JPH03241685A - 回路板のソケットに装着された複数接片構成要素を抜去する装置及び方法 - Google Patents

回路板のソケットに装着された複数接片構成要素を抜去する装置及び方法

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JPH03241685A
JPH03241685A JP2305936A JP30593690A JPH03241685A JP H03241685 A JPH03241685 A JP H03241685A JP 2305936 A JP2305936 A JP 2305936A JP 30593690 A JP30593690 A JP 30593690A JP H03241685 A JPH03241685 A JP H03241685A
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socket
screw
column
component
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James V Murphy
ジェームズ・ブイ・マーフィー
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Advanced Interconnections Corp
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  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は回路板のソケットに装着された複数ピン構成要
素を抜去することに関する。
（従来の技術及び発明が解決しようとする課題）いろい
ろな理由で、電子回路板の製造者は集積回路（ＩＣ）を
回路板へ連結する手段としてソケットをしばしば使用す
る。単一のＩＣピンをその相手のソケットと係合させる
ことに関連した力は重大ではないが、多数のビンによる
、例えばビン格子配列（ＰＧＡ）での集合力は特別の抜
取工具が必要となるほどにＩＣの抜取を困難にすること
がある。既知のＴＣ抜取工具はＩＣの本体の縁部を把持
し且つＩＣをソケットから引離すように動作する。
（課題を解決するための手段） 一般的に、１つの観点では、本発明は複数ピン構成要素
の下方表面上に上向きの力を提供するために細長い柱へ
機械的に結合されたねじを用いて複数ピン構成要素を抜
去することを特徴とする。
ねじの回転は柱の長手方向運動と構成要素の上方への運
動とを生じさせる。
好適な実施例は次の特徴を含む。ねじは噛合うねじ山を
含み、一方のねじ山は柱にあり且つ他方のねじ山は回路
板上に又はソケットが支持される本体上に装着されるナ
ツトにある。回路板は柱が貫通するナツトと整合された
孔を有する。ハンドルがねじを回すために設けられる。
柱は構成要素の下方表面に対して概ね垂直にある。
代替的に、他方のねじ山は可撓性腕部を有するねじ山付
部材にあることができる。腕部は部材が回路板及び本体
の少なくとも一方の孔を貫通することを可能とするよう
に内方へ撓む。腕部はその後回路板及び本体の一方の負
荷支持表面と係合するように外方へ移動する。柱の長手
方向上方端にある支え板はその下側で柱によって支持さ
れる。
板は構成要素の下方表面と接触する上方表面を有し、上
方表面と接触状態にある下方表面の面域上に上向きの力
を分配する。
代替的に、少なくとも１つのねじを複数個の柱へ機械的
に結合するために板が複数個の柱の長手方向下方端部へ
連結され、それによりねじの回転が柱の長手方向運動を
生じさせる。板は印刷回路板の上方で複数接片個性要素
の真下に配置される。
板は複数個の孔を含む。各孔は板がねじの回転に応動し
てソケットの軸線に沿って長手方向へ移動し得るように
ソケットの本体と適合するように寸法付けられ且つ形成
されている。板はねじ山付ジヤツキねじと噛合う少なく
とも１つのねじ山付孔を含む。
（実施例） 第１ａ図〜第１ｃ図を参照すると、多数のビンを存する
ＩＣはしばしばピン格子配列（ＰＧＡ）ＩＯとしてパッ
ケージされる。ＰＧＡＩＯは一群の錐形接触ピン１４を
支持するセラミック本体１２を含む。ビンはいろいろな
足跡形で配置されることができる。第１ｃ図に示した共
