JPH03254182A - 高周波を用いたはんだのレベリング方法 - Google Patents
高周波を用いたはんだのレベリング方法Info
- Publication number
- JPH03254182A JPH03254182A JP2051945A JP5194590A JPH03254182A JP H03254182 A JPH03254182 A JP H03254182A JP 2051945 A JP2051945 A JP 2051945A JP 5194590 A JP5194590 A JP 5194590A JP H03254182 A JPH03254182 A JP H03254182A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- high frequency
- wiring pattern
- coil
- solder cream
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- General Induction Heating (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は高周波誘導加熱を利用してプリント基板上の必
要な部分にはんだのレベリング（はんだめっき）を施す
ための高周波はんだ付け方法に関する。
要な部分にはんだのレベリング（はんだめっき）を施す
ための高周波はんだ付け方法に関する。
従来、プリント基板上にはんだのレベリングを施す場合
、溶解したはんだ中に浸漬させたり、はんだクリームを
塗布して溶解させるに当たっては、その加熱源として熱
風、蒸気或いははんだごてなどの熱伝導によるものや、
光ビーム、レーザー赤外線などの輻射熱を利用していた
。
、溶解したはんだ中に浸漬させたり、はんだクリームを
塗布して溶解させるに当たっては、その加熱源として熱
風、蒸気或いははんだごてなどの熱伝導によるものや、
光ビーム、レーザー赤外線などの輻射熱を利用していた
。
しかしながら、上記何れの熱源を用いた場合でも被加熱
物に対して外部から熱エネルギーを与えることとなるた
め、加熱すべきはんだのレベリング部分だけでなく、こ
れに近接した部分も加熱されることとなって加熱効率が
悪い上、特に近接した部分に熱による種々の悪影響が発
生した。例えば、フレキシブルプリント基板にはんだの
レベリングをする場合では、リフロー炉などによる雰囲
気加熱ではプリント基板などの樹脂部分が銅などの導体
部分に比べて熱容量が小さいため、いち早く温度が上昇
して変形が起こり易く、そのため寸法精度が十分に確保
し難いなどの問題があった。
物に対して外部から熱エネルギーを与えることとなるた
め、加熱すべきはんだのレベリング部分だけでなく、こ
れに近接した部分も加熱されることとなって加熱効率が
悪い上、特に近接した部分に熱による種々の悪影響が発
生した。例えば、フレキシブルプリント基板にはんだの
レベリングをする場合では、リフロー炉などによる雰囲
気加熱ではプリント基板などの樹脂部分が銅などの導体
部分に比べて熱容量が小さいため、いち早く温度が上昇
して変形が起こり易く、そのため寸法精度が十分に確保
し難いなどの問題があった。
そして、これらの問題に対処するには、はんだレベリン
グの近接部分を、加熱温度に十分耐え得る耐熱材料とす
るか、或いは核部に別途断熱構造を採用することを余儀
無くされた。そのため、この種はんだのレベリングに多
大の手間と高い材料コストを要するという問題があった
。
グの近接部分を、加熱温度に十分耐え得る耐熱材料とす
るか、或いは核部に別途断熱構造を採用することを余儀
無くされた。そのため、この種はんだのレベリングに多
大の手間と高い材料コストを要するという問題があった
。
一方、近年、継手溶接やろう付けなどの分野において高
周波誘導加熱を利用した接合技術が知られているが、プ
リント基板の必要部分にのみはんだのレベリングを施す
方法については全く解決されていないというのが実情で
あった。
周波誘導加熱を利用した接合技術が知られているが、プ
リント基板の必要部分にのみはんだのレベリングを施す
方法については全く解決されていないというのが実情で
あった。
本発明はプリント基板上にはんだのレベリングを効率的
且つ確実に行える高周波誘導加熱によるはんだのレベリ
ング方法を提供しようとするものである。
且つ確実に行える高周波誘導加熱によるはんだのレベリ
ング方法を提供しようとするものである。
上記の目的を達成するために本発明は、配線パターンが
形成されたりジフト又はフレキシブルのプリント基板の
必要箇所だけにはんだクリームを印刷塗布した上、これ
に近接させ、即ち上方乃至下方又は左右に高周波コイル
を配設し、該コイルによって誘導加熱を行うようにする
という手段を用いた。
形成されたりジフト又はフレキシブルのプリント基板の
