JPH03254134A - 電子部品の樹脂封止方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、電子回路基板に実装された電子部品を、温
度、湿度及び外力等の外部環境からの保護並びに外部と
の電気絶縁性の保持等を行うために樹脂封止部材により
樹脂封止する電子部品の樹脂封止方法に関し、さらに詳
細には、前記電子部品を被覆するように滴載される樹脂
封止部材が流出することにより、他の電子部品が搭載さ
れる部品搭載ランド及びマザーボードへの部品位置決基
準面等の部品禁止領域を被覆することを防止するととも
に、該樹脂封止部材の粘度管理を不要とすることができ
る電子部品の樹脂封止方法に関するものである。

（従来の技術） 一般に、電子回路基板に実装された受動及び能動素子等
の電子部品を、温度、湿度及び外力等の外部環境からの
保護並びに外部との電気絶縁性の保持等を行うために樹
脂封止部材を使用して樹脂封止する方法がとられている
。

上記の電子部品を樹脂封止する方法の主なものは、電子
部品に液状樹脂を滴下し、加熱硬化させる滴下法と、電
子部品を樹脂液に浸漬し、該部品表面に樹脂を付着させ
た後加熱硬化させる浸漬法とがある。

前記滴下法は、多品種少量生産に適するとと６に、半導
体ペアチップを電子回路基板にボンディング実装した際
の、ボンディングワイヤによりボンディングされた部所
の樹脂封止に多用されている。

従来の滴下法を使用した樹脂封止部は、第三図に示され
るようになっている。

アルミナ等の材質を有する電子回路基板２の主面には、
ボンディングランド６及び部品搭載ランド７等の導体パ
ターンが、厚膜スクリーン印刷され、しかる後焼成され
て形成されている。

ボンディングラント６の中央部には、トランジスタまた
はＩＣ等の半導体ペアチップ４が、グイボンディングさ
れることにより搭載されている。

該半導体ペアチップ４とボンディングランド６とは、図
示しないキャピラリによりボンディングワイヤ５がボン
ディングされることにより、該ボンディングワイヤ５を
介して電気的に接続されている。

電子回路基板２に実装された半導体ベアチ・ツブ４は、
該半導体ペアチップ４を被覆するように、上方よりシリ
コンまたはエポキシ等の液状の樹脂封止部材３が滴下さ
れる。

該樹脂封止部材３は、熱硬化性であって、　ＦＩＱ的に
は熱可塑性を有している。

しかる後、樹脂封止部材３は、図示しない加熱炉により
加熱されて、熱硬化される。

この際、樹脂封止部材３は、加熱されるに従って粘度が
小さくなり、他の電子部品等が搭載される部品搭載ラン
ド７に流出して、該部品搭載ランド７を被覆することが
ある。

上記のようにして、半導体ペアチップ４が樹脂封止部材
３により樹脂封止された樹脂封止部１が構成されている
。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記従来の電子部品の樹脂封止方法によ
れば、電子回路基板に実装された電子部品を被覆するよ
うに滴下された液状の樹脂封止部材が、他の電子部品等
が搭載される部品搭載ランドまたはマザーボードへの部
品位置決基準面等の部品禁止領域へ流出して、該部品禁
止領域を被覆して硬化してしまうため、該部品禁止領域
に他の電子部品を搭載したり、マザーボードへの部品位
置決基準面とすることができなくなるという問題点があ
った。

また、液状の樹脂封止部材の粘度管理を厳格に行い他の
領域に流出することを防止しようとしても、該樹脂封止
部材が熱可塑性を有しているため加熱とともに粘度が低
下して、他の領域に流出してしまうという問題点があっ
た。

さらに、該樹脂封止部材が他の領域に流出することがあ
るために、電子回路製品の歩留りの悪化とこれにともな
う検査工数が増加するという問題点があった。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、電子
回路基板に実装された電子部品を被覆するように滴下さ
れた液状の樹脂封止部材が、部品禁止領域へ流出するこ
とを防止するとともに、該樹脂封止部材の粘度管理を不
要として、信頼性の高い電子回路製品を構成することが
できる電子部品の樹脂封止方法を提供するものである。

（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するために、この発明は、電子回路基板
に実装された電子部品を被ｉするように樹脂封止部材を
滴載するとともに、該樹脂封止部材を硬化することによ
り電子部品を樹脂封止する電子部品の樹脂封止方法にお
いて、前記電子部品を囲繞する近傍に、少なくとも一つ
の樹脂流出防止部材を設けて、該樹脂流出防止部材によ
り該電子部品を囲繞する近傍外側に樹脂封止部材の流出
を防止するようにしたものである。

（作用） 本発明においては、電子回路基板に実装された電子部品
を被覆保護するように滴下された液状の樹脂封止部材が
、該電子部品を囲繞する近傍に樹脂流出防止部材が設け
られていることにより、部品禁止領域へ流出することを
防止することができるとともに、該樹脂封止部材の封止
領域を限定することができるため、樹脂封止部材の粘度
管理が不要となり、信頼性の高い電子回路製品を提供す
ることができる。

（実施例） 本発明の実施例を、図面に基いて詳細に説明する。

第一図は本発明に係わる電子部品の樹脂訂正方法の実施
例を示す一部を切欠いた斜視図、第二図は本実施例の電
子部品の樹脂訂正方法を示す断面図が示されている。

アルミナ等の材質を有する電子回路基板１９の主面には
、チップジャンパ搭載ランド１２ａ、１２ｂ、ボンディ
ングランド１６及び部品搭載ランド１７等の導体パター
ンが、厚膜スクリーン印刷され、しかる後焼成されて形
成されている。

該電子回路基板１９に形成されたチップジャンパ搭載ラ
ンド１２ａ、１２ｂの中央部には、接着剤１３が塗布さ
れるとともに、該チップジャンパ搭載ランド１２ａ、１
２ｂに、チップジャンパ１１の両側部が当接するように
該チップジャンパ１１が搭載され、該接着剤１３により
接着固定されている。

前記チップジャンパ１１は、大型チップ形状を成してお
り、複数の導体パターンが電子回路基板上にて回避でき
ない場合に、他の導体バクーンをジャンプして電気的接
続を行うことができる部品である。

前記チップジャンパ１１と、チップジャンパ搭載ランド
１２ａ、１２ｂとは、半田２０により半田結合されてい
る。

つぎに、ボンディングランド１６に囲まれる中央部には
、トランジスタまたは１．Ｃ等の半導体ペアチップ１４
が、グイボンディングされることにより搭載されている
。

該半導体ペアチップ１４と、ボンディングランド１６と
は、図示しないキャピラリによりボンディングされるこ
とにより、金または銅等を材質とするボンディングワイ
ヤ１５を介して電気的に接続されている。

電子回路基板１９に実装された半導体ペアチップ１４は
、該半導体ペアチップ１４を被覆保護するように、上方
よりシリコンまたはエポキシ等の液状の樹脂封止部材１
８が滴下される。

該樹脂封止部材１８は、熱硬化性であって、船釣には熱
可塑性を有している。

しかる後、樹脂封止部材１８は、図示しない加熱炉によ
り加熱されて、熱硬化される。

この際、樹脂封止部材１８は、熱可塑性を有しているた
め、電子回路基板１９の手前側に流動する。

しかし、前記チップジャンパ１１が手前側であって、該
樹脂封止部材１８の流動方向を阻止するように実装され
ているため、該チップジャンパ１１が樹脂流出防止部材
として、他の電子部品が搭載される部品搭載ランド１７
等に樹脂封止部材１８が流出することを防止している。

上記のようにして、半導体ペアチップ１４が樹脂封止部
材１８により樹脂封止された樹脂封止部ｉｏが構成され
ている。

本発明の実施例は、樹脂封止部材１８を熱硬化させる際
に、該樹脂封止部材１８の粘度が低下することにより流
出する部所に、チップジャンパ１１が設けられて、該チ
ップジャンパ１１が樹脂流出防止部材として、該樹脂封
止部材１８の流出を防止するため、他の電子部品を搭載
する部品搭載ランド１７等に樹脂封止部材１８が流出被
覆することがなくなる。

また、チップジャンパ１１が樹脂流出防止部材となるた
め、樹脂封止部材１８の流出領域を限定することができ
ることにより、樹脂封止部材１８の粘度管理が不要にな
る。

なお、半導体ペアチップ１４に限らず、例えば可変チッ
プインタフタ等の電子部品を樹脂封止保護してもよい。

また、電子回路基板１９の一方の面に搭載された電子部
品を樹脂封止保護するに限らず、両面搭載であってもよ
い。

さらに、樹脂流出防止部材は、一つに限ることなく、樹
脂封止保護される電子部品の周り近傍に複数設けてもよ
い。

該樹脂流出防止部材は、チップジャンパ１１に限ること
なく、例えば角型チップ抵抗等を使用してもよい。

また、チップジャンパ１１のように電子回路に供する部
品を樹脂流出防止部材に使用したが、これに限らず、電
子回路構成に無関係な任意の部材を使用してもよい。

なお、電子回路基板１９は、アルミナに限ることなく、
ガラスエポキシ等の材質を有するものであってもよい。

（発明の効果） 本発明に係わる電子部品の樹脂封止方法は、上記のよう
に構成されているため、以下に記載するような効果を有
する。

ｆＡ１１！子回路基板に実装された電子部品を樹脂封止
保護する樹脂刺止部材を熱硬化させる際に該樹脂封止部
材の粘度が低下することにより流出する部所に、樹脂流
出防止部材を設けて該樹脂封止部材の流出を防止、する
ため、他の電子部品を搭載する部品搭載ランドまたはマ
ザーボードへの部品位置決基準面等の部品禁止領域に該
樹脂封止部材が流出被覆することがなくなるという優れ
た効果を有する。

ｆＢｌまた、樹脂流出防止部材が設けられているため、
樹脂封止部材の流出領域を限定できるとともに、該樹脂
封止部材の粘度管理という煩雑な工程が不要になるとい
う優れた効果を有する。

ＦＣ＋さらに、樹脂封止部材が他の領域に流出すること
を防止できるために、電子回路製品の歩留りが向上する
とともに５検査工数が削除でき、しかも高密度実装が可
能となるという優れた効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第一図は本発明に係わる電子部品の樹脂封止方法の実施
例を示す一部を切欠いた斜視図、第二図は本実施例の電
子部品の樹脂封止方法を示す断面図、 第三図は従来の電子部品の樹脂封止方法を示す断面図で
ある。 第１図 １０　　・ １　ｌ　・ １２　・ １４　・ ｌ　７　・ ｌ　８　・ ｌ　９　・ ２０　・ 樹脂封止部、 チップジャンパ。 チップジャンパ搭載ランド、 半導体ペアチップ、 部品搭載ランド、 樹脂封止部材、 電子回路基板、 半田。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子回路基板に実装された電子部品を被覆するよ
   うに樹脂封止部材を滴載するとともに、該樹脂封止部材
   を硬化することにより電子部品を樹脂封止する電子部品
   の樹脂封止方法において、前記電子部品を囲繞する近傍
   に、少なくとも一つの樹脂流出防止部材を設けて、該樹
   脂流出防止部材により該電子部品を囲繞する近傍外側に
   樹脂封止部材の流出を防止するようにしたことを特徴と
   する電子部品の樹脂封止方法。