通の足跡形はビンを含まない不使用領域１７を含む。
第１ｄ図を参照すると、ＰＣＡＩＯはしばしばその各ビ
ン１４を対応するソケット１日中へ挿入することによっ
て印刷回路板１６へ取付けられ、該ソケットは印刷回路
板のめっきされた通孔中にはんだ付けされる。ソケット
はしばしば所定の位置に置かれた成形されたプラスチッ
ク本体２０中に支持される。
第２ａＵｊ１〜第２ｃ図を参照すると、ＰＧＡＩＯは印
刷回路板１６及び担持体２０に開口２２．２４をそれぞ
れ設けることによって抜取られることができる。開口２
２．２４は不使用領域（即ちＰＧＡから延びるビンがな
い領域）付近で挿入されたＰＧＡＩＯの真下に配置され
、抜取工具の突出し柱は開口を通されてＰＣＡＩＯをソ
ケット１日から押す。
いろいろな抜取工具が採用されることができる。
第２ｃ図はねじ山付突出し柱２日を有する抜取ジヤツキ
ねじ２６を示す。開口２２．２４の少なくとも一方の内
方壁はねじ山付突出し柱２８と噛合う雌形ねじ山３０を
設けている。ねじ山は担持体２０又は印刷回路板１６中
へ押込められたベムカット３２によって設けられる。取
外し可能な担持体がソケットを装着する際に採用される
時のように担持体が存在しない場合には、ベムナットは
回路板中へ押込められる。
ＰＧＡＩＯを抜去するために、ねじ山付突出し柱２８が
それがＰＣＡＩＯの不使用領域１７と接触するまで噛合
うねじ山３０へねじ込まれる。ねじ山付突出し柱２８を
更に回すことはＰＧＡＩＯをソケット１８から押出すよ
うに動作する。ＰＧＡＩＯの抜去に抵抗する力に打勝つ
ために必要とされる機械的利益を提供するために、ねじ
山付突出し柱２８は駆動柱２８の直径に関して大きい直
径を有する把持ノブ３４へ取付、けられている。
第３ａ図及び第３ｂ図を参照すると、ねじ山付壁が取外
し可能な挟みナツト３６によって設けられることができ
る。挾みナツト３６は一対の舌部３日、４０を有し、該
舌部は開口２２を通しての舌部の挿入を可能にするよう
に一緒に締付ける。
図示した実施例では、舌部は開口２４を通して更に延び
るに充分長い。各舌部は唇部４２．４４と粗面化された
表面４３．４５とを含む。ねじ山付柱２８が挟みナツト
３６のねじ山４４へねじ込まれるにつれて、舌部は離れ
る方へ広がり、唇部４４．４６を第３ｂ図に示した担持
体２０の頂部表面上へ押付は且つ粗面化された表面を開
口２４の壁に対して押付ける。柱２８がＰＣＡＩＯの底
部表面と係合すると、唇部４４．４６は下方へ駆動され
て担持体２０の頂部表面と接し、それによりねじ山付柱
２８がＰＧＡＩＯをソケットから押出す時にねじ山付柱
２８が立上がる有効な床部を提供する。
成る応用では、ねじ山付柱２８の力をＰＧＡＩＯの底部
表面のより広い面域にわたって分配することが望ましい
ことがある。第４ａ図及び第４ｂ図を参照すると、剛固
な突出し板５０がそれがねじ山付柱２８と共に移動して
ＰＧＡをそのソケットから駆動することを可能にするよ
うに担持体２０へ取付けられることができる。突出し板
は柱２８よりも大きい表面を有し、それによりＰＧＡＩ
Ｏのセラミック本体の歪みを少なくするように選ばれる
。板５０を担持体２０へ取付けるためにいろいろな手段
、例えば担持体２０の孔５６中に配置された一対の案内
棒５２が採用されることができる。案内棒５２は単一の
副組立体として棒及び板を担持体に対して保持するスト
ッパ５８で終端されることができる。
第５ｂ図は抜取力を不使用領域を越えてピンを有する領
域まで分配するための代替的な突出し板６０を示す。第
５ａ図及び第５ｂ図に示した実施例では、突出し板６０
の突出し柱６２は印刷回路板の孔６４と担持体２０の孔
６６とを貫通し、ＰＧＡピンの間のいろいろな領域でＰ
ＧＡＩＯ（７）底部表面上に係合する。突出し板６０は
ねじ山付突出し柱２８へ取付けられ、それにより柱６２
はねじ山付柱がベムナット３２へねじ込まれるにつれて
ＰＧＡをそのソケットから持上げるように作動する。柱
６２はねじ山付柱２８の端部６８が抜取中にＰＧＡＩＯ
のセラミック本体に触れないだけ充分長い。
上述した実施例は突出し柱又は板と適合するに充分大き
い不使用領域を有するＰＧＡへ特に向けられる。しかし
ながら、多くのＰＧＡは林立するピンで密集して占めら
れており、突出し表面として使用する不使用ｖ４域を設
けていない。第６ａ図及び第６ｂ図はそのようなＰＧＡ
を抜去するための突出し板１６０を示す。突出し板１６
