JPH0325846A - イオンビーム照射装置における電荷中和装置 - Google Patents
イオンビーム照射装置における電荷中和装置Info
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- JPH0325846A JPH0325846A JP1159301A JP15930189A JPH0325846A JP H0325846 A JPH0325846 A JP H0325846A JP 1159301 A JP1159301 A JP 1159301A JP 15930189 A JP15930189 A JP 15930189A JP H0325846 A JPH0325846 A JP H0325846A
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- region
- electrons
- beam irradiation
- ionization
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
イオンビーム照射装置において、イオンビーム照射時に
ターゲットの絶縁膜表面に生じるチャージアップを軽減
する為に、該チャージアップを電子によって中和する装
置に関し、 ターゲットのチャージアップを解消すると同時に、高精
度のドーズ量制御を可能とする電荷中和装置を実現する
ことを目的とし、 接地電位に対し±20V以下の電極に囲まれた電離領域
と、前記電離領域に電離用ガスを導入する手段と、前記
電lil領域内の電離用ガスを電離させて10〜20e
V以下の低エネルギー電子を発生させるために、該電離
領域に前記電離用ガスの電離エネルギーよりも高いエネ
ルギーを有する電子を入射する高エネルギー電子発生手
段と、前記低エネルギー電子を加速・減速し、ターゲッ
ト上のイオンビーム照射領域近傍に輸送する電子輸送手
段と、前記電子輸送手段を取り巻いて、前記電離領域と
イオンビーム照射領域との間にガス圧力差を生しさせる
連結手段と、を備えて或るように構或する.〔産業上の
利用分野〕 本発明は、イオン注入法によって半導体基板などに不純
物を注入するためのイオンビーム照射装置において、イ
オンビーム照射時にターゲットの絶縁膜表面に生じるチ
ャージアップを軽減する為に、該チャージアップを電子
によって中和する装置に関する。
ターゲットの絶縁膜表面に生じるチャージアップを軽減
する為に、該チャージアップを電子によって中和する装
置に関し、 ターゲットのチャージアップを解消すると同時に、高精
度のドーズ量制御を可能とする電荷中和装置を実現する
ことを目的とし、 接地電位に対し±20V以下の電極に囲まれた電離領域
と、前記電離領域に電離用ガスを導入する手段と、前記
電lil領域内の電離用ガスを電離させて10〜20e
V以下の低エネルギー電子を発生させるために、該電離
領域に前記電離用ガスの電離エネルギーよりも高いエネ
ルギーを有する電子を入射する高エネルギー電子発生手
段と、前記低エネルギー電子を加速・減速し、ターゲッ
ト上のイオンビーム照射領域近傍に輸送する電子輸送手
段と、前記電子輸送手段を取り巻いて、前記電離領域と
イオンビーム照射領域との間にガス圧力差を生しさせる
連結手段と、を備えて或るように構或する.〔産業上の
利用分野〕 本発明は、イオン注入法によって半導体基板などに不純
物を注入するためのイオンビーム照射装置において、イ
オンビーム照射時にターゲットの絶縁膜表面に生じるチ
ャージアップを軽減する為に、該チャージアップを電子
によって中和する装置に関する。
(1)イオンビーム照射装置の概要
■装置の概要
第5図は、イオンビーム照射装置の概要を説明する図で
、(a)は装置全体の概要図、(b)はターゲットの概
要図である。
、(a)は装置全体の概要図、(b)はターゲットの概
要図である。
イオンビーム11は、イオン源1で作ったイオンを導出
し、必要とするイオンのみを分離・加速して得られる。
し、必要とするイオンのみを分離・加速して得られる。
たとえば、
1)注入する不純物を含むガスをイオン源lに導入し、
該イオン源lをイオン源用電源2で駆動することによっ
てプラズマ状態を生じさせ、その中でイオンを作る.ち
なみに、イオン源1内のガス圧力は10””〜10’t
orr程度である。
該イオン源lをイオン源用電源2で駆動することによっ
てプラズマ状態を生じさせ、その中でイオンを作る.ち
なみに、イオン源1内のガス圧力は10””〜10’t
orr程度である。
2)前記1)のイオンを引き出し電極4で引き出し、真
空容器5で導出し、マグネット部6とスリット7で質量
分離して必要とする目的イオンのみを分離する,尚、真
空容器5中は、図に示されない真空ポンプによって10
−’〜10” torr程度の真空度に保たれている。
空容器5で導出し、マグネット部6とスリット7で質量
分離して必要とする目的イオンのみを分離する,尚、真
空容器5中は、図に示されない真空ポンプによって10
−’〜10” torr程度の真空度に保たれている。
3)スリット7を通過したイオンは、筐体8と筐体9間
の電位差によって加速され、エンドステーション12内
のターゲット13に照射される。ちなみに、エンドステ
ーションの真空度は10−’torr程度に保たれてい
る. 以上のようにしてイオンビーム11が得られる。
の電位差によって加速され、エンドステーション12内
のターゲット13に照射される。ちなみに、エンドステ
