JPH03257022A - Ag↓7TaS↓6で示される立方晶系の構造を有する化合物及びその製造法 - Google Patents
Ag↓7TaS↓6で示される立方晶系の構造を有する化合物及びその製造法Info
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- JPH03257022A JPH03257022A JP5242390A JP5242390A JPH03257022A JP H03257022 A JPH03257022 A JP H03257022A JP 5242390 A JP5242390 A JP 5242390A JP 5242390 A JP5242390 A JP 5242390A JP H03257022 A JPH03257022 A JP H03257022A
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- Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はAg−Ta−5累代合物に係り、特に半導体電
子材料並びにイオン伝導体などとして有用な新規化合物
及びその製造法に関する。
子材料並びにイオン伝導体などとして有用な新規化合物
及びその製造法に関する。
(従来の技術及び解決しようとする課題)従来、Ag−
Ta−8系では、三元系化合物として900℃以下の温
度で合成される六方晶系のAg、gTaS2や、菱面体
晶系のAg1/3TaS2の存在が知られている。
Ta−8系では、三元系化合物として900℃以下の温
度で合成される六方晶系のAg、gTaS2や、菱面体
晶系のAg1/3TaS2の存在が知られている。
しかしながら、Ag−Ta−5系の相関係については、
殆ど報告がなく、立方晶系の三元系化合物の存在につい
ては全く知られていなかった。
殆ど報告がなく、立方晶系の三元系化合物の存在につい
ては全く知られていなかった。
本発明は、かSる事情に鑑みて、Ag−Ta−8系で立
方晶系の新規な三元系化合物を得る技術を提供すること
を目的とするものである。
方晶系の新規な三元系化合物を得る技術を提供すること
を目的とするものである。
(課題を解決するための手段)
前記目的を達成するため、本発明者は1石英封管法によ
り500〜600℃の温度範囲で、新規なAg−Ta−
8系の三元系化合物を見い出すべく研究を重ねた結果、
ここに、立方晶系の新規化合物を発見したものである。
り500〜600℃の温度範囲で、新規なAg−Ta−
8系の三元系化合物を見い出すべく研究を重ねた結果、
ここに、立方晶系の新規化合物を発見したものである。
すなわち、本発明に係る新規化合物は、化学式A gt
T a S sで示される立方晶系の構造を有する化
金物である。
T a S sで示される立方晶系の構造を有する化
金物である。
また、その製造法は、銀原料として金属銀又は硫化銀と
、タンタル原料としてタンタル又は二硫化タンタルと、
硫黄原料として硫黄、二硫化タンタル又は硫化銀とを、
AgとTaとSの割合が原子比で7対1対6の割合で混
合し、該混合粉末を加圧して圧粉体とし、これをアルミ
ナルツボに入れ真空引きした石英封管中で500〜60
0℃の温度に加熱することを特徴とするものである。
、タンタル原料としてタンタル又は二硫化タンタルと、
硫黄原料として硫黄、二硫化タンタル又は硫化銀とを、
AgとTaとSの割合が原子比で7対1対6の割合で混
合し、該混合粉末を加圧して圧粉体とし、これをアルミ
ナルツボに入れ真空引きした石英封管中で500〜60
0℃の温度に加熱することを特徴とするものである。
以下に本発明を更に詳述する。
(作用)
本発明に係る化学式Ag7TaS6で示される化合物は
、硫黄が立方密充填し、金属原子がその間隙にある六配
位位置などを占める極めて等方的な横通を有する立方晶
系の物質である。
、硫黄が立方密充填し、金属原子がその間隙にある六配
位位置などを占める極めて等方的な横通を有する立方晶
系の物質である。
立方晶系としての格子定数は、
a=10.5139±0.0003(人)V=1162
.23f0.09(人3)で、空間群はF43m(No
、216)である。
.23f0.09(人3)で、空間群はF43m(No
、216)である。
この化合物についての面指数(hkQ)、面間隔d(人
)(但し、doは実測値、dcは計算値)及び粉末X線
回折強度I(%)(但し、■。は実測強度)を示すと、
第1表のとおりである。
)(但し、doは実測値、dcは計算値)及び粉末X線
回折強度I(%)(但し、■。は実測強度)を示すと、
第1表のとおりである。
【以下余白1
筑1男
A i−T a S cの粉末X線回折データこの新規
化合物は、以下の方法により製造することができる。
化合物は、以下の方法により製造することができる。
すなわち、まず、銀原料として金属銀又は硫化銀と、タ
ンタル原料としてタンタル又は二硫化タンタルと、硫黄
原料として硫黄、二硫化タンタル又は硫化銀とを、Ag
とTaとSの割合が原子比で7対1対6の割合で混合す
る。この混合粉末を加圧して圧粉体とし、これをアルミ
ナルツボに入れ真空引きした石英封管中で500〜60
0℃の温度に加熱する方法である。
ンタル原料としてタンタル又は二硫化タンタルと、硫黄
原料として硫黄、二硫化タンタル又は硫化銀とを、Ag
とTaとSの割合が原子比で7対1対6の割合で混合す
る。この混合粉末を加圧して圧粉体とし、これをアルミ
ナルツボに入れ真空引きした石英封管中で500〜60
0℃の温度に加熱する方法である。
この方法の場合、出発原料は、市販のものをそのまま使
用してもよいが、得られる化合物を半導体電子材料とし
て用いる場合には、不純物の含まないできるだけ純度の
高いものを用いるのが望ましい、また、製造時には同相
化学反応促進のため、粒径は小さい方が良く、数μm以
下であることが望ましい。
用してもよいが、得られる化合物を半導体電子材料とし
て用いる場合には、不純物の含まないできるだけ純度の
高いものを用いるのが望ましい、また、製造時には同相
化学反応促進のため、粒径は小さい方が良く、数μm以
下であることが望ましい。
原料は、そのまま、望ましくは不活性気体雰囲気中で充
