JPH03257748A - イオン生成方法 - Google Patents

イオン生成方法

Info

Publication number
JPH03257748A
JPH03257748A JP2058869A JP5886990A JPH03257748A JP H03257748 A JPH03257748 A JP H03257748A JP 2058869 A JP2058869 A JP 2058869A JP 5886990 A JP5886990 A JP 5886990A JP H03257748 A JPH03257748 A JP H03257748A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
filament
plasma
generation chamber
electron
ion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2058869A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahiko Matsudo
昌彦 松土
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2058869A priority Critical patent/JPH03257748A/ja
Publication of JPH03257748A publication Critical patent/JPH03257748A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electron Sources, Ion Sources (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、イオン生成方法に関する。
(従来の技術) 一般に、所定のイオンを被処理物に作用させて処理を行
う装置、例えば半導体ウエノ\等に不純物としてのイオ
ンを注入するイオン注入装置等には、所定の原料ガス(
あるいは固体原料)から所望のイオンを生成するための
イオン源が設けられている。
このようなイオン源として、所定の原料ガスに電子を照
射してイオンを発生させるいわゆる電子ビーム励起イオ
ン源が公知である。
(発明が解決しようとする課題) 上記電子ビーム励起イオン源では、フィラメントがプラ
ズマ(イオン)によりスパッタリングされ、消耗するた
め、定期的にフィラメントの交換を実施する必要がある
。このため、さらにフィラメント寿命を長期化し、メン
テナンス顛度を低減して生産性の向上を図ることが望ま
れている。
本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもので
、従来に較べてフィラメントの長寿命化を図ることがで
き、メンテナンス開度を低減して生産性の向上を図るこ
とのできるイオン生成方法を提供しようとするものであ
る。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) すなわち、本発明は、フィラメント雰囲気に放電ガスを
導入し、この放電ガスをプラズマ化し、このプラズマ中
の電子をイオン生成用原料ガスに照射し、この原料ガス
からイオンを生成するイオン生成方法において、前記フ
ィラメントに交流電流を供給して、加熱することを特徴
とする。
(作 用) 上記構成の本発明のイオン生成方法では、放電ガスをプ
ラズマ化し、原料ガスに照射するための電子を発生させ
る際に、フィラメントに交流電流を供給して、加熱する
したがって、フィラメントに直流電流を通じ、加熱する
従来の方法に較べて、スパッタリング等によるフィラメ
ントの消耗を均一化することができ、従来に較べてフィ
ラメント寿命を長期化することができる。
すなわち、放電ガスをプラズマ化する際に、フィラメン
トの消耗を決定する主たる原因は、プラズマポテンシャ
ルとフィラメントとの間に形成される電気的ポテンシャ
ルによって引き起こされるスパッタリングである。従来
のように、直流電流によってフィラメントを通電加熱し
た場合、フィラメントの長さ方向に沿って、常時電気的
ポテンシャルが生ずるため、上記プラズマポテンシャル
とフィラメントとの間に形成される電気的ポテンシャル
は、フィラメントの長さ方向に沿って常に差が生じる。
そのため、フィラメントの消耗は、長さ方向に不均一に
なり、フィラメントの負側か局部的に激しく消耗し、フ
ィラメント寿命が著しく短くなっている。
しかし、交流電流(例えば、現在国内で使用している周
波数50〜60−のものあるいはそれ以上の周波数のも
の)によってフィラメントを通電加熱した場合、フィラ
メントの長さ方向に沿って生しる電気的ポテンシャルが
交流電流の周波数により交互に変更されるため、プラズ
マポテンシャルとフィラメントとの間に形成される電気
的ポテンシャルに関して、従来の直流電流加熱で生じて
いた電気的ポテンシャルの差(フィラメントの長さ方向
に沿って生じる電気的ポテンシャルの差)が打ち消され
る。したがって、フィラメントの消耗を均一化すること
がてき、従来に較べてフィラメント寿命を長期化するこ
とにより、メンテナンス開度を低減して生産性の向上を
図ることができる。
(実施例) 以下、本発明方法の実施例を図面を参照して説明する。
第1図に示すように、イオン源1の上部には、各辺の長
さが例えば数センチ程度の矩形容器状に形成された電子
発生室2が設けられている。この電子発生室2は、導電
性高融点材料例えばモリブデンから構成されており、そ
の−側面に設けられた開口を閉塞する如く、高融点(例
えば融点1200℃以上)の絶縁性材料例えばSiN4
、BN等からなる絶縁板3が設けられている。そして、
この絶縁板3に、導電性高融点材料例えばタングステン
からなるU字状のフィラメント4がその両端を支持され
て、電子発生室2内に突出する如く設けられている。
また、この電子発生室2の上部には、プラズマを生起さ
せ電子を発生させるための放電用ガス、例えばアルゴン
(Ar)ガスを導入するための放電用ガス導入口5が設
けられている。一方、電子発生室2の下部には、電子発
生室2内で発生させたプラズマ中から電子を引き出すた
めの円孔6が設けられている。
さらに、上記電子発生室2の下部には、円孔6に連続し
て隘路7を形成する如く板状の絶縁性部材8が設けられ
ており、この絶縁性部材8の下部には、複数の透孔9を
有する電子引き出し電極10が設けられている。
上記電子引き出し電極1oの下部には、絶縁性部材11
を介してイオン生成室12が接続されている。このイオ
ン生成室12は、導電性高融点材料、例えばモリブデン
から容器状に形成されており、その内部は、直径および
高さが共に数センチ程度の円筒形状とされている。また
、イオン生成室12の底部には、絶縁性部材13を介し
て底板14が固定されている。
さらに、イオン生成室12の側面には、所望のイオンを
生成するための原料ガス例えばBF3等をこのイオン生
成室12内に導入するための原料ガス導入口15が設け
られており、この原料ガス導入口15に対向する位置に
イオン引き出し用スリット16が設けられている。
さらに、この実施例では、イオン生成室12内にインナ
ー筒17が設けられている。このインチ筒17は、プラ
ズマの作用(スパッタリング、エツチング等)を受は難
い材質、例えばセラミ・ソクス等から構成されており、
イオン生成室12内の金属面を覆い、プラズマから保護
するよう構成されている。
上記構成の電子ビーム励起イオン源を用いてこの実施例
では次のようにして所望のイオンを生成する。
すなわち、図示しない磁場生成手段により、図示矢印B
zの如く電子引き出し方向に対して電子をガイドするた
めの磁場を印加する。そして、フィラメント4に交流電
圧Vrを印加し、通電加熱するとともに、このフィラメ
ント4に対して、抵抗Rを介して電子発生室2に放電電
圧Vdを印加し、電子引き出し電極10に放電電圧Vd
を印加し、電子引き出し電極]0とイオン生成室12と
の間に加速電圧Vaを印加する。
そして、放電用ガス導入口5から電子発生室2内に、放
電用ガス例えばアルゴンガスを所定流量例えば0.05
3CCM以上で導入し、放電電圧Vdにより放電を生じ
させ、プラズマを発生させる。すると、このプラズマ中
の電子は、加速電圧Vaにより、円孔6、隘路7、電子
引き出し電極10の透孔9を通過してイオン生成室12
内に引き出される。
一方、イオン生成室12内には、原料ガス導入口15か
ら予め所定の原料ガスを所定流量例えば0.153CC
M以上で導入し、所定の原料ガス雰囲気としておく。
したがって、イオン生成室12内に流入した電子は、加
速電界により加速され、原料ガス分子と衝突し、濃いプ
ラズマを発生させる。そして、図示しないイオン引き出
し電極により、イオン引き出し用スリット16から、こ
のプラズマ中のイオンを引き出し、例えば所望のイオン
ビームとして半導体ウェハ等へ照射する。
すなわち、この実施例のイオン生成方法では、フィラメ
ント4に交流電圧■rを印加し、交流電流により、フィ
ラメント4を通電加熱する。そして、このフィラメント
4と電子発生室2との間に直流の放電電圧Vdを印加す
ることにより、放電用ガス導入口5から電子発生室2内
に導入した放電用ガス例えばアルゴンガスを放電により
プラズマ化する。
したがって、直流電流によりフィラメント4を通電加熱
した場合に較べてフィラメント4の消耗が均一化される
つまり、フィラメント4は、主として放電によって生じ
るプラズマ中のイオン(例えばアルゴンイオン)による
スパッタリングによって消耗するが、直流電流によりフ
ィラメント4を通電加熱した場合、フィラメント4の長
さ方向に沿って電気的なポテンシャルの勾配が生じ、プ
ラズマがこのポテンシャルの勾配に応じて偏在し、この
箇所(フィラメント4の負側)にスパッタリングか集中
して起きる。一方、この実施例のように、交流電流によ
りフィラメント4を通電加熱した場合、電気的なポテン
シャルが周波数によって交互に変わるので、プラズマが
移動し、スパッタリングか均一に起こる。
このため、直流電流によりフィラメント4を通電加熱し
た場合に較べてフィラメント4の寿命を長期化すること
ができ、メンテナンス頻度を低減して生産性の向上を図
ることができる。
なお、交流電流の周波数は、例えば現在国内で使用して
いる周波数50〜60)(2のもので良いが、それ以上
の周波数のものでも良い。
さらに、フィラメント4が収容された電子発生室2内の
プラズマ密度が均一になることにより、隘路7の穴径を
小さくすることが可能になる。隘路7の穴径が小さくな
ることで、電子発生室2内の圧力が増加するので放電用
ガス流量を下げてもプラズマが維持できるようになる。
放電用ガス流量を下げると、放電に関与せずにイオン生
成室12に流入する放電用ガスの量を少なくすることが
できる。したがって、イオン生成室12内において電子
が放電用ガス分子と衝突して消費されてしまう確率を低
減することができ、電子と原料ガスとを効率良く衝突さ
せて、例えば多価のイオンを得ることができる。
また、隘路7の穴径を小さくすることにより、隘路7の
内部で電子が収束して隘路7の通り抜けが良くなるので
、電子引き出し電極10の透孔9を透過する電子の透過
率(I a / I d )が上昇する。この上昇した
割合を隘路7の厚みを厚くすることにより、電子の透過
率の分母のIdを増加させて透過率を20%程度の値に
する必要があるので、隘路7の厚ろを厚くすることによ
り、隘路7の寿命を長くすることができる。
なお、上述した如く電子発生室2内のプラズマは、交流
電界により移動するが、イオン生成室12内のプラズマ
は、この交流電界の影響をほとんど受けないので、引き
出されるイオンの均一性が損われることはない。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明のイオン生成方法によれば
、従来に較べてフィラメントの長寿命化を図ることがで
き、メンテナンス開度を低減して生産性の向上を図るこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例方法を説明するためのイオン
源の構成を示す図である。 1・・・・・・イオン源、2・・・・・・電子発生室、
3・・・・・・絶縁板、4・・・・・・フィラメント、
5・・・・・・放電用ガス導入口、6・・・・・・円孔
、7・・・・・・隘路、8・・・・・・絶縁性部材、9
・・・・・・透孔、10・・・・・・電子引き出し電極
、11・・・・・・絶縁性部材、12・・・・・・イオ
ン生成室、13・・・・・・絶縁性部材、14・・・・
・・底板、15・・・・・・原料ガス導入口、16・・
・・・・イオン引き出し用スリット、17・・・・・・
インナー筒。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)フィラメント雰囲気に放電ガスを導入し、この放
    電ガスをプラズマ化し、このプラズマ中の電子をイオン
    生成用原料ガスに照射し、この原料ガスからイオンを生
    成するイオン生成方法において、 前記フィラメントに交流電流を供給して、加熱すること
    を特徴とするイオン生成方法。
JP2058869A 1990-01-22 1990-03-09 イオン生成方法 Pending JPH03257748A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2058869A JPH03257748A (ja) 1990-01-22 1990-03-09 イオン生成方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1229390 1990-01-22
JP2-12293 1990-01-22
JP2058869A JPH03257748A (ja) 1990-01-22 1990-03-09 イオン生成方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03257748A true JPH03257748A (ja) 1991-11-18