ーションの真空度は10−’torr程度に保たれてい
る. 以上のようにしてイオンビーム11が得られる。
尚、前記2)におけるイオンの引き出しは、イオンfl
lと引き出し電極4間の電源141の電位差で、前記3
)におけるイオンの加速は、筐体8と筐体9間の電源E
2の電位差で行われ、イオン源lと真空容器5とは絶縁
材3で絶縁され、筐体8と筐体9とは絶縁材IOで絶縁
されている。ちなみに、Elは30〜80KV程度であ
り、E2はO 〜170KV程度である.他方、ターゲ
ットl3は、ディスク14に半導体のウェハー15を載
置したもので、該ディスク14を高速で回転させると同
時に図上方向で上下させ、該ウエハーl5全面にイオン
ビームIIを照射する.第6図は、イオンビーム照射装
置各部の電位を説明する図である。
lと引き出し電極4間の電源141の電位差で、前記3
)におけるイオンの加速は、筐体8と筐体9間の電源E
2の電位差で行われ、イオン源lと真空容器5とは絶縁
材3で絶縁され、筐体8と筐体9とは絶縁材IOで絶縁
されている。ちなみに、Elは30〜80KV程度であ
り、E2はO 〜170KV程度である.他方、ターゲ
ットl3は、ディスク14に半導体のウェハー15を載
置したもので、該ディスク14を高速で回転させると同
時に図上方向で上下させ、該ウエハーl5全面にイオン
ビームIIを照射する.第6図は、イオンビーム照射装
置各部の電位を説明する図である。
エンドステーション12の電位はO(グランド電位)で
あるが、真空容器(イオン導出部)5は電位E2を有し
、イオン源1は電位E2 + Elを有する。
あるが、真空容器(イオン導出部)5は電位E2を有し
、イオン源1は電位E2 + Elを有する。
また、マグネット部6は真空容器(イオン導出部)5の
途中に有る。
途中に有る。
■イオン注入法の長所
イオン注入法の長所は、ウェハーl5に注入する不純物
イオンの量とエネルギー量を、正確に制御することがで
きる点である。
イオンの量とエネルギー量を、正確に制御することがで
きる点である。
すなわち、ターゲット13とグランド間に流れる電流を
電流計17で測定することによって、ウエハー15に注
入したイオン量(ドーズ量)を正確に求めることができ
るからである。
電流計17で測定することによって、ウエハー15に注
入したイオン量(ドーズ量)を正確に求めることができ
るからである。
また、イオン注入の際のエネルギー量は、イオンの加速
電圧で正確に決めることができる。
電圧で正確に決めることができる。
■絶縁膜のチャージアップ
近年、高ドーズ量領域におけるイオン注入技術の利用が
増加すると共に、20〜30mAにも及ぶ大電流イオン
注入装置の実用化が進んでいる。
増加すると共に、20〜30mAにも及ぶ大電流イオン
注入装置の実用化が進んでいる。
しかし、これら大電流イオン注入装置においては、ター
ゲット表面に単位時間当たりに供給される電荷量が増加
する為、ターゲットの絶縁膜がチャージアップにより絶
縁破壊する問題がある。
ゲット表面に単位時間当たりに供給される電荷量が増加
する為、ターゲットの絶縁膜がチャージアップにより絶
縁破壊する問題がある。
他方、イオン注入されるデバイス側でも、素子の微細加
工化によって絶縁酸化膜の膜厚が減少している。また、
半導体基板とのコンタク1・窓面積の滅少等、チャージ
アンプに対する耐性が減少し、前記問題を助長している
。
工化によって絶縁酸化膜の膜厚が減少している。また、
半導体基板とのコンタク1・窓面積の滅少等、チャージ
アンプに対する耐性が減少し、前記問題を助長している
。
例えば、最近のLSI等では、20V程度のチャージア
ップですら絶縁破壊を生じる可能性を持つ。
ップですら絶縁破壊を生じる可能性を持つ。
そのため、チャージアップを電子によって中和するよう
にしている。第5図に示す電荷中和装置16がそれであ
る。
にしている。第5図に示す電荷中和装置16がそれであ
る。
(2)従来の電荷中和装置の
第7図は、従来の電荷中和装置のを説明する図である。
本電荷中和装置のは、2次電子によって中和を行うもの
で、ターゲット13の直前に設ける。
で、ターゲット13の直前に設ける。
すなわち、電源E5によって加熱されたフィラメント2
0に、電源E6で−100〜−300vのバイアス電圧
を印加し、該フィラメント20の周囲には電源E4によ
ってさらに数10V低い電位のりペラ21を設ける。
0に、電源E6で−100〜−300vのバイアス電圧
を印加し、該フィラメント20の周囲には電源E4によ
ってさらに数10V低い電位のりペラ21を設ける。
したがって、フィラメント20から放出された一次電子
23は、グランド電位のメッシュ状電極22によって加
速され、イオンビーム11を横切って、対向するファラ
デー電極19(二次電子発生部)に照射される。
23は、グランド電位のメッシュ状電極22によって加
速され、イオンビーム11を横切って、対向するファラ
デー電極19(二次電子発生部)に照射される。
これによって、ファラデー電極l9壁から低エネルギー
の二次電子24が放出され、該二次電子24は、イオン
ビーム11とウェハーl5上の正電荷に吸引されて該ウ
エハー15に到達し、チャージアップした絶縁膜の正電
荷を打ち消すのである。
の二次電子24が放出され、該二次電子24は、イオン
ビーム11とウェハーl5上の正電荷に吸引されて該ウ
エハー15に到達し、チャージアップした絶縁膜の正電
荷を打ち消すのである。
また、サブレッション電極l8には二つの役目があり、
第1には、ファラデー電極19から放出された二次電子
