JPH03243676A

JPH03243676A - 塗料組成物及び絶縁電線

Info

Publication number: JPH03243676A
Application number: JP2042235A
Authority: JP
Inventors: Hironori Matsuura; 裕紀松浦; Koichi Iwata; 岩田　幸一
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 1990-02-21
Filing date: 1990-02-21
Publication date: 1991-10-30

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、耐熱性に優れる塗料組成物及び絶縁電線に関
するものである。

（従来の技術と課題）アルコキシドを加水分解・脱水縮合せしめて得られる化
合物を用いて、基板等にコーティングし、種々の特性を
付与することが提案されている。付与される特性として
は化学的耐久性（耐酸性、耐アルカリ性及び耐水性等）
の増大、機械的強度の維持、反射率の調整、着色、電気
伝導度の付与等がある。また同溶液を用いて金属をコー
ティングすることも提案されており、金属の耐腐蝕性、
耐酸化性の増大、絶縁性の付与などが期待されている。

特に耐熱性が必要とされる金属基板へのコーティング材
料としての期待が大きい。

一方、電気電子機器に用いられる絶縁電線、特に自動車
電装品あるいは化学プラントの特殊な高温雰囲気下で使
用されるモーター等の静止コイルあるいは可動コイルに
おいては、従来では考えられなかった様な高温雰囲気の
条件下でも正常な運転が要求され始めてきた。この様な
用途に用いられる絶縁電線としては従来にも増して耐熱
性が要求される。

この要求に対して、アルコキシドを加水分解、脱水縮合
せしめて得られる化合物を絶縁層とする方法が試みられ
たが、可とう性が不十分であったので可とう性を付与す
る樹脂の添加が検討されてきた。その結果、ポリ酢酸ビ
ニル、ポリビニルアルニール、ポリビニルホルマール、
ポリビニルアセタール、ポリビニルブチラールなどが該
溶剤に溶解でき、可どう性を向上させることができた。

しかしながら、セラミック後の皮膜の絶縁破壊電圧が低
いという問題点があった。

〔発明の構成〕

本発明者らは、上記問題点を解決するために、鋭意検討
を重ねた結果、−数式Ｒ′ｎＭ　（ＯＲ）ｍ（ただし式
中Ｒはアルキル基をＲ′はアルキル基、アリール基をＭ
は金属をｎ、ｍは整数を示す）で表わされるアルコキシ
ドを溶剤中で加水分解、脱水縮合せしめて得られる化合
物とシリコーン樹脂と無機光てん剤とからなる塗料組成
物を導体上に直接あるいは他の絶縁物を介して塗布焼付
を行い絶縁電線を得ることにより問題点を解決したもの
である。

以下本発明の詳細な説明する。

本願発明に用いる一般式ＲｎＭ（ＯＲ’）ｍで示される
アルコキシドとしては、アルコール類の水酸基の水素を
二価以上の価数を有する金属で置換した化合物であるこ
とが必要で、その中でも特に三アルコキシ硼素、ニアル
コキシマグネシウム、三アルコキシアルミニウム、ニア
ルコキシ珪素、三アルコキシ珪素、四アルコキシ珪素、
四アルコキシチタンフ・ヨび四アルコキシジルコニウム
が好マしい。また、これらのアルコキシドの二種あるい
はそれ以上のアルコキシドを用いることもできる。

三アルコキシ硼素化合物としては、トリメチルポレート
、トリエチルポレート、トリプロピルポレート、トリブ
チルポレート等がある。

ニアルコキシマグネシウム化合物としては、マグネシウ
ムメトキシド、マグネシウムエトキシド、マグネシウム
プロポキシド、マグネシウムトキシド等がある。

三アルコキシアルミニウム化合物としては、トリメトキ
シアルミニウム、トリエトキシアルミニウム、トリプロ
ポキシアルミニウム、トリブトキシアルミニウム等があ
る。

ニアルコキシ珪素化合物としては、ジメチルジェトキシ
ラン、ジフェニルジェトキシシラン、ジフェニルジメト
キシラン等がある。

三アルコキシ珪素化合物としては、メチルトリメトキシ
ランフェニルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシ
シラン、フェニルトリエトキシシラン等がある。

四アルコキシ珪素化合物としては、テトラメトキシシラ
ン、テトラエトキシシラン、テトラブトキシシラン等が
ある。

四アルコキシチタン化合物としては、テトーｙｙｔチル
チタネート、テトラエチルチタネート、テトラプロピル
チタネート、テトラブチルチタネート等がある。

四アルコキシジルコニウム化合物としてはテトラメチル
ジルコネート、テトラエチルジルコネート、テトラプロ
ピルジルコネート、テトラブチルジルコネート等がある
。

また使用される反応触媒としては無機および有機の酸あ
るいはアルカリがある。

本発明で用いるシリコーン樹脂は、Ｒ５１Ｏ２／−１，
Ｒ２Ｓ　ｉＯ、Ｒｓ　Ｓ　ＩＯ１７゜、　Ｒ１０２のよ
うな構成単位のものが使用できる。Ｒは、メチル基、フ
ェニル基などを示す。溶剤との相溶性、皮膜の機械的強
度を考慮した場合、有機樹脂と共重合した変性樹脂が好
ましく、例えばアルキド、ポリエステル、エポキシ、ウ
レタン、アクリル変性が挙げられる。中でもポリエステ
ル変性が溶剤との相溶性、皮膜の機械的強度の点からよ
り好ましい。

シリコーン樹脂の添加量は、アルコキシドを溶剤中で加
水分解、脱水縮合せしめて得られる化合物１００重量部
に対し、２０重量部〜２００重量部が好ましい。これは
、２０重量部未満では、シリコーン樹脂添加の効果が少
なく、セラミック化後の絶縁破壊電圧が十分ではない。

一方、２００重量部より多い場合は、セラミック化後の
皮膜形成性が劣ってくるためである。

本発明で用いる無機充てん剤は、いかなるものも使用可
能であるが、例えばマイカ、アルミナ、シリカ、チタン
酸バリウム、ジルコン、ベリリア、マグネシア、クレー
などが挙げられるが、マイカが成膜性には好ましい。無
機充てん剤の添加量は、アルコキシドを溶剤中で加水分
解、脱水縮合せしめて得られる化合物１００重量部に対
し、２０重量部から１００重量部が好ましい。２０重量
部未満ではセラミック後の絶縁破壊電圧が不十分であり
、１００重量部より多い場合は皮膜の可とう性が劣る。

本発明で用いられる溶剤は、アルコール系溶剤が好まし
く、例えば、メタノール、エタノール、ブタノール、イ
ソプロピルアルコールなトカ挙ケられ、絶縁電線を作成
する場合、沸点の高いジエチレングリコールモノメチル
エーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、
ジエチレングリコールモノイソブチルエーテル、ジエチ
レングリコールモノエチルエーテル、ジエチレンクリコ
ールモノフェニルエーテルなどの溶剤がより好マしい。

この株にして得られた塗料は、導体上に直接あるいは他
の絶縁物を介して塗布焼付けて絶縁電線と成す。この際
使用する導体としては融点及び耐酸化性の点からニッケ
ルメッキを施した銅線が望ましい。

この様にして得られた絶縁電線は、そのままで用いるこ
ともできるが、絶縁電線の耐加工劣化性向上のため、さ
らに有機樹脂を主成分とする皮膜を形成することもまた
好ましい。ここでいう耐加工劣化性とは、絶縁電線を用
いてコイル成形や、捲線加工をする際、絶縁電線が受け
るダメージに耐えうる性能を言う。

有機樹脂としては、皮膜を形成しうる有機樹脂であれば
いかなるものでも用いることができるが本願発明の塗料
と同様に塗布焼付にて皮膜を形成できる点で焼付タイプ
の有機塗料を用いることは好ましい。その中でも有機樹
脂の機械的特性・熱的特性の点からポリイミド、ポリア
ミドイミド、ポリエステルイミド、ポリエステルが最も
好ましい。

以下実施例に基づき本発明の詳細な説明する。

（実施例１）ジエチレングリコールモノメチルエーテル（１５モル）
にテトラエトキシシラン（２モル）ト水（８モル）とを
溶解し、さらに６１％硝酸（０，０１モル）を加え、８
０℃で５時間かく拌し反応させ塗料Ａとする。

塗料Ａにアルコキシドを加水分解、脱水縮合せしめた混
合物に対し、ポリエステル変性シリコーン樹脂１００重
量部、マイカ５０重量部を加え混合する。

この塗料を直径０．６　ｎｕｎφのニッケルメッキ銅線
に塗布焼付し、厚さ８μｍの皮膜を得さらに、バイヤー
−ＭＬ　（ポリイミド）を上列として塗布焼付し、厚さ
１６μｍの二重構造を有する皮膜の絶縁電線を得た。

（比較例１）実施例１で作成した塗料Ａにポリビニルブチラールを１
００重量部加え他は実施例１と同様にして絶縁電線を得
た。

（実施例２）実施例１のテトラエトキシシラン２モルをテトラエトキ
シシラン１モル、メチルトリエトキシシラン１モルに変
え他は実施例１と同様にして絶縁電線を得た。

（実施例３）実施例１のポリエステル変性シリコーン樹脂をアルキド
変性シリコーン樹脂に変え他は実施例１と同様にして絶
縁電線を得た。

（実施例４）実施例１のポリエステル変性シリコーン樹脂をエポキシ
変性シリコーン樹脂に変え他は実施例１と同様にして絶
縁電線を得た。

（実施例５）実施例１のマイカをアルミナに変え他は実施例１と同様
にして絶縁電線を得た。

（実施例６）実施例１のマイカをシリカに変え他は実施例１と同様に
して絶縁電線を得た。

（実施例７）実施例１のポリエステル変性シリコーン樹脂の添加量を
１０重量部に変え他は実施例１と同様にして絶縁電線を
得た。

（実施例８）実施例１のポリエステル変性シリコーン樹脂の添加量を
２０重量部に変え他は実施例１と同様にして絶縁電線を
得た。

（実施例９）実施例１のポリエステル変性シリコーン樹脂の添加量を
５０重量部に変え他は実施例１と同様にして絶縁電線を
得た。

（実施例１０）実施例１のポリエステル変性シリコーン樹脂の添加量を
２００重量部に変え他は実施例１と同様にして絶縁電線
を得た。

（実施例１１）実施例１のポリエステル変性シリコーン樹脂の添加量を
３００重量部に変え他は実施例１と同様にして絶縁電線
を得た。

（実施例１２）実施例１のマイカの添加量を１０重量部に変え他は実施
例１と同様にして絶縁電線を得た。

（実施例１３）実施例１のマイカの添加量を２０重量部に変え他は実施
例１と同様にして絶縁電線を得た。

（実施例１４）実施例１のマイカの添加量を５０重量部に変え他は実施
例１と同様にして絶縁電線を得た。

（実施例１５）実施例１のマイカの添加量を２００重量部に変え他は実
施例１と同様にして絶縁電線を得た。

（実施例１６）実施例１のジエチレングリコール七ツメチルエーテルを
ジエチレングリコールジメチルエーテルに変え他は実施
例１と同様にして絶縁電線を得た。

（実施例１７）実施例１のポリイミドをポリアミドイミドに変え他は実
施例１と同様にして絶縁電線を得た。

以上の比較例、実施例で得た絶縁電線の可とう性６００
℃ＸＩＨｒ後の絶縁破壊電圧（ＢＤＶ）を表１に示す。

表１より明らかな如くアルコキシドを加水分解脱水縮合
せしめた化合物に、シリコーン樹脂、無機光てん剤を添
加混合することにより、６００℃×ｌＨｒ後すなわちセ
ラミック化後の製膜性が向上し絶縁破壊電圧が向上する
ことがわかる。

〔発明の効果〕

実施例で示されるように本発明の塗料を、導体上に直接
あるいは、他の絶縁物を介して塗布焼付した絶縁電線は
、セラミンク化後の絶縁破壊電圧が向上し、その効果は
大きく工業的価値は大きい。

５４７−

Claims

【特許請求の範囲】

（１）一般式Ｒ′ｎＭ（ＯＲ）ｍ（ただし式中Ｒはアル
キル基を、Ｒ′はアルキル基、アリール基をＭは金属を
、ｍは１以上の整数、ｎは０以上の整数を示す）で示さ
れるアルコキシドを溶剤中で加水分解、脱水縮合せしめ
て得られる化合物と、シリコーン樹脂を無機充てん剤と
からなることを特徴とする塗料組成物。
（２）シリコーン樹脂がポリエステル変性である請求項
１記載の塗料組成物。
（３）シリコーン樹脂及び無機充てん剤の添加量が、ア
ルコキシドを溶剤中で加水分解、脱水縮合せしめて得ら
れる化合物１００重量部に対しシリコーン樹脂が２０重
量部〜２００重量部無機充てん剤が２０〜１００重量部
であることを特徴とする請求項１記載の塗料組成物。
（４）請求項１記載の塗料組成物を導体上に直接あるい
は絶縁物を介して塗布焼付けたことを特徴とする絶縁電
線。