JPH03249225A - 切箔布用基材 - Google Patents

切箔布用基材

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Publication number
JPH03249225A
JPH03249225A JP2045752A JP4575290A JPH03249225A JP H03249225 A JPH03249225 A JP H03249225A JP 2045752 A JP2045752 A JP 2045752A JP 4575290 A JP4575290 A JP 4575290A JP H03249225 A JPH03249225 A JP H03249225A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cut foil
woven fabric
foil
fabric
base material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2045752A
Other languages
English (en)
Inventor
Tatsuya Yoshida
善田 達也
Susumu Moto
元 進
Masatsugu Mukai
正嗣 向
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Komatsu Seiren Co Ltd
Original Assignee
Komatsu Seiren Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Komatsu Seiren Co Ltd filed Critical Komatsu Seiren Co Ltd
Priority to JP2045752A priority Critical patent/JPH03249225A/ja
Publication of JPH03249225A publication Critical patent/JPH03249225A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Treatments For Attaching Organic Compounds To Fibrous Goods (AREA)
  • Yarns And Mechanical Finishing Of Yarns Or Ropes (AREA)
  • Woven Fabrics (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、織物に飾りもしくは模様を顕出させるために
使用される切箔重用の基材に関する。
〔従来の技術〕
従来においては、一般に、和紙や組織物からなる基材を
用い、これに金属蒸着を施しまたはプラスチックフィル
ムの層を貼り合わせ、その上にポリエステルフィルムを
張り合わせて得られる切箔布をスリットし、切箔として
用いている。この場合、和紙では下地処理を施し、また
絹織物では裏面に樹脂またはゴムからなる極薄肉コーテ
ィングをおこなったものを基材として用いる。しかし、
和紙を用いて得られる切箔は、これを例えば組織物に用
いた場合、それ自体硬いため、組織物の風合を損ない、
帯、帯締等に仕上げた製品は締め難くかつしわが発生し
易い。しかもしわを生じた場合、このしわを伸ばすこと
は極めて困難である。
また、比較的強度が弱く、製織時に切れるという問題も
ある。絹織物を用いたものでは、柔らかすぎて、織機杼
口での切箔先端の定置性が確保されず、レピアもしくは
シャトルによる切箔のミスキャッチが多発し、実際問題
としてレピアもしくはシャトルによる緯入れができない
という問題がある。また、手作業で緯入れしたとしても
、柔らかすぎるため、切箔がよじれたり、部分的なテン
シヨンむらを生じたり、織段むらや光沢むらが生じる。
さらに、従来の織物の表面に高分子膜等を付与した切箔
を用いて、帯、御重掛は等に仕上げたものでは、風合は
改善されるけれども、切箔の織り込みむらや、地組織と
の干渉により必ずといってよいほどモアレが発生し、使
用できる織り柄が非常に限定される。よって、これまで
の切箔は実用には程遠いものであった。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明は、上記の如き従来技術の問題点を解消し、しわ
になりにくく、かつしわになっても容易にしわを解消で
き、絹織物に用いた場合にその風合を損なわず、製織性
もよく、帯等に仕上げた場合にもモアレが発生しない切
箔を与えることのできる切箔重用の基材を提供しようと
するものである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、上記課題を解決するため、タテ密度をX本/
インチとし、ヨコ密度をy本/インチとしたときにX≧
115、y≧85、x十y≧200を満足する織物に高
分子材料の表面被膜を付与したことを特徴とする切箔重
用基材を提供する。
本発明において、織物を構成する繊維素材としては、ポ
リエステル繊維、ナイロン繊維、アセテート繊維等を用
