JPH03250793A - 制御装置ケース - Google Patents
制御装置ケースInfo
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- JPH03250793A JPH03250793A JP2047880A JP4788090A JPH03250793A JP H03250793 A JPH03250793 A JP H03250793A JP 2047880 A JP2047880 A JP 2047880A JP 4788090 A JP4788090 A JP 4788090A JP H03250793 A JPH03250793 A JP H03250793A
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- Japan
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- case body
- cover
- printed board
- control device
- case
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明はインバータ装置のごとき比較的小型の制御装
置の制御装置ケースに関するものである。
置の制御装置ケースに関するものである。
〔従来の技術］
比較的小容量のモータを駆動制御するインバータ装置の
ごとき制御装置において、冷却フィンが形成されたケー
ス本体に半導体モジュール素子等の発熱体を直接固定し
、制御装置に使用された発熱部材の冷却器を兼ねた制御
装置のケースが多用されている。
ごとき制御装置において、冷却フィンが形成されたケー
ス本体に半導体モジュール素子等の発熱体を直接固定し
、制御装置に使用された発熱部材の冷却器を兼ねた制御
装置のケースが多用されている。
第９図ａ、ｂおよび第１Ｏ図は例えば実開昭５５−１７
６５６５号公報に示された従来の制御装置ケースの構成
を示す斜視図および断面図である。図において、ｆｌｌ
はケース本体、［ｌａ）、 （ｌｂ）はケース本体（
１，１に形成されたリブ状の冷却フィン（以下。
６５６５号公報に示された従来の制御装置ケースの構成
を示す斜視図および断面図である。図において、ｆｌｌ
はケース本体、［ｌａ）、 （ｌｂ）はケース本体（
１，１に形成されたリブ状の冷却フィン（以下。
フィンと記す） 、 ＋２１はプリント板、（３）はプ
リント板に装着された端子台、（４）はケース本体＋１
１に固着されたパワートランジスタ等の半導体モジュー
ル素子、（５）はカバー、（６）はカバー（５）をケー
ス本体（１１に固定するセルフタッピングネジである。
リント板に装着された端子台、（４）はケース本体＋１
１に固着されたパワートランジスタ等の半導体モジュー
ル素子、（５）はカバー、（６）はカバー（５）をケー
ス本体（１１に固定するセルフタッピングネジである。
ケース本体Ｃ１）にはその背面にフィン（１ａ）が形成
されると共に、本体の側面を兼ねてフィン（ｌｂｌが形
成されている。ベース面（１ｃ）には段差部ｆｌｄｌが
形成され、上記フィン（ｌｂｌと段差部＋ｌｄｌにはそ
れぞれカバー（５）、プリント板（２）を固定する下穴
溝（１ｅｌが形成されている。ケース本体（１）はアル
ミ押出成形材（捧）を切断して製作されたものであり、
上記下穴溝（ｌｅ）もアルミ押出成形時に同時に形成さ
れる。
されると共に、本体の側面を兼ねてフィン（ｌｂｌが形
成されている。ベース面（１ｃ）には段差部ｆｌｄｌが
形成され、上記フィン（ｌｂｌと段差部＋ｌｄｌにはそ
れぞれカバー（５）、プリント板（２）を固定する下穴
溝（１ｅｌが形成されている。ケース本体（１）はアル
ミ押出成形材（捧）を切断して製作されたものであり、
上記下穴溝（ｌｅ）もアルミ押出成形時に同時に形成さ
れる。
なお、制御装置ケースはケース本体（１１とカバー（５
）により構成される。
）により構成される。
制御装置を実用に供する場合、即ち端子台（３）へ電源
、制御対象としてのモータの接続線（図示せず）を接続
し、上記モータを駆動制御する場合、半導体モジュール
素子（４）、その他の発熱部材からの発熱を冷却フィン
を兼ねるケース本体に伝導し、フィンｆｌａ）、 ｆｌ
ｂ）から外気へ放熱する。上記モータの容量を増加させ
ると上記発熱部材の発熱量も増加し、冷却フィン（ｌａ
）、（Ｉｂ）の紀放熱面積を増加させねばならず、ケー
ス本体が大形化する。
、制御対象としてのモータの接続線（図示せず）を接続
し、上記モータを駆動制御する場合、半導体モジュール
素子（４）、その他の発熱部材からの発熱を冷却フィン
を兼ねるケース本体に伝導し、フィンｆｌａ）、 ｆｌ
ｂ）から外気へ放熱する。上記モータの容量を増加させ
ると上記発熱部材の発熱量も増加し、冷却フィン（ｌａ
）、（Ｉｂ）の紀放熱面積を増加させねばならず、ケー
ス本体が大形化する。
また、第９図〜第１Ｏ図に示した構造においては、端子
台（３）への接続線（図示せず）の接続に際してカバー
（５）を取りはずすことを要し、ケス本体（１）を壁面
（図示せず）等へ固定するための取付足の形成も困難で
ある。
台（３）への接続線（図示せず）の接続に際してカバー
（５）を取りはずすことを要し、ケス本体（１）を壁面
（図示せず）等へ固定するための取付足の形成も困難で
ある。
さらに、ケース本体ｆ１）が熱伝導の良いアルミ製のた
め、半導体モジュール素子（４）等の発熱部材の発熱に
より５ケ一ス本体に接触したオペレータが火傷する恐れ
もある。
め、半導体モジュール素子（４）等の発熱部材の発熱に
より５ケ一ス本体に接触したオペレータが火傷する恐れ
もある。
〔発明が解決しようとする課題］
従来の制御装置ケースは以上のように構成されているの
で、放熱用リブ状フィンの形成に制約され、制御対象の
人吉琶化と共に内蔵される半導体素子の発熱に対して上
記制御装置ケースの寸法を比較的大きくする必要があり
、かつ、プリント板に装着された端子台等の部材の操作
、および上記端子台への配線を通す開口部の形成が困難
であるなどの問題点があった。さらに、制御装置ケース
のケース本体が金属製の場合には比較的高温となった上
記ケース本体にオペレータが触れ、火傷する危険がある
などの問題点があった。
で、放熱用リブ状フィンの形成に制約され、制御対象の
人吉琶化と共に内蔵される半導体素子の発熱に対して上
記制御装置ケースの寸法を比較的大きくする必要があり
、かつ、プリント板に装着された端子台等の部材の操作
、および上記端子台への配線を通す開口部の形成が困難
であるなどの問題点があった。さらに、制御装置ケース
のケース本体が金属製の場合には比較的高温となった上
記ケース本体にオペレータが触れ、火傷する危険がある
などの問題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためなされ
たもので２比較的小型で、操作が安全で容易な制御装置
ケースを得ることを目的とする。
たもので２比較的小型で、操作が安全で容易な制御装置
ケースを得ることを目的とする。
第１の発明に係わる制御装置ケースは、断面が略矩形の
角形中空管状をなし、その内側に部材を装着したプリン
ト板を保持するプリント板保持部が形成され、その外側
面には上記部材からの発熱を放熱する複数枚のリブ状フ
ィンが管軸方向に形成され、その正面側における上記管
軸方向長さが背面側より短く形成された両端部を有する
ケース本体と、上記両端部のそれぞれの端面を覆うよう
に上記両端部に装着され、上記プリント板に装置された
部材を操作する開口部が形成された一対のカバーとを備
えたものである。
角形中空管状をなし、その内側に部材を装着したプリン
ト板を保持するプリント板保持部が形成され、その外側
面には上記部材からの発熱を放熱する複数枚のリブ状フ
ィンが管軸方向に形成され、その正面側における上記管
軸方向長さが背面側より短く形成された両端部を有する
ケース本体と、上記両端部のそれぞれの端面を覆うよう
に上記両端部に装着され、上記プリント板に装置された
部材を操作する開口部が形成された一対のカバーとを備
えたものである。
また、第２の発明に係わる制御装置ケースは、特許請求
の範囲第１項記斂のケース本体と、上記ケース本体の外
側面のうち、正面、両−り面および両端部を覆い、正面
側に上記プリント板に装着された部材を操作する開口部
が形成され、−Ｆ配管軸方向の両端部側にはそれぞれ上
記ケース本体に形成されたリブ状フィンの冷却風を通風
する複数個の通風穴が形成されたカバーとを備えたもの
である。
の範囲第１項記斂のケース本体と、上記ケース本体の外
側面のうち、正面、両−り面および両端部を覆い、正面
側に上記プリント板に装着された部材を操作する開口部
が形成され、−Ｆ配管軸方向の両端部側にはそれぞれ上
記ケース本体に形成されたリブ状フィンの冷却風を通風
する複数個の通風穴が形成されたカバーとを備えたもの
である。
〔作用）
第１の発明における制御装置ケースのケース本体は角形
中空管状をなすその内側に部材もしくは部材を装置した
プリント板を保持し、その外側面に形成された複数枚の
リブ状フィンから上記部材からの発熱を放熱し、両端部
における背面σりより短く形成された正面側より上記プ
リント板の両端部をそれぞれ覗かせ、一対のカバーは上
記両端部に装置されてそれぞれの端面な覆い、正面側に
形成された開口部より上記プリント板に装着された部材
を操作する。
中空管状をなすその内側に部材もしくは部材を装置した
プリント板を保持し、その外側面に形成された複数枚の
リブ状フィンから上記部材からの発熱を放熱し、両端部
における背面σりより短く形成された正面側より上記プ
リント板の両端部をそれぞれ覗かせ、一対のカバーは上
記両端部に装置されてそれぞれの端面な覆い、正面側に
形成された開口部より上記プリント板に装着された部材
を操作する。
また、第２の発明における制御装置ケースのケス本体は
上記第１の発明におけるケース本体と同様に作用し、カ
バーは上記ケース本体の外側面のうち正面２両側面およ
び両端部を覆い、正面側に形成された開口部より上記プ
リント板に装置された部材を操作し、上記両端部側にそ
れぞれ形成された複数個の通風穴より上記ケース本体に
形成された複数枚のリブ状フィンの冷却風を通風させる
。
上記第１の発明におけるケース本体と同様に作用し、カ
バーは上記ケース本体の外側面のうち正面２両側面およ
び両端部を覆い、正面側に形成された開口部より上記プ
リント板に装置された部材を操作し、上記両端部側にそ
れぞれ形成された複数個の通風穴より上記ケース本体に
形成された複数枚のリブ状フィンの冷却風を通風させる
。
ｔＩ４１の発明の一実施例を第１図〜第４図により説明
する。第１図ａ、ｂはそれぞれ制御装置ケースの正面図
および側面図、第２図ａ、ｂはそれぞれ第１図に示した
制御装置ケースのケース本体およびカバーの斜視図、第
３図および第４図はそれぞれ第１図に示した制御装置ケ
ースの横断面図および縦断面図である。図において、（
２１）はケース本体であり、断面形状が長方形の角管で
あり、外周、即ち正面、両側面、背面にリブ状フィン（
２１ａｌが形成され、第２図ａおよび第３図に示すごと
く内側両側面には対向する位置に対を為すリブ（２１ｂ
）が羽゛行に形成されている。ケース本体 （２１）は
アルミ押出成形による角管を切断して製作したものであ
り、上記フィン＋２１ａ）および内部リブ［２１ｂｌは
管軸に平行に形成されている。
する。第１図ａ、ｂはそれぞれ制御装置ケースの正面図
および側面図、第２図ａ、ｂはそれぞれ第１図に示した
制御装置ケースのケース本体およびカバーの斜視図、第
３図および第４図はそれぞれ第１図に示した制御装置ケ
ースの横断面図および縦断面図である。図において、（
２１）はケース本体であり、断面形状が長方形の角管で
あり、外周、即ち正面、両側面、背面にリブ状フィン（
２１ａｌが形成され、第２図ａおよび第３図に示すごと
く内側両側面には対向する位置に対を為すリブ（２１ｂ
）が羽゛行に形成されている。ケース本体 （２１）は
アルミ押出成形による角管を切断して製作したものであ
り、上記フィン＋２１ａ）および内部リブ［２１ｂｌは
管軸に平行に形成されている。
ケース本体（２１）の両端部、即ち長方形角管の切り口
は、上記管軸方向の長さが背面（壁取付面）より正面（
操作面）側が短くなるように傾斜しており、第２図ａに
示すように上記背面側にはケース本体（１）を壁面（図
示せず）に固定するための固定用穴（２１ｃｌが、正面
側には後述のカバー（２５）の抜は止め用穴（２１ｄｌ
が設けられている。
は、上記管軸方向の長さが背面（壁取付面）より正面（
操作面）側が短くなるように傾斜しており、第２図ａに
示すように上記背面側にはケース本体（１）を壁面（図
示せず）に固定するための固定用穴（２１ｃｌが、正面
側には後述のカバー（２５）の抜は止め用穴（２１ｄｌ
が設けられている。
第２図ａ、第３図、第４図において、 （２２１はプリ
ント板、（２３）はプリント板（２２）に取付けられた
端子台であり、上記プリント板（２２）はケース本体（
２１）内の対を為す内部リブ（ｚｉｂ）間に挟持されて
保持され、その両端部の端子台（２３）を取付部分がケ
ース本体（２１）の傾斜した両端部から覗いている。
ント板、（２３）はプリント板（２２）に取付けられた
端子台であり、上記プリント板（２２）はケース本体（
２１）内の対を為す内部リブ（ｚｉｂ）間に挟持されて
保持され、その両端部の端子台（２３）を取付部分がケ
ース本体（２１）の傾斜した両端部から覗いている。
第３図および第４図において、（２４）は半導体モジュ
ールであり、プリント板（２２）の裏側にてケース本体
にその放熱部が密着するように取付けられている。（２
５）はケース本体（２りの傾斜した両端部を覆うプラス
チック成形品のカバーで５プリント板（２２）に装置さ
れた端子台（２３）が通る端子台用角穴（２５ａ）が形
成されてる。＋２５ｂ）はカバー（２５）の内側に形成
した突起であり、ケース本体（２１）に設けた抜は止め
用穴（２１ｄｌに係止される。またカバー ｆ２５）の
両端の先端部にはケース本体（２１）の側面部に係止す
るフック（２５ｃ）が設けられ、またカバー （２５１
の表面の周辺部には複数個の通風用角穴（２５ｄｌが設
けられている。
ールであり、プリント板（２２）の裏側にてケース本体
にその放熱部が密着するように取付けられている。（２
５）はケース本体（２りの傾斜した両端部を覆うプラス
チック成形品のカバーで５プリント板（２２）に装置さ
れた端子台（２３）が通る端子台用角穴（２５ａ）が形
成されてる。＋２５ｂ）はカバー（２５）の内側に形成
した突起であり、ケース本体（２１）に設けた抜は止め
用穴（２１ｄｌに係止される。またカバー ｆ２５）の
両端の先端部にはケース本体（２１）の側面部に係止す
るフック（２５ｃ）が設けられ、またカバー （２５１
の表面の周辺部には複数個の通風用角穴（２５ｄｌが設
けられている。
上記のごとく、制御装置ケースは第２図８に示すケース
本体（２１）と第２図ａに示す１対のカバー（２５）か
らなり、組立てられた外観は第１図ａ、 ｂに示した正
面図および側面図のごとくである。
本体（２１）と第２図ａに示す１対のカバー（２５）か
らなり、組立てられた外観は第１図ａ、 ｂに示した正
面図および側面図のごとくである。
次に制御装置ケースの組立方法について述べる。
ケース本体（２１）の内側面の対をなす内部リブ（２１
ｂｌの間にプリント板（２２）を挿入する。プリント板
（２２）に取付けられた半導体モジュール（２４）をケ
ース本体（２１）の背面よりネジ等により固定する。
ｂｌの間にプリント板（２２）を挿入する。プリント板
（２２）に取付けられた半導体モジュール（２４）をケ
ース本体（２１）の背面よりネジ等により固定する。
制御対象を運転した場合、半導体モジュール（２４）か
らの発熱はケース本体（２１）の全表面から放熱し、半
導体モジュール（２４）が正常に機能できるようにして
いる。プリント板（２２）はケース本体（２１）に挿入
した場合、ケース本体（２１）の両端部を傾斜させてい
るため、プリント板（２２）の両端部が正面側から覗い
て見えるので、端子台（２３）、調整部品や表示部品等
の部材をこのプリント板（２２）における外部から覗い
て見える両端部分に配置しである。このため、冷却フィ
ンに特別な穴加工をすることな（、プリント板（２２）
のチエツク、調整ができる。
らの発熱はケース本体（２１）の全表面から放熱し、半
導体モジュール（２４）が正常に機能できるようにして
いる。プリント板（２２）はケース本体（２１）に挿入
した場合、ケース本体（２１）の両端部を傾斜させてい
るため、プリント板（２２）の両端部が正面側から覗い
て見えるので、端子台（２３）、調整部品や表示部品等
の部材をこのプリント板（２２）における外部から覗い
て見える両端部分に配置しである。このため、冷却フィ
ンに特別な穴加工をすることな（、プリント板（２２）
のチエツク、調整ができる。
カバー（２５）のケース本体（２１）の両端部への装着
は、上記管軸に直角方向に正面（ＦＡ作面）側からケー
ス本体（２１）に挿入していくことによる。即ち、カバ
ー（２５）に形成された角穴（２５ａ）にプリント板（
２２）に装着されている端子台（２３）をガイドとして
挿入していき、カバー（２５）の突起（２Ｓｂｌがケー
ス本体（２１）の正面側に設けたカバー（２５）の抜は
止め用穴（Ｚ＋ｄ）に係止し、かつ、カバー（２５）の
フック（２５ｃ）をケース本体（２１）の外周背面側の
フィン（２１ａｌ に嵌合させることによりカバー（２
５）をケース本体（２１）に取付ける。そしてこの実施
例の制御装置ケースを壁面に固定する場合にはケース本
体（２１）の背面の穴［２１ｃｌ を利用し、ネジ等を
用いて壁面（図示せず）に固定する。
は、上記管軸に直角方向に正面（ＦＡ作面）側からケー
ス本体（２１）に挿入していくことによる。即ち、カバ
ー（２５）に形成された角穴（２５ａ）にプリント板（
２２）に装着されている端子台（２３）をガイドとして
挿入していき、カバー（２５）の突起（２Ｓｂｌがケー
ス本体（２１）の正面側に設けたカバー（２５）の抜は
止め用穴（Ｚ＋ｄ）に係止し、かつ、カバー（２５）の
フック（２５ｃ）をケース本体（２１）の外周背面側の
フィン（２１ａｌ に嵌合させることによりカバー（２
５）をケース本体（２１）に取付ける。そしてこの実施
例の制御装置ケースを壁面に固定する場合にはケース本
体（２１）の背面の穴［２１ｃｌ を利用し、ネジ等を
用いて壁面（図示せず）に固定する。
この実施例ではケース本体（２１）をアルミ押出成形に
よる角管にて製作したこと、即ち、外周４面（正面、両
側面、背面）に放熱フィン［２１ａｌを設けることによ
り、ケース本体の容積比における放熱表面積を従来例に
比較し、大きくできたことに特徴がある。これは従来例
において、正面をカバーで覆ったのに対し、本実施例で
は正面もケース本体（２１）の一部としてリブ状フィン
を設けた結果による。正面をケース本体（２１）の一部
にできた理由はケース本体の管軸両端部ｆｌｆ （上、
下側）を斜めに切断したことによる。即ち、背面側に比
較し、正面側の管軸が短くなるように傾斜させたので、
内部に設けた内部リブ（２１ｂ）により保持したプリン
ト板ｒ２２）の両端部を外部に覗かせることができ、こ
の部分に端子台（２３）や、調整部品、表示部品等の部
材を装着し、外部からの監視や操作を可能とした。
よる角管にて製作したこと、即ち、外周４面（正面、両
側面、背面）に放熱フィン［２１ａｌを設けることによ
り、ケース本体の容積比における放熱表面積を従来例に
比較し、大きくできたことに特徴がある。これは従来例
において、正面をカバーで覆ったのに対し、本実施例で
は正面もケース本体（２１）の一部としてリブ状フィン
を設けた結果による。正面をケース本体（２１）の一部
にできた理由はケース本体の管軸両端部ｆｌｆ （上、
下側）を斜めに切断したことによる。即ち、背面側に比
較し、正面側の管軸が短くなるように傾斜させたので、
内部に設けた内部リブ（２１ｂ）により保持したプリン
ト板ｒ２２）の両端部を外部に覗かせることができ、こ
の部分に端子台（２３）や、調整部品、表示部品等の部
材を装着し、外部からの監視や操作を可能とした。
上記両端部を斜めに切断することにより、アルミ成形材
をスクラップが生じないように有効利用でき、斜め切断
した面の角が鋭角になる欠点は両端部に絶縁物であるプ
ラスチック成形品のカバー（２５）を装着することで保
護すると同時にプリント板（２２）の固定もでき、それ
に加えて端子台（２３）への配線作業も安全におこなう
ことができる。制御装ととしての固定もケース本体（２
１）に取付穴（２１ｃ）を設けることにより容易におこ
なうことができる。
をスクラップが生じないように有効利用でき、斜め切断
した面の角が鋭角になる欠点は両端部に絶縁物であるプ
ラスチック成形品のカバー（２５）を装着することで保
護すると同時にプリント板（２２）の固定もでき、それ
に加えて端子台（２３）への配線作業も安全におこなう
ことができる。制御装ととしての固定もケース本体（２
１）に取付穴（２１ｃ）を設けることにより容易におこ
なうことができる。
第５図ａ、ｂはそれぞれ第２の発明の一実施例である制
御装置ケースの正面図および側面図、第６図ａ、ｂはそ
れぞれ第５図ａ、ｂに示した制御装置ケースの本体およ
びカバーの斜視図、第７図および第８図は第５図に示し
た制御装置ケースの横断面図および縦断面図である。図
中、第１の発明の実施例と同じ符号で示したものは第１
の発明の実施例と同一もしくは同等なものを示す。
御装置ケースの正面図および側面図、第６図ａ、ｂはそ
れぞれ第５図ａ、ｂに示した制御装置ケースの本体およ
びカバーの斜視図、第７図および第８図は第５図に示し
た制御装置ケースの横断面図および縦断面図である。図
中、第１の発明の実施例と同じ符号で示したものは第１
の発明の実施例と同一もしくは同等なものを示す。
図において、ケース本体（２１）は第１図に示した第１
の発明の実施例と同じものであり、改めて説明すること
を省略する。（２６）はプラスチック成形品のカバーで
ありケース本体（２１）をその背面部を除き覆う。（２
６ａｌ はカバー（２６）に設けられた端子台（２３）
の通過角穴であり、（２６ｂ）はカバー（２６）の上面
及び下面に設けられた通風用の角穴である。
の発明の実施例と同じものであり、改めて説明すること
を省略する。（２６）はプラスチック成形品のカバーで
ありケース本体（２１）をその背面部を除き覆う。（２
６ａｌ はカバー（２６）に設けられた端子台（２３）
の通過角穴であり、（２６ｂ）はカバー（２６）の上面
及び下面に設けられた通風用の角穴である。
また、カバー（２６）の左側と右側の開口部先端にはこ
のカバー（２６）をケース本体（２１）に係止させるフ
ック（２６ｃ）が設けられている。
のカバー（２６）をケース本体（２１）に係止させるフ
ック（２６ｃ）が設けられている。
次に制御装置ケースの組立方法について述べる。
カバー（２６）をケース本体（２１）に装着するに際し
、プリント板（２２）の端子台（２３）を端子台用角穴
（２６ａ）のガイドにして挿入してゆき、カバーＣ２６
）のフック（２６Ｃ１がケース本体（２１）の外周背面
側のフィン（２１ａｌ に嵌合することにより、カバー
（２６）がケス本体（２りに取付けられる。そしてこの
制御装置ケースを壁面に固定設置する場合はケース本体
（２１）の背面の穴［２１Ｃ）を利用し、ネジ等を用い
て壁面（図示せず）に固定する。
、プリント板（２２）の端子台（２３）を端子台用角穴
（２６ａ）のガイドにして挿入してゆき、カバーＣ２６
）のフック（２６Ｃ１がケース本体（２１）の外周背面
側のフィン（２１ａｌ に嵌合することにより、カバー
（２６）がケス本体（２りに取付けられる。そしてこの
制御装置ケースを壁面に固定設置する場合はケース本体
（２１）の背面の穴［２１Ｃ）を利用し、ネジ等を用い
て壁面（図示せず）に固定する。
この実施例もアルミ押出成形材である角管を斜めに切断
してケース本体（２１）を製作しており、第１図〜第５
図に示した第１の発明の実施例とほぼ同様な作用、効果
を有するが、この実施例特有の特徴は半導体モジュール
（２４）の発熱により高温となっているアルミ材製のケ
ース本体（２１）に接触して火傷する危険からオペレー
タを守るために、ケース本体（２１）の背面（取付面）
を除く全面に熱絶縁体であるプラスチック成形品のカバ
ー（２６）を備えたことにある。
してケース本体（２１）を製作しており、第１図〜第５
図に示した第１の発明の実施例とほぼ同様な作用、効果
を有するが、この実施例特有の特徴は半導体モジュール
（２４）の発熱により高温となっているアルミ材製のケ
ース本体（２１）に接触して火傷する危険からオペレー
タを守るために、ケース本体（２１）の背面（取付面）
を除く全面に熱絶縁体であるプラスチック成形品のカバ
ー（２６）を備えたことにある。
カバー（２６）の上下端面にはケース本体（２１）のフ
ィンｆ２１ａｌ を空冷する冷却空気が通過する通風穴
（２６ｂ）が上記フィン（２１ａ）に対応する位置に複
数個形成されており、上記冷却空気の自然対流による吸
排気によりケース本体（２１）の昇温を、ひいては半導
体モジュール（２４）等の発熱部材を所定温度以下に押
える。
ィンｆ２１ａｌ を空冷する冷却空気が通過する通風穴
（２６ｂ）が上記フィン（２１ａ）に対応する位置に複
数個形成されており、上記冷却空気の自然対流による吸
排気によりケース本体（２１）の昇温を、ひいては半導
体モジュール（２４）等の発熱部材を所定温度以下に押
える。
また、角管を斜め切断した面の角が鋭角になる部分はケ
ース本体（２１）の全体に絶縁物であるプラスチック成
形品のカバー（２６）を装着することで保護すると共に
プリント板（２２）の固定も出来、それに加えて端子台
（２３）への配線作業も貫通穴としての端子台用角穴（
２６ａｌ よりカバー（２６）を取り外すことなく安全
に行なうことができる。
ース本体（２１）の全体に絶縁物であるプラスチック成
形品のカバー（２６）を装着することで保護すると共に
プリント板（２２）の固定も出来、それに加えて端子台
（２３）への配線作業も貫通穴としての端子台用角穴（
２６ａｌ よりカバー（２６）を取り外すことなく安全
に行なうことができる。
上記第１および第２の発明の実施例ではアルミ押出成形
品のケース本体（２１）について説明したがアルミダイ
カスト鋳造品で製作した場合も５アルミ押出成形品の場
合と同等な効果を得ることができる。
品のケース本体（２１）について説明したがアルミダイ
カスト鋳造品で製作した場合も５アルミ押出成形品の場
合と同等な効果を得ることができる。
また、実施例ではプリント板（２２）の端子台（２３）
が上下２個所にあるもので説明したがどちらか１個所で
あっても、一方のカバー（２５）の端子台用穴をなくす
方法か、ケース本体（２１）の斜め切断の角度を変えて
別のカバーを製作しても同等の効果を得ることができる
。
が上下２個所にあるもので説明したがどちらか１個所で
あっても、一方のカバー（２５）の端子台用穴をなくす
方法か、ケース本体（２１）の斜め切断の角度を変えて
別のカバーを製作しても同等の効果を得ることができる
。
さらに、上記第１および第２の発明の実施例におけるケ
ース本体（２１）はその両端部の正面側が背面側よりそ
の管軸方向に短くなるように傾斜した端面な有するもの
であったが、必ずしも傾斜した端面を必要とするもので
はなく、正面側に菱や扉を設けることなくプリント基板
上に設けられた端子台や可変抵抗器等のごとき配線や調
整等の操作を要する部材を操作可能に覗かせ得る構造あ
ればよく、例えば、両端部の正面側が背面側よりその管
軸方向に短くなるように段付き構造であっても同様な効
果が得られる。この場合においては、カバーは上記両端
部の形状に適合できる構造のものであることは言うまで
もない。
ース本体（２１）はその両端部の正面側が背面側よりそ
の管軸方向に短くなるように傾斜した端面な有するもの
であったが、必ずしも傾斜した端面を必要とするもので
はなく、正面側に菱や扉を設けることなくプリント基板
上に設けられた端子台や可変抵抗器等のごとき配線や調
整等の操作を要する部材を操作可能に覗かせ得る構造あ
ればよく、例えば、両端部の正面側が背面側よりその管
軸方向に短くなるように段付き構造であっても同様な効
果が得られる。この場合においては、カバーは上記両端
部の形状に適合できる構造のものであることは言うまで
もない。
［発明の効果］
以上のように、第１の発明によれば制御装置ケースを、
角形中空管状の内側に部材を装着したプリント板を保持
し、外側面には上記部材からの発熱を放熱する複数枚の
リブ状フィンが形成され、正ｉ側が背面側より短い形状
の両端部を有するケース本体と、上記上記両端部に装着
され、上記ブノント板に装着された部材を操作する開口
部が形成された一対のカバーとで構成したので、放熱特
性および操作性に優れ、比較的小型大容量の制御機器を
制御できるものが得られる効果がある。
角形中空管状の内側に部材を装着したプリント板を保持
し、外側面には上記部材からの発熱を放熱する複数枚の
リブ状フィンが形成され、正ｉ側が背面側より短い形状
の両端部を有するケース本体と、上記上記両端部に装着
され、上記ブノント板に装着された部材を操作する開口
部が形成された一対のカバーとで構成したので、放熱特
性および操作性に優れ、比較的小型大容量の制御機器を
制御できるものが得られる効果がある。
また、第２の発明によれば制御装置ケースを第１の発明
によるケース本体と、上記ケース本体の外側の正面、両
側面および両端部を覆い、正面側に上記プリント板に装
着された部材を操作する開口部が形成され、上記両端部
側にはそれぞれ上記ケース本体に形成されたリブ状フィ
ンの冷却風を通風する複数個の通風穴が形成されたカバ
ーとで構成したので、放熱特性および操作性に優れ、比
較的小型大容量の機器を制御できると共に、オペレータ
が接触しても火傷する等の恐れのない安全なものが得ら
れる効果がある。
によるケース本体と、上記ケース本体の外側の正面、両
側面および両端部を覆い、正面側に上記プリント板に装
着された部材を操作する開口部が形成され、上記両端部
側にはそれぞれ上記ケース本体に形成されたリブ状フィ
ンの冷却風を通風する複数個の通風穴が形成されたカバ
ーとで構成したので、放熱特性および操作性に優れ、比
較的小型大容量の機器を制御できると共に、オペレータ
が接触しても火傷する等の恐れのない安全なものが得ら
れる効果がある。
第１図ａ、ｂはそれぞれ第１の発明の一実施例による制
御装置ケースの正面図と側面図、第２図ａ、ｂはそれぞ
れ第１図に示した制御装置ケースのケース本体およびカ
バーの斜視図、第３図、第４図はそれぞれ第１図に示し
た制御装置ケースの横断面図と縦断面図、第５図ばａ、
ｂはそれぞれ第２の発明の一実施例による制御装置ケー
スの正面図と側面図、第６図ａ、ｂはそれぞれ第５図に
示した制御装置ケースのケース本体およびカバーの斜視
図、第７図、第８図はそれぞれ第５図に示した制御装置
ケースの横断面図と縦断面図、第９図ａ、ｂはそれぞれ
従来の制御装置ケースのケース本体およびカバーの斜視
図、第１０図は第９図に示した制御装置ケースの横断面
図である。 図において、（２１）はケース本体、 ｆ２１ａ）はリ
ブ状フィン、（２１ｂ＋は内部リブ、（２１ｃ）は固定
用穴、（２１ｄ）はカバー抜は止め用穴、（２２）はプ
リント板、（２３）は端子台、 Ｈ４）は半導体モジ
ュール素子。 （２５１ｆ２６）はカバー、ｆ２ｓａ） ［２６ａ）は
端子台用角穴、（２５ｂｌは突起、 ［２５ｃ） （
２６ｃ）はフック、（２５ｄ） （ｚ６ｄｌは通風用角
穴を示す。 なお１図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。
御装置ケースの正面図と側面図、第２図ａ、ｂはそれぞ
れ第１図に示した制御装置ケースのケース本体およびカ
バーの斜視図、第３図、第４図はそれぞれ第１図に示し
た制御装置ケースの横断面図と縦断面図、第５図ばａ、
ｂはそれぞれ第２の発明の一実施例による制御装置ケー
スの正面図と側面図、第６図ａ、ｂはそれぞれ第５図に
示した制御装置ケースのケース本体およびカバーの斜視
図、第７図、第８図はそれぞれ第５図に示した制御装置
ケースの横断面図と縦断面図、第９図ａ、ｂはそれぞれ
従来の制御装置ケースのケース本体およびカバーの斜視
図、第１０図は第９図に示した制御装置ケースの横断面
図である。 図において、（２１）はケース本体、 ｆ２１ａ）はリ
ブ状フィン、（２１ｂ＋は内部リブ、（２１ｃ）は固定
用穴、（２１ｄ）はカバー抜は止め用穴、（２２）はプ
リント板、（２３）は端子台、 Ｈ４）は半導体モジ
ュール素子。 （２５１ｆ２６）はカバー、ｆ２ｓａ） ［２６ａ）は
端子台用角穴、（２５ｂｌは突起、 ［２５ｃ） （
２６ｃ）はフック、（２５ｄ） （ｚ６ｄｌは通風用角
穴を示す。 なお１図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。
Claims (2)
- （１）断面が略矩形の角形中空管状をなし、その内側に
部材を装着したプリント板を保持するプリント板保持部
が形成され、その外側面には上記部材からの発熱を放熱
する複数枚のリブ状フィンが管軸方向に形成され、その
正面側における上記管軸方向長さが背面側より短く形成
された両端部を有するケース本体と、上記両端部のそれ
ぞれの端面を覆うように上記両端部に装着され、上記プ
リント板に装着された部材を操作する開口部が形成され
た一対のカバーとを備えた制御装置ケース。 - （２）特許請求の範囲第１項記載のケース本体と、上記
ケース本体の外側面のうち、正面、両側面および両端部
を覆い、正面側に上記プリント板に装着された部材を操
作する開口部が形成され、上記管軸方向の両端部側には
それぞれ上記ケース本体に形成されたリブ状フィンの冷
却風を通風する複数個の通風穴が形成されたカバーとを
備えた制御装置ケース。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2047880A JPH0719991B2 (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 制御装置ケース |
| DE4028000A DE4028000A1 (de) | 1990-02-28 | 1990-09-04 | Gehaeuse |
| GB9019310A GB2241610B (en) | 1990-02-28 | 1990-09-04 | Control device case |
| US07/578,243 US5089935A (en) | 1990-02-28 | 1990-09-06 | Control device case |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2047880A JPH0719991B2 (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 制御装置ケース |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03250793A true JPH03250793A (ja) | 1991-11-08 |
| JPH0719991B2 JPH0719991B2 (ja) | 1995-03-06 |
Family
ID=12787703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2047880A Expired - Lifetime JPH0719991B2 (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 制御装置ケース |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5089935A (ja) |
| JP (1) | JPH0719991B2 (ja) |
| DE (1) | DE4028000A1 (ja) |
| GB (1) | GB2241610B (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6778389B1 (en) * | 2003-07-03 | 2004-08-17 | Visteon Global Technologies, Inc. | Microelectronic package with tubular housing |
| US8004844B2 (en) * | 2008-03-12 | 2011-08-23 | Kmw, Inc. | Enclosure device of wireless communication apparatus |
Families Citing this family (39)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0719991B2 (ja) | 1990-02-28 | 1995-03-06 | 三菱電機株式会社 | 制御装置ケース |
| JP3231349B2 (ja) * | 1991-05-07 | 2001-11-19 | 富士電機株式会社 | コンピュータシステム |
| US5267122A (en) * | 1992-06-15 | 1993-11-30 | Alcatel Network Systems, Inc. | Optical network unit |
| US5323295A (en) * | 1992-07-21 | 1994-06-21 | P & P Marketing, Inc. | Assembly for integrating heat generating electronic device with nonheat generating devices |
| US5514917A (en) * | 1992-12-24 | 1996-05-07 | The Whitaker Corporation | Heat dissipating housing for current |
| CA2120468A1 (en) * | 1993-04-05 | 1994-10-06 | Kenneth Alan Salisbury | Electronic module containing an internally ribbed, integral heat sink and bonded, flexible printed wiring board with two-sided component population |
| JP2570588B2 (ja) * | 1993-07-29 | 1997-01-08 | 日本電気株式会社 | 送受信装置 |
| US5966286A (en) * | 1996-05-31 | 1999-10-12 | Intel Corporation | Cooling system for thin profile electronic and computer devices |
| US5930113A (en) * | 1996-06-03 | 1999-07-27 | Scientific-Atlanta, Inc. | Housing for electronic devices including internal fins for volumetric cooling |
| JP3969772B2 (ja) * | 1996-10-31 | 2007-09-05 | 富士通株式会社 | マイクロチップモジュールユニット |
| US6065530A (en) * | 1997-05-30 | 2000-05-23 | Alcatel Usa Sourcing, L.P. | Weatherproof design for remote transceiver |
| EP1246935B1 (en) * | 1999-09-28 | 2013-08-14 | Geneohm Sciences Canada Inc. | Highly conserved genes and their use to generate probes and primers for detection of microorganisms |
| US6434005B1 (en) * | 2000-10-27 | 2002-08-13 | Vlt Corporation | Power converter packaging |
| US6628521B2 (en) * | 2000-11-06 | 2003-09-30 | Adc Telecommunications, Inc. | Mechanical housing |
| US6894907B2 (en) * | 2001-07-31 | 2005-05-17 | Adc Telecommunications, Inc. | Clamping case |
| US6897377B2 (en) | 2001-07-31 | 2005-05-24 | Adc Telecommunications, Inc. | Clamping receptacle |
| GB0129040D0 (en) * | 2001-12-05 | 2002-01-23 | Semikron Ltd | Heat sinks for electrical or other apparatus |
| US6862180B2 (en) * | 2002-05-24 | 2005-03-01 | Adc Dsl Systems, Inc. | Housings for circuit cards |
| JP3854920B2 (ja) * | 2002-10-10 | 2006-12-06 | 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント | 電子機器の放熱構造 |
| US6781830B2 (en) * | 2002-11-05 | 2004-08-24 | Adc Dsl Systems, Inc. | Methods and systems of heat transfer for electronic enclosures |
| TW592029B (en) * | 2003-04-11 | 2004-06-11 | Delta Electronics Inc | Electronic apparatus with natural convection structure |
| US6865085B1 (en) | 2003-09-26 | 2005-03-08 | Adc Dsl Systems, Inc. | Heat dissipation for electronic enclosures |
| KR100808880B1 (ko) * | 2003-11-05 | 2008-03-03 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이장치 |
| US20050254208A1 (en) * | 2004-05-17 | 2005-11-17 | Belady Christian L | Air flow direction neutral heat transfer device |
| US7593229B2 (en) * | 2006-03-31 | 2009-09-22 | Hong Kong Applied Science & Technology Research Institute Co. Ltd | Heat exchange enhancement |
| USD568841S1 (en) | 2006-12-21 | 2008-05-13 | Adc Telecommunications, Inc. | Enclosure for electronic components |
| US7457123B1 (en) * | 2007-05-10 | 2008-11-25 | Adc Telecommunications, Inc. | Chassis mounted heat sink system |
| US7450382B1 (en) | 2007-05-15 | 2008-11-11 | Adc Telecommunications, Inc. | Apparatus for enclosing electronic components |
| US7535716B2 (en) * | 2007-05-23 | 2009-05-19 | Adc Telecommunications, Inc. | Apparatus for enclosing electronic components used in telecommunication systems |
| ATE518183T1 (de) * | 2007-09-07 | 2011-08-15 | Kontron Ag | Passiv gekühlter computer |
| USD627316S1 (en) | 2009-01-07 | 2010-11-16 | Graco Minnesota Inc. | Heater board enclosure |
| US8451604B2 (en) * | 2010-09-27 | 2013-05-28 | Intel Corporation | Chimney-based cooling mechanism for computing devices |
| US8687363B2 (en) * | 2012-05-01 | 2014-04-01 | General Electric Company | Enclosure with duct mounted electronic components |
| US11026343B1 (en) * | 2013-06-20 | 2021-06-01 | Flextronics Ap, Llc | Thermodynamic heat exchanger |
| CN104640396A (zh) * | 2015-02-25 | 2015-05-20 | 武汉市东辉电子技术有限公司 | 一种挂装式全密封户外电源箱 |
| EP3148303A1 (de) * | 2015-09-23 | 2017-03-29 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektrische schaltungsanordnung mit kondensator mit gehäusefunktion |
| BE1029900B1 (de) * | 2021-11-05 | 2023-06-05 | Phoenix Contact Gmbh & Co | Gehäuse zur Aufnahme einer elektrischen Wärmequelle |
| FR3131971B1 (fr) * | 2022-01-18 | 2024-02-02 | Devialet | Caisson pour système acoustique, système acoustique et procédé de fabrication associés |
| US20240373599A1 (en) * | 2023-05-04 | 2024-11-07 | Power Integrations, Inc. | Housing and housing grasping features usable with a heat dissipating device |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2523292B2 (de) * | 1975-05-26 | 1978-06-01 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Gehäuse für elektrotechnische Geräte |
| DE7911538U1 (de) * | 1979-04-20 | 1979-08-02 | Eberle Werke Kg, 8500 Nuernberg | Gehäuse zur Aufnahme von bestückten Leiterplatten, insbesondere für Steuerungen von Industrieprozessen |
| FR2464011B1 (fr) * | 1979-08-23 | 1985-06-07 | Mitel Corp | Coffret de supervision pour standard telephonique |
| DE3136042A1 (de) * | 1981-09-11 | 1983-03-24 | Metrawatt GmbH, 8500 Nürnberg | Zweiteiliges gehaeuse |
| US4520425A (en) * | 1982-08-12 | 1985-05-28 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Control apparatus with improved structure for cooling circuit elements |
| DE8230004U1 (de) * | 1982-10-26 | 1983-03-17 | Inter Control Hermann Köhler Elektrik GmbH & Co KG, 8500 Nürnberg | Gehäuse für wärmeentwickelnde Bauelemente, insbesondere Elektronikteile, wie Moduln, Leiterplatten und ähnliches |
| JPS59158389U (ja) * | 1983-04-08 | 1984-10-24 | 三菱電機株式会社 | 制御装置 |
| DE3312810C2 (de) * | 1983-04-09 | 1986-06-19 | Danfoss A/S, Nordborg | Gerätekasten für eine Stromrichteranordnung |
| GB8607526D0 (en) * | 1986-03-26 | 1986-04-30 | Artus R G C | Cooled component assembly |
| US4985803A (en) * | 1989-03-17 | 1991-01-15 | Square D Company | Housing for a multi-board electronic module for a programmable controller system |
| US4956750A (en) * | 1989-03-17 | 1990-09-11 | Square D Company | Register rack assembly for a programmable controller system |
| US4953058A (en) * | 1989-09-01 | 1990-08-28 | General Dynamics Corporation, Space Systems Div. | Modular segment adapted to provide a passively cooled housing for heat generating electronic modules |
| JPH0719991B2 (ja) | 1990-02-28 | 1995-03-06 | 三菱電機株式会社 | 制御装置ケース |
-
1990
- 1990-02-28 JP JP2047880A patent/JPH0719991B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1990-09-04 DE DE4028000A patent/DE4028000A1/de active Granted
- 1990-09-04 GB GB9019310A patent/GB2241610B/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-09-06 US US07/578,243 patent/US5089935A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6778389B1 (en) * | 2003-07-03 | 2004-08-17 | Visteon Global Technologies, Inc. | Microelectronic package with tubular housing |
| US8004844B2 (en) * | 2008-03-12 | 2011-08-23 | Kmw, Inc. | Enclosure device of wireless communication apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0719991B2 (ja) | 1995-03-06 |
| GB2241610B (en) | 1993-10-06 |
| GB9019310D0 (en) | 1990-10-17 |
| US5089935A (en) | 1992-02-18 |
| DE4028000A1 (de) | 1991-09-05 |
| DE4028000C2 (ja) | 1992-11-05 |
| GB2241610A (en) | 1991-09-04 |
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