必要箇所だけにはんだクリームを印刷塗布した上、これ
に近接させ、即ち上方乃至下方又は左右に高周波コイル
を配設し、該コイルによって誘導加熱を行うようにする
という手段を用いた。
又、プリント基板上に形成された配線パターンに、その
はんだ付け箇所を残して非導電性のレジストを塗布した
上、更に上記プリント基板にはんだクリームを均一に印
刷塗布した後、これに近接させて高周波コイルを配設し
、該コイルによって誘導加熱を行うという手段も用いた
。
はんだ付け箇所を残して非導電性のレジストを塗布した
上、更に上記プリント基板にはんだクリームを均一に印
刷塗布した後、これに近接させて高周波コイルを配設し
、該コイルによって誘導加熱を行うという手段も用いた
。
〔作 用）
上述の技術的手段による本発明において、リジフド又は
フレキシブルのプリント基板上に誘導された高周波電流
は、その周波数が高い程、導体のより表面に近い部分を
流れるという特性により、銅やアルミニウムなどの固有
抵抗値の低い材料でも高い周波数で大電力の誘導を行え
ば、高効率でジュール熱が発生する。従って、プリント
基板上に形成されたｉ＊＊状の配線パターン面だけに効
率的に誘導されて咳配線パターンが即座に発熱し、これ
に印刷塗布されたはんだクリームが溶着するという作用
を奏する。
フレキシブルのプリント基板上に誘導された高周波電流
は、その周波数が高い程、導体のより表面に近い部分を
流れるという特性により、銅やアルミニウムなどの固有
抵抗値の低い材料でも高い周波数で大電力の誘導を行え
ば、高効率でジュール熱が発生する。従って、プリント
基板上に形成されたｉ＊＊状の配線パターン面だけに効
率的に誘導されて咳配線パターンが即座に発熱し、これ
に印刷塗布されたはんだクリームが溶着するという作用
を奏する。
又、プリント基板上に形成された配線パターンに、はん
だのレベリング箇所を残して非導電性のレジストを塗布
した上、はんだクリームを印刷塗布して誘導加熱を行う
ものは、配線パターンが露出した部分においてのみはん
だクリームが濡れた状態となる。一方、レジスト上に塗
布されたはんだクリーム及び配線パターンのない部分の
はんだクリームは、はんだ粒子が配線パターン巾よりも
非常に小さいため、核はんだクリームへの高周波の誘導
効率は低く、核部のはんだクリームは配線パターンに直
接塗布したはんだが溶融した時点でも充分に昇温せず、
溶融しない。
だのレベリング箇所を残して非導電性のレジストを塗布
した上、はんだクリームを印刷塗布して誘導加熱を行う
ものは、配線パターンが露出した部分においてのみはん
だクリームが濡れた状態となる。一方、レジスト上に塗
布されたはんだクリーム及び配線パターンのない部分の
はんだクリームは、はんだ粒子が配線パターン巾よりも
非常に小さいため、核はんだクリームへの高周波の誘導
効率は低く、核部のはんだクリームは配線パターンに直
接塗布したはんだが溶融した時点でも充分に昇温せず、
溶融しない。
以下、本考案の構成を実施例に従って更に具体的に述べ
る。
る。
実施例１
第１図に見られるように、予め配線パターン１ができあ
がったガラスエポキシ基板２について、そのはんだレベ
リングが必要な箇所だけに１０〜３５μのはんだ粒子を
含んだはんだクリーム３を均一に塗布し、その上方２ｍ
の位置に幅ｌｅｅ、長さ１０備の高周波コイル４を配置
して’ｌ ＭＨｚ、 ２に−の出力の高周波誘導加熱
を行った。又、この際、加熱するべき範囲が広い場合に
はプリント基板２を毎秒１■で移動させた。
がったガラスエポキシ基板２について、そのはんだレベ
リングが必要な箇所だけに１０〜３５μのはんだ粒子を
含んだはんだクリーム３を均一に塗布し、その上方２ｍ
の位置に幅ｌｅｅ、長さ１０備の高周波コイル４を配置
して’ｌ ＭＨｚ、 ２に−の出力の高周波誘導加熱
を行った。又、この際、加熱するべき範囲が広い場合に
はプリント基板２を毎秒１■で移動させた。
この結果、はんだクリームの塗布部分は該はんだが完全
且つ均一に濡れた状態となり、水洗して観察したところ
十分なはんだ付け状態が確認できた。
且つ均一に濡れた状態となり、水洗して観察したところ
十分なはんだ付け状態が確認できた。
実施例２
実施例１におけるはんだクリームの塗布前に、はんだレ
ベリングが不要な部分に非導電性物質からなるレジスト
を塗布し、５０〜１００μのはんだ粒子を含んだ水溶性
のはんだクリームをプリント基板面に均一に印刷する。
ベリングが不要な部分に非導電性物質からなるレジスト
を塗布し、５０〜１００μのはんだ粒子を含んだ水溶性
のはんだクリームをプリント基板面に均一に印刷する。
そして、上記実施例１と同様に高周波誘導加熱を行い、
次に、上記プリント基板を水洗した。
次に、上記プリント基板を水洗した。
前記のはんだレベリング方法においては、レジストが塗
布されずに直接はんだクリームを印刷した部分では、高
周波誘導加熱によりはんだクリームが約１秒程度で溶融
した。一方、レジストが塗布された配線パターン上では
はんだクリームは発熱せず、丸くなった状態となり、こ
れらは水洗することによって除去することができた。又
、塗布されたはんだクリームの下部に配線パターンがな
い部分では、はんだクリームは全く熔融せず、そのまま
の状態となり、水洗で容易に除去することができた。
布されずに直接はんだクリームを印刷した部分では、高
周波誘導加熱によりはんだクリームが約１秒程度で溶融
した。一方、レジストが塗布された配線パターン上では
はんだクリームは発熱せず、丸くなった状態となり、こ
れらは水洗することによって除去することができた。又
、塗布されたはんだクリームの下部に配線パターンがな
い部分では、はんだクリームは全く熔融せず、そのまま
の状態となり、水洗で容易に除去することができた。
本発明の高周波を用いたはんだのレベリング方法は、誘
導された電流の周波数が高い程、その表面層に電流が集
中して流れるという特性を活かして、プリント基板にお
ける薄膜状の配線パターンに効率的に電流を誘導せしめ
、核部を短時間で発熱させることではんだのレベリング
を行うものであるから、従来のように近接する樹脂など
が加熱されることなく、熱変形などの悪影響を皆無にす
ることができる。
導された電流の周波数が高い程、その表面層に電流が集
中して流れるという特性を活かして、プリント基板にお
ける薄膜状の配線パターンに効率的に電流を誘導せしめ
、核部を短時間で発熱させることではんだのレベリング
を行うものであるから、従来のように近接する樹脂など
が加熱されることなく、熱変形などの悪影響を皆無にす
ることができる。
又、プリント基板上に形成された配線パターンに、その
レベリング箇所を残して非導電性のレジストを塗布した
上、はんだクリームを印刷塗布して誘導加熱を行うもの
は、配線パターンが露出した部分、即ちレベリング箇所
においてのみ、はんだクリームが濡れた状態となって、
十分な接合強度が得られるため、余分の箇所にはんだレ
ベリングをしてしまうことがなく、正確な作業を行うこ
とができ、作業能率が飛躍的に向上する。更に、プリン
ト基板上の回路の形状に応じたメツシュスクリーンを制
作する必要もないので作業自体が簡略化されると共に、
例えば、フレキシブル基板などの熱に弱い樹脂を用いる
ことも可能となり、対応性の高いはんだレベリングが実
現できるものである。
レベリング箇所を残して非導電性のレジストを塗布した
上、はんだクリームを印刷塗布して誘導加熱を行うもの
は、配線パターンが露出した部分、即ちレベリング箇所
においてのみ、はんだクリームが濡れた状態となって、
十分な接合強度が得られるため、余分の箇所にはんだレ
ベリングをしてしまうことがなく、正確な作業を行うこ
とができ、作業能率が飛躍的に向上する。更に、プリン
ト基板上の回路の形状に応じたメツシュスクリーンを制
作する必要もないので作業自体が簡略化されると共に、
例えば、フレキシブル基板などの熱に弱い樹脂を用いる
ことも可能となり、対応性の高いはんだレベリングが実
現できるものである。
第１図は本発明に係るはんだのレベリング方法の一実施
例を示す斜視図である。 尚、図中１・・・配線パターン、２・・・プリント基板
、３・・・はんだクリーム、４・・・高周波コイル。 以 上
例を示す斜視図である。 尚、図中１・・・配線パターン、２・・・プリント基板
、３・・・はんだクリーム、４・・・高周波コイル。 以 上
Claims (2)
- １．配線パターンが形成されたプリント基板の必要箇所
だけにはんだクリームを印刷塗布した上、これに近接し
て高周波コイルを配設し、該コイルによって誘導加熱を
行うようにしたことを特徴とする高周波を用いたはんだ
のレベリング方法。 - ２．プリント基板上に形成された配線パターンに、その
はんだ付け箇所を残して非導電性のレジストを塗布した
後、更に上記プリント基板にはんだクリームを均一に印
刷塗布した上、これに近接して高周波コイルを配設し、
該コイルによって誘導加熱を行うようにしたことを特徴
とする高周波を用いたはんだのレベリング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2051945A JPH03254182A (ja) | 1990-03-01 | 1990-03-01 | 高周波を用いたはんだのレベリング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2051945A JPH03254182A (ja) | 1990-03-01 | 1990-03-01 | 高周波を用いたはんだのレベリング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03254182A true JPH03254182A (ja) | 1991-11-13 |
Family
ID=12901013
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2051945A Pending JPH03254182A (ja) | 1990-03-01 | 1990-03-01 | 高周波を用いたはんだのレベリング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03254182A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009164404A (ja) * | 2008-01-08 | 2009-07-23 | Fujitsu Ltd | 電子部品のリペア方法、リペア装置および配線板ユニット |
| CN107645836A (zh) * | 2017-09-06 | 2018-01-30 | 深圳华麟电路技术有限公司 | 一种柔性线路板增强钢带布胶的方法 |
-
1990
- 1990-03-01 JP JP2051945A patent/JPH03254182A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009164404A (ja) * | 2008-01-08 | 2009-07-23 | Fujitsu Ltd | 電子部品のリペア方法、リペア装置および配線板ユニット |
| US8456854B2 (en) | 2008-01-08 | 2013-06-04 | Fujitsu Limited | Method of repair of electronic device and repair system |
| CN107645836A (zh) * | 2017-09-06 | 2018-01-30 | 深圳华麟电路技术有限公司 | 一种柔性线路板增强钢带布胶的方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4278702A (en) | Method of making printed circuit board by induction heating of the conductive metal particles on a plastic substrate | |
| US3717742A (en) | Method and apparatus for forming printed circuit boards with infrared radiation | |
| US6548790B1 (en) | Apparatus for manufacturing solid solder deposit PCBs | |
| US2803731A (en) | Induction soldering machine | |
| JPH03254182A (ja) | 高周波を用いたはんだのレベリング方法 | |
| JPS61289697A (ja) | リフロー装置 | |
| JPH0521260A (ja) | チツプ部品およびその製造方法と実装構造 | |
| JP2001257458A (ja) | 半田付け用部材及び半田付け方法 | |
| JPS6228069A (ja) | レ−ザはんだ付け方法 | |
| JPS59150665A (ja) | はんだ付け方法 | |
| WO2003015485A1 (en) | Welded leadframe | |
| Messler Jr et al. | Laser soldering: new light on an old joining process | |
| JPS6192781A (ja) | 蒸気相はんだ付け方法 | |
| JPH03159813A (ja) | パターン間接続法 | |
| JP2000183513A (ja) | 回路基板と電子部品との接続解除装置及びその解除方法 | |
| JP2597695Y2 (ja) | リフロー炉 | |
| JPS59169662A (ja) | 金属ベ−スプリント基板の加熱装置 | |
| JPH03241889A (ja) | ハンダ供給体及びハンダ供給方法 | |
| JPH0494590A (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JPH0575197B2 (ja) | ||
| JPH04179294A (ja) | プリント板への表面実装方法 | |
| JP2008021840A (ja) | 回路基板および回路基板の実装方法 | |
| JPH06218534A (ja) | レーザ光加熱装置 | |
| JPH11163511A (ja) | はんだ付け方法 | |
| JPH0444391A (ja) | リフロー半田付け方法 |