JPH03244181A - プリント配線板の導体パターン形成方法 - Google Patents
プリント配線板の導体パターン形成方法Info
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- JPH03244181A JPH03244181A JP4165990A JP4165990A JPH03244181A JP H03244181 A JPH03244181 A JP H03244181A JP 4165990 A JP4165990 A JP 4165990A JP 4165990 A JP4165990 A JP 4165990A JP H03244181 A JPH03244181 A JP H03244181A
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- Japan
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- pattern
- conductor
- conductor pattern
- patterns
- printed wiring
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
プリント配線板の導体パターン形成方法に関し、複数の
導体パターンが交差する交差部に特有に発生するエソチ
ング工程でのオーバーエッチによる断線等を防止するた
めに設けるビアを不要として配線設計の作業効率を向上
することを目的とし、上記交差する複数の導体パターン
のコーナー部に交差部の面積よりも大きな補助パターン
を形成〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント配線板に関し、特にプリント配線板の
導体パターン形成方法に関するものである。
導体パターンが交差する交差部に特有に発生するエソチ
ング工程でのオーバーエッチによる断線等を防止するた
めに設けるビアを不要として配線設計の作業効率を向上
することを目的とし、上記交差する複数の導体パターン
のコーナー部に交差部の面積よりも大きな補助パターン
を形成〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント配線板に関し、特にプリント配線板の
導体パターン形成方法に関するものである。
プリント配線板は銅張積層板を用いて各中間層を形成し
た後、該各中間層を表面層とともに積層し、その後、ピ
アホールとなる加工穴をあけてパネルメッキが施され、
表面導体パターンが形成される。該表面導体パターンは
、銅層上に所望の導体パターンを写真的技法でレジスト
パターンを形成した後、エツチングにより不要な銅層を
除去し、その後上記レジストパターンをアルカリ液等で
除去して形成される。
た後、該各中間層を表面層とともに積層し、その後、ピ
アホールとなる加工穴をあけてパネルメッキが施され、
表面導体パターンが形成される。該表面導体パターンは
、銅層上に所望の導体パターンを写真的技法でレジスト
パターンを形成した後、エツチングにより不要な銅層を
除去し、その後上記レジストパターンをアルカリ液等で
除去して形成される。
上記導体パターンの設計にあたっては、後段の種々の工
程の作業性を考慮して行う必要がある。
程の作業性を考慮して行う必要がある。
特に、エツチング工程においては後述する理由から複数
の導体パターンが交差する交差部でオーハーニ・７チを
生し、導体パターンの細密度によっては断線すら生しる
場合があることから、導体パターンの設計の段階で交差
部が生しることをできるだけ避けることが一般的であっ
た。
の導体パターンが交差する交差部でオーハーニ・７チを
生し、導体パターンの細密度によっては断線すら生しる
場合があることから、導体パターンの設計の段階で交差
部が生しることをできるだけ避けることが一般的であっ
た。
ところが近年、配線密度の高いプリント配線板を提供す
るために、交差部を含む導体パターンを形成する必要に
迫られているが、上記交差部においては以下に記述する
問題が発生ずる。
るために、交差部を含む導体パターンを形成する必要に
迫られているが、上記交差部においては以下に記述する
問題が発生ずる。
すなわち、第３図に示すように、絶縁基板５を被覆する
銅層７上に写真的方法によって所期の設計通りの回路パ
ターンをなすレジストパターン６を形成したプリント配
線基板をエツチング液中に浸漬して該エツチング液を撹
拌すると、エツチング液の流れはレジストパターン６の
側面６ａに沿って導体パターン１ａおよび１ｂが交差す
る交差部２のコーナー部８に集中し、しかも上記導体パ
ターン１ａと同１ｂのなす角度が小さいほど上記エツチ
ング液流Ｅの集中度は増加する。従って、第４図（ａ）
〜（ｃ）に示すように設計段階で得た回路パターンより
も銅層７の腐食が進行するオーハーエソチを生しる。
銅層７上に写真的方法によって所期の設計通りの回路パ
ターンをなすレジストパターン６を形成したプリント配
線基板をエツチング液中に浸漬して該エツチング液を撹
拌すると、エツチング液の流れはレジストパターン６の
側面６ａに沿って導体パターン１ａおよび１ｂが交差す
る交差部２のコーナー部８に集中し、しかも上記導体パ
ターン１ａと同１ｂのなす角度が小さいほど上記エツチ
ング液流Ｅの集中度は増加する。従って、第４図（ａ）
〜（ｃ）に示すように設計段階で得た回路パターンより
も銅層７の腐食が進行するオーハーエソチを生しる。
すなわち、第４図（ａ）〜（ｃ）において、エツチング
工程後に得られたハツチングを付して示す上記銅層で形
成された導体パターンは、それぞれ二点鎖線で示ずレジ
