JPH0325571A - サブランド自動付与装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント板設計ＣＡＤシステムで、サブラン
ド付与を自動で行う機能を有する装置に好適なものであ
る。

〔従来の技術〕

プリント基板は、温度，湿度等により伸縮するものであ
る。配線経路幅の異なる部分、特にランドと経路との接
触部分は、強度が弱い部分であり、プリント板の伸縮に
より配線経路が切断される場合がある。サブランド付与
の技術は、この切断による接触不良を解消するためのも
のであり、製造品質を高めるものである。

サブランド付与する従来の実装設計ＣＡＤシステムでは
、例えばｒプログラムプロダクトＧＲＡＤＡＳプリント
基板設計支援システムＨＩＣＡＤ／ＰＣＢＪ　（日立製
作所１９８８．６発行）に記載されているように、サブ
ランド付与を行う機能に着目してみると、設計者は経路
とそれに接続するランドを指定し、サブランドを付与す
る手段が提供されている。

付与するサブランドの形状は、ユーザ定義による任意形
状とランドの大きさから計算して自動的に決定する形状
がある。サブランド付与する時は、隣接する他の経路，
ランドは意識していない。配線設計完了後に、デザイン
・ルール・チェックプログラムを実行し、クリアランス
のチェックを行っている． 〔発明が解決しようとする課題〕 上記従来技術では、サブランド付与する時に、配線経路
とサブランド間、サブランドとサブランド間、サブラン
ド間とランド間のクリアランスは一切無視して全面的に
サブランド付与を行ない、デザイン・ルール・チェック
機能を用いてクリアランスチェックを行うので、設計時
間がかかり、操作も複雑になり設計者への負担が大きく
なるという問題がある． 本発明の目的は、以上の点を考慮したもので、大規模で
複雑なプリント基板に対しても、短い設計期間で容易に
最適なサブランド付与が行え、製造品質を満足するため
の装置を提供することにある． 〔課題を解決するための手段〕 上記目的は、サブランド自動付与装置に外部から）５ラ
メタとしてサブランドー配線経路間、サブノ ランドーランド間、サブランドーサブランド間の最小許
容克離を入力し、この値にもとづいてサブランドの大き
さを自動決定する処理装置を用いる事により達威するこ
とができる． 〔作用〕 プリント基板上の配線経路の１４１，分の始点と終点を
取り出し、その線分に接触すると考えられるランドを検
索し、同時に当該線分に隣接する配線経路、ランド、サ
ブランドをすべて検索し、メモリ上のテーブルに記憶し
ておく。検索したランドの中でも当該線分に接触してい
るランドを求め、このランドの大きさと当該線分の関係
からサブランド形状を求める．この時、先に述べた隣接
テーブルのデータとのクリアランスチェックを行う，ク
リアランスが十分保っているサブランドならばそのまま
付与し、クリアランスが不十分であるならば、クリアラ
ンスが十分に保てる様にサブランド形状を自動的に縮小
し付与する。この手順を基板上の全ランドに対して行う
。

以下、本発明の実施例を第１図により説明する．第１図
に於いて、１はプリント基板の各種データを格納してお
く図形データファイル，２はＡラメタファイル，３は図
形データファイルから処理に必要なデータを取り出す取
り出し部とデータを取り込む取り込み部，４は取り出し
たデータまたは、更新したデータを格納するパターン情
報格納部，５はパラメタ入力部，６はパラメタとして与
えられたデータを格納するバラメタ格納部，７はサブラ
ンドを付与するサブランド付与部，８は付与したサブラ
ンドをデータファイルに取り込むデータ取込み部である
。１にはプリント基板の情報、例えば搭載部品情報、配
線経路情報、プリント基板外形情報、部品の端子情報な
どが格納されて〜）る．これらの情報の中でサブランド
付与に必要な情報は、部品のピンが接続する端子と配線
経路どうしを接続する端子と配線経路の情報である。必
要な情報を３のデータ取り出し部を使って図形データフ
ァイルから取り出し、４のパターン情報格納部ンドとラ
ンド間、サブランドと経路間、サブランドとサブランド
間の最小許容距離（クリアランスまたは間隙値）とサブ
ランドの頂点の位置の補正値とを入れておき、これらは
６のバラメタ椙納部の中の間隙値格納部，補正値格納部
にそれぞれ格納される． 次にサブランド付与の処理を第２図，第３図を用いて説
明する。第２図は、サブランド形状を求めるための方法
、第３図は、サブランド付与処理の流れを示す。

パターン情報格納部のランド情報の入っているテーブル
から１個のランドの情報を取り出す。取り出したランド
の配置位置から、ランドに接続している配線経路を求め
る。この配線経路には、始点と終点の２点で構成される
線分と始点，終点と途中点という複数の点で構或される
線分がある。

複数の線分で構成される線分に対しては、各線分単位に
分割してワーク用の内部テーブルに格納する。線分の中
でランドが接触している線分だけについて処理する。

次にランドに近接しているデータをパターン情報格納部
から求める。近接していると考えられる範囲１０とを第
２図の（１）のように定める．（１），（２）の定義で
求めたランド９の半径をｒとした時に、ランドの中心を
基準として１辺がランド直径の３倍の長さをもつ正方形
を考え、この正方形に接触している配線経路１１，ラン
ド，サブランドの情報を検索し内部テーブルに格納する
。近接しているデータとランドの形状から第２図（２〉
に示すようにランドと経路（本例では経路である）との
距離が最短となる点αを求める。

第２図（３）に示すように、点αを中心として、外部デ
ータ格納部の中の経路とランドの最小許容距離の値を半
径とする円１２を描く．この円とランドの外形との共通
接線１３を求め、１３が経路と交わる点Ａ１６を求める
。ランド外形と経路との交点からランド半径だけ離れた
点をＸ，ランド半径の２倍の距離離れた点をＹとした時
に、点ＡがＸとＹの間に存在する時はそのまま点Ａをサ
ブランドの頂点とし、Ｙよりも離れている時は、頂点を
Ｙとし、必要に応じて頂点の位置補正を行い、最終的に
頂点の位置を求める。

求めた頂点からランドへの接点を求め、第２図（４）に
示すように三角形のサブランドを求める．対象となった
ランドが線分の端点にある場合はそのままサブランド付
与を行うが，線分上にある場合は、線分を２分割して新
しい線分としてパターン情報格納部へ格納する。

以上の操作を全部のランドに対して行い、パターン情報
格納部のテーブルを更新し、その結果をデータ取り込み
部を使ってデータファイルへ戻す．（１）ランドの形状
が真円である時、真円の半径をランド半径とする。

（２〉ランドの形状が三角形，四角形，長円形，それ以
外の不定形である時、第４図に示すようにランド１８に
外接し、配線経路に平行な２直線１９を求め、この直線
間の距離ｄの１／２をランド半径とする． 〔発明の効果〕 本発明によれば、従来の基板設計の手順を簡潔にするこ
とができ、設計者の負担が少なくなるという効果がある
。

また、処理時間も短縮できるので、基板の設計工数も短
くなり、コストも減少するという効果もある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のサブランド付与装置の処理
を示す全体図、第２図（１）は検索領域の範囲を示す説
明図、第２図（２）は検索領域内の近接パターンを示す
説明図、第２図（３）はサブランドのクリアランスチェ
ックを示す説明図、第２図（４）はサブランド形状を示
す説明図、第集　ｌ　巨 １・・・図形データファイル，２・・・パラメタファイ
ル，３・・・データ入力部，４・・・パターン情報格納
部，５・・・パラメタ入力部，６・・・パラメタ格納部
，７・・サブランド付与部，８・・・データ出力部。 （３） 稟 ２ 図 （４−） 阜 ３ 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．パラメタを読み込むパラメタ入力部と読み込んだパ
   ラメタを格納するパラメタ格納部と、図形データからパ
   ターン情報を取り出すパターン情報入力部と、取り出し
   たパターン情報を格納しておくパターン情報格納部と、
   サブランドの形状を求め付与するサブランド付与部と、
   付与したサブランドを図形データフアイルに戻すパター
   ン情報出力部とを備え、決定後のサブランド形状を該サ
   ブランド周辺部のパターンとの間隙値がパラメタ格納部
   のパターン最小間隙値以上であるようなサブランド形状
   を求め付与することを特徴とするサブランド自動付与装
   置。