JPH0325943A - チップ認識方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産ユ」』目引北公盟一 この発明は、半導体製造装置に関し、特に半導体チップ
をパターン認識する技術に好適するものである。

従来旦皮椎 従来より、この種のチップのパターン認識は、ダイボン
ディング作業の前工程で行われている。

ダイボンダー装置は、第５図に示すように個々のチップ
区画２０．２０・・・に形成済みのウェーハ２１で、図
番２２で示すウェーハ目合わせ用のミラーチップ認識が
できない場合、前の工程にてミラーチップを除去してい
た。そしてミラーチップ認識を行う場合も、チップの回
路パターンを認識するときと同様、パターンマッチング
方式により行われていた。

よ“ ところで、上記のように、従来のダイボンディング作業
は、チップ外形を認識させる場合、半導体チップではな
いミラーチップは、光学画像での判別が困難であった。

その理由は、ミラーチップ表面は全面が金属膜であり平
坦で、光が当たるとほぼ全反射を行い、画像も全面白レ
ベルとなり形状，特に輪部の判別が困難であるからであ
る。また、パターンマッチング方式の場合、微細な回路
パターンを見る関係上、レンズ倍率が大きくなり良否検
出及び位置検出を行う上で、どうにも複数の位置を認識
しなければならず、処理に時間を要するという問題点が
あった。

，の この発明は上記の課題を解決するために、チップ認識作
業における半導体ウェーハのセンシング動作中に、製品
チップとはならないウェーハ目合わせ用のミラーチップ
を予め製品チップの光学画像検出閾値レベルよりも大幅
に異なる閾値レベルで検出して、そのミラーチップを半
導体ウェーハ上より取り除き、ウェーハリング上の不要
部へ捨てるという動作を行うことを特徴とするものであ
る。

也且 上記手段を採用することにより、良品チップを画像認識
するために設定された照明光でテレビカメラを飽和させ
ていたミラーチップが無いために、これまではミラーチ
ップに隣接していたために境界さえも画像上で白となっ
ていた良品チップの形状が判別可能となり、半導体ウェ
ーハ上の全ての良品チップが画像認識できる。

尖胤檄 以下、本発明に係る実施例について、図面を参照して説
明する。

第１図はこの発明の一実施例をフローチャートを用いて
示したものである。このフローチャートは、ダイボンデ
ィング工程におけるチップ認識作業を示し、図において
ステップ１にて良品チップが正しく認識できるように予
め登録された光量に照明を制御し、製品チップの検出閾
値レベルを定める。ステップ２において、ウェーハ上の
チップを撮像しているテレビカメラからのビデオ信号を
取り込み、チップ認識工程の前工程における物性検査の
結果、不良品として付けられた赤や黒や茶色のインクマ
ークの有無，製品チップのダイシングあるいは、更にブ
レーキングによって発生したチップの割れや欠けの有無
をパターン認識する。

ステップ３において、チップの良否を判定し、良品と判
定された場合は、ステップ４に移行する。

ここで、不良チップと判定されたときは、後述するステ
ップ１０へ移行する。ステップ４では製品チップを所定
の位置に位置決めする。ステップ５において、製品チッ
プを位置決めされた場所に、吸着コレットが移動し製品
チップを真空吸着する。ステップθにおいて、チップを
吸着したまま吸着アームがリードフレーム上に移動する
。ステップ７においてリードフレーム上にチップをダイ
ボンドする。ステップ８においてウェーハテーブルを隣
のチップ位置までピッチ駆動する。ステップ８において
１ウェーハ分ピッチ駆動し終えたか判定し、終えていな
い場合はステップ１に移行する。ステップ１０において
不良チップとしての判定でチップサイズが大きいと判定
された場合、ステップ１１に移行する。ステップ１１に
おいて、事前に登録しておいたミラーチップの２値化画
像用の検出閾値レベルに適合する光量に照明をコントロ
ールする。なお、このミラーチップの検出闘値レベルは
、製品チップそれよりも大幅に異なる。ステップ１２に
おいてミラーチップがあればたとえ少ない光量でも光の
反射量が多いのでテレビカメラからの画像でミラーチッ
プの有無を認識する。ミラーチップが有る場合、ステッ
プ１４においてミラーチップの位置決めをする。ステッ
プ１５においてミラーチップを吸着コレットで吸着する
。ステップ１６においてウェーハテーブルをウェーハが
位置していない外側に移動させる。ステップ１７におい
てミラーチップの吸着を止めウエーハリング上にミラー
チップを捨てる。ステップ１８においてウェーハテーブ
ルをミラーチップ以前の良品あるいは不良品チップの位
置へ移動させる。

第２図は、上述した第１図のフローチャートにおけるス
テップ１でのウェーハセンシング位置と光学画像の輝度
との関係を模式的に示す特性曲線図である。同図で、Ａ
は製品チップの検出闘値レベル（ステップ１）、Ｂは輝
度特性曲線である。

第３図は第１図のフローチャートにおけるステップ１１
でのウェーハセンシング位置と光学画像の輝度との関係
を模式的に示す特性■線図である。

同図でＣは製品チップの検出闘値レベル（ステップ１１
）、Ｄは輝度特性曲線である。

第４図は第１図フローチャートにおけるステップ１０〜
１８を実行して、ステップ１にあるときのウェーハセン
シング位置と光学画像の輝度との関係を模式的に示す特
性曲線図である。同図でＥは製品チップの検出闘値レベ
ル（第２図のＡと同じ）、Ｆは輝度特性曲線である。

第２図と第４図の特性の違いは、第４図の場合ステップ
１０〜１８を実行したことにより、ミラーチップが１個
取り除かれたその両側の製品チップの境界が輝度特性曲
線Ｆ上に現れている。

この実施例によれば、良品チップ等のパターン有りチッ
プに対し、回路パターンの無いミラーチップは照明の反
射が大変強いためにその存在位置が明確に認識されるこ
ととなり、そのミラーチップを吸着して取りはらうこと
によりパターン有りのチップだけが存在することとなり
、これまでとおりの認識が行えるという利点がある。

発粧旦羞果 以上説明したように、この発明はミラーチップを認識視
野から取り除くように通常使用しているマウントヘッド
を用いたことにより、特別な付加機構なしにマシンイン
デックスをおとさずにできる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示すフローチャート図、
第２図はウェーハセンシング位置一光学画像輝度特性曲
線図、第３図はフローチャートステップ１１でのウェー
ハセンシング位置一光学画像輝度特性曲線図、第４図は
ステップ１０〜１８後ステップ１でのウェーハセンシン
グ位置一光学画像輝度特性油線図、第５図はミラーチッ
プを含むウェーハの平面図である。 ２１・・・・・・ウェーハ、 ２２・・・・・・ミラーチップ、 Ａ，Ｃ，Ｅ・・・・・・製品チップ検出閾値レベル（ス
テップ１，１１．１）、 第 ２ 図 第 ４ 図 Ｄ 第 ５ 図 ２０

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 区画形成された個々のチップ認識作業における、半導体
   ウェーハのセンシング動作中に、製品チップとならない
   ウェーハ目合わせ用のミラーチップを、予め製品チップ
   の光学画像検出閾値レベルよりも大幅に異なる閾値レベ
   ルで検出して、半導体ウェーハ上より取り除くことを特
   徴とするチップ認識方法。