JPH0324797A - プリント基板組立装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 所定の作業が施されるプリント基板が支持されるバック
アップピンを着脱自在に配設するテーブル上にて前記プ
リント基板を案内する一対のシュートの幅を前記プリン
ト基板の大きさに合せてシュート移動駆動源によりシュ
ートを移動させて変更するプリント基板組立装置に関す
る。

〈口〉従来の技術 此種プリント基板組立装置に於ける従来技術が、特開昭
５９−２９４２９号公報に開示されている．該従来技術
ではシュート幅の自動変更を行なっていないが、従来シ
ュート幅の自動変更を行なう場合は、バックアップピン
の検出を行なっていなかった． 〈八）発明が解決しようとする課題 しかし、前記従来技術では、バックアップピンがテーブ
ル上のシュートの移動範囲内に残っているとシュートが
バックアップピンに衝突してしまうという欠点がある． そこで本発明は、シュートの移動範囲内にバックアップ
ピン等の障害物があってもシュートが障害物に衝突しな
いようにすることを目的とする。

（二）課題を解決するための手段 このため本発明は、所定の作業が施されるプリント基板
が支持されるバックアップビンを着脱自在に配設するテ
ーブル上にて前記プリント基板を案内する一対のシュー
トの幅を前記プリント基板の大きさに合せてシュート移
動駆動源によりシュートを移動させて変更するプリント
基板組立装置に於いて、前記プリント基板の大きさに合
せて移動する前記シュートの移動範囲内の前記バックア
ップピン等の障害物の有無を検出する検出手段と、前記
検出手段が障害物の検出をしたときには前記シュートの
移動を停止させるよう前記シュート移動駆動源を制御す
る制御手段とを設けたものである。

（ネ）作用 検出手段は、前記プリント基板の大きさに合せて移動す
るシュートの移動範囲内のバックアップピン等の障害物
の有無を検出する．制御手段は検出手段が障害物が有る
ことを検出したときにはシュートの移動を停止させるよ
うシュート駆動源を制御する。

（へ）実施例 以下本発明の一実施例を図に基づき説明する，第１図乃
至第３図に於いて、（１）は本発明を適用せるプリント
基板組立装置としての部品装着装置である．（２）は一
対の供給コンベアであり、（３〉はＸテーブル部であり
（４）は一対の排出コンベアである．（５〉はＹヘッド
部であり、（６）はテープに収納された図示しないチッ
プ部品を供給するテーブフィーダである。（７）はノズ
ル収納部である。

前記供給コンベア（２〉はプリント基板（８）を搬送し
、Ｘテーブル部（３）に該基板（８〉を供給するもので
あり、プリント基板（８）の大きさによりコンベアの幅
の変更が可能である。排出コンベア（４）はＸテーブル
部（３）より排出されたプリント基板（８）を搬送する
ものであり、プリント基板（８）の大きさによりコンベ
アの幅の変更が可能である．前記Ｘテーブル部（３）に
ついて詳述する．第４図，第５図及び第８図に於いて、
（１０〉は基台であり、（１１）（１１）は基台（１０
）上に設置された一対のテーブル移動用リニアガイドで
ある。（１２）は該テーブル移動用リニアガイド（１１
）（１１）に案内されＸ方向の移動を行なうＸテーブル
であり、該Ｘテーブル（１２）下部にはナット１　（１
３）が取付けられている。〈１４）は基台〈１０）上に
取付けられたＸテーブルモータであり、Ｘボールネジク
１５）を回動させる。該ポールネジ（１５〉はナット１
０３）に嵌合しており、Ｘテーブルモータ（１４）によ
りＸボールネジ（１５）が回動されると、Ｘテーブル（
１２）がテーブル移動用リニアガイド（１１）（１１）
に沿って移動する。

（１７）はＸテーブル（１２）上に取付けられた基板べ
−スであり、バックアップビン（１８）を着脱自在に配
設する開口（１９）が前面に亘り設けられている。バッ
クアップピン（１８〉には第１２図，第２０図及び第２
４図乃至第３８図に示されるように基板ベース〈１７〉
の開口（１９〉の口径より大きなツバ（２０）がバック
アップピン（１８）の先端から所定の距離に設けられて
いる。

基板ベース（１７）の開口（１９）（１９）・・・に配
設されたバックアップピン（１８）（１８）・・・は、
ツバ（２０）（２０）・・・により基板ベース（１７）
上に支持され、その上端面の高さは各ビン共一定となり
、プリント基板〈８）を支持するものである。又バック
アップビン〈１８〉の上部先端近傍には第１２図で示さ
れるように縮径部（２１）が形成されている。バックア
ップビン（１８〉の長さ（ツバ（２０）より上端までの
距離をいう．）は基板厚に対応し数種類あるが、該縮径
部（２１）の位置はバックアップビン（１８〉の長さに
係わらすツバ〈２０〉より同一の距離にある。

（２２）はＸテーブル〈１２〉に隣接して取付けられた
バックアップピンストッ力（以下Ｂ／Ｐストッカという
）であり、バックアップピン（１８）を着脱自在に配設
して収納する収納開口（２３〉が多数設けられており、
バックアップピン（１８〉の種類により収納する領域が
分かれている。Ｂ／Ｐストツカ（２２〉の上面は基板ベ
ース（１７〉の上面とほぼ同一の高さである。Ｂ／Ｐス
トツカ（２２）は基板ベース（１７〉上にプリント基板
（８）を支持しない領域を設け該領域をＢ／Ｐストツカ
（２２〉として用いることもできる。

第４図乃至第８図に於いて、（２５〉は下部に昇降用ビ
ン（２６〉が設けられた固定シュートであり、（２７〉
は基台（１０〉に設けられたシュート上下用シリンダで
ある．　（２８）はＸテーブル（１２〉に取付けられた
ガイド体であり、（２９）は該ガイド体（２８〉中を上
下に摺動移動する摺動ピンである．該摺動ビン（２９）
は取付片（３０）を介して固定シュート（２５）に取付
けられている． 第６図，第７図に示されるように、Ｘテーブル（１２）
がテーブル移動用リニアガイド（１ｌ）に案内され移動
して昇降用ピン（２６）がシュート上下用シリンダ（２
７〉の上部に位置しているとき、該シリンダ（２７）が
上下動することにより固定シュート（２５）はガイド体
（２８）に案内され上下動する．（３１）は支持板であ
り、第６図，第７図で示される固定シュート（２５）の
場合と同様な構造により上下動を行なう．固定シュート
（２５〉と支持板（３ｌ〉の上下動は同時に同じ高さで
行なわれる。

（３２）（３２）は固定シュート（２５〉と支持板〈３
１）の間に架設された一対の可動シュート用リニアガイ
ドであり、（３３）は該リニアガイド（３２）　（３２
）に案内され移動する可動シュートである．　（３４）
は固定シュート（２５〉と支持板（３１）の間に架設さ
れたシュート幅ボールネジであり、シュート移動モータ
《３５）に駆動されて回動し、該ボールネジ（３４）に
嵌合され可動シュート（３３）に取付けられている図示
しないナットを介して可動シュート（３３）を移動させ
る． 第４図，第５図，第８１ＸＩ及び第１２図乃至第ｌ４図
に於いて、（３７〉は固定シュート（２５）に取付けら
れたリニアガイドであり、（３８）はリニアガイド（３
７）に沿って上下に移動する移動体（３９〉を有するク
ランプブロックである．　（４０）はクランプ用シリン
ダであり、固定シュート（２５）に取付けられており、
クランブブロック《３８）をリニアガイド（３７）に沿
って上下動させる． 第９図乃至第１４図に於いて、（４３〉は固定シュート
（２５）に取付けられている図示しない駆動モータに駆
動される駆動プーりであり、（４４）（４４）・・・は
クランプブロック（３８〉に取付けられたクランプ用プ
ーりである．　（４５）は駆動プーり１　（４３）及び
クランプ用プーリ（４４）（４４＞・・・に張着される
固定シュートベルトであり図示しない駆動モータに駆動
される駆動プーり１　（４３）に駆動される．第４図，
第５図，第８図及び第１２図乃至第１４図に於いて、（
４６）は可動シュート（３２〉に取付けられ図示しない
駆動モータに駆動される駆動プーノ２であり、（４７）
は可動シュート（３３〉に取付けられている従動プーり
である，　（４８）は可動シュートベルトであり、駆動
プーり２　（４６）及び従動プーリ（４７＞（４７）・
・・に張着されており駆動ブーり２　（４６）に駆動さ
れる． 固定シュートベルト（４５〉及び可動シュートベノレト
（４８〉は駆動ブーり１　（４３）及び駆動ブーり２（
４６）に駆動されてプリント基板（８）の搬送を行なう
。

（５０）ハストッパピンであり、前記ヘルト（４５）（
４８）に搬送されて来たプリント基板（８）に係止して
停止させる。ストツパビン（５０〉はプリント基板（８
）を排出する場合には図示しない駆動源により下降しプ
リント基板（８〉を解放する。

（５１）は可動シュート（３３）に設けられた支軸１（
５２）のまわりに回動ずる押圧ブロックでり、押圧ロー
ラク５３）を多数個備えている。（５４）は押圧ブロッ
クシリンダであり、可動シュート（３３）に取付けられ
ており、押圧ブロック（５１）の下端部に設けられた押
上ローラ（５５〉を押上げて抑圧ブロック（５１）を反
時計方向に回動させるものである。

即ち、プリント基板（８）が前記ベルト（４５）　，　
（４８）に搬送されストツパビン（５０〉に係止され停
止した後、シュート上下用シリンダ（２７）の駆動によ
り第６図に示されるように供給コンベア（２）及び排出
コンベア（４）とほぼ同じ高さまで上昇していた固定シ
ュート（２５）及び可動シュート（３３）はシュート上
下用シリンダ（２７）の下降によって第７図で示される
ように取付片（３０〉がガイド体（２８）に当接するま
で下降する。このため前記ベルト（４５）　，　（４８
）上のプリント基板（８〉はバックアップピン（１８）
により押上げられ、押圧ローラ（５３）が当接可能な高
さに位置する。

すると、押圧ブロックシリンダ（５４）が上昇し押圧ロ
ーラ（５３）がプリント基板（８）を固定シュート（２
５）のシュート面（５６）に押付け第１３図の状態とな
る。固定シュート（２ｌ）のシュート面（５６）の上端
には第１２図に示されるような上壁１　（５７）が形成
されており、第１３図の状態でクランプ用シリンダ（４
０）がクランブブロック（３８〉を上昇させるとクラン
ブブロック（３８〉に取付けられているクランプ用ブー
リ（４４〉が前記ベルト（４５）を第１図のごとく高さ
Ｈだけ押上げ、プリント基板（８）は固定シュート（２
５）の上壁１　（５７）と固定シュートベルト（４５）
により挾まれ押圧固定される。

