであ
る。
筺体１を支持する防振ゴム２をそれぞれ異なるダンピン
グ特性の温度特性とすることにより、各温度に於いては
、それぞれ合成したダンピング特性となり、広い温度範
囲にわたって筺体１の耐外乱特性を向上することができ
る。
グ特性の温度特性とすることにより、各温度に於いては
、それぞれ合成したダンピング特性となり、広い温度範
囲にわたって筺体１の耐外乱特性を向上することができ
る。
又異なる温度、例えば、使用環境の温度範囲の中の高温
と低温とに於けるダンピング特性が良好な材料を接合し
て防振ゴム２を構成する。それにより、筺体ｌを広い温
度範囲にわたって良好なダンピング特性の防振機構によ
り支持することができると共に、組立ても容易となる。
と低温とに於けるダンピング特性が良好な材料を接合し
て防振ゴム２を構成する。それにより、筺体ｌを広い温
度範囲にわたって良好なダンピング特性の防振機構によ
り支持することができると共に、組立ても容易となる。
以下図面を参照して本発明の実施例について詳細に説明
する。
する。
第１図は本発明の一実施例の上面図であり、同図に於い
て、１は内部に磁気ディスク、磁気ヘッド、位置決め機
構等を密封して収容した筺体、２は防振ゴム、３はフレ
ーム、１１は磁気ディスクのスピンドル中心、１３はア
クチュエータの回転軸中心、２１．２２は防振ゴム２を
構成するそれぞれ異なる温度で良好なダンピング特性を
有するゴムである。この実施例に於いては、例えば、使
用温度範囲内の低温に於けるダンピング特性が良好なゴ
ム２１と、高温に於けるダンピング特性が良好なゴム２
２とを接着剤等により接合して、防振ゴム２を構成し、
磁気ディスク装置の筺体１をフレーム３に支持して防振
機構を構成した場合を示すものである。
て、１は内部に磁気ディスク、磁気ヘッド、位置決め機
構等を密封して収容した筺体、２は防振ゴム、３はフレ
ーム、１１は磁気ディスクのスピンドル中心、１３はア
クチュエータの回転軸中心、２１．２２は防振ゴム２を
構成するそれぞれ異なる温度で良好なダンピング特性を
有するゴムである。この実施例に於いては、例えば、使
用温度範囲内の低温に於けるダンピング特性が良好なゴ
ム２１と、高温に於けるダンピング特性が良好なゴム２
２とを接着剤等により接合して、防振ゴム２を構成し、
磁気ディスク装置の筺体１をフレーム３に支持して防振
機構を構成した場合を示すものである。
従って、使用温度範囲内の低温側に於いては、ゴム２１
による良好なダンピング特性により筺体１を支持するこ
とができ、又周囲温度が上昇して使用温度範囲内の高温
側となった場合、ゴム２２による良好なダンピング特性
により筺体１を支持することができるから、広い温度範
囲にわたって筺体１の耐外乱特性を向上し、磁気ヘッド
の位置決め精度の低下を防止することができる。又各ゴ
ム２１．２２の厚さの選定により、使用温度範囲内の各
温度に於けるダンピング特性の均一化を図ることができ
る。
による良好なダンピング特性により筺体１を支持するこ
とができ、又周囲温度が上昇して使用温度範囲内の高温
側となった場合、ゴム２２による良好なダンピング特性
により筺体１を支持することができるから、広い温度範
囲にわたって筺体１の耐外乱特性を向上し、磁気ヘッド
の位置決め精度の低下を防止することができる。又各ゴ
ム２１．２２の厚さの選定により、使用温度範囲内の各
温度に於けるダンピング特性の均一化を図ることができ
る。
第２図は本発明の他の実施例の上面図であり、第１図と
同一符号は同一部分を示し、２Ａ、２Ｂは異なる温度に
於いてダンピング特性が良好な材料からなる防振ゴムで
ある。例えば、使用温度範囲内の低温に於けるダンピン
グ特性が良好な防振ゴム２Ａと、高温に於けるダンピン
グ特性が良好な防振ゴム２Ｂとにより、筺体１をフレー
ム３に支持した防振機構を構成したものである。
同一符号は同一部分を示し、２Ａ、２Ｂは異なる温度に
於いてダンピング特性が良好な材料からなる防振ゴムで
ある。例えば、使用温度範囲内の低温に於けるダンピン
グ特性が良好な防振ゴム２Ａと、高温に於けるダンピン
グ特性が良好な防振ゴム２Ｂとにより、筺体１をフレー
ム３に支持した防振機構を構成したものである。
従って、使用温度範囲内の低温側に於いては、防振ゴム
２Ａによる良好なダンピング特性により筺体１を支持し
、高温側に於いては、防振ゴム２Ｂによる良好なダンピ
ング特性により筺体１を支持することができるから、前
述の実施例と同様に、広い温度範囲にわたって筺体１の
耐外乱特性を改善することができる。
