JPH03243793A - 導電性微粉末の電気メッキ方法 - Google Patents
導電性微粉末の電気メッキ方法Info
- Publication number
- JPH03243793A JPH03243793A JP4034490A JP4034490A JPH03243793A JP H03243793 A JPH03243793 A JP H03243793A JP 4034490 A JP4034490 A JP 4034490A JP 4034490 A JP4034490 A JP 4034490A JP H03243793 A JPH03243793 A JP H03243793A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- powder
- fine powder
- conductive fine
- electroplating
- cathode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000843 powder Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 15
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 claims description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 9
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000004663 powder metallurgy Methods 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は導電性微粉末の電気メッキ方法に関し、詳しく
は導電性微粉末を陰極に接しかつ攪拌、静置を繰り返し
ながら電気メンキを行う方法に関する。
は導電性微粉末を陰極に接しかつ攪拌、静置を繰り返し
ながら電気メンキを行う方法に関する。
本発明方法で得られる電気メッキ導電性微粉末は、導電
性フィラー、触媒、粉末冶金、焼結促進剤などの用途に
適用される。
性フィラー、触媒、粉末冶金、焼結促進剤などの用途に
適用される。
Ｓ電性微粉末に対する金属メッキ方法としては、無電解
メッキを利用する方法が知られている。しかしこの方法
では無電解メッキ液を使用するためにコストが高くなり
、特に金属微粉末の場合にはメッキされる金属とメンキ
金属との組み合わせが限定されるとともに、直換メッキ
しかできないなどの制約を受ける。
メッキを利用する方法が知られている。しかしこの方法
では無電解メッキ液を使用するためにコストが高くなり
、特に金属微粉末の場合にはメッキされる金属とメンキ
金属との組み合わせが限定されるとともに、直換メッキ
しかできないなどの制約を受ける。
しかしながら現時点では無電解メッキによらない電気メ
ッキを利用する方法は、実用上知られていない （発明が解決しようとする！ｌＩｌ！！〕導電性微粉末
を金属メッキする方法として、電気メンキによる方法は
実用上知られていないが、比較的小物製品をメッキする
場合には、バレルメンキ方法が知られている。
ッキを利用する方法は、実用上知られていない （発明が解決しようとする！ｌＩｌ！！〕導電性微粉末
を金属メッキする方法として、電気メンキによる方法は
実用上知られていないが、比較的小物製品をメッキする
場合には、バレルメンキ方法が知られている。
しかしバレルメッキ装置をそのまま利用しても、導電性
微粉末は効率よくメッキできない、この理由しては、バ
レルを回転または撮動させると導電性微粉末が懸渇状に
乱流してしまうため、メッキされる導電性微粉末に電気
が流れないためと考えられる。
微粉末は効率よくメッキできない、この理由しては、バ
レルを回転または撮動させると導電性微粉末が懸渇状に
乱流してしまうため、メッキされる導電性微粉末に電気
が流れないためと考えられる。
これを避けるためにバレルの回転を遅くすると、導電性
微粉末がうまく攪拌されないために、表面層のみがメッ
キされ内面はメッキされなくなる。
微粉末がうまく攪拌されないために、表面層のみがメッ
キされ内面はメッキされなくなる。
以上のことより、導電性微粉末が電解液中で懸濁せずか
つ導電性微粉末の表面層が更新されることが必要となり
、かかる電気メッキ方法について鋭意研究した結果、本
発明に至ったものである。
つ導電性微粉末の表面層が更新されることが必要となり
、かかる電気メッキ方法について鋭意研究した結果、本
発明に至ったものである。
本発明は、導電性微粉末の電気メッキ方法において、上
部に陽極、下部に陰極を有する電解液中で導電性微粉末
を１Ｅ攪拌、静置を繰り返すか、または通電しながら攪
拌、静置を繰り返して電気メッキを行うことを特徴とす
る。
部に陽極、下部に陰極を有する電解液中で導電性微粉末
を１Ｅ攪拌、静置を繰り返すか、または通電しながら攪
拌、静置を繰り返して電気メッキを行うことを特徴とす
る。
本発明における導電性微粉末としては、ニッケル、コバ
ルト、銅などの金属微粉末や炭素粉末などがあげられる
。またメッキ金属および電解液の組成については、すで
に電気メッキにおいて知られているものの中から適宜選
択して利用でき、特に限定されるものではない。
ルト、銅などの金属微粉末や炭素粉末などがあげられる
。またメッキ金属および電解液の組成については、すで
に電気メッキにおいて知られているものの中から適宜選
択して利用でき、特に限定されるものではない。
電気メッキを行う際の通電、攪拌および静置におけるそ
れぞれの条件についても、特に限定されるものではない
。
れぞれの条件についても、特に限定されるものではない
。
導電性微粉末を陰極に接しかつ攪拌、静置を繰り返すこ
とにより、導電性微粉末の表面層は更新されて効率よく
均一に電気メッキされる。
とにより、導電性微粉末の表面層は更新されて効率よく
均一に電気メッキされる。
以下に実施例を示して、本発明を説明する。
実施例１
ｆｆ拌機を備えた内径７０■の円筒形ビーカーの底部に
、直径６０■の陰極ｗ４板を設置した。このビーカーの
中に、希塩酸で前処理した平均粒子径１．５〜２μｍの
球状銅微粉末１５ｇとニッケル電解液３００ｄ（硫酸ニ
ッケルＮ ｉＳ Ｏａ・７Ｈ２０，２４０ｇ／ｌ、塩化
ニッケルＮ ｉ ＣＩｇ・６Ｈ２０，４５ｇ／／！、お
よびほう酸３５ｇ／ｊりを入れた。
、直径６０■の陰極ｗ４板を設置した。このビーカーの
中に、希塩酸で前処理した平均粒子径１．５〜２μｍの
球状銅微粉末１５ｇとニッケル電解液３００ｄ（硫酸ニ
ッケルＮ ｉＳ Ｏａ・７Ｈ２０，２４０ｇ／ｌ、塩化
ニッケルＮ ｉ ＣＩｇ・６Ｈ２０，４５ｇ／／！、お
よびほう酸３５ｇ／ｊりを入れた。
陽極にニッケル板を使用し電流０．５Ａになるように電
圧を調整して、通電を３０秒間、攪拌を１５秒問および
静置を１５秒間繰り返しながら、９５分間電気メッキを
行ったところ、第１表の結果を得た。
圧を調整して、通電を３０秒間、攪拌を１５秒問および
静置を１５秒間繰り返しながら、９５分間電気メッキを
行ったところ、第１表の結果を得た。
実施例２
実施例１において連続的に７０分間通電しながら攪拌を
１５秒問および静置を４５秒間繰り返す以外は、同一の
条件下で電気メッキを行ったところ、第１表の結果を得
た。
１５秒問および静置を４５秒間繰り返す以外は、同一の
条件下で電気メッキを行ったところ、第１表の結果を得
た。
第１表
〔発明の効果〕
本発明の電気メッキ方法により、安価でかつ従来困難で
あった導電性微粉末への電気メンキが可能となり、しか
も効率よく均一は電気メッキを行えるため、工業上のメ
リフトはきわめて大である。
あった導電性微粉末への電気メンキが可能となり、しか
も効率よく均一は電気メッキを行えるため、工業上のメ
リフトはきわめて大である。
Claims (1)
- 上部に陽極、下部に陰極を有する電解液中で、導電性
微粉末を通電、攪拌、静置を繰り返すか、または通電し
ながら攪拌、静置を繰り返して電気メッキを行うことを
特徴とする導電性微粉末の電気メッキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4034490A JPH03243793A (ja) | 1990-02-21 | 1990-02-21 | 導電性微粉末の電気メッキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4034490A JPH03243793A (ja) | 1990-02-21 | 1990-02-21 | 導電性微粉末の電気メッキ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03243793A true JPH03243793A (ja) | 1991-10-30 |
Family
ID=12578016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4034490A Pending JPH03243793A (ja) | 1990-02-21 | 1990-02-21 | 導電性微粉末の電気メッキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03243793A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006097111A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属担持導電性粉体の製造方法およびそれを用いた触媒 |
-
1990
- 1990-02-21 JP JP4034490A patent/JPH03243793A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006097111A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属担持導電性粉体の製造方法およびそれを用いた触媒 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Musiani | Electrodeposition of composites: an expanding subject in electrochemical materials science | |
| US4302322A (en) | Low hydrogen overvoltage electrode | |
| US6010610A (en) | Method for electroplating metal coating(s) particulates at high coating speed with high current density | |
| EP0339464B1 (en) | Electroplating of fine particles with metal | |
| Chandrasekar et al. | Pulse and pulse reverse plating—Conceptual, advantages and applications | |
| Hovestad et al. | Electroplating of metal matrix composites by codeposition of suspended particles | |
| US3654098A (en) | Electrochemical process of coating using a fluidized bed | |
| US4470893A (en) | Method for water electrolysis | |
| KR890000179B1 (ko) | 고내구성 및 저수소 과전압을 갖는 음극 및 그의 제조방법 | |
| JP2002069689A (ja) | 粉末の電気めっき方法 | |
| Protsenko et al. | Current trends in electrodeposition of electrocatalytic coatings | |
| Musiani | Anodic deposition of PbO2/Co3O4 composites and their use as electrodes for oxygen evolution reaction | |
| Fan et al. | Electrodeposition as a means of producing large-surface electrodes required in water electrolysis | |
| Nikolić et al. | Effect of the electrolysis regime on the structural characteristics of honeycomb-like electrodes | |
| CA1330316C (en) | Process for the production of porous electrodes | |
| JPH08148142A (ja) | 電池電極基板用金属多孔体の製造方法および該方法で製造された電池電極基板用金属多孔体 | |
| CN1039073A (zh) | 制备多孔金属的工艺 | |
| JP3740677B2 (ja) | ガス拡散電極及びその製造方法 | |
| US4916098A (en) | Process and apparatus for manufacturing an electrocatalytic electrode | |
| JPH01247594A (ja) | 金属微粉末の流動メッキ方法 | |
| JPH0413893A (ja) | 金属微粉末の電気メッキ方法 | |
| JPH03257194A (ja) | 金属微粉末の電気メッキ方法 | |
| CN118957712B (zh) | 电镀装置及电镀方法 | |
| IES81061B2 (en) | Magnetic device for electrochemistry | |
| JP3712220B2 (ja) | イオン交換膜電解方法 |