Family

ID=26347873

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2058869A Pending JPH03257748A (ja) 1990-01-22 1990-03-09 イオン生成方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH03257748A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002140997A (ja) * 2000-11-02 2002-05-17 Nissin Electric Co Ltd イオン源
JP2006196465A (ja) * 1999-12-13 2006-07-27 Semequip Inc イオン注入イオン源、システム、および方法
CN114242548A (zh) * 2021-11-09 2022-03-25 北京子牛亦东科技有限公司 一种用于离子注入机的离子源的灯丝

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006196465A (ja) * 1999-12-13 2006-07-27 Semequip Inc イオン注入イオン源、システム、および方法
JP2007115704A (ja) * 1999-12-13 2007-05-10 Semequip Inc イオン注入イオン源、システム、および方法
JP2011066022A (ja) * 1999-12-13 2011-03-31 Semequip Inc イオン注入イオン源、システム、および方法
JP2002140997A (ja) * 2000-11-02 2002-05-17 Nissin Electric Co Ltd イオン源
CN114242548A (zh) * 2021-11-09 2022-03-25 北京子牛亦东科技有限公司 一种用于离子注入机的离子源的灯丝
CN114242548B (zh) * 2021-11-09 2024-06-04 北京子牛亦东科技有限公司 一种用于离子注入机的离子源的灯丝

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2819420B2 (ja) イオン源
JP3652702B2 (ja) プラズマ処理用線形アーク放電発生装置
US2239642A (en) Coating of articles by means of cathode disintegration
US7034285B2 (en) Beam source and beam processing apparatus
US5039376A (en) Method and apparatus for the plasma etching, substrate cleaning, or deposition of materials by D.C. glow discharge
US6246059B1 (en) Ion-beam source with virtual anode
JPH11297673A (ja) プラズマ処理装置及びクリーニング方法
KR101593544B1 (ko) 스퍼터링 장치 및 스퍼터링 방법
US5252892A (en) Plasma processing apparatus
EP0818801A2 (en) Plasma treating apparatus
JP2873693B2 (ja) イオン源
JPH03257748A (ja) イオン生成方法
JP3510174B2 (ja) イオン発生装置及び成膜装置
US4540868A (en) Plasma gun that reduces cathode contamination
JP2687129B2 (ja) ダイヤモンド状薄膜の製造方法及び装置
KR101258308B1 (ko) 플라즈마 처리 장치용 플라즈마 증폭기
JP6788081B1 (ja) 反応性イオンプレーティング装置および方法
JP2869557B2 (ja) 電子ビーム励起イオン源
JP2791911B2 (ja) イオン源
JP2566602B2 (ja) イオン源
JPH03219541A (ja) プラズマ処理装置
JPH03210742A (ja) イオン源
JPH03194832A (ja) イオン源
JPH0374034A (ja) プラズマ装置
JP2733629B2 (ja) イオン生成方法およびイオン生成装置