２Ａによる良好なダンピング特性により筺体１を支持し
、高温側に於いては、防振ゴム２Ｂによる良好なダンピ
ング特性により筺体１を支持することができるから、前
述の実施例と同様に、広い温度範囲にわたって筺体１の
耐外乱特性を改善することができる。
第３図及び第４図はそれぞれ異なる材料のゴムの減衰比
の温度特性を示す。例えば、第３図の曲線ａは一２０°
Ｃに於いて減衰比が最大となる材料としてブチルゴムの
温度特性を示し、又曲線すは＋２０°Ｃに於いて減衰比
が最大となる材料として熱可塑性樹脂、例えば、商標名
５ＯＦＴＯＰＰＥＲの温度特性を示し、各材料を前述の
実施例のゴム２１ （２Ａ）、２２ （２Ｂ）とするこ
とにより、−４０°Ｃ〜＋４０°Ｃの温度範囲にわたっ
て筺体１の耐外乱特性を改善することができる。
の温度特性を示す。例えば、第３図の曲線ａは一２０°
Ｃに於いて減衰比が最大となる材料としてブチルゴムの
温度特性を示し、又曲線すは＋２０°Ｃに於いて減衰比
が最大となる材料として熱可塑性樹脂、例えば、商標名
５ＯＦＴＯＰＰＥＲの温度特性を示し、各材料を前述の
実施例のゴム２１ （２Ａ）、２２ （２Ｂ）とするこ
とにより、−４０°Ｃ〜＋４０°Ｃの温度範囲にわたっ
て筺体１の耐外乱特性を改善することができる。
又第４図の曲線ａは２０°Ｃに於いて減衰比が最大とな
る材料として前述の熱可塑性樹脂（商標名５ＯＦＴＯＰ
ＰＥＲ）（７）温度特性を示シ、曲線すは３０°Ｃに於
いて減衰比が最大となる材料とじて熱可塑性樹脂、例え
ば、商標名Ｈ−Ｉ ５ＯＦＴ○ＰＰＥＲの温度特性を
示し、前述の実施例のゴム２１ （２Ａ）、２２ （２
Ｂ）としてそれぞれの材料を用いることにより、０°Ｃ
〜４０°Ｃの温度範囲にわたって筺体１の耐外乱特性を
改善することができる。
る材料として前述の熱可塑性樹脂（商標名５ＯＦＴＯＰ
ＰＥＲ）（７）温度特性を示シ、曲線すは３０°Ｃに於
いて減衰比が最大となる材料とじて熱可塑性樹脂、例え
ば、商標名Ｈ−Ｉ ５ＯＦＴ○ＰＰＥＲの温度特性を
示し、前述の実施例のゴム２１ （２Ａ）、２２ （２
Ｂ）としてそれぞれの材料を用いることにより、０°Ｃ
〜４０°Ｃの温度範囲にわたって筺体１の耐外乱特性を
改善することができる。
前述の各実施例に於ける防振ゴムは、エラストマー剤を
ベースとした高分子科学複合材からなるイソダンプ（商
標名）や、ポリオールとＭＤＩとをベースとし、補強剤
や可塑剤を加えたエーテル系ポリウレタンからなるソル
ボセイン（商標名）等を用いることができる。又最適使
用温度として１３〜４０℃、２７〜５５℃、３５〜６３
℃等の各種の温度特性の材料もあるから、前述の実施例
のように、２種類の材料を組合せた場合以外に、３種類
以上のそれぞれ異なる温度特性の材料を組合せすること
も可能であり、その場合には、更に広範囲にわたる温度
範囲内の耐外乱特性を改善することができる。又筺体１
をフレーム３に支持する防振機構に於ける防振ゴムの個
数や配置位置は、前述の実施例に限定されないものであ
る。
ベースとした高分子科学複合材からなるイソダンプ（商
標名）や、ポリオールとＭＤＩとをベースとし、補強剤
や可塑剤を加えたエーテル系ポリウレタンからなるソル
ボセイン（商標名）等を用いることができる。又最適使
用温度として１３〜４０℃、２７〜５５℃、３５〜６３
℃等の各種の温度特性の材料もあるから、前述の実施例
のように、２種類の材料を組合せた場合以外に、３種類
以上のそれぞれ異なる温度特性の材料を組合せすること
も可能であり、その場合には、更に広範囲にわたる温度
範囲内の耐外乱特性を改善することができる。又筺体１
をフレーム３に支持する防振機構に於ける防振ゴムの個
数や配置位置は、前述の実施例に限定されないものであ
る。
以上説明したように、本発明は、防振ゴム２からなる防
振機構として、ダンピング特性の温度特性が異なる材料
の組合せによって構成したものであり、使用温度範囲の
低温側では、低温側に於いて良好なダンピング特性を有
する防振ゴムにより筺体１が支持され、高温側では、高
温側に於いて良好なダンピング特性を有する防振ゴムに
より筺体１が支持されることになり、広い温度範囲にわ
たって耐外乱特性を改善することができるから、磁気ヘ
ッドの位置決め精度を向上することができる利点がある
。
振機構として、ダンピング特性の温度特性が異なる材料
の組合せによって構成したものであり、使用温度範囲の
低温側では、低温側に於いて良好なダンピング特性を有
する防振ゴムにより筺体１が支持され、高温側では、高
温側に於いて良好なダンピング特性を有する防振ゴムに
