JPH0325024B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0325024B2
JPH0325024B2 JP59202871A JP20287184A JPH0325024B2 JP H0325024 B2 JPH0325024 B2 JP H0325024B2 JP 59202871 A JP59202871 A JP 59202871A JP 20287184 A JP20287184 A JP 20287184A JP H0325024 B2 JPH0325024 B2 JP H0325024B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated module
insulator plate
cooling body
elastic
tongue piece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP59202871A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6092639A (ja
Inventor
Heruman Adamu
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens Corp
Original Assignee
Siemens Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Corp filed Critical Siemens Corp
Publication of JPS6092639A publication Critical patent/JPS6092639A/ja
Publication of JPH0325024B2 publication Critical patent/JPH0325024B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/60Securing means for detachable heating or cooling arrangements, e.g. clamps
    • H10W40/641Snap-on arrangements, e.g. clips

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、集積モジユール、特に接続ピンが集
積モジユールの下面にその周縁まで配設されてい
るような集積モジユール上に冷却体を固定するた
めの装置に関する。
〔従来技術とその問題点〕
個々の半導体に冷却体を固定するためにしばし
ば固定ねじによる方法あるいは冷却体自体の弾性
部分によつて締付ける方法が採用されている。し
かしながらこのような方法は集積回路、特に大抵
の場合下面にモジユールの周縁まで配設されてい
る多数の接続ピンを有する集積回路に冷却体を固
定するのには適さない。そのため冷却体を集積モ
ジユールの上面に直接貼着することが知られてい
る。この貼着個定方法の欠点は、冷却体が少なく
とも接着剤の硬化まで所望の位置に静止保持され
なければならないということである。冷却体を集
積モジユールに固定するために、さらにこの冷却
体を弾性弓形金具によつて上から集積モジユール
に押し付けることが知られている。この公知の弾
性弓形金具は弾性簿鋼板からなるので、集積モジ
ユールの下面にその周縁まで配設された接続ピン
を短絡を惹き起こす危険がある。従つてこのよう
な危険を回避するために、弾性弓形金具と集積モ
ジユールとの間にさらに絶縁体部材が配置され
る。しかしながらこのような方法は、弾性弓形金
具の他にさらに絶縁体部材を製作してマウントし
なければならず、しかもそれによつて弾性弓形金
具が側面に付加的なスペースを必要とする(この
ような付加的なスペースの必要性は最新の電子デ
バイスの高実装密度の場合には極端に嫌われてい
る)という欠点を有している。冷却体を集積モジ
ユールに固定するための公知の弾性弓形金具は冷
却体を上から集積モジユールに押しつけるので、
同様に弾性弓形金具のための付加的な空間的高さ
をも必要とし、そのために据付け高さが予め規定
されている場合には冷却体はその高さに応じて低
くされなければならず、その結果冷却効果が低下
するおそれがある。
このような集積モジユールをプリント配線板に
実装する場合の他の問題点は、通常使用される流
動はんだ付けによつて集積モジユールの下面側の
接続ピンが短絡されるという危険が生じることで
