JPH0325407Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0325407Y2 JPH0325407Y2 JP1987009983U JP998387U JPH0325407Y2 JP H0325407 Y2 JPH0325407 Y2 JP H0325407Y2 JP 1987009983 U JP1987009983 U JP 1987009983U JP 998387 U JP998387 U JP 998387U JP H0325407 Y2 JPH0325407 Y2 JP H0325407Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- substrate
- sheet
- processing chamber
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Description
【考案の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この考案は、紫外線感応型粘着剤が塗布された
シート組立体に紫外線を含む光を照射して処理す
る粘着シート処理装置に関するものである。
シート組立体に紫外線を含む光を照射して処理す
る粘着シート処理装置に関するものである。
［従来の技術］
集積回路（IC）等の半導体装置の製造工程中
には、半導体ウエハをチツプ状に切断するダイシ
ング工程が存在する。このダイシング工程におい
て、半導体ウエハを保持する方法として、支持フ
レームの中心に半導体ウエハを配置し、粘着剤が
塗布されたシートにてこれらの下面を粘着して一
体としたシート組立体とし、この支持フレームを
固定して、カツターにてシートを残して半導体ウ
エハのみを切断することが行われる。この方法
は、チツプの欠けや飛散などが防止できる利点を
有するが、切断時の衝撃力などに耐えるために粘
着剤の粘着力は大きくなければならない。しか
し、反面において、切断後はチツプがシートから
容易に剥離されなければならないために、最近
は、紫外線を照射することにより粘着力が低下す
る性質を有する紫外線感応型粘着剤が用いられて
おり、この粘着剤が塗布されたシートにて半導体
ウエハを粘着して切断後に紫外線を照射してい
る。そして、不活性ガス雰囲気中で紫外線を照射
すると、粘着力の低下にさらに効果が有ることが
知られている。
には、半導体ウエハをチツプ状に切断するダイシ
ング工程が存在する。このダイシング工程におい
て、半導体ウエハを保持する方法として、支持フ
レームの中心に半導体ウエハを配置し、粘着剤が
塗布されたシートにてこれらの下面を粘着して一
体としたシート組立体とし、この支持フレームを
固定して、カツターにてシートを残して半導体ウ
エハのみを切断することが行われる。この方法
は、チツプの欠けや飛散などが防止できる利点を
有するが、切断時の衝撃力などに耐えるために粘
着剤の粘着力は大きくなければならない。しか
し、反面において、切断後はチツプがシートから
容易に剥離されなければならないために、最近
は、紫外線を照射することにより粘着力が低下す
る性質を有する紫外線感応型粘着剤が用いられて
おり、この粘着剤が塗布されたシートにて半導体
ウエハを粘着して切断後に紫外線を照射してい
る。そして、不活性ガス雰囲気中で紫外線を照射
すると、粘着力の低下にさらに効果が有ることが
知られている。
第２図は紫外線感応型粘着剤が塗布されたフイ
ルム１の上に半導体ウエハ２が粘着されたシート
組立体１０にN2ガス雰囲気中で紫外線を照射し
て処理する従来の装置の概略を示したもので、３
はリング状の支持フレームであつて、シート組立
体１０を搬送するときの吸着機構によつて吸着す
るためのものであり、４はシート組立体１０を
N2ガス雰囲気にするためのカバーであり、５は
周辺部に４本の吸着パツト６を有する真空の吸着
機構であり、このシート組立体１０をカバー４で
覆つている。従つて、このカバー４とシート組立
体１０の搬入及び搬出機構５ａとが干渉しないよ
うにする必要があるが、このためにカバー４を上
下に上げ、下げするための駆動機構４ａが必要で
あつた。
ルム１の上に半導体ウエハ２が粘着されたシート
組立体１０にN2ガス雰囲気中で紫外線を照射し
て処理する従来の装置の概略を示したもので、３
はリング状の支持フレームであつて、シート組立
体１０を搬送するときの吸着機構によつて吸着す
るためのものであり、４はシート組立体１０を
N2ガス雰囲気にするためのカバーであり、５は
周辺部に４本の吸着パツト６を有する真空の吸着
機構であり、このシート組立体１０をカバー４で
覆つている。従つて、このカバー４とシート組立
体１０の搬入及び搬出機構５ａとが干渉しないよ
うにする必要があるが、このためにカバー４を上
下に上げ、下げするための駆動機構４ａが必要で
あつた。
［考案が解決しようとする問題点］
上記のように従来の装置では、カバーを上下に
駆動する機構と、シート組立体を搬送する機構と
の干渉を避けるために、処理装置全体が大型とな
つて広いスペースを必要とし、またシート組立体
を搬入、搬出する機構が複雑であるという問題点
があつた。
駆動する機構と、シート組立体を搬送する機構と
の干渉を避けるために、処理装置全体が大型とな
つて広いスペースを必要とし、またシート組立体
を搬入、搬出する機構が複雑であるという問題点
があつた。
この考案はかかる従来の問題点を解決するため
になされたもので、半導体用などのウエハが紫外
線感応型粘着剤の塗布されたシートに粘着された
シート組立体を不活性ガス雰囲気中で処理する際
に、処理装置が小型となつて広いスペースを必要
とせず、シート組立体の搬入、搬出の効率も良い
粘着シート処理装置を提供することを目的とす
る。
になされたもので、半導体用などのウエハが紫外
線感応型粘着剤の塗布されたシートに粘着された
シート組立体を不活性ガス雰囲気中で処理する際
に、処理装置が小型となつて広いスペースを必要
とせず、シート組立体の搬入、搬出の効率も良い
粘着シート処理装置を提供することを目的とす
る。
［問題点を解決するための手段］
上記の目的と達成するために、この考案の粘着
シート処理装置は、シート組立体を載置する基板
は処理室下部を構成し、かつ、この処理室下部内
に不活性ガス供給手段を具備し、前記搬送機構に
前記処理室上部を構成するカバーを併設した構造
を具備させたものである。
シート処理装置は、シート組立体を載置する基板
は処理室下部を構成し、かつ、この処理室下部内
に不活性ガス供給手段を具備し、前記搬送機構に
前記処理室上部を構成するカバーを併設した構造
を具備させたものである。
［作用］
上記の構成を有することにより、不活性ガス供
給用の配管を基板に固定することができると共
に、一度の移動で搬送とカバー部分の移動が同時
にできる。
給用の配管を基板に固定することができると共
に、一度の移動で搬送とカバー部分の移動が同時
にできる。
［実施例］
第１図ａ，ｂは、この考案の一実施例を示す粘
着シート処理装置の主要部の概略構成を示す平面
図及び側面図である。
着シート処理装置の主要部の概略構成を示す平面
図及び側面図である。
第１図において、７はパツト６の吸着時にパツ
ト６の可撓性を増大させるためのバネ、１１はシ
ート組立体１０に対して紫外線を含む光を照射す
るための灯体で、内部に照射光源であるランプ１
２、反射ミラー１３を有している。また、１４は
シート組立体１０が処理される基板で、中央に光
を透過させるための透孔１５が設けられており、
かつ、周辺部が光照射のための処理室下部を構成
するための枠体１７で囲まれており、この枠体１
７の一部を貫通するN2ガス供給用の配管１８が
設けられている。また、２０は駆動部を構成し、
キヤツプの機能を有し処理室上部を構成するカバ
ーと一体形成された搬送アーム２２と、レール２
１とからなり、この搬送アーム２２は基板１４に
載置されて処理室を形成する。２３はモータＭに
より駆動されるベルトで、２４はコンベアのベル
トである。また、第１図と同一符号は同一又は相
当部分を示す。
ト６の可撓性を増大させるためのバネ、１１はシ
ート組立体１０に対して紫外線を含む光を照射す
るための灯体で、内部に照射光源であるランプ１
２、反射ミラー１３を有している。また、１４は
シート組立体１０が処理される基板で、中央に光
を透過させるための透孔１５が設けられており、
かつ、周辺部が光照射のための処理室下部を構成
するための枠体１７で囲まれており、この枠体１
７の一部を貫通するN2ガス供給用の配管１８が
設けられている。また、２０は駆動部を構成し、
キヤツプの機能を有し処理室上部を構成するカバ
ーと一体形成された搬送アーム２２と、レール２
１とからなり、この搬送アーム２２は基板１４に
載置されて処理室を形成する。２３はモータＭに
より駆動されるベルトで、２４はコンベアのベル
トである。また、第１図と同一符号は同一又は相
当部分を示す。
いま、ダイシング工程が終了した後、シート組
立体１０を基板１４に搬送する場合について説明
する。ベルト２４上を移動してきたシート組立体
１０は、処理室上部を構成する搬送アーム２２に
より真空吸着のパツト６で吸着される。そしてモ
ータＭの回転により、搬送アーム２２がベルト２
３によりレール２１上を移動してシート組立体１
０を基板１４の中央部に載置する。処理室下部を
構成する基板１４に載置されたシート組立体１０
に対して、配管１８からN2ガスを供給して、N2
ガス雰囲気にする。その後、灯体１１から光処理
が行われ、シート組立体１０におけるフイルム１
の粘着力は低下させられる。
立体１０を基板１４に搬送する場合について説明
する。ベルト２４上を移動してきたシート組立体
１０は、処理室上部を構成する搬送アーム２２に
より真空吸着のパツト６で吸着される。そしてモ
ータＭの回転により、搬送アーム２２がベルト２
３によりレール２１上を移動してシート組立体１
０を基板１４の中央部に載置する。処理室下部を
構成する基板１４に載置されたシート組立体１０
に対して、配管１８からN2ガスを供給して、N2
ガス雰囲気にする。その後、灯体１１から光処理
が行われ、シート組立体１０におけるフイルム１
の粘着力は低下させられる。
この実施例においては、処理室下部を構成する
基板１４と、処理室上部を構成するカバーを併設
した搬送アーム２２との重ね合せによつて光照射
のための処理室が構成されるので、特別にキヤツ
プの機能を有するカバーを設けて、それを上下動
させる必要はない。
基板１４と、処理室上部を構成するカバーを併設
した搬送アーム２２との重ね合せによつて光照射
のための処理室が構成されるので、特別にキヤツ
プの機能を有するカバーを設けて、それを上下動
させる必要はない。
［考案の効果］
以上説明したとおり、この考案の粘着シート処
理装置は、シート組立体を載置する基板は処理室
下部を構成し、かつ、この処理室下部内に不活性
ガス供給手段を具備し、前記搬送機構に前記処理
室上部を構成するカバーを併設した構造を有する
ので、カバーの上下動のための駆動機構及びその
ための駆動時間が不要になり、また、不活性ガス
供給用の配管が固定部である基板に設けてあるの
で装置が小型化して、コストは低減される。
理装置は、シート組立体を載置する基板は処理室
下部を構成し、かつ、この処理室下部内に不活性
ガス供給手段を具備し、前記搬送機構に前記処理
室上部を構成するカバーを併設した構造を有する
ので、カバーの上下動のための駆動機構及びその
ための駆動時間が不要になり、また、不活性ガス
供給用の配管が固定部である基板に設けてあるの
で装置が小型化して、コストは低減される。
第１図ａ，ｂは、この考案の一実施例を示す粘
着シート処理装置の主要部の概略構成を示す平面
図及び側面図、第２図は従来の粘着処理装置の概
略を説明するための図である。 図中、１０：シート組立体、１４：基板、１
７：枠体、１８：配管、２２：搬送アーム。
着シート処理装置の主要部の概略構成を示す平面
図及び側面図、第２図は従来の粘着処理装置の概
略を説明するための図である。 図中、１０：シート組立体、１４：基板、１
７：枠体、１８：配管、２２：搬送アーム。
Claims (1)
- 可視光から紫外光にまたがる範囲の波長の光を
放射するランプを内蔵した光照射器と、この光照
射器の上方に配置される透孔を有する基板と、光
を透過する材質からなり紫外線感応型粘着剤が塗
布されたシートに、半導体ウエハが粘着されたシ
ート組立体を前記基板に搬送する搬送機構とから
なる粘着シート処理装置において、前記基板は処
理室下部を構成し、かつ、この処理室下部内に不
活性ガス供給手段を具備し、前記搬送機構に前記
処理室上部を構成するカバーを併設したことを特
徴とする粘着シート処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987009983U JPH0325407Y2 (ja) | 1987-01-28 | 1987-01-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987009983U JPH0325407Y2 (ja) | 1987-01-28 | 1987-01-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63119243U JPS63119243U (ja) | 1988-08-02 |
| JPH0325407Y2 true JPH0325407Y2 (ja) | 1991-06-03 |
Family
ID=30795818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987009983U Expired JPH0325407Y2 (ja) | 1987-01-28 | 1987-01-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0325407Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-01-28 JP JP1987009983U patent/JPH0325407Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63119243U (ja) | 1988-08-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3076179B2 (ja) | ダイシング装置 | |
| CN1189916C (zh) | 晶片转移装置 | |
| TWI829950B (zh) | 保護構件形成方法及保護構件形成裝置 | |
| TWI446426B (zh) | 紫外線照射方法及使用該方法之裝置 | |
| JP7042944B2 (ja) | 搬送装置、および基板処理システム | |
| JP3993918B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| KR20180129643A (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 | |
| JP5312997B2 (ja) | 紫外線照射装置 | |
| JP4324788B2 (ja) | ウェーハマウンタ | |
| CN100361273C (zh) | 紫外线照射方法和使用该方法的装置 | |
| CN105252365A (zh) | 磨削装置、保护带粘贴方法以及保护带 | |
| JP2005086074A (ja) | 半導体ウェーハの移し替え方法 | |
| KR20040075699A (ko) | 절삭장치 | |
| JP4302284B2 (ja) | 半導体ウェハの移載装置 | |
| KR102521704B1 (ko) | 처리 장치 | |
| TWI613085B (zh) | 樹脂片貼著方法 | |
| TW202236487A (zh) | 搬送裝置及基板之搬送方法 | |
| KR20060044663A (ko) | 초박 칩의 제조 프로세스 및 제조장치 | |
| JPH06204335A (ja) | 紫外線照射装置 | |
| JP2020119914A (ja) | 搬送装置および搬送方法 | |
| JP2021132133A (ja) | 搬送トレー | |
| JP7723527B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2025183920A (ja) | 紫外線照射システムおよび紫外線照射方法ならびにチップの製造方法 | |
| JP2022135901A (ja) | 搬送装置及び基板の搬送方法 | |
| JPH062269Y2 (ja) | 粘着シート処理装置 |