固定シュート（２５）のシュート面１　（５６）には切
矢部（５８）が設けられており、クランブ用ブーリ（４
４）が上昇したときに固定シュート（２５〉に当らない
ようにしている。前記ベルト（４５〉は弾性体であるた
め基板（８〉に凸凹があってももしくは基板厚にバラツ
キがあっても吸収する．　（５９）は可動シュート（３
２）の上端に設けられた上壁２であり、プリント基板（
８）が上動しないようにしている．第４図及び第５図に
於いて、（６０〉は可動シュ−ト（３３）の可動シュー
トベルト（４８〉が取付けられている側面の両端に取付
けられたバックアップビン〈１８）等の障害物の有無を
検出する投受光センサであり、可動シュート（３３）の
上流側に取付けられており光線を投光する投光器（６ｌ
）と下流側に取付けられており投光器（６１）の投光し
た光線を受光する受光器〈６２）とより成っている． 固定シュー｝（２５）、支持板（３１）及び可動シュー
ト〈３３〉が降りている状態で、前記シュート幅ボール
ネジ（３４）が回動し、可動シュート（３３）が固定シ
ュート（２５）の方向にプリント基板（８）の大きさに
合わせて移動する際、第５図に示されるように障害物で
あるバックアップピン（１８〉が立っていると、投光器
（６１）の投光した光線を該バックアップピン（１８）
が遮るため受光器（６２）は光線を受光しなくなり、投
受光センサ（６０）はバックアップピン（１８）を検出
する． すると、シュート移動モータ（３５）は前記ボールネジ
〈３４〉の駆動を停止し、可動シュート（３３）の移動
を停止すると共に報知灯（６３〉が点灯される。

尚、該投受光センサ（６０〉は可動シュート（３３）の
外側に設け、可動シュート（３３）が支持板（３１）の
方向に移動する際にバックアップピン〈１８〉等の障害
物を検出するようにすることもできる．従って投受光セ
ンサ（６０〉により、プリント基板〈８）の大きさを変
え、シュート幅を変更する場合、可動シュート（３３〉
の移動範囲内にバックアップピン（１８）が残っていて
も、可動シュート（３３〉とバックアップピン（１８〉
の衝突を防止することができる。

このバックアップピン（１８）等の障害物のシュート移
動範囲内での検出は上方より認識カメラを用いて行なう
こともできる。

次にＹヘッド部（５）について詳述する。

第１図及び第２図に於いて、（６５）　，　（６６）は
下面に図示しないチップ部品をテープフィーダ（６）よ
り吸着して取出す取出ノズル｛６７｝が交換可能に３本
取付けられた装着ヘッドであり、ナット２（６Ｂ＞（６
８）を介してヘッド用ボールネジ（６９）（６９）に取
付けられている。＜７０）（７０）は該ボールネジ（６
９）（６９）を回動させるヘッド駆動モータであり、該
モータ（７０）（７０＞が前記ボールネジ（６９）（６
９）を回動することにより装着ヘッド＜６５）　，　（
６６）ほＹ方向の移動を行なう．　（７１）（７１）（
７１）（７１）は装着ヘッド（６５）　，　（６６〉を
支持し、かつＹ方肉の移動の案内をするヘッドリニアガ
イドである． （６４）（６４）は装着ヘッド（６５）　，　（６６）
に下向きに取付けられた基板認識カメラであり、Ｘテー
ブル（１２）上にて固定シュートベルト（４５〉と上壁
１　（５７）とに挾実れ押圧固定されたプリント基板（
８〉の位置を該プリント基板〈８〉に付された複数の位
置決めマークを認識することにより認識する。したがい
、プリント基板（８）は定位置に位置決めされていなく
ても動かないよう固定さえされておればよい． （７２）　（７２）は部品認識カメラであり、取出ノズ
ル（６７）に吸着され装着ヘッド（６５）　，　（６６
）のＹ方向移動により上方に位置する前記ノズル（６７
〉に吸着された図示しないチップ部品を認識する。認識
カメラ（７２）（７２）が認識を行なった後、装着ヘッ
ド（６５）　，　（６６）はさらにＸテーブル（１２〉
上まで移動を行なう．前記Ｘテーブル（１２）のＸ方尚
の移動と装着ヘツ｝’　（６５）　，　（６６）のＹ方
向の移動によりチップ部品を吸着した取出ノズル（６７
）は、Ｘテーブル（１２）上に載置固定されバックアッ
プピン（１８）（１８）・・・に支持されたプリント基
板（８）の所定の位置上に位置して前記部品の装着を行
なう。

装着ヘッド（６５）　，　（６６）はＹ方向移動により
ノズル収納部（７〉上に位置することができ、ここで取
出ノズル（６７）の交換を行なうことができる。

（７３）は装着ヘッド（６５〉に取付けられたバックア
ップピン交換ユニット（以下Ｂ／Ｐ交換ユニットという
．）であり、Ｘテーブル（１２〉及びＢ／Ｐストッカ（
２２〉上の任意の位置に移動してバックアップビン（１
８〉の交換を行なう．バックアップビン（１８）の交換
は第８図及び第２４図乃至第３９図に示されるように行
なわれる． Ｂ／Ｐ交換ユニット（７３）は装着ヘッド（６５）に取
付けられているためＹ方尚の移動のみをするが、Ｂ／Ｐ
交換ユニット（７３）自体がＸ方向及びＹ方向にも移動
をすれば、Ｂ／Ｐストツカ（２２〉はＢ／Ｐ交換ユニッ
ト（７３）の移動範囲内でＸテーブル（１２〉に限らす
Ｘテーブル〈１２〉以外の場所に固定して設けられてい
てもよい． 逆にＸＹ方向に移動するテーブルに基板ベース（１７）
及びＢ／Ｐストッカ《２２）が取付けられている場合は
、Ｂ／Ｐ交換ユニット《７３）はＸＹ方向に対しては移
動できないように定まった位置に固定されていてもよい
． 次に第１５図乃至第２１図に基づき、Ｂ／Ｐ交換ユニッ
ト（７３）について詳述する．（７４〉はスライドユニ
ットであり、装着ヘッド〈６５〉に取付けられた一対の
ガイド棒（７５）（７５）に案内され圧縮空気により上
下に往復動ずる．　（７６）は取付プレート（７７）を
介してスライドユニット（７４）に取付けられたシルキ
ーチャックである．　（７８）はスライドユニット（７
４〉が上限まで上昇したことを検出する上限センサであ
り、（７９）社スライドユニット（７４〉が下限まで下
降したことを検出する下限センサである． （８０）　，　（８ｔ）はバックアップピン（１８）を
把持するチャック爪であり、シルキーチ斗ツク（７６〉
先端のフィンガー（８２）　（８２）に取付けられてい
る。（８３）はシルキーチャック（７６）の本体となる
シルキーチャック本体部である。（８４）（８４）はフ
ィンガー（８２）（８２）に設けられた二一ドルビンで
あり、（８５）（８５〉はシルキーチ勺ツク本体部（８
３）に設けられた支軸２　（８６）（８６）を支点に回
動ずる回動レバーである。（８７〉はフィンガー（８２
）（８２）の内側に係合して、両フィンガー（８２）　
（８２）を開くように付勢するバネである。（８８）は
空洞部（８９）内を上下に移動するピストンであり、圧
縮空気吸入口（９０）より供給される圧縮空気により押
圧され下降する。（９１）は圧縮空気が、漏れないよう
密閉するためのパッキンである． ピストン（８８〉が押下げられると、該ピストン（８８
〉の下端部は回動レバー（８５）（８５）に係合し、該
回動レバー（８５）（８５）を内側に回動させる。内側
に回動ずる回動しバー（８５）（８５）は二一ドルビン
（８４）（８４）に係合し、両フィンガー（８２）（８
２）をバネ（８７〉に抗して閉じさせる．これによりチ
ャック爪（８０）　，（８１）は閉じ、バックアップビ
ン（１８〉を把持できる．圧縮空気吸入口《９０）より
供給される空気圧が下がるとバネ（８７）の付勢力によ
り、フィンガー〈８２）（８２）は回動レバー（８５）
（８５）を介してピストン（８８）を押し上げながら開
き、チヶック爪（８０）　，　（８１）は開く． 一方チャック爪（８０）に吐凸部（９２）が形成されて
おり、該凸部（９２〉のバックアップビン（１８）に当
接する面は第２１図のごとく縮径部（２１）に嵌合する
形状となっている．他方のチ勺ツク爪（８１）には第２
１図のごとく縦方向に三角形状の溝（９３〉が設けられ
ており、バックアップビン（ｌ８〉を把持する際には該
溝（９３〉を形成する二面が該ピン（１８〉の大径の部
分に当接する。

チ勺ツク爪（８０）　，　（ｓｒ）が閉じることにより
、チャック爪（８０）はバックアップピン（１８）の縮
径部（２１）に嵌合し、チャック爪（８１）は大径の部
分に２面で当接し、該バックアップビン（１８）を把持
する．該把持動作はスライドユニット（７４〉が下限ま
で下降した位置で行なわれる。この状態でスライドユニ
ット（７４）が上動することにより該バックアップビン
（１８〉は持上げられる。バックアップピン（１８〉が
持上げられる際、バックアップビン（ｌ８〉はチケック
爪（８０）　，　（８１）に対して移動しないようにし
っかりとチケック爪（８０）　，　（８１）に保持され
ているが、持上げる際に大きな力が必要となりチャック
爪（８０）　，　（８１）のバックアップビン（１８）
に対する位置がずれても、チケック爪（８０）の凸部（
９２〉の上面がバックアップピン（１８〉の上側の大径
の部分の下面に当接し、バックアップピン（１８）を持
上げることができる。

（９４）はチャックミスセンサであり、チャック爪（８
０）　，　（８１）がチャックミスをしてバックアップ
ピン（１８）を把持するストローク以上に閉じてしまっ
たことを検出する．チ勺ツク爪（８１）には凹部（９５
）が設けられているが、これはチケツク爪（８０）　，
　（８１）がバックアップビン（１８）を把持せずに閉
じたときに、凸部（９２〉のみがチャック爪（８１）に
当らないよう逃げるためであり、チケツクミスセンサ（
９４〉がチャックミスを検出する際、チャックミスと判
断できるストロークまでチャック爪（ｇｏ）　．　（ｓ
ｌ）が閉じるようにするため設けられている。

尚、スライドユニット（７４〉の下限位置は常に一定で
あるため、チ勺ツク爪（８０）　，　（８１）の下降し
たときの停止位置も一定である。このため前述の通りＢ
／Ｐストッカ（２２）の上面と基板ベース（１７）の上
面の高さを同一にしているわけであるが、スライドユニ
ット（７４〉が下降したときの停止位置を可変できるよ
うにすればＢ／Ｐストツカ（２２）の上面の高さ位置は
基板ベース（１７）と異なってもよい。

第４図及び第８図に示される（９６）はバックアップビ
ン回収箱（以下Ｂ／Ｐ回収箱という。）であり、チャッ
ク爪（８０）　，　（８１）に把持されたバックアップ
ビン（１８）が基板ベース（１７）あるいはＢ／Ｐスト
ツカ（２２）に配設できなかったときに、該バックアッ
プピン（１８〉が回収される。

第２２図に於いて、〈９７〉はＣＰＵであり、各種情報
に基づいて、部品装着装置（１）の部品装着に係わる制
御を行なう。（９８）はＲＡＭであり、プリント基板（
８）の種類により基板のサイズや基板べ−ス（１７〉上
に装着するバックアップビン（１８）の長さの種類及び
装着位置のＸＹ座標が示されたＮＣデータ等を記憶する
。（９９）は各キー操作により前述のＮＣデータ等の各
種データを入力する操作部である。

（１００）はＸテーブルモータ（１４）を駆動するＸテ
ーブルモータ駆動部であり、（ｉｏｔ）はヘッド駆動モ
ータ（７０）を駆動するヘッド駆動モータ駆動部である
。（１０２）はスライドユニット（７４）の上下動を駆
動するためのスライドユニット用圧縮空気供給部であり
、（１０３）はシルキーチケック（７６〉によるチャッ
ク爪（８０）　，　（８１）の開閉を駆動するためのシ
ルキーチャック用圧縮空気供給部である．〈１０４〉は
シュート移動モータ（３５）を駆動するシュート移動モ
ータ駆動部である。（１０５）はインターフェースであ
る。

以上のような構成により以下動作について述べる． 部品装着装置（１）は今まで部品の装着を行なつていた
プリント基板（８）と異なった種類のプリント基板（８
）に部品の装着を行なおうとするとき、これから部品の
装着を行なおうとするプリント基板（８〉に合せてバッ
クアップピン（１８）の交換及び可動シュート（３３〉
の移動を行なう。供給コンベア（２〉及び排出コンベア
（４）のコンベア幅の変更も行なわれる。これらは操作
部（９９）より入力されＲＡＭ（９８）に記憶されてい
るＮＣデータに基づ．き、ＣＰ　Ｕ　（９７）に制御さ
れて行なわれる。これらの動作は又段取一り時間の節約
のためシュート上下用シリンダ（２７）が下降している
状態、即ち固定シュート（２５）及び可動シュート（３
３）が下降している状態で行なわれる。

先ずバックアップピンの交換動作に於いて、基板ベース
（１７〉上のバックアップピン（１８）をＢ／Ｐストツ
カ（２２）へ移設する場合は以下のような動作が行なわ
れる。

即ち、Ｘテーブルモータ駆動部（１００）に駆動されＸ
テーブルモータ（ｌ４〉はＸポールネジ（１５）を回動
させ、ナット１　（１３）が取付けられているＸテーブ
ル（１２）を一対のテーブル移動用リニアガイド（１１
）（１１）に沿ってＸ方向に移動させる。一方、Ｂ／Ｐ
交換ユニット（７３）が取付けられた装着ヘッド（６５
〉がヘッド駆動モータ駆動部（１０１）に駆動されたヘ
ッド駆動モータ（７０〉によるヘッド用ポールネジ（６
９〉の回動によりナット２　（６８）を介してＹ方尚の
移動をする．こうして、Ｂ／Ｐ交換ユニット（７３〉が
基板ベース（１７）上のバックアップピン（１８）の上
に第２３図のごとく位置する． この後、スライドユニット（７４）がスライドユニット
用圧縮空気供給部（１０２）により供給された圧縮空気
によりガイド棒（７５〉に沿って下限センサ（７９〉に
検出される下限まで下降して第２４図の状態となる．こ
こで、シルキーチャック（７６）に於いて圧縮仝気吸入
口（９０〉からシルキーチャック用圧縮空気供給部（１
０３）により圧縮空気が供給されると、ピストン（８８
）が仝洞部（８９）を下降することにより回動レバー（
８５〉が内側に回動し、二一ドルビン（８４）を介して
フィンガー（８２）がバネ（８７冫に抗して閉じる．こ
れによりフィンガー（８２〉に取付けられたチャック爪
（８０）　，　（８１）が閉じチャック爪（８ｏ）の凸
部（９２）がバックアップピン（１８）の縮径部（２１
）に当接し、チャック爪〈８１）の溝〈９３）が大径の
部分に当接し、バックアップピン（１８）は第２５図の
ごとく把持される． バックアップピン（１８〉をチセック爪（８０）　，　
（８１）が把持した状態で、スライドユニット（７４〉
が上限センサ（７８）が検知する上限まで上昇し、バッ
クアップピン（１８〉は基板ベース（１７〉より第２６
図のごとく抜一き取られる。すると前述のようにしてＸ
テーブルモータ（１４）及びヘッド駆動モータ（７ｏ）
が回動し、前記バックアップビン（１８〉を把持してぃ
るＢ／Ｐ交換ユニット（７３）をＢ／Ｐストツカ〈２２
）上まで移動させ、該バックアップビン（１８）を該当
するバックアップビン種類を収納する領域に於いて次に
装着すべき収納開口（２３〉上に第２７図のごとく位置
させる． すると、スライドユニット（７４）が下降して前記バッ
クアップピン〈１８）は前記開口（２３冫に第２８１１
のごとく装着され、チ勺ツク爪（８０）　，　（８１）
は圧縮空気吸入口から供給される空気の圧力が低下する
ことによりバネ（８７〉に付勢されて第２９図のごとく
開く。その後、スライドユニット（７４〉が第３０図の
ごとく上昇し、Ｘテーブル（１２）上の基板べ−ス〈１
７）からＢ／Ｐストッカ（２２）へのバックアップビン
（１８〉の移載が終了する。

次にＢ／Ｐストツカ（２２）より、これから部品の装着
を行なうプリント基板（８）に使用する種類のバックア
ップビン（１８）が基板ベース（１７）へ移載される場
合について説明する。

例えば第３０図の状態でいるＢ／Ｐ交換ユニット（７３
〉は、第３１図に示されるようにＢ／Ｐストツカ（２２
）の該当するバックアップビン（１８）上にＸテーブル
モータ（１４）とヘッド駆動モータ（７０）の回動によ
り移動し停止する。そしてスライドユニット（７４）が
、第３２図のごとく下限まで下降して、第３３図のごと
くチャック爪（８０）　，　（８１）が閉じバックアッ
プビン（１８）を把持する。