ある。そのために、かかる集積モジユールの下面
に、この集積モジユールの接続ピンをはんだ飛沫
から保護するカバー箔を設けることも知られてい
る。しかしながらこのカバー箔は一般に傷つきや
すく、自動的な実装には良好には適さない。
〔発明の目的〕
本発明は、上述した公知の装置の欠点を回避で
きしかもプリント配線板に集積モジユールをはん
だ付けする際に間隔保持体として役立つような冷
却体の固定装置を提供することを目的とする。
〔発明の要点〕
本発明はこの目的を達成するために、集積モジ
ユールの接続ピンの少なくとも個数、大きさおよ
び配置に対応する個数の孔を有して前記集積モジ
ユールの下に配設される強固な絶縁体板と、この
絶縁体板の対向する2つの縁に配設された弾性係
止フツクとを備え、この弾性係止フツクが前記集
積モジユール上に冷却体を取付ける場合にその冷
却体の係止縁を締付けるようにすることを特徴と
する。
本発明の好適な実施態様は特許請求の範囲第2
項以下に記載されている。
〔発明の実施例〕
次に、本発明を図面に示した有利な実施例に基
づいて詳細に説明する。
第1図には、下面にその周縁まで多数の接続ピ
ン3が設けられている集積モジユール2ならびに
この集積モジユール2の上に固定したい冷却体1
が分解図a,bにて示されている。より厳密に言
えば、冷却体1が集積モジユール2の上に永久的
に締付け固定されるか、あるいは冷却体1が集積
モジユール2の上に貼着固定される場合には、接
着剤が硬化するまで冷却体1が所望の位置に静止
保持される必要がある。
このため本発明においては、集積モジユール2
の接続ピン3の少なくとも個数、大きさおよび配
置に対応する個数の孔5を有して集積モジユール
2の下に配設される強固な絶縁体板4(第1図
c)が使用される。絶縁体板4の2つの対向する
縁6には弾性係止フツク7が配設されており、こ
れらの係止フツク7は集積モジユール2の上に冷
却体1を取付ける場合に冷却体1の係止縁8を締
付ける。このために、対向する両縁6にはそれぞ
れ多数の小幅の締付フツクが設けられるか、ある
いは図に示すように1つの連続的な係止フツク7
が設けられる。係止フツク7はほぼM字形に形成
されており、その自由脚部9が絶縁体板4の縁6
上に垂直に直立させられている。本発明による固
定装置の図示された特に有利な実施例において
は、M字形係止フツク7の中央部分10は絶縁体
4の方向に向けて低くされ、かつ内側へ膨出させ
られている。それによつて、M字形係止フツク7
の中央部分には内側かつ下方に向けて斜め延びる
縁13が形成され、この縁13によつて冷却体1
の係止縁8の導入が簡単になる。このことは本発
明による固定装置を機械的に自動的に取付けたい
場合には特に重要である。
絶縁体板4の対向する両縁6の両係止フツク7
は確かに冷却体1を集積モジユール2の上に固定
保持するが、しかしながらこの固定保持は両係止
フツク7が配設されている両サイドにて上方から
行なわれているだけである。そこで、冷却体1が
残りの両縁14に向かつて動くことができないよ
うにするために、本発明の実施例においては舌片
11が設けられており、この舌片11によつて冷
却体1が集積モジユール2の上に正確に位置合わ
せられる。このような舌片11はその都度対とし
てたとえば絶縁体板4の縁14に上方に向けて垂
直に直立させて配設するようにすることもでき
る。しかしながら、図示のように、M字形係止フ
ツク7の脚部9の一方でそれぞれ対角線で向い合
う方の脚部に1つの舌片11を配設すると、特に
有利であることが判明している。
本発明の他の実施例によれば、集積モジユール
の接続ピン用孔5が設けられていない領域12で
は、絶縁体板4の下面に、並置された複数個のフ
イン状隆起部が備えられる(図示されていない)。
このフイン状隆起部は流動はんだ付けの際に発生
する蒸気を逃がすことのできる通路をこの隆起部
間に形成する。しかしながら、絶縁体板4のこの
領域12に凹みまたは図面に輪郭が示されている
ような切除部を形成することも同様に目的に適つ
ている。
〔発明の効果〕
以上に説明したように、本発明においては集積
モジユール2の接続ピン3の少くとも個数、大き
さおよび配置に対応する個数の孔5を有して集積
モジユール2の下に配設される強固な絶縁体板4
と、この絶縁体板4の対向する2つの縁6に配設
された弾性係止フツク7とを備え、この弾性係止
フツク7が集積モジユール2の上に冷却体1を取
付ける場合にその冷却体1の係止縁8を締付ける
ようにしている。
従つてこのような本発明によれは、上述した公
知の装置の欠点、たとえば固定装置による接続ピ
ンの短絡あるいは付加的な空間高さの占有等の欠