分に混合し、加圧成形して圧粉体とする。
分に混合し、加圧成形して圧粉体とする。
加圧条件は特に限定するものではないが、1〜2ton
/cm”の静水圧であることが望ましい。
/cm”の静水圧であることが望ましい。
原料の混合割合は、AgとTaとSの割合が原子比で7
対1対6の割合であることが必要であり、この割合から
組成がずれると、目的とする化合物の単一相を得ること
ができない。
対1対6の割合であることが必要であり、この割合から
組成がずれると、目的とする化合物の単一相を得ること
ができない。
次いで、該圧粉体をアルミナルツボに入れ、真空引きし
た石英封管中で加熱するが、その焼成温度は500〜6
00℃であることが必要である。
た石英封管中で加熱するが、その焼成温度は500〜6
00℃であることが必要である。
加熱時間は特に制限しないが、500℃で3〜4日が望
ましく、それ以上の加熱は試料と器壁との反応によりタ
ンタル酸化物の生成が進行するため、好ましくない。
ましく、それ以上の加熱は試料と器壁との反応によりタ
ンタル酸化物の生成が進行するため、好ましくない。
加熱終了後は、石英封管を水中に急冷する。得られる化
学式Ag7TaS6を有する化合物粉末は黒色であり、
粉末X線回折法によって立方晶系の結晶構造を有するこ
とが判明した。
学式Ag7TaS6を有する化合物粉末は黒色であり、
粉末X線回折法によって立方晶系の結晶構造を有するこ
とが判明した。
次に本発明の実施例を示す。
(実施例)
純度99.9%以上の硫化銀(Ag、S)粉末と、純度
99.96%以上の二硫化タンタル(TaS2)粉末と
、純度99.9999%以上の硫黄(S)粉末とを、A
gとTaとSの原子比が7対1対6の割合となるように
グローブボックス中で秤量し、めのう乳鉢内で約10分
間混合し、該混合粉末を加圧して圧粉体を得た。
99.96%以上の二硫化タンタル(TaS2)粉末と
、純度99.9999%以上の硫黄(S)粉末とを、A
gとTaとSの原子比が7対1対6の割合となるように
グローブボックス中で秤量し、めのう乳鉢内で約10分
間混合し、該混合粉末を加圧して圧粉体を得た。
次いで、これをアルミナルツボに入れ、透明石英管中に
真空封入し、500℃に設定された横型管状電気炉内に
入れ、4日間加熱し、その後、石英管を取り出し、水中
に急冷した。
真空封入し、500℃に設定された横型管状電気炉内に
入れ、4日間加熱し、その後、石英管を取り出し、水中
に急冷した。
得られた試料は、Ag、Tag、単一相であり、粉末X
線回折法により各反射の面間隔d。及び回折強度工。を
測定した結果、第1表に示すとおりであった。
線回折法により各反射の面間隔d。及び回折強度工。を
測定した結果、第1表に示すとおりであった。
また、立方晶系としての格子定数は次のとおりであった
。
。
a=10.5139±0.0003(人)V=1162
.23±0.09C人3)上記の格子定数、及び第1表
に示した各面指数(hkfi)より計算した面間隔dc
(人)は、実測の面間隔d、(人)と極めてよく一致し
た。
.23±0.09C人3)上記の格子定数、及び第1表
に示した各面指数(hkfi)より計算した面間隔dc
(人)は、実測の面間隔d、(人)と極めてよく一致し
た。
(発明の効果)
以上説明したように、本発明によれば、化学式Ag7T
ag、で示される立方晶系の構造を有する新規なAg−
Ta−8累代合物を提供でき、特に半導体電子材料並び
にイオン伝導体などとして有用であり、その効果は大き
い。
ag、で示される立方晶系の構造を有する新規なAg−
Ta−8累代合物を提供でき、特に半導体電子材料並び
にイオン伝導体などとして有用であり、その効果は大き
い。
Claims (2)
- (1)化学式Ag_7TaS_6で示される立方晶系の
構造を有する化合物。 - (2)銀原料として金属銀又は硫化銀と、タンタル原料
としてタンタル又は二硫化タンタルと、硫黄原料として
硫黄、二硫化タンタル又は硫化銀とを、AgとTaとS
の割合が原子比で7対1対6となるように混合し、該混
合粉末を加圧して圧粉体とし、これをアルミナルツボに
入れ真空引きした石英封管中で500〜600℃の温度
に加熱することを特徴とするAg_7TaS_6で示さ
れる立方晶系の構造を有する化合物の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2052423A JPH0725551B2 (ja) | 1990-03-02 | 1990-03-02 | Ag▲下7▼TaS▲下6▼で示される立方晶系の構造を有する化合物及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2052423A JPH0725551B2 (ja) | 1990-03-02 | 1990-03-02 | Ag▲下7▼TaS▲下6▼で示される立方晶系の構造を有する化合物及びその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03257022A true JPH03257022A (ja) | 1991-11-15 |
| JPH0725551B2 JPH0725551B2 (ja) | 1995-03-22 |
Family
ID=12914374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2052423A Expired - Lifetime JPH0725551B2 (ja) | 1990-03-02 | 1990-03-02 | Ag▲下7▼TaS▲下6▼で示される立方晶系の構造を有する化合物及びその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0725551B2 (ja) |
-
1990
- 1990-03-02 JP JP2052423A patent/JPH0725551B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0725551B2 (ja) | 1995-03-22 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |