JPH0325378Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0325378Y2 JPH0325378Y2 JP1984089784U JP8978484U JPH0325378Y2 JP H0325378 Y2 JPH0325378 Y2 JP H0325378Y2 JP 1984089784 U JP1984089784 U JP 1984089784U JP 8978484 U JP8978484 U JP 8978484U JP H0325378 Y2 JPH0325378 Y2 JP H0325378Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inductor module
- present
- conductor
- inductance
- molded resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/34—Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、多数のインダクタンス素子を内蔵
し、必要な個数だけ自由に分割して印刷配線基板
等に取り付けることができるようにしたインライ
ン・パツケージ形のインダクタ・モジユールに関
するものである。
し、必要な個数だけ自由に分割して印刷配線基板
等に取り付けることができるようにしたインライ
ン・パツケージ形のインダクタ・モジユールに関
するものである。
近年、電子機器における動作周波数の著しい上
昇に伴つて、特に高速でスイツチングする素子の
周辺からは大きなノイズが生じ他の素子や回路に
影響を及ぼすことも多い。そこで例えば高速でス
イツチングするトランジスタのリード線等にはフ
エライトビーズと呼ばれるトロイダル状のコアが
挿通され、そのインダクタンスによつてノイズの
発生を抑さえたり、あるいはスイツチング電源の
出力ノイズ対策として出力ラインに相互誘導磁路
を形成するようなトランスを接続することが行わ
れている。
昇に伴つて、特に高速でスイツチングする素子の
周辺からは大きなノイズが生じ他の素子や回路に
影響を及ぼすことも多い。そこで例えば高速でス
イツチングするトランジスタのリード線等にはフ
エライトビーズと呼ばれるトロイダル状のコアが
挿通され、そのインダクタンスによつてノイズの
発生を抑さえたり、あるいはスイツチング電源の
出力ノイズ対策として出力ラインに相互誘導磁路
を形成するようなトランスを接続することが行わ
れている。
これらの従来技術においては、それぞれフエラ
イトビーズやトロイダルリングに複数の巻線を形
成したトランスを所定の位置に取り付けているた
め、実装工数が多くかかるとともに、組み立ての
自動化が難しく、また実装固定方法や絶縁方法等
にも大きな問題があつた。
イトビーズやトロイダルリングに複数の巻線を形
成したトランスを所定の位置に取り付けているた
め、実装工数が多くかかるとともに、組み立ての
自動化が難しく、また実装固定方法や絶縁方法等
にも大きな問題があつた。
本考案の目的は、上記のような従来技術の問題
点を解決し、インダクタンス素子間あるいはそれ
と他の部品等との間の絶縁を十分に確実にするこ
とができるとともに、１個あるいは複数個のイン
ダクタンス素子を選択して自由にかつ容易に分割
使用でき、それ故、用途や使用状態等にあわせて
無駄なく最小限度のスペースで組み込むことがで
き、また印刷配線基板等に対する自動挿入が可能
であり、それらが相俟て小型化、低廉化、実装工
数の削減化等を図ることが可能となるようなイン
ダクタ・モジユールを提供することにある。
点を解決し、インダクタンス素子間あるいはそれ
と他の部品等との間の絶縁を十分に確実にするこ
とができるとともに、１個あるいは複数個のイン
ダクタンス素子を選択して自由にかつ容易に分割
使用でき、それ故、用途や使用状態等にあわせて
無駄なく最小限度のスペースで組み込むことがで
き、また印刷配線基板等に対する自動挿入が可能
であり、それらが相俟て小型化、低廉化、実装工
数の削減化等を図ることが可能となるようなイン
ダクタ・モジユールを提供することにある。
このような問題点を解決することのできる本考
案は、内部に導体を挿通したフエライトコアをモ
ールド樹脂中において整列埋設してインライン・
パツケージ形の外観構造とするとともに、前記モ
ールド樹脂は、それに内蔵されているフエライト
コア同士の間の位置で自由に、かつ容易に折断可
能な分割部を有する可変長構造となつているイン
ダクタ・モジユールである。
案は、内部に導体を挿通したフエライトコアをモ
ールド樹脂中において整列埋設してインライン・
パツケージ形の外観構造とするとともに、前記モ
ールド樹脂は、それに内蔵されているフエライト
コア同士の間の位置で自由に、かつ容易に折断可
能な分割部を有する可変長構造となつているイン
ダクタ・モジユールである。
このような構成とすることによつて、使用状態
や用途にあわせて適当な個数のインダクタンス素
子を自由に選択折断して印刷配線基板等に実装で
きるため、実装作業は著しく簡素化され、容易に
機械化しうるばかりでなく、各インダクタンス素
子間やそれと他の部品との間の絶縁等に関しても
周囲に位置するモールド樹脂により十分な保証が
なされることになる。またモールド樹脂の内部に
組み込むフエライトコアの構造によつて、単に高
周波ノイズを除去するに適したモジユールのみな
らず、相互誘導磁路を形成して同相ノイズを除去
するに適したモジユール等様々な用途に対応する
ことが可能となる。
や用途にあわせて適当な個数のインダクタンス素
子を自由に選択折断して印刷配線基板等に実装で
きるため、実装作業は著しく簡素化され、容易に
機械化しうるばかりでなく、各インダクタンス素
子間やそれと他の部品との間の絶縁等に関しても
周囲に位置するモールド樹脂により十分な保証が
なされることになる。またモールド樹脂の内部に
組み込むフエライトコアの構造によつて、単に高
周波ノイズを除去するに適したモジユールのみな
らず、相互誘導磁路を形成して同相ノイズを除去
するに適したモジユール等様々な用途に対応する
ことが可能となる。
以下、図面に基き本発明の実施例について更に
詳しく説明する。第１図は本考案にかかるインダ
クタ・モジユールの一実施例を示す斜視図であ
り、第２図はそれに内蔵されるインダクタンス素
子の一例を示す斜視図、第３図はその使用状態の
一例を示す回路図である。本考案にかかるインダ
クタ・モジユール１は、内部に導体２を挿通した
フエライトコア３をモールド樹脂４中において多
数整例埋設してインライン・パツケージ形の外観
を呈するものである。ここで導体２は、最終的に
はその両端部が折り曲げられた形状となり印刷配
線基板へのリードピンとなる。またフエライトコ
ア３は焼結品である。この円柱状のフエライトコ
ア３の中に導体２が挿通されることによつて１タ
ーンのコイルが形成されるのである。
詳しく説明する。第１図は本考案にかかるインダ
クタ・モジユールの一実施例を示す斜視図であ
り、第２図はそれに内蔵されるインダクタンス素
子の一例を示す斜視図、第３図はその使用状態の
一例を示す回路図である。本考案にかかるインダ
クタ・モジユール１は、内部に導体２を挿通した
フエライトコア３をモールド樹脂４中において多
数整例埋設してインライン・パツケージ形の外観
を呈するものである。ここで導体２は、最終的に
はその両端部が折り曲げられた形状となり印刷配
線基板へのリードピンとなる。またフエライトコ
ア３は焼結品である。この円柱状のフエライトコ
ア３の中に導体２が挿通されることによつて１タ
ーンのコイルが形成されるのである。
本考案の一つの大きな特徴は、前記モールド樹
脂４が、それに内蔵されるフエライトコア同士の
間の位置で容易に折断可能な分割溝５を有する如
き形状に成形されることである。
脂４が、それに内蔵されるフエライトコア同士の
間の位置で容易に折断可能な分割溝５を有する如
き形状に成形されることである。
このようなインダクタ・モジユールを製造する
には、例えば導体２として耐熱性の良好な銅合金
等を用い、またフエライトコア材料として低温焼
結可能な材料を選択して、第２図に示すような構
造に成形して炉内で焼結し、それを並べて樹脂モ
ールドしてもよいし、あるいはまた既に焼結され
ている円筒状のフエライトコアの内部に導体２を
挿通して、その状態で金型内に配置し樹脂モール
ドを行うようにしてもよい。
には、例えば導体２として耐熱性の良好な銅合金
等を用い、またフエライトコア材料として低温焼
結可能な材料を選択して、第２図に示すような構
造に成形して炉内で焼結し、それを並べて樹脂モ
ールドしてもよいし、あるいはまた既に焼結され
ている円筒状のフエライトコアの内部に導体２を
挿通して、その状態で金型内に配置し樹脂モール
ドを行うようにしてもよい。
いずれにしてもこのような構成とすることによ
つて、デユアル・インライン形パツケージに収め
られた可変長構造のインダクタ・モジユールを得
ることができるのである。このようなインダク
タ・モジユールは高周波ノイズの除去に有効であ
る。第３図に示すように、高速でスイツチングす
るｎ個のトランジスタQ1，Q2，…Qoがあるよう
な場合には、モジユールをｎ個ずつ分割して実装
してやればよいことになる。他のIC等と同様の
デユアル・インライン形パツケージだから、印刷
配線基板に対する回路パターンの設計が容易とな
り、実装密度を向上できるし、自動実装も可能と
なる。
つて、デユアル・インライン形パツケージに収め
られた可変長構造のインダクタ・モジユールを得
ることができるのである。このようなインダク
タ・モジユールは高周波ノイズの除去に有効であ
る。第３図に示すように、高速でスイツチングす
るｎ個のトランジスタQ1，Q2，…Qoがあるよう
な場合には、モジユールをｎ個ずつ分割して実装
してやればよいことになる。他のIC等と同様の
デユアル・インライン形パツケージだから、印刷
配線基板に対する回路パターンの設計が容易とな
り、実装密度を向上できるし、自動実装も可能と
なる。
なお、１個のインダクタンス素子のみではイン
ダクタンスが不足するような場合には、複数個直
列となるように印刷配線基板の回路パターンを設
計してやればよい。
ダクタンスが不足するような場合には、複数個直
列となるように印刷配線基板の回路パターンを設
計してやればよい。
第４図は本考案の他の実施例を示すものであ
る。フエライトコア６を複数の導体２にわたつて
形成するような場合には、同図に示されているよ
うに各隣接する導体間の中間部分に分離用の溝７
を形成しておく。このようにすれば、磁束の相互
干渉をかなり抑さえることができ、第３図に示す
ような回路で高周波ノイズ除去のために使用する
ことが可能となる。
る。フエライトコア６を複数の導体２にわたつて
形成するような場合には、同図に示されているよ
うに各隣接する導体間の中間部分に分離用の溝７
を形成しておく。このようにすれば、磁束の相互
干渉をかなり抑さえることができ、第３図に示す
ような回路で高周波ノイズ除去のために使用する
ことが可能となる。
第６図は本考案にかかるインダクタ・モジユー
ル１１の他の実施例を示す説明図であり、第５図
はそれに組み込まれるインダクタ素子の構造の一
例である。この実施例は、第７図に示すようなス
イツチング電源出力ノイズ対策として有効なもの
である。各インダクタンス素子は、第５図からも
判るように、２本の導体１２ａ，１２ｂが対とな
つて楕円状の貫通孔を有するフエライトコア１３
内に挿入され、非磁性充填物１４によつてその内
部が充填され固定されるのである。このような構
造とすると、フエライトコア１３によつて相互誘
導の磁路が形成され、第７図に示すような回路の
出力ノイズを除去することが可能となる。この場
合にも第５図に示すようなインダクタンス素子が
複数個モールド樹脂１５内で整列埋設されてイン
ライン・パツケージ形の外観を呈し、かつ前記モ
ールド樹脂１５はそれに内蔵されているフエライ
ト同士の間に位置で、つまりこの実施例では導体
２本毎に、容易に折断可能となような分割溝１６
が形成されている構造である。従つて、例えばス
イツチング電源の出力が多チヤンネルの場合に
は、そのチヤンネル数に応じた数だけ連続するよ
うに分割し、一体化されたものを印刷配線基板等
に組み込めばよい。
ル１１の他の実施例を示す説明図であり、第５図
はそれに組み込まれるインダクタ素子の構造の一
例である。この実施例は、第７図に示すようなス
イツチング電源出力ノイズ対策として有効なもの
である。各インダクタンス素子は、第５図からも
判るように、２本の導体１２ａ，１２ｂが対とな
つて楕円状の貫通孔を有するフエライトコア１３
内に挿入され、非磁性充填物１４によつてその内
部が充填され固定されるのである。このような構
造とすると、フエライトコア１３によつて相互誘
導の磁路が形成され、第７図に示すような回路の
出力ノイズを除去することが可能となる。この場
合にも第５図に示すようなインダクタンス素子が
複数個モールド樹脂１５内で整列埋設されてイン
ライン・パツケージ形の外観を呈し、かつ前記モ
ールド樹脂１５はそれに内蔵されているフエライ
ト同士の間に位置で、つまりこの実施例では導体
２本毎に、容易に折断可能となような分割溝１６
が形成されている構造である。従つて、例えばス
イツチング電源の出力が多チヤンネルの場合に
は、そのチヤンネル数に応じた数だけ連続するよ
うに分割し、一体化されたものを印刷配線基板等
に組み込めばよい。
第８図に示すものは、第５図に示したインダク
タンス素子と同様の機能を果たし、それの代わり
に用いることができるものであり、導体と一体的
に焼成する場合の例である。前述の場合と同様
に、導体１２ａ，１２ｂとして耐熱性の良好な導
電材料を用い、フエライトとして低温焼結型の材
料を用いて製作する。この場合には、第８図に示
すようにフエライトコア１７における両導体１２
ａ，１２ｂの中間位置に比較的大きな貫通孔１８
を形成し、そのような構造で一体焼結する。この
ようにすると、例えば一方の導体に流れる電流に
よつて形成される磁路は前記角形貫通孔１８が存
在するために大きく広がり、他方の導体と鎖交す
る相互誘導磁路が形成されるからである。
タンス素子と同様の機能を果たし、それの代わり
に用いることができるものであり、導体と一体的
に焼成する場合の例である。前述の場合と同様
に、導体１２ａ，１２ｂとして耐熱性の良好な導
電材料を用い、フエライトとして低温焼結型の材
料を用いて製作する。この場合には、第８図に示
すようにフエライトコア１７における両導体１２
ａ，１２ｂの中間位置に比較的大きな貫通孔１８
を形成し、そのような構造で一体焼結する。この
ようにすると、例えば一方の導体に流れる電流に
よつて形成される磁路は前記角形貫通孔１８が存
在するために大きく広がり、他方の導体と鎖交す
る相互誘導磁路が形成されるからである。
なお、もし１個のインダクタンス素子のみでは
相互の電磁的結合が不足し、ノイズの除去が不十
分な場合には、印刷配線基板の回路パターンによ
り複数個縦続接続されるような状態で使用すれば
よい。
相互の電磁的結合が不足し、ノイズの除去が不十
分な場合には、印刷配線基板の回路パターンによ
り複数個縦続接続されるような状態で使用すれば
よい。
以上本考案のいくつかの実施例について詳述し
たが、本考案はかかる構成のみに限定されるもの
でないこと無論であり、さまざまな変更が可能で
あることは言うまでもない。例えば上記の各実施
例はいずれもデユアル・インライン形のパツケー
ジ構造である、それに限らずシングル・インライ
ン形のパツケージ構造とすることも可能である。
またモールド樹脂に形成する分割部としては、各
実施例で示した分割溝のほかに、ミシン目等であ
つてもよい。
たが、本考案はかかる構成のみに限定されるもの
でないこと無論であり、さまざまな変更が可能で
あることは言うまでもない。例えば上記の各実施
例はいずれもデユアル・インライン形のパツケー
ジ構造である、それに限らずシングル・インライ
ン形のパツケージ構造とすることも可能である。
またモールド樹脂に形成する分割部としては、各
実施例で示した分割溝のほかに、ミシン目等であ
つてもよい。
本考案は上記のように構成したインダクタ・モ
ジユールであるから、使用状況や用途等に合わせ
て適当に必要個数ずつ分割して使用することがで
きるし、印刷配線基板等への自動実装も容易に行
うことができ、印刷配線基板等における部品実装
密度の向上、実装工数の削減、低廉化を図ること
ができる等、すぐれた実用的効果を奏しうるもの
である。
ジユールであるから、使用状況や用途等に合わせ
て適当に必要個数ずつ分割して使用することがで
きるし、印刷配線基板等への自動実装も容易に行
うことができ、印刷配線基板等における部品実装
密度の向上、実装工数の削減、低廉化を図ること
ができる等、すぐれた実用的効果を奏しうるもの
である。
第１図は本考案に係るインダクタ・モジユール
の一実施例を示す斜視図、第２図はそれに組み込
まれるインダクタンス素子の一例を示す説明図、
第３図はその使用状態の一例を示す回路図、第４
図は本考案で用いられるインダクタンス素子の他
の例を示す説明図、第５図は本考案で用いられる
更に他のインダクタンス素子の例を示す説明図、
第６図は本考案に係るインダクタ・モジユールの
他の実施例を示す説明図、第７図はその使用状態
の一例を示す回路図、第８図は本考案で用いられ
るインダクタンス素子の一例を示す説明図であ
る。 １，１１……インダクタ・モジユール、２，１
２ａ，１２ｂ……導体、３，６，１３，１７……
フエライトコア、４，１５……モールド樹脂。
の一実施例を示す斜視図、第２図はそれに組み込
まれるインダクタンス素子の一例を示す説明図、
第３図はその使用状態の一例を示す回路図、第４
図は本考案で用いられるインダクタンス素子の他
の例を示す説明図、第５図は本考案で用いられる
更に他のインダクタンス素子の例を示す説明図、
第６図は本考案に係るインダクタ・モジユールの
他の実施例を示す説明図、第７図はその使用状態
の一例を示す回路図、第８図は本考案で用いられ
るインダクタンス素子の一例を示す説明図であ
る。 １，１１……インダクタ・モジユール、２，１
２ａ，１２ｂ……導体、３，６，１３，１７……
フエライトコア、４，１５……モールド樹脂。
Claims (1)
- 内部に導体を挿通したフエライトコアをモール
ド樹脂中において多数整列埋設してインライン・
パツケージ形の外観構造とするとともに、前記モ
ールド樹脂は、それに内蔵されているフエライト
コア同士の間の位置で容易に折断可能な分割部を
有する可変長構造となつているインダクタ・モジ
ユール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984089784U JPS617013U (ja) | 1984-06-16 | 1984-06-16 | インダクタ・モジユ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984089784U JPS617013U (ja) | 1984-06-16 | 1984-06-16 | インダクタ・モジユ−ル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS617013U JPS617013U (ja) | 1986-01-16 |
| JPH0325378Y2 true JPH0325378Y2 (ja) | 1991-06-03 |
Family
ID=30644188
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984089784U Granted JPS617013U (ja) | 1984-06-16 | 1984-06-16 | インダクタ・モジユ−ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS617013U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4012731A4 (en) * | 2019-08-09 | 2023-08-23 | Nitto Denko Corporation | INDUCTOR |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0624167B2 (ja) * | 1989-09-12 | 1994-03-30 | 三菱電機株式会社 | インダクタンス素子 |
| JP5200494B2 (ja) * | 2007-11-08 | 2013-06-05 | パナソニック株式会社 | カップルドインダクタ |
| JP7485505B2 (ja) * | 2019-08-09 | 2024-05-16 | 日東電工株式会社 | インダクタ |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6025872Y2 (ja) * | 1980-11-28 | 1985-08-03 | ティーディーケイ株式会社 | 多連インダクタンス素子 |
| JPS57117620U (ja) * | 1981-01-14 | 1982-07-21 |
-
1984
- 1984-06-16 JP JP1984089784U patent/JPS617013U/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4012731A4 (en) * | 2019-08-09 | 2023-08-23 | Nitto Denko Corporation | INDUCTOR |
| US12573540B2 (en) | 2019-08-09 | 2026-03-10 | Nitto Denko Corporation | Inductor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS617013U (ja) | 1986-01-16 |
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