24が、ターゲッ}13と反対の方向に移動し漏洩する
ことを防ぐものであり、第2には、イオンビームl1を
ウェハー15に照射したときに、該ウェハー15から放
出される二次電子がファラデー電極l9の外に漏洩する
ことを防ぐためである。
第1には、ファラデー電極19から放出された二次電子
24が、ターゲッ}13と反対の方向に移動し漏洩する
ことを防ぐものであり、第2には、イオンビームl1を
ウェハー15に照射したときに、該ウェハー15から放
出される二次電子がファラデー電極l9の外に漏洩する
ことを防ぐためである。
そのために、サブレッション電極18には−1000V
程度のバイアス電圧が、電源E3によって印加されてい
る。
程度のバイアス電圧が、電源E3によって印加されてい
る。
尚、もしウエハー15から放出された二次電子が、ファ
ラデー電極19に捕らえられずに漏洩した場合は、電流
計17に該二次電子放出による電流が加算され、ドーズ
量の測定に誤差を生じる。
ラデー電極19に捕らえられずに漏洩した場合は、電流
計17に該二次電子放出による電流が加算され、ドーズ
量の測定に誤差を生じる。
(3)従来の電荷中和装置■
第8図は、従来の電荷中和装置■を説明する図である。
本電荷中和装置■は、ターゲット13直前のイオンビー
ム照射領域26にArなどのガスを導入し、該Arガス
を電離させ、そのときに生じた低エネルギー電子によっ
て中和を行うものである。
ム照射領域26にArなどのガスを導入し、該Arガス
を電離させ、そのときに生じた低エネルギー電子によっ
て中和を行うものである。
電離は、イオンビーム1lによって導入ガス分子が励起
されて生じるが、さらに積極的に電離した低エネルギー
電子を作り出すために、ガス中に高エネルギー電子を入
射することが行われている。
されて生じるが、さらに積極的に電離した低エネルギー
電子を作り出すために、ガス中に高エネルギー電子を入
射することが行われている。
すなわち、電′tIE5によって加熱されたフィラメン
ト20に、電#E6で−100〜−300vのバイアス
電圧を印加し、該フィラメント20の周囲およびイオン
ビーム照射領域26を囲むようにしてリペラ21aを設
け、該リベラ電極21aには電aU4によってさらに数
10V低い電位が与えられている。
ト20に、電#E6で−100〜−300vのバイアス
電圧を印加し、該フィラメント20の周囲およびイオン
ビーム照射領域26を囲むようにしてリペラ21aを設
け、該リベラ電極21aには電aU4によってさらに数
10V低い電位が与えられている。
したがって、フィラメント20から放出された電子23
aはメッシュ状電極27で加速されてArガス中に入射
し、該Arガス分子を励起して電離させる。
aはメッシュ状電極27で加速されてArガス中に入射
し、該Arガス分子を励起して電離させる。
また、前記電子23aはりベラ電極21aで減速・反射
され、第8図に示すような往復運動を繰り返しなからA
rガス分子を励起し、やがて該メッシュ状電極27に捕
らえられる。
され、第8図に示すような往復運動を繰り返しなからA
rガス分子を励起し、やがて該メッシュ状電極27に捕
らえられる。
同図においてAr’で示したものが電離した陽イオンで
あり、e−で示したものが電離した低エネルギー電子で
ある。
あり、e−で示したものが電離した低エネルギー電子で
ある。
電離した低エネルギー電子は、イオンビームl1とウエ
ハー15上の正電荷に吸引されて該ウェハー15に到達
し、チャージアップした絶縁膜の正電荷を打ち消す。他
方、Ar”イオンはりベラ電極21aに吸引されて捕ら
えられる. サブレッション電極18の役目は、前記の電荷中和装置
■と同一である。
ハー15上の正電荷に吸引されて該ウェハー15に到達
し、チャージアップした絶縁膜の正電荷を打ち消す。他
方、Ar”イオンはりベラ電極21aに吸引されて捕ら
えられる. サブレッション電極18の役目は、前記の電荷中和装置
■と同一である。
〔発明が解決しようとする課題]
(1)従来の電荷中和装置■の問題点
ところが、前記の電荷中和装置のにおいては、高エネル
ギーの反跳電子25がウェハー15に入射する問題があ
る。
ギーの反跳電子25がウェハー15に入射する問題があ
る。
すなわち、反跳電荷25がウェハー15上の絶縁膜に入
射すると、該絶縁膜が逆に負のチャージアップを引き起
こし、正電荷がチャージアップした時と同様に絶縁膜破
壊を生じてしまうのである。
射すると、該絶縁膜が逆に負のチャージアップを引き起
こし、正電荷がチャージアップした時と同様に絶縁膜破
壊を生じてしまうのである。
(2)従来の電荷中和装置■の問題点
また、前記の電荷中和装置■においては、電離用ガスを
導入する為ターゲット付近の真空度が低下する問題かあ
.る。
導入する為ターゲット付近の真空度が低下する問題かあ
.る。
すなわち、電離を促進し低エネルギー電子を多く発生さ
せるためには、ガス圧を上げたいのであるが、ガス圧を
上げると真空度が低下してしまうのである. 真空度が低下すると、導入ガスがサブレッション電極l
8を越えて流れ出し、該流出部でイオンビーム11によ
って励起・電離した低エネルギー電子と該イオンビーム
l1とが結合し、ニュートラルビームを生じる。
せるためには、ガス圧を上げたいのであるが、ガス圧を
上げると真空度が低下してしまうのである. 真空度が低下すると、導入ガスがサブレッション電極l
8を越えて流れ出し、該流出部でイオンビーム11によ
って励起・電離した低エネルギー電子と該イオンビーム