より筺体１が支持されることになり、広い温度範囲にわ
たって耐外乱特性を改善することができるから、磁気ヘ
ッドの位置決め精度を向上することができる利点がある
。
又異なる温度に於いて良好なダンピング特性を有する複
数の材料を接合して防振ゴム２を構成したことにより、
組立てが容易となると共に、組合せた材料の厚さ等を選
定することにより、各温度に於けるダンピング特性の均
一化を図ることも可能となる。
数の材料を接合して防振ゴム２を構成したことにより、
組立てが容易となると共に、組合せた材料の厚さ等を選
定することにより、各温度に於けるダンピング特性の均
一化を図ることも可能となる。
第１図は本発明の一実施例の上面図、第２図は本発明の
他の実施例の上面図、第３図及び第４図はゴムの減衰比
の温度特性曲線図、第５図は磁気ディスク装置の概略断
面図、第６図は磁気ディスク装置の要部上面図である。 １は筺体、２は防振ゴム、３はフレーム、２１゜２２．
２Ａ、２Ｂは異なる温度に於いて良好なダンピング特性
を有するゴムである。
他の実施例の上面図、第３図及び第４図はゴムの減衰比
の温度特性曲線図、第５図は磁気ディスク装置の概略断
面図、第６図は磁気ディスク装置の要部上面図である。 １は筺体、２は防振ゴム、３はフレーム、２１゜２２．
２Ａ、２Ｂは異なる温度に於いて良好なダンピング特性
を有するゴムである。
Claims (2)
- （１）、筺体（１）を複数個の防振ゴム（２）からなる
防振機構により支持した磁気ディスク装置に於いて、 ダンピング特性の温度特性が異なる材料の組合せにより
前記防振機構を構成した ことを特徴とする磁気ディスク装置。 - （２）、前記防振機構を構成する各防振ゴム（２）を、
異なる温度に於いて良好なダンピング特性を有する複数
の材料を接合して構成したことを特徴とする請求項１記
載の磁気ディスク装置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2037196A JP2777922B2 (ja) | 1990-02-20 | 1990-02-20 | 磁気ディスク装置 |
| CA002025497A CA2025497C (en) | 1989-09-18 | 1990-09-17 | Magnetic disk storage apparatus |
| KR1019900014699A KR950001611B1 (ko) | 1989-09-18 | 1990-09-18 | 자기디스크장치 |
| DE69029496T DE69029496T2 (de) | 1989-09-18 | 1990-09-18 | Magnetplattengerät mit verbesserter Schwingungsfestigkeit |
| EP90402573A EP0419345B1 (en) | 1989-09-18 | 1990-09-18 | Magnetic disk storage apparatus with improved vibration resistance |
| US07/954,951 US5349486A (en) | 1989-09-18 | 1992-09-29 | Magnetic disk storage apparatus having a vibration proof structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2037196A JP2777922B2 (ja) | 1990-02-20 | 1990-02-20 | 磁気ディスク装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03241583A true JPH03241583A (ja) | 1991-10-28 |
| JP2777922B2 JP2777922B2 (ja) | 1998-07-23 |
Family
ID=12490822
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2037196A Expired - Lifetime JP2777922B2 (ja) | 1989-09-18 | 1990-02-20 | 磁気ディスク装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2777922B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6501644B1 (en) | 1997-07-31 | 2002-12-31 | Fujitsu Personal Systems, Inc. | Shock mount for hard disk drive in a portable computer |
| US6751092B1 (en) | 1997-11-06 | 2004-06-15 | Fujitsu Limited | Electronic apparatus and disk unit mounting mechanism |
| EP1471534A1 (en) * | 2003-03-31 | 2004-10-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Shock-absorbing member, shock-absorbing method of electronic device employing the member and electronic device adapting the member and the method |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59135504U (ja) * | 1983-02-28 | 1984-09-10 | 株式会社東芝 | 可搬型固定デイスク装置 |
| JPS62280035A (ja) * | 1986-05-30 | 1987-12-04 | 東海ゴム工業株式会社 | 制振材 |
| JPH0175391U (ja) * | 1987-11-02 | 1989-05-22 |
-
1990
- 1990-02-20 JP JP2037196A patent/JP2777922B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59135504U (ja) * | 1983-02-28 | 1984-09-10 | 株式会社東芝 | 可搬型固定デイスク装置 |
| JPS62280035A (ja) * | 1986-05-30 | 1987-12-04 | 東海ゴム工業株式会社 | 制振材 |
| JPH0175391U (ja) * | 1987-11-02 | 1989-05-22 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6501644B1 (en) | 1997-07-31 | 2002-12-31 | Fujitsu Personal Systems, Inc. | Shock mount for hard disk drive in a portable computer |
| US6751092B1 (en) | 1997-11-06 | 2004-06-15 | Fujitsu Limited | Electronic apparatus and disk unit mounting mechanism |
| EP1471534A1 (en) * | 2003-03-31 | 2004-10-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Shock-absorbing member, shock-absorbing method of electronic device employing the member and electronic device adapting the member and the method |
| US7342743B2 (en) | 2003-03-31 | 2008-03-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Shock-absorbing member, shock-absorbing method of electronic device employing the member, and electronic device adapting the member and the method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2777922B2 (ja) | 1998-07-23 |
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