いるのが好ましく、これらは互いに他と複合して用いて
もよい。また、これらは天然繊維と複合して用いてもよ
い。また、これらの繊維が異形断面を有する場合には、
それぞれの繊維が緻密な配列をとることにより平滑な基
材が得られるので特に好ましい。かかる織物において、
密度が上記の範囲外にある場合には、本発明で目的とす
る優れた性能の切箔重用基材を得ることはできない。か
かる織物の表面に、高分子材料、好ましくは、ウレタン
、アクリル、ポリエステル、ナイロン、ビニル樹脂等か
らなる被膜を付与することによって、本発明の切箔重用
基材が得られる。
高分子材料の付与は、含浸、コーティング等のいずれの
方法によってもよい。
〔作用〕
本発明に係る基材を用いて得られる切箔は、織物を素材
として用いているので、和紙を用いたものに比べ、強度
があり、製織性もよく、絹の風合を損なわず、和服用の
帯にした場合に装着しやすく、またしわになりにくく、
しわを生した場合にもアイロンによりしわを容易に消去
できる。また、高密度の織物を用いているので、絹織物
を用いたものに比べても、織機杼口においての切箔の定
置性があり、製織性がよく、帯等に仕上げた場合も引箔
の織り込みむらや、地組織との干渉によるモアレを生じ
ることがない。
[発明の効果] 以上の如き本発明の切箔重用基材によれば、しわになり
にくく、かつしわになっても容易にしわを解消でき、絹
織物に用いた場合にその風合を損なわず、製織性もよく
、帯等に仕上げた場合にもモアレが発生しない切箔を与
えることができ、従って絹の風合を損なうことなく、所
望の柄の西陣製品を製造することができる。
〔実施例〕
以下に実施例を挙げて、本発明をさらに説明する。
例1 タテ密度187本/インチ、ヨコ密度104本/インチ
、糸使い50デニール/24フイレメントのポリエステ
ル三角断面糸の平織物に、100部のポリカーボネート
エステル型湿式ポリウレタン樹脂、U945ONL (
大日精化製)、20部のジメチルホルムアミドおよび2
部のブロックイソシアネート、BL−50(大日本イン
キ製)を攪拌して得られた溶液を厚さ1.1μに塗布し
、第1図に示す如き基材を得た。
こうして得られた基材に金アルミ箔または銀アルミ箔を
ラミネートし、さらにその上にポリエステルフィルムを
貼り合わせ、所要の細幅にスリットして切箔とした。
例2 タテ密度120本/インチ、ヨコ密度90本/インチ、
糸使い70デニール/24フイレメントのナイロン糸の
平織物に、100部の6−ナイロン型湿式ナイロン樹脂
5052 (大日本インキ製)、20部のCaC1z/
メタノールおよび10部の水酸化アルミニウムを攪拌し
て得られた溶液を厚さ1.0μに塗布し、第1図に示す
如き基材を得た。
こうして得られた基材に金アルミ箔または銀アルミ箔を
ラミネートし、さらにその上にポリエステルフィルムを
貼り合わせ、所要の細幅にスリットして切箔とした。
例3 タテ密度120本/インチ、ヨコ密度90本/インチ、
糸使い70デニール/24フイレメントのナイロン系の
平織物に、100部のアクリル樹脂AX〜16(板上工
業)、20部のCaCl2/メタノールおよび10部の
水酸化アルミニウムを攪拌して得られる溶液を厚さ1.
2μに塗布し、第1図に示す如き基材を得た。
こうして得られた基材に金アルミ箔または銀アルミ箔を
ラミネートし、さらにその上にポリエステルフィルムを
貼り合わせ、所要の細幅にスリットして切箔とした。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の基布の一例を模式的に示す断面図で
ある。 1・・・織物、 2・・・高分子材料

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、タテ密度をx本/インチとし、ヨコ密度をy本/イ
    ンチとしたときにx≧115、y≧85、x+y≧20
    0を満足する織物に高分子材料の表面被膜を付与したこ
    とを特徴とする切箔布用基材。
JP2045752A 1990-02-28 1990-02-28 切箔布用基材 Pending JPH03249225A (ja)

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JP2045752A JPH03249225A (ja) 1990-02-28 1990-02-28 切箔布用基材

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JP2045752A JPH03249225A (ja) 1990-02-28 1990-02-28 切箔布用基材

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JPH03249225A true JPH03249225A (ja) 1991-11-07

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JP2045752A Pending JPH03249225A (ja) 1990-02-28 1990-02-28 切箔布用基材

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