l1とが結合し、ニュートラルビームを生じる。
ところが、ニュートラルビームは電流計17で計測され
ないため、ドーズ量制御に誤差を生じることになる。
ないため、ドーズ量制御に誤差を生じることになる。
そのため、現状ではドーズ量制御精度への悪影響を抑え
るため、標準的真空度を1〜2X10−’torr程度
に制限し、ガス電離による電子供給効率も十分に生かせ
ずにいる。
るため、標準的真空度を1〜2X10−’torr程度
に制限し、ガス電離による電子供給効率も十分に生かせ
ずにいる。
尚、リペラ電極2la内においてもニュートラルビーム
は生じるが、該リペラ電極21a内においては、イオン
ビームの中和に消費された低エネルギー電子と同電荷の
Ar”イオン(陽イオン)が、電流計17で測定される
のでドーズ量計測に誤差を生じることはない. 本発明は、従来のイオンビーム照射装置における電荷中
和装置の以上のような問題を解消し、イオンビーム照射
領域と別の場所に電離領域を設けることによって、ター
ゲットのチャージアップを解消すると同時に、高精度の
ドーズ量制御を可能とする電荷中和装置を実現すること
にある。
は生じるが、該リペラ電極21a内においては、イオン
ビームの中和に消費された低エネルギー電子と同電荷の
Ar”イオン(陽イオン)が、電流計17で測定される
のでドーズ量計測に誤差を生じることはない. 本発明は、従来のイオンビーム照射装置における電荷中
和装置の以上のような問題を解消し、イオンビーム照射
領域と別の場所に電離領域を設けることによって、ター
ゲットのチャージアップを解消すると同時に、高精度の
ドーズ量制御を可能とする電荷中和装置を実現すること
にある。
第1図は、本発明の基本原理を説明する図である。
本発明は、イオンビーム照射領域と別の場所に、低エネ
ルギー電子の供給源となる電離領域を設け、そして、前
記両領域間に低エネルギー電子の輸送手段を設けると同
時に、該輸送手段部分のガスに対するコンダクタンスを
小さくしたところに特徴がある. すなわち、以下の構成から成るイオンビーム照射装置に
おける電荷中和装置である。
ルギー電子の供給源となる電離領域を設け、そして、前
記両領域間に低エネルギー電子の輸送手段を設けると同
時に、該輸送手段部分のガスに対するコンダクタンスを
小さくしたところに特徴がある. すなわち、以下の構成から成るイオンビーム照射装置に
おける電荷中和装置である。
接地電位に対し±20V以下の電極29に囲まれた電離
領域30と、前記電離領域30に電離用ガス31aを導
入する千段31と、前記電離領域30内の電離用ガスを
電離させて10〜20eV以下の低エネルギー電子34
を発生させるために、該電離領域30に前記電離用ガス
の電離エネルギーよりも高いエネルギーを有する電子3
3を入射する高エネルギー電子発生手段32とによって
、低エネルギー電子の供給源を構成する. そして、前記低エネルギー電子34をターゲット13a
上のイオンビーム照射領域37近傍に輸送するために、
該低エネルギー電子34を加速・減速する電子輸送手段
35と、前記電子輸送手段35を取り巻いて、前記電離
領域30とイオンビーム照射領域37との間にガス圧力
差を生じさせる連結手段36とによって、ガスに対して
は低コンダクタンスである低エネルギー電子輸送部分を
構戒する。
領域30と、前記電離領域30に電離用ガス31aを導
入する千段31と、前記電離領域30内の電離用ガスを
電離させて10〜20eV以下の低エネルギー電子34
を発生させるために、該電離領域30に前記電離用ガス
の電離エネルギーよりも高いエネルギーを有する電子3
3を入射する高エネルギー電子発生手段32とによって
、低エネルギー電子の供給源を構成する. そして、前記低エネルギー電子34をターゲット13a
上のイオンビーム照射領域37近傍に輸送するために、
該低エネルギー電子34を加速・減速する電子輸送手段
35と、前記電子輸送手段35を取り巻いて、前記電離
領域30とイオンビーム照射領域37との間にガス圧力
差を生じさせる連結手段36とによって、ガスに対して
は低コンダクタンスである低エネルギー電子輸送部分を
構戒する。
(作用〕
本発明の装置は、電離領域30に導入した電離用ガスに
、高エネルギー電子発生手段32から高エネルギー電子
33を入射することで、該電離用ガス分子を励起して電
離させ、低エネルギー電子34を発生する。
、高エネルギー電子発生手段32から高エネルギー電子
33を入射することで、該電離用ガス分子を励起して電
離させ、低エネルギー電子34を発生する。
この場合、イオンビーム照射領域37と分離した別の場
所に電離領域30を設けてあり、両領域37,30とを
、低コンダクタンスの連結手段36で接続しているので
、電離eM域30のガス圧を上げてもイオンビーム照射
領域のガス圧を低く保つことができ、該イオンビーム照
射領域において、ドーズ量制御に影響のない低い圧力を
確保することができる。
所に電離領域30を設けてあり、両領域37,30とを
、低コンダクタンスの連結手段36で接続しているので
、電離eM域30のガス圧を上げてもイオンビーム照射
領域のガス圧を低く保つことができ、該イオンビーム照
射領域において、ドーズ量制御に影響のない低い圧力を
確保することができる。
もちろん、電離領域30のガスはイオンビーム照射領域
37へも拡散していくのであるが、連結千段36のコン
ダクタンスに応じた圧力差を確保することができるので
ある。
37へも拡散していくのであるが、連結千段36のコン