点が回避される。すなわち本発明においては、固
定装置として絶縁体板4が使用されるので接続ピ
ン3が短絡されるという問題は生じない。しかも
本発明においては、この絶縁体板4が集積モジユ
ール2の下に配設されて、従来接続ピン3のため
だけに使用されていた接続ピン間の空間を冷却体
1の固定のために新たに有効活用するので、冷却
体1を固定するための固定装置が付加的な空間高
さを必要としないという利点が奏される。
さらに本発明においては、絶縁体板4は集積モ
ジユール2の下に配設されるので、プリント配線
板にこの集積モジユール2をはんだ付けする際に
はプリント配線板と集積モジユール2との間隔を
この絶縁体板4の厚さによつて規定することがで
き、それゆえこの絶縁体板4をプリント配線板と
集積モジユールとの間の間隔保持体とした役立た
せることができるという付随的な効果も奏され
る。
【図面の簡単な説明】
第1図a,b,cは冷却体、集積モジユールお
よびその冷却体をその集積モジユールの上に固定
するための本発明の一実施例による固定装置の関
係について説明するための分解図である。 1……冷却体、2……集積モジユール、3……
接続ピン、4……絶縁体板、5……孔、6……
縁、7……係止フツク、8……係止縁、9……脚
部、10……舌片、12……接続ピン用孔が設け
られていない領域(切除部)。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 集積モジユール2の接続ピン3の少くとも個
    数、大きさおよび配置に対応する個数の孔5を有
    して前記集積モジユール2の下に配設される強固
    な絶縁体板4と、この絶縁体板4の対向する2つ
    の縁6に配設された弾性係止フツク7とを備え、
    この弾性係止フツク7が前記集積モジユール2上
    に冷却体1を取付ける場合にその冷却体1の係止
    縁8を締付けるようにしたことを特徴とする集積
    モジユールへの冷却体の固定装置。 2 弾性係止フツクは対向する両縁にそれぞれ配
    設された複数個の弾性フツクであることを特徴と
    する特許請求の範囲第1項記載の装置。 3 弾性係止フツクは対向する両縁6のそれぞれ
    に設けられた1つの連続的な弾性フツク7である
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の装
    置。 4 係止フツク7はほぼM字形に形成され、その
    脚部9によつて前記絶縁体板4の縁6上に垂直に
    直立せしめられていることを特徴とする特許請求
    の範囲第3項記載の装置。 5 M字形係止フツク7の中央部分は絶縁体板4
    の方向に向けてV字形に低くされ、そして内側へ
    膨出させられていることを特徴とする特許請求の
    範囲第4項記載の装置。 6 冷却体1を集積モジユール2の上に位置合わ
    せするための舌片11が設けられていることを特
    徴とする特許請求の範囲第1項ないし第5項のい
    ずれかに記載の装置。 7 舌片11は絶縁体板の縁14に上方に向けて
    垂直に直立させて配設された位置合わせ舌片であ
    ることを特徴とする特許請求の範囲第6項記載の
    装置。 8 舌片11は各M字形係止フツク7の脚部9の
    一方でそれぞれ対角線で向き合う脚部に配設され
    た位置合わせ舌片であることを特徴とする特許請
    求の範囲第6項記載の装置。 9 絶縁体板4の下面には前記集積モジユールの
    接続ピン用の孔が形成されていない領域12に、
    並置されたフイン状隆起部が設けられていること
    を特徴とする特許請求の範囲第1項ないし第8項
    のいずれかに記載の装置。 10 絶縁体板4の集積モジユール2の接続ピン
    3用の孔5が形成されていない領域には凹みまた
    は切除部12が設けられていることを特徴とする
    特許請求の範囲第1項ないし第8項のいずれかに
    記載の装置。
JP59202871A 1983-09-29 1984-09-27 集積モジユールへの冷却体の固定装置 Granted JPS6092639A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3335377.8 1983-09-29
DE19833335377 DE3335377A1 (de) 1983-09-29 1983-09-29 Einrichtung zum festhalten eines kuehlkoerpers auf einem integrierten baustein

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6092639A JPS6092639A (ja) 1985-05-24
JPH0325024B2 true JPH0325024B2 (ja) 1991-04-04

Family

ID=6210463

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59202871A Granted JPS6092639A (ja) 1983-09-29 1984-09-27 集積モジユールへの冷却体の固定装置

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP0143262A1 (ja)
JP (1) JPS6092639A (ja)
DE (1) DE3335377A1 (ja)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3611658A1 (de) * 1985-04-05 1986-10-16 Omron Tateisi Electronics Co., Kyoto Elektronikbauteilaufbau
US4847449A (en) * 1986-07-09 1989-07-11 Thermalloy Incorporated Alignment apparatus for use in mounting electronic components and heat sinks on circuit boards
US4691265A (en) * 1986-09-10 1987-09-01 Eastman Kodak Company Semiconductor mounting assembly
US4745456A (en) * 1986-09-11 1988-05-17 Thermalloy Incorporated Heat sink clip assembly
US5485351A (en) * 1989-06-09 1996-01-16 Labinal Components And Systems, Inc. Socket assembly for integrated circuit chip package
US5282111A (en) * 1989-06-09 1994-01-25 Labinal Components And Systems, Inc. Thermal transfer plate and integrated circuit chip or other electrical component assemblies including such plate
ES2128302T3 (es) * 1990-03-26 1999-05-16 Labinal Components & Systems Placa de transferencia termica y pastilla de circuito integrado u otros montajes de componentes electricos que incluyen dicha placa.
US5295043A (en) * 1992-02-03 1994-03-15 Tandon Corporation Clip-on heat sink and method of cooling a computer chip package
US5304735A (en) * 1992-02-14 1994-04-19 Aavid Engineering, Inc. Heat sink for an electronic pin grid array
JP2901867B2 (ja) * 1993-03-19 1999-06-07 富士通株式会社 ヒートシンク及びヒートシンクの取付構造
US6257327B1 (en) * 1997-08-15 2001-07-10 Intel Corporation Heat sink including pedestal
US6633485B1 (en) * 2002-11-20 2003-10-14 Illinois Tool Works Inc. Snap-in heat sink for semiconductor mounting
DE202004007912U1 (de) * 2004-05-17 2004-08-05 Ekl Ag Befestigungsmodul

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3548927A (en) * 1968-11-29 1970-12-22 Intern Electronic Research Co Heat dissipating retainer for electronic component
US4293175A (en) * 1978-06-08 1981-10-06 Cutchaw John M Connector for integrated circuit packages

Also Published As

Publication number Publication date
DE3335377A1 (de) 1985-04-11
JPS6092639A (ja) 1985-05-24
EP0143262A1 (de) 1985-06-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6222734B1 (en) Clamping heat sinks to circuit boards over processors
US5969949A (en) Interfitting heat sink and heat spreader slug
US4665467A (en) Heat transfer mounting device
JPS6092639A (ja) 集積モジユールへの冷却体の固定装置
US6323437B1 (en) Spring clamp adapted for coupling with a circuit board
KR100437520B1 (ko) 회로기판용 케이스
JP2671700B2 (ja) 電気装置
US5260602A (en) Hybrid integrated-circuit device having an asymmetrical thermal dissipator
JPH0214127Y2 (ja)
JP2522583Y2 (ja) 放熱フイン付きジヤンパ線ユニツト
KR200157480Y1 (ko) 방열판을 이용한 인쇄회로기판 고정구조물
JPH08760Y2 (ja) 部品取付装置
JPH0864474A (ja) 電子部品
JPS59165443A (ja) 割基板
JPH05315484A (ja) 半導体用放熱装置
JP2629462B2 (ja) 集積回路パッケージのヒートシンクの取付け構造
JPH0356078Y2 (ja)
KR200157481Y1 (ko) 방열판을 이용한 인쇄회로기판 고정구조물
JPH10178276A (ja) プリント基板の実装構造
SU1628236A1 (ru) Соединитель дл подключени больших интегральных схем
JPS5910799Y2 (ja) 電気部品取付け装置
JPS5926613Y2 (ja) 電子部品取付構体
JPH07307591A (ja) 電子機器の放熱板
JPS6244539Y2 (ja)
JPH05251839A (ja) 電気部品取付装置