すると、バックアップピン（１８）を把持しながらスラ
イドユニット（７４）は第３４図のごとく上昇し、Ｂ／
Ｐ交換ユニット（７３）はＮＣデータに基づき移動し基
板ベース（１７）上の該当する位置に第３５図のごとく
停止する．その後、第３６図のごとくスライドユニット
（７４〉が下降して開口（１９）にバックアップピン（
１８）を装着し、チャック爪（８０）　，　（８１）を
第３７図のごとく開き、スライドユニット（７４）を第
３８図のごとく上昇させる．こうしてＢ／Ｐストツカ（
２２）より基板ベース（１７〉上へのバックアップビン
（１８）の移載が行なわれる。

次に、Ｂ／Ｐ交換ユニット〈７３）は基板ベース（１７
〉上に配設されている次のバックアップビン（１８）を
交換するため該バックアップビン（１８）上に移動をし
、上述したごとくの動作を行なう。

このような動作をＲＡＭ（９８）に記憶されたＮＣデー
タに基づきＣＰＵ（９７）に制御されながら繰返し、こ
れから部品を装着するプリント基板（８）を支持するた
めのバックアップピン（１８）（１８）・・・ノ装着が
行なわれる。

尚、今まで基板ベース《１７〉上に装着されていたバッ
クアップビン〈１８）と次のプリント基板（８）を支持
するためのバックアップビン（１８）の種類が同じであ
れば、基板ベース（１７〉から抜取ったバックアップピ
ン（１８〉をＢ／Ｐストツカ（２２）に移載せずに直接
基板ベースク１７〉の装着すべき位置に装着することも
できる． 又、Ｂ／Ｐ交換ユニット（７３）は基板ベース（１７〉
とＢ／Ｐストッカ（２２）の間をバックアップピン（１
８〉を把持しないで移動して一方からのみバックアップ
ビン（１８〉を把持してもう一方に移設することもある
． バックアップピン（１８）の交換と共にこれから部品の
装着が行なわれるプリント基板（８）の大きさに合せ、
可動シュート（３３）の移動が行なわれる。

可動シュート（３３）の移動は可動シュート（３３）の
移動範囲のバックアップピン（１８）が除かれればバッ
クアップピン（１８〉の交換と同時に行なうことができ
る．可動シュート（３３〉の移動は、シュート移動モー
タ（３５）がシュート幅ポールネジ（３４〉を回動させ
ることにより行なわれる．該ボールネジ〈３４〉には図
示しないナットが嵌合しており、該ナットに取付けられ
ている可動シュート（３３〉が可動シュート用リニアガ
イド（３２〉に沿って移動するものである． 可動シュート（３３）が移動しているときバックアップ
ビン（ｌ８）の取り残しがあり、投光器（６１）の投光
した光線を遮り受光器（６２）が受光しないと、投受光
センサ（６０〉がバックアップピン〈１８〉を検出し、
シュート移動モータ（３５）の回動を停止させ、可動シ
ュート（３３）の移動を停止する。これと共に報知灯〈
６３〉が、点灯する。バックアップビン（１８）が残っ
ているのは、ＮＣデータがまちがっている場合や、手作
業でＮＣデータで指定する以外の場所にバックアップビ
ン（１８）を配設してしまった場合等がある． この後、報知灯（６３〉により障害物があることを知っ
た作業者は、バックアップピン（１８〉を抜く等して障
害物を取除く。可動シュー｝　（３３）は障害物を取除
いた後も停止したままにしてあり、作業者が操作部（９
９〉を操作することにより動作が再開始される． 以上のような段取替えが終了して、バックアップピン（
１８）及び可動シュート（３３）が上記のように次の部
品装着を行なうプリント基板（８）に適応した状態にな
ると、Ｘテーブルモータ（１４）が回動しＸテーブル（
１２）がテーブル移動用リニアガイド（１１）に沿って
移動し昇降用ピン（２６〉がシュート上下用シリンダ（
２７〉の真上に位置する場所で停止する。

そして、シュート上下用シリンダ（２７）が上動すると
、該シリンダ（２７〉は昇降用ピン（２６〉に係合しこ
れを押上げ、固定シュート（２５）は該シュート（２５
〉に取付けられた摺動ピン〈２９〉がＸテーブル（１２
〉に取付けられたガイド体（２８〉中を摺動することに
より、該ガイド体（２８〉に沿って上昇する．このとき
、支持板（３１）も同様な構造により上昇し、これによ
り可動シュート（３３〉も上昇する。こうすることで、
固定シュート（２５）及び可動シュート（３３〉は供給
コンベア（２〉及び排出コンベア（４）と同じ高さとな
る． この状態でプリント基板（８〉が部品装着装置（１）に
供給されると、供給コンベア（２）は該基板（８〉を搬
送しＸテーブル部（３〉の固定シュート（２５）及び可
動シュート（３３〉に受渡す。受渡されたプリント基板
（８）は固定シュートベルト（４５〉及び可動シュート
ベルト（４８〉上に載置され、駆動プーり１　（４３）
及び駆動プーり２　（４６）に駆動される前記ベルト（
４５）　，　（４８）に搬送される。

プリント基板（８）が所定の位置まで搬送され図示しな
いセンサにより検出されると駆動プーり１（４３）及び
駆動プーり２（４６）の回動は減速し始める． その後、減速してゆく固定シュートベルト（４５）及び
可動シュートベルト（４８〉に搬送されるプリント基板
（８〉は第１０図のごとくストツパピン（５０）に係止
して移動を停止する．そして駆動プーり１（４３〉及び
駆動プーり２　（４６）も迫って固定シュートベルト（
４５〉及び可動シュートベルト（４８）の駆動を停止す
る。このとき、プリント基板（８）とバックアップピン
〈１８〉の位置関係は第１２図に示されるごとくである
．この後、シュート上下用シリンダ（２７）が下降する
と、固定シュー｝（２５）及び可動シュー｝　（３３）
が下降をし、固定シュートベルト（４５〉及び可動シュ
ートベルト（４８）の両者上に載置されているプリント
基板（８）も下降する．すると、第１３図に示されるよ
うにプリント基板（８）はバックアップピン（１８）（
１ｇ）・・・に支持されるようになる。このとき、プリ
ント基板（８〉の端部上面は固定シュート（２５〉の上
壁１（５７）及び可動シュート（３３）の上壁２　（５
９）に当接する寸前の位置に位置する。ここで、押圧ブ
ロックシリンダ（５４）が上動し押上ローラ（５５〉を
介して押圧ブロック（５１）を支軸１　（５２）を支点
に第１３図で反時計方向に回動させ、押圧ローラ（５３
）でプリント基板（８〉を固定シュート（２５）のシュ
ート面１　（５６）に押付ける． 次に、クランプ用シリンダ（４０）が上動し移動体（３
９）をリニアガイド〈３７〉に沿って押上げると、移動
体（３９）が取付けられているクランプブロック（３８
〉が上動し、クランプブロック（３８）に取付けられて
いるクランプ用プーリ（４４〉を介して、該ブーリ（４
４）に張着されている固定シュートベルト（４５〉がプ
リント基板（８）を第１１図及び第１４図で示されるよ
うに固定シュート（２５〉の上壁１　（５７）に押付け
る．こうして、プリント基板（８〉は位置決め固定され
る． プリント基板（８）がＸテーブル（１２〉上で位置決め
固定されると、ヘッド駆動モータ（７０）がヘッド用ボ
ールネジ〈６９〉を回動させ、ナット２（６８）を介し
て装着ヘッド（６５）　，　（６６）をヘッドリニアガ
イド（７１）に沿って該プリント基板（８〉上まで移動
する。そして、Ｘテーブル（１２）のＸテーブルモータ
（１４）の回動によ，るＸ方向移動と装着ヘッド（６５
）　，（６６）のＹ方向移動によりプリント基板（８）
に付された複数の位置決マークを基．板認識カメラ（６
４）で認識し、プリント基板（８〉の位置を認識する。

この後、装着ヘッド（６５）　，　（６６）はヘッド駆
動モータ（７０〉がヘッド用ボールネジ（６９）を回動
させることにより所定のテーブフィーダ（６〉まで移動
する． 装着ヘッド（６５）　，　（６６）に夫々３木ずつ取付
けられた取出ノズル（６７）がテーブフィーダ（６〉よ
り図示しないチップ部品を取出すと、装着ヘッド（６５
）　，　（６６）はＸテーブル部（３）の方向にボール
ネジ（６９）（６９）の回動により移動する。装着ヘッ
ド（６５）　，　（６６）に取付けられた３本ずつの取
出ノズル〈６７〉が認識カメラ（７２）上を通過する際
、該取出ノ，ズル（６７〉に吸着された夫々の前記部品
｛ま該認識カメラ（７２）に認識される。

この後、装着ヘッド（６５）　．　（６６）はＸテーブ
ル部〈３）上に移動する。ここで、Ｘテーブル（１２〉
に位置決め固定されたプリント基板（８〉の所定の位置
に取出ノズル（６７）が位置するよう、両認識カメラ（
６４）　，　（７２）の認識結果に基づいた補正を加え
て、Ｙ方向については装着ヘッド（６５）　，　（６６
）が移動して停止し、Ｘ方向についてはＸテーブル（１
２）がＸテーブルモータ（１４〉及びＸボールネジ（１
５〉により移動して停止する。

この後、取出ノズル（６７〉は両認識カメラ（６４）　
，（７２〉の認識結果に基づき、吸着しているチップ部
品のθ角度補正を図示しないノズル回転装置により行な
い該チップ部品をプリント基板（８）に装着する。３本
の取出ノズル〈６７〉は夫々上述のごとくプリント基板
（８）の所定の位置に移動し、チップ部品のθ角度補正
を行ない、吸着するチップ部品をプリント基板（８〉に
装着する． このような部品装着動作が繰返される。

部品装着が終了すると、クランプ用シリンダ（４０）が
下動し、リニアガイド（３７）に沿って移動体（３９〉
及びクランプブロック（３８〉が下降し固定シュートベ
ルト〈４５〉はプリント基板（８〉の押圧を解く。

さらに、押圧ブロックシリンダ（５４〉が下動して抑圧
ローラ（５５〉はプリント基板（８〉の固定シュート（
２５〉への押圧を解く．すると、シュート上下用シノン
ダ（２７〉が上動してＸテーブル〈１２〉の移動により
該シリンダ（２７）上に位置している昇降用ビン（２６
〉に係合し、これを押上げ固定シュート（２５〉及び可
動シュート（３３〉をガイド体（２８）に沿って上動さ
せ、排出コンベア（４）と同じ高さに位置させる。

この後、ストッパピン（５ｏ）が図示しない駆動源によ
り下降してプリント基板（８）を解放すると、図示しな
い駆動モータによる駆動ブーり１　（４３）及び駆動ブ
ーり２　（４６）の回動により固定シュートベルト（４
５）及び可動シュートベルト（４８）がプリント基板（
８）を搬送し、排出コンベア＜４〉に該基板（８）を受
渡す。排出コンベア（４）は受渡されたプリント基板（
８〉を排出するための搬送を行なう．尚、Ｃ　Ｐ　Ｕ　
（９７）がＲＡＭ（９８）に記憶されているＮＣデータ
に基づいて、前述のように基板ベース（１７〉かＢ／Ｐ
ストツカ（２２）上の所定の位置にＢ／Ｐ交換ユニット
〈７３）を移動させて、スライドユニット（７４）を下
降させても開口（１９）あるいは収納開口（２３）にチ
勺ツタ爪（８０）　，　（８１）に把持されているバッ
クアップビン《１８〉を挿入できなかった場合、下限セ
ンサ（７９〉が作動しないこととなる．この場合、ＣＰ
Ｕ（９７）はスライドユニット（７４〉を上昇させ、Ｂ
／Ｐ交換ユニット〈７３〉をＢ／Ｐ回収箱（９６）上に
移動させチ号ツク爪（８０）　，　（８１＞の把持を解
除しバックアップビンク１８）をＢ／Ｐ回収ｉ（９６）
内に回収する． バックアップビン（１８）を挿入できなかった原因は、
ＮＣデータが間違っており開口〈１９〉あるいは収納開
口（２３〉の位置に正しく移動しなかった場合やバック
アップビン（１８）が曲がっている場合等があるが、前
記センサ（７９）の不作動状態は例えばタイマーを用い
て所定時間後に把握するようにすればよい． 又、バックアップピン（１８〉の交換は自動交換によら
ず、Ｘテーブル（１２〉及びＢ／Ｐ交換ユニット（７３
〉等を停止した状態で手作業にて行なうこともできる． 又、Ｂ／Ｐ交換ユニット（７３）が設けられていない部
品装着装置の場合でもＢ／Ｐストツカ（２２）をＸテー
ブル（１２）に取付けておけば、手作業でのバックアッ
プピン〈１８〉の交換に便利である．この場合はＢ／Ｐ
ストツカ（２２〉の高さ位置辻基板ベース《１７〉と同
一でなくてもよい．さらにＢ／Ｐストッカ（２２〉がＸ
テーブル（ｌ２）に取付けておらずにＸテーブル（１２
）近傍の例えば基台（１０）上の適当な位置に固定され
て設けられていてもよい．Ｘテーブル（１２）にＢ／Ｐ
ストッカ（２２）が取付けられている場合はＸテーブル
（ｌ２〉がどこに停止していても基板ベース（１７〉に
隣接してＢ／Ｐストツカ（２２）が位置することができ
手作業でのバックアップピン（１８〉の交換に便利であ
る． さらに又、本実施例は部品装着装置（１）に限らずプリ
ント基板組立装置としての接着剤をプリント基板（８）
に塗布する接着剤塗布装置及び半田ペーストをプリント
基板（８）に塗布するスクリーン印刷装置にも適用でき
る． （ト）発明の効果 以上のようにしたため、本発明はシュート幅の自動変更
時にシュートと障害物との衝突を防止することができる
．

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明を適用せる部品装着装置の平面図、第２
図は同装置の正面図、第３図は同装置の斜視図、第４図
はＸテーブル部を示す斜視図、第５図は投受光センサが
バックアップピンを検知しているＸテーブル部の斜視図
、第６図は固定シュートが上昇したＸテーブル部の正面
図、第７図は固定シュートが下降したＸテーブル部の正
面図、第８図ほＢ／Ｐ交換ユニットが描かれたＸテーブ
ル部の斜視図、第９図乃至第１１図は固定シュートが基
板を搬送して位置決めする過程を示す側面図、第１２図
乃至第１４図はプリント基板が位置決めされる過程を基
板搬送方向に見た断面図、第１５図はＢ／Ｐ交換ユニッ
トの側面図、第１６図はＢ／Ｐ交換ユニットの正面図、
第１７図はシルキーチャックの正面よりの破断面図、第
１８図はシルキーチャックの側面よりの破断面図、第１
９図はシルキーチャックの正面よりの破断面図、第２０
図はＢ／Ｐ交換ユニットのシルキーチ勺ツタ周辺部の正
面図、第２１図は第２０図に於けるＡ−Ａ’矢視図、第
２２図はバックアップピンの移載を行なうための制御ブ
ロック図、第２３図乃至第３８図はバックアップピンを
交換する過程を示す図である． （１）・・・部品装着装置、　（３〉・・・Ｘテーブル
部、《８〉・・・プリント基板、（１２〉・・・Ｘテー
ブル、　（１７〉・・・基板ベース、（１Ｂ）・・・バ
ックアップピン、（１９）・・・開口、　（２５〉・・
・固定シュート、　（３１）・・・支持板、　＜３２〉
・・・可動シュート用リニアガイド、（３３）・・・可
動シュート、（３４）・・・シュート幅ボールネジ、　
　（３５〉・・・シュート移動モータ、　（６０）・・
・投受光センサ、　（６１）・・・投光器、　（６２〉
・・・受光器、（９７）・・・Ｃ　Ｐ　Ｕ，　　（１０
４）・・・シュート移動モータ駆動部．

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）所定の作業が施されるプリント基板が支持される
   バックアップピンを着脱自在に配設するテーブル上にて
   前記プリント基板を案内する一対のシュートの幅を前記
   プリント基板の大きさに合せてシュート移動駆動源によ
   りシュートを移動させて変更するプリント基板組立装置
   に於いて、前記プリント基板の大きさに合せて移動する
   前記シュートの移動範囲内の前記バックアップピン等の
   障害物の有無を検出する検出手段と、前記検出手段が障
   害物の検出をしたときには前記シュートの移動を停止さ
   せるよう前記シュート移動駆動源を制御する制御手段と
   を設けたことを特徴とするプリント基板組立装置。