ダクタンスに応じた圧力差を確保することができるので
ある。
他方、電離領域30のガス圧を上げることができるので
、該電離領域30の電離を促進して、電離した低エネル
ギー電子発生量を増加させることが可能となり、この多
数の低エネルギー電子34を、電子輸送手段35でイオ
ンビーム照射領域37へ輸送することによって、ターゲ
ット13aのチャージアップを十分に打ち消すことがで
きる。
、該電離領域30の電離を促進して、電離した低エネル
ギー電子発生量を増加させることが可能となり、この多
数の低エネルギー電子34を、電子輸送手段35でイオ
ンビーム照射領域37へ輸送することによって、ターゲ
ット13aのチャージアップを十分に打ち消すことがで
きる。
この場合、ターゲットl3aの電位は接地電位であり、
電tri領域30の電位は、電極29によって±20V
の範囲内に保たれているので、該ターゲッ} 13aの
破壊に繋がるような、電子による負のチャージアップを
生じることは無い。
電tri領域30の電位は、電極29によって±20V
の範囲内に保たれているので、該ターゲッ} 13aの
破壊に繋がるような、電子による負のチャージアップを
生じることは無い。
また、低エネルギー電子34を輸送するために、該低エ
ネルギー電子34が拡散しないように加速して輸送する
と同時に、イオンビーム照射領域37の直前位置で減速
し、電子のエネルギーを電離領域30における値に戻し
ている。
ネルギー電子34が拡散しないように加速して輸送する
と同時に、イオンビーム照射領域37の直前位置で減速
し、電子のエネルギーを電離領域30における値に戻し
ている。
第2図は、実施例を説明する図である。
(1)構戒と作用
■低エネルギー電子の発生部(電離部)本実施例は、電
#領域30aをメッシュ状電極29aで覆い、該メッシ
ュ状電極29aを電源EOaによって±20V以内の電
位に保っている。
#領域30aをメッシュ状電極29aで覆い、該メッシ
ュ状電極29aを電源EOaによって±20V以内の電
位に保っている。
また、ガス導入部3lbからは、電離電圧が低く半導体
ウェハーなどの汚染原因とならないArガスを導入して
いる。
ウェハーなどの汚染原因とならないArガスを導入して
いる。
他方、電源E5によって加熱されたフィラメント2(K
、電源H6テ−100 〜−300Vのバイアス電圧を
印加し、該フィラメント20の周囲には電源[!4によ
ってさらに数10V低い電位のりベラ2lbを設け、該
フィラメント20から放射された電子をメッシュ状電極
29aで加速し、電離領域30aに入射させている。尚
、本実施例の場合は、電離領域30a全体に約60ガウ
スの磁場を印加し、入射電子に旋回運動とドリフト運動
を与えるることによってArガスの電離効率を更に高め
た。
、電源H6テ−100 〜−300Vのバイアス電圧を
印加し、該フィラメント20の周囲には電源[!4によ
ってさらに数10V低い電位のりベラ2lbを設け、該
フィラメント20から放射された電子をメッシュ状電極
29aで加速し、電離領域30aに入射させている。尚
、本実施例の場合は、電離領域30a全体に約60ガウ
スの磁場を印加し、入射電子に旋回運動とドリフト運動
を与えるることによってArガスの電離効率を更に高め
た。
■連結手段と輸送手段
以上の電離領域30aと、イオンビーム照射領域37と
を連結するために筒状部36aを設けた。ちなみに該筒
状部は3cmφ×4cmの大きさとした。
を連結するために筒状部36aを設けた。ちなみに該筒
状部は3cmφ×4cmの大きさとした。
そして、前記筒状部36aの中には、メッシュ状の加速
・減速電極35aを設け、該加速・減速電極35aは電
源E7によって最大約200Vの電位を与えた.また、
筒状部36aをファラデー電極19aに接続した位置に
はメッシュ状電極22aを設け、該メッシュ状電極22
aの電位を電離領域30aを覆うメッシュ状電極29a
と同電位にすることによって、イオンビーム照射領域3
7への加速・減速電極35aの電界を遮蔽している。
・減速電極35aを設け、該加速・減速電極35aは電
源E7によって最大約200Vの電位を与えた.また、
筒状部36aをファラデー電極19aに接続した位置に
はメッシュ状電極22aを設け、該メッシュ状電極22
aの電位を電離領域30aを覆うメッシュ状電極29a
と同電位にすることによって、イオンビーム照射領域3
7への加速・減速電極35aの電界を遮蔽している。
■ターゲットとイオンビーム電流の計測ターゲット13
は、ディスク14上にウエハー15を載置してあり、S
亥ディスク14とファラデー電極19aとを接続し、電
流計17を介してグランドに接続することによってイオ
ンビーム電流を計測する.また、サブレッション電極l
8には、電源E3によって約−1000Vの電位を与え
ている。
は、ディスク14上にウエハー15を載置してあり、S
亥ディスク14とファラデー電極19aとを接続し、電
流計17を介してグランドに接続することによってイオ
ンビーム電流を計測する.また、サブレッション電極l
8には、電源E3によって約−1000Vの電位を与え
ている。
■加速・減速電極の作用
第3図は、加速・減速電極の作用を説明する図である。
加速・減速電極35aは、電離領域30a側およびイオ
ンビーム照射領域37側が円弧状の形状をしており、該
電極35aによって生じる電界の等電位面39a .
39bも同図に示すように円弧状となる。
ンビーム照射領域37側が円弧状の形状をしており、該
電極35aによって生じる電界の等電位面39a .
39bも同図に示すように円弧状となる。
したがって、図中e−で示す電子が図中A−Dで示す各
点で受ける力は、次のようになる。
点で受ける力は、次のようになる。
1)AおよびB点
電子は、等電位面39aに対して垂直に、しかも高電位
側に力を受ける。
側に力を受ける。
したがって、A点ではFI3方向に、B点ではF24方
向に力を受ける。
向に力を受ける。
そのため、A点では電子を加速する力F,と集束する力
F3とが働くことになる。また、B点では電子を加速す
る力F2と集束する力F4とが働くことになる。
F3とが働くことになる。また、B点では電子を加速す
る力F2と集束する力F4とが働くことになる。
2)CおよびD点
電子は、等電位面39bに対して垂直に、しかも高電位
側に力を受ける。
側に力を受ける。
したがって、C点ではF’st方向に、D点ではF61
1方向に力を受ける。
1方向に力を受ける。
そのため、C点では電子を減速する力F5と集束する力
F,とが働くことになる。また、D点では電子を減速す
る力F,と集束する力F8とが働くことになる。
F,とが働くことになる。また、D点では電子を減速す
る力F,と集束する力F8とが働くことになる。
以上の結果、電子は同図に示す走行路を通り、拡敗する
ことなく輸送することができる。また、等電位面39a
で加速されるエネルギー量と、等電位面39bで減速さ
れるエネルギー量とは等しくなるので、電子を加速・減
速電極35a T:輸送する際に、エネルギー量の変化
を与えることが無い。
ことなく輸送することができる。また、等電位面39a
で加速されるエネルギー量と、等電位面39bで減速さ
れるエネルギー量とは等しくなるので、電子を加速・減
速電極35a T:輸送する際に、エネルギー量の変化
を与えることが無い。
■電子の到達効率と電離部の電位
第4図は、電子の到達効率と電N領域の電位の関係を説
明する図で、(a)は輸送した電子がファラデー電極に
直進する場合の図、(b)は輸送した電子がファラデー
電極に生じた電位障壁によって進行を阻まれている場合
の図、(c)は各部における電子のポテンシャルエネル
ギーを表す図、である。
明する図で、(a)は輸送した電子がファラデー電極に
直進する場合の図、(b)は輸送した電子がファラデー
電極に生じた電位障壁によって進行を阻まれている場合
の図、(c)は各部における電子のポテンシャルエネル
ギーを表す図、である。
同図(a)は、加速・減速電極35aで輸送した電子が
直進し、ファラデー電極19aに捕らえられることを示
している。
直進し、ファラデー電極19aに捕らえられることを示
している。
したがって、輸送した電子は、ウェハー15の絶縁膜チ
ャージアップを打ち消すことに寄与できなくなる。
ャージアップを打ち消すことに寄与できなくなる。
このような状態は、電離領域の電位が低いために生じる
もので、該電位をやや高く (正に)することによって
防ぐことが可能で、輸送した電子をイオンビーム11に
沿ってウエハー15上の正電荷に吸引させることができ
る。
もので、該電位をやや高く (正に)することによって
防ぐことが可能で、輸送した電子をイオンビーム11に
沿ってウエハー15上の正電荷に吸引させることができ
る。
同図(b)は、イオンビーム11をウェハー15上に照
射した際に、該ウェハーl5上のレジスト材等の絶縁物
にスパッタリング現象を生じ、該レジスト材がファラデ
ー電極19aに汚れ40として付着したために、該汚れ
40が輸送した電子やウエハー15から飛び出した二次
電子によって帯電し、電位障壁を形威してしまうことを
示している。
射した際に、該ウェハーl5上のレジスト材等の絶縁物
にスパッタリング現象を生じ、該レジスト材がファラデ
ー電極19aに汚れ40として付着したために、該汚れ
40が輸送した電子やウエハー15から飛び出した二次
電子によって帯電し、電位障壁を形威してしまうことを
示している。
したがって、輸送した電子は、前記の電位障壁を越えに
くくなり、ウヱハー15の絶縁膜チャージアンプを打ち
消すことに寄与することができなくなる。
くくなり、ウヱハー15の絶縁膜チャージアンプを打ち
消すことに寄与することができなくなる。
このような場合、電離領域の電位をやや低く(負に)す
ることによって前記電位障壁を通過することが可能とな
り、輸送した電子をイオンビームl1に沿ってウェハー
l5上の正電荷に吸引させることができる。
ることによって前記電位障壁を通過することが可能とな
り、輸送した電子をイオンビームl1に沿ってウェハー
l5上の正電荷に吸引させることができる。
同図(c)は、前記(a)の場合と(b)の場合とを、
雷子のポテンシャルエネルギーによって説明するもので
、縦軸に電子のポテンシャルエネルギーを、横軸に各領
域の位置(距M)を目盛ったものである。
雷子のポテンシャルエネルギーによって説明するもので
、縦軸に電子のポテンシャルエネルギーを、横軸に各領
域の位置(距M)を目盛ったものである。
すなわち、電離領域30aとメッシュ状電極22aにお
ける電子のポテンシャルエネルギーは、±20eVの範
囲内の同一値であり、それらの間に位置する加速・減速
電極35aでは200eVのポテンシャルエネルギーを
有する。
ける電子のポテンシャルエネルギーは、±20eVの範
囲内の同一値であり、それらの間に位置する加速・減速
電極35aでは200eVのポテンシャルエネルギーを
有する。
したがって、電離領域30aの電位を高く(正に)して
電子のポテンシャルエネルギーを小さくすれば、加速・
減速電極35aで輸送した電子のポテンシャルエネルギ