０は突出し板１６０をソケット１８の軸線に沿っ運動さ
せ得るようにソケット１８と噛合う孔７０を含む。
突出し板はＰＧＡＩＯ及びソケット担持体２０を越えて
延在し、ねじ山付ジヤツキねじ７６がねじ山付孔７４へ
接近するのを可能にする。ジヤツキねじ７６が印刷回路
板１６の頂部表面上へ下方へ当たると、ジヤツキねじは
突出しＦｉ］　６０を持上げるように動作する。突出し
柱１６２はＰＧＡＩＯの底部と係合し、それをソケット
から持上げる。
第６ａ図及び第６ｂ図に示した実施例はＰＧＡ１０を挿
入するための手段としても採用されることができる。第
７図を参照すると、挿入中、抑えつけブロック８０が担
持体２０と突出し板１６０との間に配置される。引下ろ
しカバー８２がねじ山付ジヤツキねじ７６のヘッド８４
の下でＰＧＡ１０の表面を横切って配置される。ジヤツ
キねじ７６がねじ山付孔７４中へねじ込まれるにつれて
、突出し板１６０は抑えつけブロック８０が担持体２０
の下側に対して押付けられるまで上昇する。
突出し板１６０はそれ以上上昇することができないので
、ジヤツキねじ７６の連続した回転は引下ろしカバー８
２をＰＧＡＩＯの頂部表面に対して押付け、それにより
ＰＣＡＩＯのピンをソケット１８中へ押込む。
第８ａ図を参照すると、突出し板１６０は通常の抜取工
具８８と共に採用されることもできる。
通常の抜取工具８８は印刷回路板１６の頂部表面上へ立
上がる支持脚９０を含む。抜取工具９２は持上げフック
９４へ連結され、抜取ねじ９２が回されるにつれてフッ
クを持上げる。通常の様態で使用される時、持上げフッ
クはＰＧＡＩＯの下側を把持し、それによりそれをソケ
ット１８から持上げる。しかしながら、これはＰＧＡＩ
Ｏのセラミック本体１２に不必要に大きい歪みを加える
。
第８ａ図に示した実施例では、持上げフック９４は突出
し板１６０の下側を把持し、それにより板１６０を持上
げてＰＧＡＩＯを抜取る。
第８ｂ図を参照すると、突出し柱１６２は林立するピン
１４の隙間でいろいろな点７８においてＰＣＡＩＯのセ
ラミック本体Ｉ２の底部表面と係合する。従って、突出
し板１６０は抜取力をＰＧＡの本体１２にわたって分配
し、それにより不必要な歪みを排除する。
他の実施例は特許請求の範囲内にある。例えば、ねじ（
それによって回転運動が複数ピン構成要素の垂直方向運
動へ変換される）と構成要素へ力を加える柱へのねじの
機械的結合とが与えられることができる多くの異なる様
態がある。
【図面の簡単な説明】
第１ａ図、第１ｂ図及び第１Ｃ図は従来技術のＰＧＡの
それぞれ上面図、側面図及び底面図であり、第１ｄ図は
従来技術の回路板組立体の側面図であり、第２ａ図、第
２ｂ図、第２Ｃ図、第３ａ図、第３ｂ図、第４ａ図、第
４ｂ図、第５ａ図、第５ｂ図、第６ａ図、第６ｂ図、第
７図及び第８ａ図は種々の実施例を分解した状態及び組
立てた状態で示す断面側面図であり、第８ｂ図は従来技
術のビン格子配列の底面図であり、中実の円が突出し板
と接触するピン格子配列の底部表面上の点を示す図であ
る。 １０・・・ピン格子配列（ＰＧＡ）、１２・・・セラミ
ック本体、１４・・・接触ピン、１６・・・印刷回路板
、１７・・・不使用領域、１８・・・ソケット、２０・
・・プラスチック本体、２２．２４・・・開口、２６．
７６・・・ジヤツキねじ、２８．６２．１６２・・・突
出し柱、３０・・・雌形ねじ山、３２・・・ペムナット
、３４・・・把持ノブ、３６・・・挟みナツト、３８．
４０・・・舌部、４２．４４・・・警部、４８・・・ね
じ山、５０．６０．１６０・・・突出し板、５８・・・
ストッパ、６４．６６．７０・・・孔、８０・・・抑え
つけブロック、８８・・・抜取工具、９０・・・支持脚
、９４・・・持上げフック。 ■ ５２３− 、＋０ ＦＩＧ、　ｌｃ

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、回路板のソケットに装着された複数接片構成要素を
    抜去する装置であって、該装置が、前記構成要素を前記
    ソケットから抜去するために上向きの力を前記構成要素
    の下方表面上へ提供するための少なくとも１つの細長い
    柱と、 前記柱へ機械的に連結された少なくとも１つのねじであ
    って、該ねじの回転が前記柱の長手方向運動を生じさせ
    るようにしたねじと、 を備える装置。 ２、前記ねじが噛合うねじ山を含む請求項１に記載され
    た装置。 ３、前記ねじ山の一方が前記柱にある請求項２に記載さ
    れた装置。 ４、前記ねじ山の他方が回路板上に当たる負荷支持表面
    を有する部材上又は前記ソケットが支持される本体上に
    ある請求項３に記載された装置。 ５、前記他方のねじ山が前記回路板上に装着されるナッ
    トにある請求項４に記載された装置。 ６、前記他方のねじ山が前記ソケットを支持する前記本
    体上に装着されるナットにある請求項４に記載された装
    置。 ７、前記回路板を含み、該回路板が前記本体上の前記ナ
    ットと整合された孔を有し、前記柱が該孔を貫通する請
    求項６に記載された装置。 ８、前記他方のねじ山が可撓性腕部を有するねじ山付部
    材にあり、前記腕部は前記部材が前記回路板及び本体の
    少なくとも一方の孔を通過し得るように内方へ撓むこと
    ができ、且つ前記部材は前記回路板及び本体の一方の前
    記負荷支持表面と係合するようにその後外方へ移動する
    ことができる請求項４に記載された装置。 ９、複数個の柱がある請求項１に記載された装置。 １０、前記少なくとも１つの柱の長手方向上方端部にあ
    る支え板を含み、該支持板がその下側で前記柱によって
    支持され、且つ前記構成要素の下方表面と接触する上方
    表面を有し、該上方表面と接触状態にある前記下方表面
    の面域上に前記上向きの力を分配する請求項１に記載さ
    れた装置。 １１、前記ねじ回転が柱の長手方向運動を生じるように
    前記少なくとも１つのねじを前記柱を機械的に結合する
    ように前記柱の長手方向下方端部へ連結された板を含む
    請求項９に記載された装置。 １２、板が印刷回路板の上方及び複数接片構成要素の真
    下に配置され、該板が複数個の孔を含み、各孔は前記板
    が前記ねじの回転に応動してソケットの軸線に沿って長
    手方向へ移動し得るようにソケットの本体と適合するよ
    うに寸法付けられ且つ形成されている請求項１１に記載
    された装置。 １３、前記板が少なくとも１つのねじ山付孔を含み、前
    記ねじが前記ねじ山付孔と噛合うねじ山付ジャッキねじ
    を含む請求項１２に記載された装置。 １４、前記ねじを手操作で回転させるためのハンドルを
    含む請求項１に記載された装置。 １５、前記柱の長手方向軸線が前記構成要素の前記下方
    表面に対して概ね垂直である請求項１に記載された装置
    。 １６、回路板のソケットに装着された複数接片構成要素
    を抜去する方法において、該方法が、柱の上方への運動
    が上向きの力を構成要素の下方表面上へ加えて構成要素
    をソケットから抜去しようとするように少なくとも１つ
    の細長い柱を前記複数接片構成要素の真下に配置するこ
    とと、ねじの回転が柱の長手方向運動を生じさせるよう
    に少なくとも１つのねじを柱へ機械的に結合することと
    、 ねじを回転させて柱を上方へ移動させ且つそれにより構
    成要素をソケットから離脱させることと、からなる方法
    。
JP2305936A 1989-11-09 1990-11-09 回路板のソケットに装着された複数接片構成要素を抜去する装置及び方法 Pending JPH03241685A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

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US07/434,006 US4985989A (en) 1989-11-09 1989-11-09 Method and apparatus for removing a multi-pin component installed in sockets on a circuit board
US434006 1989-11-09

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EP (1) EP0427560A3 (ja)
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