スＩ・パターンをもとに形成され、コーナー部８から広
がった欠損部１０を生し、交差部２の中央イセ１近にま
で達し、特に細密な導体パターンの交差部においては、
上記欠損部ｌＯ同士が連接し゛Ｃ断線すら生しる場合が
ある。
工程後に得られたハツチングを付して示す上記銅層で形
成された導体パターンは、それぞれ二点鎖線で示ずレジ
スＩ・パターンをもとに形成され、コーナー部８から広
がった欠損部１０を生し、交差部２の中央イセ１近にま
で達し、特に細密な導体パターンの交差部においては、
上記欠損部ｌＯ同士が連接し゛Ｃ断線すら生しる場合が
ある。
そこで上記のような事態を回避するために交差部にピア
ホールを設けることも行われているが、各中間層の該ビ
アホーＪｌ／４こ対応する位置には導体パターンを設け
ることができない。特に近年のように多くの層が積層さ
れるプリント配線板では」二記交差部に設けられるピア
ホールを避４Ｊるように各中間層の導体パターン位置を
設計しな４Ｊればならず設計段階において甚だ煩雑な処
理を行わなくてはならず、製造工程の能率化にもそぐわ
ないとともに、各層において配線スペースの無駄を生し
、高密度化の要求にもそくわない。
ホールを設けることも行われているが、各中間層の該ビ
アホーＪｌ／４こ対応する位置には導体パターンを設け
ることができない。特に近年のように多くの層が積層さ
れるプリント配線板では」二記交差部に設けられるピア
ホールを避４Ｊるように各中間層の導体パターン位置を
設計しな４Ｊればならず設計段階において甚だ煩雑な処
理を行わなくてはならず、製造工程の能率化にもそぐわ
ないとともに、各層において配線スペースの無駄を生し
、高密度化の要求にもそくわない。
そこで本発明は上記のような事情に鑑み、交差部を有す
るプリント配線板の導体パターンを形成する場合にも、
製造工程の作業性の向上を損なうことなく、信頼性の高
いプリント配線板の導体パターン構造を提供することを
目的とする。
るプリント配線板の導体パターンを形成する場合にも、
製造工程の作業性の向上を損なうことなく、信頼性の高
いプリント配線板の導体パターン構造を提供することを
目的とする。
上記の目的を達成するために、本発明で以下の手段をと
る。すなわち、複数の導体パターンが交差する交差部を
備えたプリント配線板において、交差する複数の導体パ
ターンのコーナー部に交差部の面積よりも大きな補助パ
ターンを形成するプリント配線板の導体パターン形成方
法である。
る。すなわち、複数の導体パターンが交差する交差部を
備えたプリント配線板において、交差する複数の導体パ
ターンのコーナー部に交差部の面積よりも大きな補助パ
ターンを形成するプリント配線板の導体パターン形成方
法である。
上記補助パターンを設けたことによって、エツチング液
程でのエツチング液の集中する箇所を無くして、オーハ
ーエソチを防ぐことができる。従って、ビアを設けるた
めに各中間層の配線設計に影響をおよぼすピアホールの
必要がなくなる。
程でのエツチング液の集中する箇所を無くして、オーハ
ーエソチを防ぐことができる。従って、ビアを設けるた
めに各中間層の配線設計に影響をおよぼすピアホールの
必要がなくなる。
以下本発明を実施例に従ってさらに説明する。
第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明のｌ実施例のフロー図で
ある。
ある。
従来の方法と同様、銅張積層板を用いて、まず各中間層
が形成され、該中間層は表面層とともに積層され、穴あ
け加工によってピアホールとなる穴があけられ、この後
、パネルメッキが施される。
が形成され、該中間層は表面層とともに積層され、穴あ
け加工によってピアホールとなる穴があけられ、この後
、パネルメッキが施される。
さらにこの後、写真法により設計通りの回路パターンが
ドライフィルム等にパターニングされた後、既知の方法
によって不要部が除去されて第１図（ａ）に示すように
表面の銅層７上にレジストパターン６が形成される。
ドライフィルム等にパターニングされた後、既知の方法
によって不要部が除去されて第１図（ａ）に示すように
表面の銅層７上にレジストパターン６が形成される。
上記バターニングに際して、複数の配線パターンが交差
する交差部２に該交差部２より広い面積の補助レジスト
パターン１６が形成される。このような補助レジストパ
ターン１６を有するレジストパターン６を形成してエツ
チングを行って第１図（ｂ）に示すように銅層７の不要
部を除去した後、第１図（ｃ）に示ずような導体パター
ン９を得る。
する交差部２に該交差部２より広い面積の補助レジスト
パターン１６が形成される。このような補助レジストパ
ターン１６を有するレジストパターン６を形成してエツ
チングを行って第１図（ｂ）に示すように銅層７の不要
部を除去した後、第１図（ｃ）に示ずような導体パター
ン９を得る。
これによって、上記レジストパターン１６の下部にあた
る銅層７には導体パターン９の交差面積より広い面積の
補助パターン４が形成される。該補助パターン４を設け
ることによって、エツチング液の流れが集中するコーナ
ー部等の箇所はなくなり、交差部２において欠損部が生
じないこととなる。たとえ、エツチング工程でオーバー
エッチが生しても、交差部２の面積が広いため、断線等
のおそれがない。
る銅層７には導体パターン９の交差面積より広い面積の
補助パターン４が形成される。該補助パターン４を設け
ることによって、エツチング液の流れが集中するコーナ
ー部等の箇所はなくなり、交差部２において欠損部が生
じないこととなる。たとえ、エツチング工程でオーバー
エッチが生しても、交差部２の面積が広いため、断線等
のおそれがない。
従って、ビアを設ける必要がないので、各中間層の導体
パターンを設計する上で制限を受けることがなく、配線
設計が容易になる。
パターンを設計する上で制限を受けることがなく、配線
設計が容易になる。
第２図は上記の方法によって形成した導体パターン構造
の一例を示すものである。同図（ａ）は導体パターン１
ａと導体パターン１ｂとがほぼ直角に交わって形成され
る交差部２の４か所の各コーナー部８を埋める補助パタ
ーン４を設けた導体パターン構造を示す。また第２図（
ｂ）は導体パターンＩＣに導体パターン１ｄがＴ字状に
接続して形成される交差部２を、また同図（ｃ）は導体
パターン１ｅと導体パターン１ｆが導体パターン１ｇに
Ｙ字状に接続する交差部２を、それぞれ有し、各コーナ
ー部８を埋める補助パターン４を設けた導体パターンを
示す。
の一例を示すものである。同図（ａ）は導体パターン１
ａと導体パターン１ｂとがほぼ直角に交わって形成され
る交差部２の４か所の各コーナー部８を埋める補助パタ
ーン４を設けた導体パターン構造を示す。また第２図（
ｂ）は導体パターンＩＣに導体パターン１ｄがＴ字状に
接続して形成される交差部２を、また同図（ｃ）は導体
パターン１ｅと導体パターン１ｆが導体パターン１ｇに
Ｙ字状に接続する交差部２を、それぞれ有し、各コーナ
ー部８を埋める補助パターン４を設けた導体パターンを
示す。
上記したように本発明によれば、簡易な手段で複数の導
体パターンが交差する交差部に特有に発生ずるオーバー
エッチを防止できるために、該交差部にビアを設ける必
要がない。従って、各中間層の配線設計にもたらされる
制限をなくすことができ、ひいては多層積層プリント配
線板の製造工程の作業性の向上を損なうことなく、信頼
性の高いプリント配線板の導体パターン構造を提供する
ことができる。
体パターンが交差する交差部に特有に発生ずるオーバー
エッチを防止できるために、該交差部にビアを設ける必
要がない。従って、各中間層の配線設計にもたらされる
制限をなくすことができ、ひいては多層積層プリント配
線板の製造工程の作業性の向上を損なうことなく、信頼
性の高いプリント配線板の導体パターン構造を提供する
ことができる。
第１図（ａ） （ｂ） （ｃ）は本発明の１実施例のフ
ロー図、第２図（ａ） （ｂ） （ｃ）は本発明によっ
て形成された導体パターンの平面図、第３図は従来のエ
ツチング工程の斜視図、第４図（ａ） （ｂ） （ｃ）
は従来の導体パターンの平面図である。 図中、 １ （１ａ〜１ ｇ ）−導体パターン、２−交差部、
３−プリント配線板、４−補助パターン、８−コーナー
部。 置」 特開平３ ２４４１８１（５） （ａ） ■（８ （ ） Ｌｏ鼻イ本ハ′ターン／）平面 図 第 図 （ｂ）
ロー図、第２図（ａ） （ｂ） （ｃ）は本発明によっ
て形成された導体パターンの平面図、第３図は従来のエ
ツチング工程の斜視図、第４図（ａ） （ｂ） （ｃ）
は従来の導体パターンの平面図である。 図中、 １ （１ａ〜１ ｇ ）−導体パターン、２−交差部、
３−プリント配線板、４−補助パターン、８−コーナー
部。 置」 特開平３ ２４４１８１（５） （ａ） ■（８ （ ） Ｌｏ鼻イ本ハ′ターン／）平面 図 第 図 （ｂ）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 〔１〕複数の導体パターン（１）が交差する交差部（２
）を備えたプリント配線板（３）において、交差する複
数の導体パターン（１）のコーナー部（８）に交差部（
２）の面積よりも大きな補助パターン（４）を形成する
ことを特徴とするプリント配線板の導体パターン形成方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4165990A JPH03244181A (ja) | 1990-02-21 | 1990-02-21 | プリント配線板の導体パターン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4165990A JPH03244181A (ja) | 1990-02-21 | 1990-02-21 | プリント配線板の導体パターン形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03244181A true JPH03244181A (ja) | 1991-10-30 |
Family
ID=12614503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4165990A Pending JPH03244181A (ja) | 1990-02-21 | 1990-02-21 | プリント配線板の導体パターン形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03244181A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0660114U (ja) * | 1993-01-21 | 1994-08-19 | 太陽誘電株式会社 | 積層チップインダクタ |
| US5926750A (en) * | 1996-04-09 | 1999-07-20 | Nec Corporation | Receiver |
| WO1999060831A1 (fr) * | 1998-05-19 | 1999-11-25 | Ibiden Co., Ltd. | Circuit imprime et son procede de fabrication |
| JP2002033215A (ja) * | 2000-07-14 | 2002-01-31 | Murata Mfg Co Ltd | 導体パターンおよび該導体パターンを備えた電子部品 |
| WO2018128037A1 (ja) * | 2017-01-05 | 2018-07-12 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JP2021136432A (ja) * | 2020-02-26 | 2021-09-13 | ▲き▼邦科技股▲分▼有限公司 | フリップチップボンディング構造体及びその回路基板 |
| CN114615802A (zh) * | 2022-03-21 | 2022-06-10 | 昆山国显光电有限公司 | 柔性电路板及其制作方法 |
-
1990
- 1990-02-21 JP JP4165990A patent/JPH03244181A/ja active Pending
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0660114U (ja) * | 1993-01-21 | 1994-08-19 | 太陽誘電株式会社 | 積層チップインダクタ |
| US5926750A (en) * | 1996-04-09 | 1999-07-20 | Nec Corporation | Receiver |
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| US6407345B1 (en) | 1998-05-19 | 2002-06-18 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board and method of production thereof |
| KR100791281B1 (ko) * | 1998-05-19 | 2008-01-04 | 이비덴 가부시키가이샤 | 프린트배선판 및 프린트배선판의 제조방법 |
| US7332816B2 (en) | 1998-05-19 | 2008-02-19 | Ibiden Co., Ltd. | Method of fabricating crossing wiring pattern on a printed circuit board |
| WO1999060831A1 (fr) * | 1998-05-19 | 1999-11-25 | Ibiden Co., Ltd. | Circuit imprime et son procede de fabrication |
| US8018046B2 (en) | 1998-05-19 | 2011-09-13 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board with notched conductive traces |
| US8629550B2 (en) | 1998-05-19 | 2014-01-14 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board with crossing wiring pattern |
| JP2002033215A (ja) * | 2000-07-14 | 2002-01-31 | Murata Mfg Co Ltd | 導体パターンおよび該導体パターンを備えた電子部品 |
| US6723494B2 (en) | 2000-07-14 | 2004-04-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Conductor pattern and electronic component having the same |
| WO2018128037A1 (ja) * | 2017-01-05 | 2018-07-12 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| CN110169214A (zh) * | 2017-01-05 | 2019-08-23 | 住友电工印刷电路株式会社 | 用于制造印刷电路板的方法 |
| JPWO2018128037A1 (ja) * | 2017-01-05 | 2019-11-07 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| US11641716B2 (en) | 2017-01-05 | 2023-05-02 | Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. | Method for manufacturing printed circuit board |
| JP2021136432A (ja) * | 2020-02-26 | 2021-09-13 | ▲き▼邦科技股▲分▼有限公司 | フリップチップボンディング構造体及びその回路基板 |
| US11322437B2 (en) | 2020-02-26 | 2022-05-03 | Chipbond Technology Corporation | Flip chip interconnection and circuit board thereof |
| CN114615802A (zh) * | 2022-03-21 | 2022-06-10 | 昆山国显光电有限公司 | 柔性电路板及其制作方法 |
| CN114615802B (zh) * | 2022-03-21 | 2024-08-20 | 昆山国显光电有限公司 | 柔性电路板及其制作方法 |
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