JPH0324271U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図ａは本考案の一実施例のマルチ・ジヤン
パーチツプを示す斜視図、第１図ｂは第１図ａで
使用する薄板の一枚だけを示す斜視図、第２図は
第１図ａの実施例のマルチ・ジヤンパーチツプを
はんだ付けした状態を示す断面図、第３図は第２
図で示したはんだ付け後のマルチ・ジヤンパーチ
ツプを温度サイクル試験した後のはんだ付け部の
断線率の状況を示す特性図、第４図は従来のマル
チ・ジヤンパーチツプの実装時の断面図である。 １……薄板、２……絶縁性樹脂、３……端部、
２１……マルチ・ジヤンパーチツプ本体、２２…
…プリント印刷配線板、２３……はんだ、２４…
…セラミツクタイプ・ジヤンパーチツプ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 所定の間隔をおいて複数の金属板が配列され、
   前記金属板の配列状態を保持するように絶縁体が
   形成され、前記金属板の両端部は前記絶縁体から
   露出し、前記露出した部分の少なくとも一部は、
   はんだとなじみ易い材料で被覆されていることを
   特徴とするマルチ・ジヤンパーチツプ。