ーも小さくなり、ファラデー電極19aに直進すること
がなくなる。
電子のポテンシャルエネルギーを小さくすれば、加速・
減速電極35aで輸送した電子のポテンシャルエネルギ
ーも小さくなり、ファラデー電極19aに直進すること
がなくなる。
他方、ターゲット13との間に汚れによる障壁41が生
じた場合は、電離領域30aの電位を低く(負に)して
電子のポテンシャルエネルギーを大きくすれば、加速・
減速電極35aで輸送した電子のポテンシャルエネルギ
ーも大きくなり、前記の汚れによる障壁41を越えて進
むことができる。
じた場合は、電離領域30aの電位を低く(負に)して
電子のポテンシャルエネルギーを大きくすれば、加速・
減速電極35aで輸送した電子のポテンシャルエネルギ
ーも大きくなり、前記の汚れによる障壁41を越えて進
むことができる。
また、電離領域の電位を±20Vとした理由は、グラン
ド電位にあるターゲットl3とのポテンシャル差を小さ
くするためである。すなわち、ポテンシャル差を小さく
することで、ウェハーl5の電子による負のチャージア
ップを防止している。
ド電位にあるターゲットl3とのポテンシャル差を小さ
くするためである。すなわち、ポテンシャル差を小さく
することで、ウェハーl5の電子による負のチャージア
ップを防止している。
(2)実施例装置の使用例
前記(1)装置において、電離部38にArガスを流量
0.3cc/sinで導入し、電離領域30aの圧力を
約I X 10− ’ torrとした場合に、ターゲ
ットl3のイオンビーム照射領域37における圧力を約
2X10−’torrに保つことができた。
0.3cc/sinで導入し、電離領域30aの圧力を
約I X 10− ’ torrとした場合に、ターゲ
ットl3のイオンビーム照射領域37における圧力を約
2X10−’torrに保つことができた。
その結果、ドーズ量計測の誤差は無視し得る値となった
。
。
またこの場合、前記電離領域30aの圧力は、従来の約
5倍の圧力(ガス分子密度)であり、Arガスの電離効
率も良好で、ターゲッ口3のチャージアップをほぼ完全
に阻止することができた。
5倍の圧力(ガス分子密度)であり、Arガスの電離効
率も良好で、ターゲッ口3のチャージアップをほぼ完全
に阻止することができた。
以上のように本発明によれば、イオンビーム照射領域と
別の場所に、低エネルギー電子の供給源となる電離領域
を設け、そして、前記両領域間に低エネルギー電子の輸
送手段を設けると同時に、該輸送手段部分のガスに対す
るコンダクタンスを小さくしたことによって、電離領域
に導入するガス圧力を大きくして電離効率を高めること
ができると同時に、イオンビーム照射領域におけるガス
圧をドーズ量制御へ影響を与えることのない圧力まで小
さくすることができる。
別の場所に、低エネルギー電子の供給源となる電離領域
を設け、そして、前記両領域間に低エネルギー電子の輸
送手段を設けると同時に、該輸送手段部分のガスに対す
るコンダクタンスを小さくしたことによって、電離領域
に導入するガス圧力を大きくして電離効率を高めること
ができると同時に、イオンビーム照射領域におけるガス
圧をドーズ量制御へ影響を与えることのない圧力まで小
さくすることができる。
したがって、ドーズ量制御に影響を与えることなく、タ
ーゲットのチャージアップを完全に阻止することができ
る。
ーゲットのチャージアップを完全に阻止することができ
る。
その結果、本発明の電荷中和装置を使用すれば、高精度
のドーズ量制御を可能とするイオンビーム照射装置を実
現することができる.
のドーズ量制御を可能とするイオンビーム照射装置を実
現することができる.
第1図は、本発明の基本原理を説明する図、第2図は、
実施例を説明する図、 第3図は、加速・減速電極の作用を説明する図、第4図
は、電子の到達効率と電離領域の電位の関係を説明する
図で、(a)は輸送した電子がファラデー電極に直進す
る場合の図、(b)は輸送した電子がファラデー電極に
生じた電位障壁によって進行を阻まれている場合の図、
(c)は各部における電子のポテンシャルエネルギーを
表す図、第5図は、イオンビーム照射装置の概要を説明
する図で、(a)は装置全体の概要図、(b)はターゲ
ットの概要図、 第6図は、イオンビーム照射装置各部の電位を説明する
図、 第7図は、従来の電荷中和装置のを説明する図、第8図
は、従来の電荷中和装置■を説明する図、である。 図において、1はイオン源、2はイオン源用電源、3.
10は絶縁材、4は引き出し電極、5は真空容器(イオ
ン導出部)、6はマグネット部、7はスリット、8.9
は筐体、l1はイオンビーム、12はエンドステーショ
ン、13,13aはターゲット、14はディスク、15
はウエハー、l6は電荷中和装置、17は電流計、18
はサブレッション電極、19. 19aはファラデー電
極、20はフィラメント、21.21a.2lbはりベ
ラ電極、22.22aはメッシュ状電極、23. 23
aは一次電子、24は二次電子、25は反跳電子、26
はイオンビーム照射領域、27はメッシュ状電極、28
.38は電離部、29は電極、29aはメッシュ状電極
、30. 30aは電離領域、3lは電離用ガス導入手
段、3・1aは電離用ガス、3lbはガス導入部、32
は高エネルギー電子発生手段、33は高エネルギー電子
、34は低エネルギー電子、35は電子輸送手段、35
aは加速・減速電極、36は連結手段、36aは筒状部
、37はイオンビーム照射領域、39a , 39bは
等電位面、40は汚れ、4lは汚れによる障壁、をそれ
ぞれ示している.
実施例を説明する図、 第3図は、加速・減速電極の作用を説明する図、第4図
は、電子の到達効率と電離領域の電位の関係を説明する
図で、(a)は輸送した電子がファラデー電極に直進す
る場合の図、(b)は輸送した電子がファラデー電極に
生じた電位障壁によって進行を阻まれている場合の図、
(c)は各部における電子のポテンシャルエネルギーを
表す図、第5図は、イオンビーム照射装置の概要を説明
する図で、(a)は装置全体の概要図、(b)はターゲ
ットの概要図、 第6図は、イオンビーム照射装置各部の電位を説明する
図、 第7図は、従来の電荷中和装置のを説明する図、第8図
は、従来の電荷中和装置■を説明する図、である。 図において、1はイオン源、2はイオン源用電源、3.
10は絶縁材、4は引き出し電極、5は真空容器(イオ
ン導出部)、6はマグネット部、7はスリット、8.9
は筐体、l1はイオンビーム、12はエンドステーショ
ン、13,13aはターゲット、14はディスク、15
はウエハー、l6は電荷中和装置、17は電流計、18
はサブレッション電極、19. 19aはファラデー電
極、20はフィラメント、21.21a.2lbはりベ
ラ電極、22.22aはメッシュ状電極、23. 23
aは一次電子、24は二次電子、25は反跳電子、26
はイオンビーム照射領域、27はメッシュ状電極、28
.38は電離部、29は電極、29aはメッシュ状電極
、30. 30aは電離領域、3lは電離用ガス導入手
段、3・1aは電離用ガス、3lbはガス導入部、32
は高エネルギー電子発生手段、33は高エネルギー電子
、34は低エネルギー電子、35は電子輸送手段、35
aは加速・減速電極、36は連結手段、36aは筒状部
、37はイオンビーム照射領域、39a , 39bは
等電位面、40は汚れ、4lは汚れによる障壁、をそれ
ぞれ示している.
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 接地電位に対し±20V以下の電極(29)に囲まれた
電離領域(30)と、 前記電離領域(30)に電離用ガス(31a)を導入す
る手段(31)と、 前記電離領域(30)内の電離用ガスを電離させて10
〜20eV以下の低エネルギー電子(34)を発生させ
るために、該電離領域(30)に前記電離用ガスの電離
エネルギーよりも高いエネルギーを有する電子(33)
を入射する高エネルギー電子発生手段(32)と、前記
低エネルギー電子(34)を加速・減速し、ターゲット
(13a)上のイオンビーム照射領域(37)近傍に輸
送する電子輸送手段(35)と、 前記電子輸送手段(35)を取り巻いて、前記電離領域
(30)とイオンビーム照射領域(37)との間にガス
圧力差を生じさせる連結手段(36)と、を備えて成る
ことを特徴とするイオンビーム照射装置における電荷中
和装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1159301A JP2756704B2 (ja) | 1989-06-20 | 1989-06-20 | イオンビーム照射装置における電荷中和装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1159301A JP2756704B2 (ja) | 1989-06-20 | 1989-06-20 | イオンビーム照射装置における電荷中和装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0325846A true JPH0325846A (ja) | 1991-02-04 |
| JP2756704B2 JP2756704B2 (ja) | 1998-05-25 |
Family
ID=15690810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1159301A Expired - Fee Related JP2756704B2 (ja) | 1989-06-20 | 1989-06-20 | イオンビーム照射装置における電荷中和装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2756704B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06236747A (ja) * | 1992-12-02 | 1994-08-23 | Applied Materials Inc | イオン注入中の半導体ウェハにおける帯電を低減するプラズマ放出システム |
| JP2001076663A (ja) * | 1999-09-02 | 2001-03-23 | Jeol Ltd | 光電子分光装置に用いる電子照射装置 |
| KR20010080316A (ko) * | 1998-10-30 | 2001-08-22 | 조셉 제이. 스위니 | 이온 주입 장치 |
| US9006678B2 (en) | 2012-08-06 | 2015-04-14 | Implant Sciences Corporation | Non-radioactive ion source using high energy electrons |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3680274B2 (ja) | 2002-03-27 | 2005-08-10 | 住友イートンノバ株式会社 | イオンビームの電荷中和装置とその方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60202645A (ja) * | 1984-03-28 | 1985-10-14 | Hitachi Ltd | イオンビ−ム照射装置 |
| JPS6376233A (ja) * | 1986-09-17 | 1988-04-06 | Sanyo Electric Co Ltd | イオン源装置 |
-
1989
- 1989-06-20 JP JP1159301A patent/JP2756704B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60202645A (ja) * | 1984-03-28 | 1985-10-14 | Hitachi Ltd | イオンビ−ム照射装置 |
| JPS6376233A (ja) * | 1986-09-17 | 1988-04-06 | Sanyo Electric Co Ltd | イオン源装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06236747A (ja) * | 1992-12-02 | 1994-08-23 | Applied Materials Inc | イオン注入中の半導体ウェハにおける帯電を低減するプラズマ放出システム |
| KR20010080316A (ko) * | 1998-10-30 | 2001-08-22 | 조셉 제이. 스위니 | 이온 주입 장치 |
| JP2001076663A (ja) * | 1999-09-02 | 2001-03-23 | Jeol Ltd | 光電子分光装置に用いる電子照射装置 |
| US9006678B2 (en) | 2012-08-06 | 2015-04-14 | Implant Sciences Corporation | Non-radioactive ion source using high energy electrons |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2756704B2 (ja) | 1998-05-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |