JPH03259554A - 半導体装置の製造方法およびそれに使用されるリードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置の製造技術、特に、３本のリード
を備えている半導体装置の製造方法に関し、例えば、樹
脂封止パッケージを備えているトランジスタを製造する
のに利用して有効な技術に関する。

〔従来の技術〕

一般に、トランジスタ等のような個別半導体装置や、半
導体集積回路装置（以下、ＩＣという。

）等のような半導体装置の製造分野においては、特開昭
５９−４４７７５号公報や、特開昭６３−２７３３４３
号公報に示されているように、多連リードフレームが多
く使用されている。すなわち、この多連リードフレーム
は、リード群、およびこのリード群を一体的に支持する
外枠を有する単位リードフレームを複数備えており、こ
の単位リードフレーム群が互いに一直線状になるように
並べられて一連に連設されている。

また、特開昭５６−１５０８４３号公報には、この多連
リードフレームが複数列、互いに平行になるように整列
されて一体化されている多連多列リードフレームが、提
案されている。

さらに、特開昭５７−１８２５４９号公報には多連リー
ドフレームの長さに対するＩＣの取得数を増加するため
の手段として、所謂合掌形リードフレームが、提案され
ている。すなわち、合掌形リードフレームは、多連リー
ドフレームを構成する複数の単位リードフレームの間隔
を、隣合う単位リードフレームの各リードをその一部空
間を共用するように交互に配列することにより詰め、多
連リードフレーム全体において単位リードフレームの連
敗を増加したものである。

ところで、Ｔｏ−９２形と指称されているトランジスタ
において、アウタリードのピッチの規格が２種類設定さ
れる場合、次のような製造方法が採用されている。

（１）２規格の多連リードフレーム（多連多列リードフ
レームおよび合掌リードフレームを含む、以下、同じ、
）がそれぞれ製造され、両規格の多連リードフレームが
用いられて、各規格のトランジスタが別々に製造される
。

（２）単一規格の多連リードフレームが用いられて一方
の規格のトランジスタが製造された後、その規格のトラ
ンジスタのうちの一部が、そのアウタリードを他の規格
のピッチに屈曲加工されることにより、他方の規格のト
ランジスタとして製造される。

〔発明が解決しようとする課題〕

前記した通常の多連多列リードフレームにおいては、完
成品で必要となる部分以外に、組立工程（所謂、半導体
装置の製造工程における後工程）での搬送効率を高める
ための外枠部分に材料が多く使用されるため、リードフ
レーム材料の使用効率が低下するという問題点がある。

そして、高集積化、小型化および生産性の高能率化が進
んだ最近、半導体装置の製造原価に占める材料費用は非
常に大きくなって来ており、リードフレーム材料の使用
効率の向上が要求されている。

本発明の第１の目的は、リードフレーム材料の利用効率
を充分に向上させることができる半導体装置の製造方法
およびそれに使用されるリードフレームを提供すること
にある。

また、前記した合掌形リードフレームにおいては、アウ
タリードのピッチに対する規格の複数化について配慮さ
れていないため、前述したような（１）または（２）の
製造方法が採用されることになり、その結果、全体とし
ての生産性が低下するという問題点がある。

本発明の第２の目的は、リードフレームの製造規格数を
低減化しつつ、また、リードの屈曲成形工程を省略しつ
つ、アウタリードのピッチの複数規格化を実現すること
ができる半導体装置の製造方法およびそれに使用される
リードフレームを提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔課題を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、次の通りである。

すなわち、電子回路が作り込まれているペレットと、こ
のペレットの電子回路に電気的に接続されている３本の
リードと、３本のリードのうち中央のリードの先端部に
一体的に形成されており、前記ペレットがボンディング
されているタブと、前記ペレットおよび各リードの一部
を樹脂封止するパッケージとを備えている半導体装置の
製造方法において、次の（１）、（２）、（３）、（４
）、（５）または（５）′の各工程を備えていることを
特徴とする半導体装置の製造方法。

（１）前記リード群、およびこのリード群を一体的に支
持する外枠を有する単位リードフレームが複数、互いに
一直線状になるように並べられて一連に連設されている
多連リードフレームを一対列備えており、両多連リード
フレームが一直線上において互いに重合した状態で、タ
ブの向きが互いに外側になるように、かつ、交互に整列
されて一体化されているとともに、両多連リードフレー
ムのそれぞれにおける隣合う単位リードフレームの隣合
うリード同士の間隔が、中央のリードとその両脇に位置
するリードとのピッチに一致するように構成されている
多連多列リードフレームが１１！備される工程。

（２）前記（１）工程による多連多列リードフレームの
各単位リードフレームに前記ペレットがそれぞれボンデ
ィングされる工程。

（３）　　前記（２）工程による多連多列リードフレー
ムにおける各ペレットの電子回路と、各リードとが電気
的に接続される工程。

（４）　　前記（１）工程による多連多列リードフレー
ムの各単位リードフレームにそれぞれ対応するように配
されて、成形製の合わせ面に形成されているキャビティ
ー群と、多連多列リードフレームにおける各多連リード
フレームの隣合う単位リードフレームに対応する各キャ
ビティー間を連通させるように成形製の合わせ面にそれ
ぞれ形成されている連絡路群と、各多連リードフレーム
列の先頭における単位リードフレームに対応するキャビ
ティーにそれぞれ連通するように成形製の合わせ面に形
成されているランナとを備えている成形装置が使用され
、前記（３）による多連多列リードフレームが成形製に
セットされた状態で、各キャビティーに酸形材料がラン
ナ、上流側のキャビティー、連絡路および下流側のキャ
ビティーを通じて順次注入充填されることにより、前記
樹脂封止パッケージが成形される工程。

（５）前記（１）工程による多連多列リードフレームの
各単位リードフレームに対応して、前記樹脂封止パッケ
ージから突出したリードのアウタ部が、各単位リードフ
レーム毎に一直線状にそれぞれ切断される工程。

（５）′前記（１）工程による多連多列リードフレーム
の各単位リードフレームに対応して、前記樹脂封止パッ
ケージから突出したリードのうち両脇のり−ドが、他方
の多連リードフレームにおいて隣合う単位リードフレー
ムにおけるリードであって、隣に位置するリードに一体
的に連続するようにそれぞれ切断される工程。

〔作用〕

前記した手段によれば、多連多列リードフレームにおい
て一対の多連リードフレームが、−直線上において互い
に重合した状態で、タブの向きが互いに外側になるよう
に、かつ、交互に整列されて一体化されているため、一
対の多連リードフレーム相互が重合した分だけリードフ
レーム材料を節約することができ、リードフレーム材料
の利用効率が高められることになる。

また、一対の多連リードフレームのそれぞれにおける隣
合う単位リードフレームの隣合うリード同士の間隔が、
中央のリードとその両脇に位置するリードとのピッチに
一致するように構成されているため、アウタリードのピ
ッチの規格が相異なる２種類の製品をきわめて簡単に製
造することができる。

すなわち、一方の規格品は、多連多列リードフレームの
各単位リードフレームに対応して、前記樹脂封止パッケ
ージから突出したリードのアウタ部が、各単位リードフ
レーム毎に一直線状にそれぞれ切断されることにより、
製造される。

他方の規格品は、多連多列リードフレームの各単位リー
ドフレームに対応して、前記樹脂封止パッケージから突
出したリードのうち両脇のリードが、他方の多連リード
フレームにおいて隣合う単位リードフレームにおけるリ
ードであって、隣に位置するリードに一体的に連続する
ようにそれぞれ切断されることにより、製造されること
になる。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例である多連多列リードフレー
ムを示す一部省略平面図、第２図以降はそれを使用した
本発明の一実施例であるトランジスタの製造方法を示す
各説明図であり、第１１図および第１２図はその製造方
法により製造された相異なる規格のトランジスタをそれ
ぞれ示す各正面図である。

本実施例において、この本発明に係る半導体装置の製造
方法は、３本のアウタリードが突設された樹脂封止パッ
ケージを備えているトランジスタの一例であるＴｏ−９
２形トランジスタ（以下、単に、トランジスタというこ
とがある。）を製造するものとして使用されている。そ
して、この製造方法はアウタリードのピッチの規格が相
異なる２種類のトランジスタｌおよびＩＡを適宜製造し
得るようになっている。

すなわち、第１１図および第１２図に示されているよう
に、この製造方法で製造されたトランジスタ１およびＩ
Ａの樹脂封止パンケージ２は樹脂を用いられて略半円柱
形状に一体成形されており、このパッケージ２には挿入
形に成形されたアウタリード３および３Ａが３本、下面
に整列されている。そして、狭いピッチのアウタリード
３を有するトランジスタｌはそのアウタリード３が第１
１図に示されているように、−直線状に長く突出するよ
うに揃えられて突設されている。他方、広いピッチのア
ウタリード３Ａを有するトランジスタ１Ａは両端のアウ
タリード３Ａが第１２図に示されているように、クラン
ク形状に形成されている。

以下、本発明の一実施例である樹脂封止形トランジスタ
の製造方法を説明する。

本実施例に係るトランジスタの製造方法においては、ま
ず、第１図に示されているような多連多列リードフレー
ムが準備される。この多連多列リードフレーム１０は燐
青銅や無酸素銅等のような銅系（銅またはその合金）材
料、または４２７０イやコバール等のような鉄系（鉄ま
たはその合金）材料を用いられて、打ち抜きプレス加工
またはエツチング加工等のような適当な手段により一体
成形されている。多連多列リードフレーム１０には第１
多連リードフレームＩＩＡおよび第２多連リードフレー
ムＩＩＢが設けられており、両多連リードフレームは単
位リードフレーム１２を一方向に１列に並設されること
により構成されている９両多連す−ドフレームＩＩＡと
ＩＩＢとは一直線上において互いに重合した状態で、タ
ブの向きが互いに外信になるように、かつ、交互に整列
されて一体化されているとともに、両多連リードフレー
ムのそれぞれにおける隣合う単位リードフレームの隣合
うリード同士の間隔が、中央のリードとその両脇に位置
するリードとのピッチに一致するように構成されている
。

単位リードフレーム１２は一直線状の外枠１３を備えて
おり、多連リードフレームＩＩＡおよび１１Ｂにおいて
、双方の外枠１３．１３は所定の間隔で平行一連にそれ
ぞれ延設されており、双方の外枠１３．１３により形成
される長方形の枠体内において、単位リードフレーム１
２は複数個力匁等間隔に、かつ、交互に配されて一列に
連設されている。そして、各単位リードフレーム１２は
次のように構成されている。

各単位リードフレーム１２において、外枠１３には矩形
のセクションパー１４が両端にそれぞれ配されて、直角
方向に一体的に突設されている。

両セクションパー１４．１４の内側先端間にはダム部材
１５がセクションバー１４と直角に配されて一体的に架
設されており、このダム部材１５ば隣合う単位リードフ
レーム１２．１２同士において一直線状に連設された状
態になっている。ダム部材１５には３本のり一ド１６．
１７．１Ｂが互いに平行に、かつ、ダム部材１５と直交
するように配されて一体的にそれぞれ吊持されており、
ダム部材１５における隣合うリード１６．１７．１８お
よびセクションパー１４の間の部分は後述するパッケー
ジ成形特にレジンの流れをせき止めるダム１５ａを実質
的に構成している。そして、リード１６と１８との間、
および、リード１７と１８との間におけるダム１５ａ、
１５ａにはデイスタンスプレート部２０．２０がそれぞ
れ一体的に連設されている。

また、中央に位置されているリード１８の外枠１３側端
部には、大略矩形形状のタブ１９が一体的に形成されて
いる。また、両脇のリード１６．１７の外枠１３側端部
はタブ１９の両脇にそれぞれ配設されることにより、イ
ンナ部１６ａ、１７ａをそれぞれ構成しており、このイ
ンナ部１６　ａ。

１７ａは樹脂封止パッケージ２からの抜は止めのために
、幅が途中から広くなるように形成されている。一方、
３本のリード１６．１７．１８における外枠１３と反対
側の先端は、他方の多連り一ドフレーム１１Ｂ（または
１１Ａ）における単位リードフレーム１２のダム部１５
に直角に配すして一体的に連結されている。この状態に
おいて、中央に配置されているリード１８の中心線と、
他方の多連リードフレーム１１Ｂ（または１１Ａ）にお
ける片側のセクションバーＩ４の中心線とが合致した状
態になっている。

そして、例えば、第１多連リードフレーム１１Ａの単位
リードフレーム１２において左脳に位置する第１リード
１６と、第２多連リードフレーム１１Ｂの単位リードフ
レーム１２において左脳（但し、図では右側に位置する
。）に位置する第１リード１６との間隔りは、第１多連
リードフレームＩＩＡの単位リードフレーム１２におけ
る各リード同士（１６と１８．１７と１８）のピッチＰ
に等しくなるように設定されている。そして、このピッ
チＰは狭い方の規格と同一になるように設定されている
。

前記構成にかかる多連多列リードフレーム１０には各単
位リードフレーム１２毎にペレット・ボンディング作業
、続いて、ワイヤ・ボンディング作業がそれぞれ実施さ
れる。ちなみに、これらボンディング作業は多連多列リ
ードフレームＩＯが多連方向に、一対の多連リードフレ
ームＩＩＡおよびＩＩＢについて半ピッチ宛歩道送りさ
れることにより、両方の多連リードフレームＩＩＡおよ
びＩＩＢの各単位リードフレーム１２毎に順次実施され
る。

まず、ペレット・ボンディング工程において、第２図お
よび第３図に示されているように、多連多列リードフレ
ーム１０における各単位リードフレームエ２には、半導
体装置の製造工程における所謂前工程において高周波電
界効果トランジスタ等（図示せず）を作り込まれたペレ
ット２５が、各単位リードフレーム１２におけるタブ１
９上の略中央部に配されて、銀ペーストや金−シリコン
共晶層等のような接合材が用いられる適当なベレットボ
ンディング装置（図示せず）により形成されるボンディ
ング層２４を介してそれぞれ固着される。

次いで、ワイヤ・ボンディング工程において、タブ１９
に固定的に搭載されたペレット２５のボンディングパッ
ド２５ａと、各単位リードフレーム１２におけるリード
１６およびＩ７の各インナ部１６ａ、１７ａとの間には
、銅系材料や金糸材料等からなるワイヤ２６がネイルヘ
ッドボール方式のようなワイヤボンディング装Ｍ（図示
せず）が使用されることにより、その両端部をそれぞれ
ボンディングされて橋絡される。これにより、ペレット
２５に作り込まれているトランジスタ回路は、ボンディ
ングバンド２５ａ、ワイヤ２６、各リード１６〜１８の
インナ部およびアウタ部を介して電気的に外部に引き出
されることになる。

このようにしてペレット・ボンディングおよびワイヤ・
ボンディングされた多連多列リードフレームには、各単
位リードフレーム毎に樹脂封止パッケージ群が、第４図
および第５図に示されてぃるようなトランスファ成形装
置が使用されることにより、第６図、第７図および第８
図に示されているように、単位リードフレーム１２群に
ついて同時に成形される。

第４図および第５図に示されているトランスファ成形装
置３０は一対の上型３１と下型３２とを備えており、上
型３１および下型３２はシリンダ装置等（図示せず）に
よって互いに型締めされる上取付ユニットおよび下取付
ユニットにそれぞれ取り付けられている。第４図および
第５図に示されているように、上型３１と下型３２との
合わせ面には上型キャビティー凹部３３ａと下型キャビ
ティー凹部３３ｂとが、互いに協働してキャビティー３
３を形成するようにそれぞれ複数組没設されている。前
記構成に係る多連多列リードフレーム１０を用いられて
樹脂封止パッケージがトランスファ成形される場合、上
型３１および下型３２における各キャビティー３３は各
単位リードフレーム１２にそれぞれ対応するように２列
横隊に整列されて配設されている。

下型３２の合わせ面にはポット３４が、列の先ゝ頭に配
置されているキャビティー３３（以下、１段目とする。

）の手前に配されて開設されており、ポット３４にはシ
リンダ装置（図示せず）により進退されるプランジャ３
５が、成形材料としての樹脂（以下、レジンという、）
を送給し得るように挿入されている。上型３２の合わせ
面にはカル３６がポット３４との対向位置に配されて没
設されている。下型３２の合わせ面には逃げ凹所３７が
多連多列リードフレーム１０の厚みを逃げ得るように、
多連多列リードフレーム１０の外形よりも若干大きめで
、その厚さと略等しい寸法の一定深さに没設されている
。

上型３１の合わせ面にはランナ３８が２条、端をカル３
６に接続されて開設されており、各ランナ３８の他端は
、両方の列の１段目に配設されている両キャビティー凹
部３３ａ、３３ａにそれぞれ接続されている０両方の列
のそれぞれにおいて、１段目のキャビティー凹部３３ａ
におけるランナ３８の接続部にはゲート３９がキャビテ
ィーにレジンを効果的に注入し得るように形成されてい
る。この１段目のキャビティー凹部３３ａにおけるゲー
ト３９との対辺には連絡路４０が、キャビティーからレ
ジンを効果的に導出し得るように開設されており、この
連絡路４０は２段目のキャビティー凹部３３ａにおける
対向位置に接続されている。

両方の列のそれぞれにおいて、２段目のキャビティー凹
部３３ａに接続された連絡路４０における凹部３３ａと
の接続部には、スルーゲート４１が連絡路３０を送られ
て来たレジンをキャビティーに効果的に注入し得るよう
に形成されている。

この２段目のキャビティー凹部３３ａにおけるスルーゲ
ート４１との対辺には、連絡路４０がキャビティーから
レジンを効果的に導出し得るように開設されており、連
絡路４０は３段目の各キャビティー凹部３３ａにおける
対向位置に接続されている。この連絡路４０における３
段目の凹部３３ａとの接続部にもスルーゲー）４１が同
様に形成されている。

３段目以降も同様に、上流側のキャビティー凹部３３ａ
と下流側のキャビティー凹部３３ａとが連絡路４０によ
り連通され、下流側キャビティー凹部３３ａの連絡路４
０との接続部にはスルーゲート４１がそれぞれ形成され
ている。

そして、各連絡路４０のレジン流れ方向に沿う断面形状
は、チッコレートブレーキングし易いように略台形形状
になるように形成されている。すなわち、第５図および
第６図に示されているように、各連絡路４０はその両端
部が狭くなり、この連絡路４０により形成された残痕部
材４０Ａがその両端辺において、簡単に折れ欠かれるよ
うになっている。

しかも、本実施例において、ランナ３８、ゲート３９、
各連絡路４０および各スルーゲート４１は、キャビティ
ー３３の間口と等しくなるように広く開設されており、
これらが広く開設されることにより、キャビティー３３
にはレジンがきわめて効果的に注入されるようになって
いる。また、ゲート３９およびスルーゲート４１のそれ
ぞれはその高さ寸法を小さく設定されることにより、間
口幅を大きく設定されることによる波路断面積が過度に
増大化することを抑制されており、反面、レジン中のフ
ィラーやゲル物が詰まらない程度の高さが確保されるよ
うになっており、レジンの注入が適正に行われるように
構成されている。

本実施例において、上型３１の合わせ面にはエアベント
４２が複数条、隣合うキャビティー凹部３３ａと３３ａ
との間において連絡路４０と直角に延在するように配さ
れて、各連絡路４０と連通ずるようにそれぞれ開設され
ており、各エアベント４２は成形特に多連多列リードフ
レーム１０の各外枠１３とそれぞれ接し得るように形成
されている。また、上型３１の合わせ面にはエアベント
連通路４３が複数条、キャビティー凹部３３ａ群と平行
方向に延在するように配されて、各エアベント４２と互
いに連通ずるように開設されている。

次に、前記構成にかかるトランスファ成形装置を使用し
た場合における本発明の一実施例であるトランジスタの
樹脂封止パッケージについての成形方法を説明する。

トランスファ成形特において、第４図および第５図に示
されているように、前記構成にかかる多連多列リードフ
レーム１０が、各単位リードフレーム１２上のペレット
およびボンディングワイヤが各キャビティー凹所３３ｂ
内にそれぞれ収容されるように位置決めされると、型開
閉シリンダ装置により上型３１と下型３２とが合わせら
れて型締めされ、各キャビティー３３がそれぞれ形成さ
れる。このとき、多連多列リードフレーム１０における
各キャビティー３３の周囲の隙間は、ダム１５ａ、セク
ション枠１４．１４および外枠１３に目張りされた状態
になる。

続いて、成形材料としてのレジンを予備形成されてボッ
ト３４内に投入されたタブレットが、移送シリンダ装置
（図示せず）により前進されるプランジ中によってラッ
チ３日に押し出される。タブレットはヒータ（図示せず
）によって加熱溶融されるため、レジンは溶融した状態
でラッチ３８を移送され、最前列の各キャビティー３３
にゲート３９からそれぞれ注入される。

１段目のキャビティー３３に注入されたレジンは、キャ
ビティー３３の内部を中心線に沿って充填されて行き、
ゲート３９の対向位置に開設された連絡路４０から導出
されて行く。連絡路４０に至ったレジンは２段目のキャ
ビティー３３にそのスルーゲート４１から注入される。

２段目のキャビティ−３３に注入されたレジンは、キャ
ビティー３３の内部を中心線に沿って充填されて行き、
スルーゲート４１の対向位置に開設された連絡路４０か
ら導出されて行く、連絡路４０に至ったレジンは３段目
のキャビティー３３にそのスルーゲート４１から注入さ
れ、同様に、中心線に沿って充填されて行く、そして、
レジンが各キャビティー３３に注入充填されて行くとき
、キャビティー３３および連絡路４０内のエアは、エア
ベント４２および連通路４３により効果的に排気される
。

このようにして、レジンは各キャビティー３３に中心線
に沿って一直線状に順次充填されて行くため、レジン注
入圧力の伝播効率がきわめて良好になる。また、内部の
エアがエアヘント４２および連通路４３により効果的に
排気されるため、レジン充填過程におけるエアの巻込み
が抑制されることにより、パッケージの内部におけるボ
イドの発生が防止される。また、各リード１６〜１８間
の隙間はダム１５ａにより目張りされているため、レジ
ンは各キャビティー３３に効果的に封し込められる。注
入後、レジンが熱硬化されて、樹脂封止パッケージ２が
成形される。

パンケージ２が硬化されると、上型３１および下型３２
は型開きされるとともに、エジェクタビンによりパッケ
ージ２群が離型される。このようにして、第６図に示さ
れているように、パッケージ２群を成形された多連多列
リードフレーム１０はトランスファ成形装置から脱装さ
れる。そして、このように樹脂成形されたパッケージ２
の内部には、タブ１９、ペレット２５、各リード１６．
１７．１８のインナ部およびワイヤ２６が樹脂封止され
ることになる。その後、多連多列リードフレ−ム１０は
第７図および第８図に示されているランナ残痕部材３８
Ａおよび連絡路残痕部材４０Ａを適宜除去される。

前述のようにして、樹脂封止パッケージを成形された多
連多列リードフレームは、はんだ層被着処理工程や、マ
ーキング工程等を経た後、また番ム経る前に、リード切
断成形工程において、各トランジスタ１に分離されると
ともに、狭いピッチのアウタリード３、または、広いピ
ッチのアウタリード３Ａが生産の所望に応して適宜成形
される。

アウタリード３のピッチが狭い規格のトランジスタｌが
製造される場合、第９図に示されているように、各リー
ド１６．１７．１８は双方の多連リードフレームＩＩＡ
、ＩＩＢのそれぞれにおいて、各単位リードフレーム１
２毎にそのまま一直線状にそれぞれ切断される。すなわ
ち、各単位リードフレーム１２において、一方のセクシ
ョンパー１４と左端リード１６との間、左端リード１６
と中央リード１８との間、中央リード１８と右端リード
１７との間、右端リード１７と他方のセクションパ−１
４との間におけるダム１５ａ群はそのまま切り落とされ
る。ちなみに、各リード１６．１７．１８の先端は他方
の多連リードフレームにおけるデイスタンスプレート部
２０に略対応する位置で、互いに揃えられて切断される
。

これにより、第１ｆ図に示されているように、アウタリ
ード３．３．３の間隔がピッチＰであるトランジスタ１
が製造されることになる。

他方、第１２図に示されているように、ピッチが広い規
格のアウタリード３Ａを有するトランジスタ１Ａが製造
される場合、各リード１６．１７．１８は第１０図に示
されているように切断される。

すなわち、第１多連リードフレームＩＩＡにおける単位
リード１２の第１側左端リード１６Ａは、この第１側左
端リード１６Ａとセクションパー１４との間に架設され
たダム１５ａを介して、第２多連リードフレームＩＩＢ
側の単位リードフレーム１２においてこの第１側左端リ
ード１６Ａと隣合う第２便左端リード１６Ｂに一体的に
連結するように切断される。また、第１多連リードフレ
ームＩＩＡにおける単位リードフレーム１２の第１側右
端リード１７は、この第１側右端リード１７とセクショ
ンパー１４との間に架設されたダム１５ａを介して、第
２多連リードフレームＩＩＢ側の単位リードフレーム１
２においてこの第１側右端リード１７Ａと隣合う第２側
右端リード１７Ｂに一体的に連結するように切断される
。つまり、両端に位置するアウタリードは、１６Ａ→１
５ａ−１６Ｂ、および、１６　Ｂ−１５ａ−１７ｂの各
経路でクランク形状に屈曲した形状に形成されている。

これにより、第１２図に示されているように、各アウタ
リード３Ａ、３Ａ、３Ａ間のピッチが、２×Ｐ１である
広いピッチのアウタリード３Ａを有するトランジスタＩ
Ａが製造されることになる。

前記実施例によれば次の効果が得られる。

（１）　　多多事多列−ドフレームにおいて一対の多連
リードフレームが、−直線上において互いに重合した状
態で、タブの向きが互いに外側になるように、かつ、交
互に整列されて一体化されているため、重合した分だけ
リードフレーム材料を節約することができ、リードフレ
ーム材料の利用効率を高めることができる。

（２）一対の多連リードフレームのそれぞれにおける隣
合う単位リードフレームの隣合うリード同士の間隔を、
中央のリードとその両脇に位置するリードとのピッチに
一致するように構成することにより、多連多列リードフ
レームの各単位リードフレームに対応して、樹脂封止パ
ッケージから突出したリードのアウタ部を、各単位リー
ドフレーム毎に一直線状に切断することにより、または
、多連多列リードフレームの各単位リードフレームに対
応して、樹脂封止パッケージから突出したリードのうち
両脇のリードを、他方の多連リードフレームにおいて隣
合う単位リードフレームにおけるリードであって、隣に
位置するリードに一体的に連続するように切断すること
により、２種類のピッチ規格の製品を製造することがで
きる。

（３）前記（２）により、単一種類の多連多列リードフ
レームに基づいて、２規格のトランジスタを製造するこ
とができるため、トランジスタの製造全体についての生
産性を高めることができる。

（４）前記（２）により、広いピッチのアウタリードを
有するトランジスタの製造にあたって、アウタリードの
曲げ加工による屈曲成形工程を省略することができるた
め、生産性を高めることができるとともに、曲げ加工に
よる応力歪みの発生を回避することができる。

（５）複数個のキャビティーを直列的に配設し、隣合う
キャビティーを連絡路によりそれぞれ連絡することによ
り、各キャビティーにレジンを上流側のキャビティー、
連絡路および下流側のキャビティーを通じて注入充填さ
せることができるため、レジンの利用効率を大幅に高め
ることができる。

（６）複数の単位リードフレームを縦横に配列した多連
多列リードフレームを使用するとともに、列の先頭にお
ける各単位リードフレームに対応するキャビティーにレ
ジンを列の後方に向けて連絡路を通じて直列的に注入し
て行くことにより、隣合う各単位リードフレームおよび
キャビティー間の距離を縮小することができるため、レ
ジンの利用効率をより一層高めることができる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

例えば、樹脂封止パンケージはスルーモールド方法を使
用するに限らず、通常のトランスファ成形方法を使用し
てもよい。

また、多連多列リードフレームの各多連リードフレーム
相互に同一機種のペレットを搭載するに限らず、各多連
リードフレーム相互に相異する機種のペレットを搭載し
てもよい。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背量となった利用分野である樹脂封止パッケージ
を備えているトランジスタに適用した場合について説明
したが、それに限定されるものではなく、光半導体装置
やダイオード等のようなその他の半導体装置の製造技術
全般に適用することかできる。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。

多連多列リードフレームにおいて一対の多連リードフレ
ームが、−直線上において互いに重合した状態で、タブ
の向きが互いに外側になるように、かつ、交互に整列さ
れて一体化されているため、重合した分だけリードフレ
ーム材料を節約することができ、リードフレーム材料の
利用効率を高めることができる。

一対の多連リードフレームのそれぞれにおける隣合う単
位リードフレームの隣合うリード同士の間隔を、中央の
リードとその両脇に位置するリードとのピッチに一致す
るように構成することにより、多連多列リードフレーム
の各単位リードフレームに対応して、樹脂封止パッケー
ジから突出したリードのアウタ部を、各単位リードフレ
ーム毎に一直線状に切断することにより、または、多連
多列リードフレームの各単位リードフレームに対応して
、樹脂封止パッケージから突出したリードのうち両脇の
リードを、他方の多連リードフレームにおいて隣合う単
位リードフレームにおけるリードであって、隣に位置す
るリードに一体的に連続するように切断することにより
、２種類のピッチ規格の製品を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例である多連多列リードフレー
ムを示す一部省略平面図、 第２図〜第１０図はそれを使用した場合における本発明
の一実施例であるトランジスタの製造方法を説明するた
めの各説明図であり、 第２図はペレットおよびワイヤ・ボンディング後を示す
一部省略拡大平面図、 第３図は第４図の■−■線に沿う拡大縦断面は第４図は
樹脂封止パッケージ成形工程を示す分解斜視図、 第５図はその縦断面図、 第６図はパッケージ成形後を示す縦断面図、第７図はそ
の一部省略拡大平面断面図、第８図は第７図の■−■線
に沿う拡大縦断面は第９図は狭いピッチのアウタリード
切断工程を示す一部省略一部切断平面図、 第１０図は広いピッチのアウタリード切断工程を示す一
部省略一部切断平面図である。 第１１図はその製造方法により製造された狭いピッチの
アウタリードを有するトランジスタを示す一部切断正面
図である。 第１２図は同しく広いピッチのアウタリードを有するト
ランジスタを示す一部切断正面図である。 １・・・狭いピッチのアウタリードを有するトランジス
タ（半導体装置）、ＬＡ・・・広いピッチのアウタリー
ドを有するトランジスタ、２・・・樹脂封止パッケージ
、３・・・狭いピッチのアウタリード、３Ａ・・・広い
ピッチのアウタリード、１０・・・多連多列リードフレ
ーム、ｌＩＡ、ＩＩＢ・・・多連リードフレーム、１２
・・・単位リードフレーム、１３・・・外枠、１４・・
・セクションパー　１５・・・ダム部材、１５ａ・・・
ダム、１６・・・リード、１７・・・リード、１８・・
・タブ吊りリード、１９・・・タブ、２０・・・デイス
タンスプレート部、２４・・・ボンディング層、２５・
・・ベレット、２６・・・ワイヤ、３０・・・トランス
ファ成形装置、３１・・・上型、３２・・・下型、３３
・・・キャビティ３３ａ・・・上型キャビティー凹部、
３３ｂ・・・下型キャビティー凹部、３４・・・ボット
、３５・・・プランジャ、３６・・・カル、３７・・・
逃げ凹所、３８・・・ランナ、３９・・・ゲート、４０
・・・連絡路、４１・・・スルーゲート、４２・・・エ
アベント、４３・・・連通路。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、電子回路が作り込まれているペレットと、このペレ
   ットの電子回路に電気的に接続されている３本のリード
   と、３本のリードのうち中央のリードの先端部に一体的
   に形成されており、前記ペレットがボンディングされて
   いるタブと、前記ペレットおよび各リードの一部を樹脂
   封止するパッケージとを備えている半導体装置の製造方
   法において、次の（１）、（２）、（３）、（４）、（
   ５）の各工程を備えていることを特徴とする半導体装置
   の製造方法。 （１）前記リード群、およびこのリード群を一体的に支
   持する外枠を有する単位リードフレームが複数、互いに
   一直線状になるように並べられて一連に連設されている
   多連リードフレームを一対列備えており、両多連リード
   フレームが一直線上において互いに重合した状態で、タ
   ブの向きが互いに外側になるように、かつ、交互に整列
   されて一体化されているとともに、両多連リードフレー
   ムのそれぞれにおける隣合う単位リードフレームの隣合
   うリード同士の間隔が、中央のリードとその両脇に位置
   するリードとのピッチに一致するように構成されている
   多連多列リードフレームが準備される工程。 （２）前記（１）工程による多連多列リードフレームの
   各単位リードフレームに前記ペレットがそれぞれボンデ
   ィングされる工程。 （３）前記（２）工程による多連多列リードフレームに
   おける各ペレットの電子回路と、各リードとが電気的に
   接続される工程。 （４）前記（１）工程による多連多列リードフレームの
   各単位リードフレームにそれぞれ対応するように配され
   て、成形型の合わせ面に形成されているキャビティー群
   と、多連多列リードフレームにおける各多連リードフレ
   ームの隣合う単位リードフレームに対応する各キャビテ
   ィー間を連通させるように成形型の合わせ面にそれぞれ
   形成されている連絡路群と、各多連リードフレーム列の
   先頭における単位リードフレームに対応するキャビティ
   ーにそれぞれ連通するように成形型の合わせ面に形成さ
   れているラッチとを備えている成形装置が使用され、前
   記（３）による多連多列リードフレームが成形型にセッ
   トされた状態で、各キャビティーに成形材料がランナ、
   上流側のキャビティー、連絡路および下流側のキャビテ
   ィーを通じて順次注入充填されることにより、前記樹脂
   封止パッケージが成形される工程。 （５）前記（１）工程による多連多列リードフレームの
   各単位リードフレームに対応して、前記樹脂封止パッケ
   ージから突出したリードのアウタ部が、各単位リードフ
   レーム毎に一直線状にそれぞれ切断される工程。 ２．電子回路が作り込まれているペレットと、このペレ
   ットの電子回路に電気的に接続されている３本のリード
   と、３本のリードのうち中央のリードの先端部に一体的
   に形成されており、前記ペレットがボンディングされて
   いるタブと、前記ペレットおよび各リードの一部を樹脂
   封止するパッケージとを備えている半導体装置の製造方
   法において、次の（１）、（２）、（３）、（４）、（
   ５）′の各工程を備えていることを特徴とする半導体装
   置の製造方法。 （１）前記リード群、およびこのリード群を一体的に支
   持する外枠を有する単位リードフレームが複数、互いに
   一直線状になるように並べられて一連に連設されている
   多連リードフレームを一対列備えており、両多連リード
   フレームが一直線上において互いに重合した状態で、タ
   ブの向きが互いに外側になるように、かつ、交互に整列
   されて一体化されているとともに、両多連リードフレー
   ムのそれぞれにおける隣合う単位リードフレームの隣合
   うリード同士の間隔が、中央のリードとその両脇に位置
   するリードとのピッチに一致するように構成されている
   多連多列リードフレームが準備される工程。 （２）前記（１）工程による多連多列リードフレームの
   各単位リードフレームに前記ペレットがそれぞれボンデ
   ィングされる工程。 （３）前記（２）工程による多連多列リードフレームに
   おける各ペレットの電子回路と、各リードとが電気的に
   接続される工程。 （４）前記（１）工程による多連多列リードフレームの
   各単位リードフレームにそれぞれ対応するように配され
   て、成形型の合わせ面に形成されているキャビティー群
   と、多連多列リードフレームにおける各多連リードフレ
   ームの隣合う単位リードフレームに対応する各キャビテ
   ィー間を連通させるように成形型の合わせ面にそれぞれ
   形成されている連絡路群と、各多連リードフレーム列の
   先頭における単位リードフレームに対応するキャビティ
   ーにそれぞれ連通するように成形型の合わせ面に形成さ
   れているラッチとを備えている成形装置が使用され、前
   記（３）による多連多列リードフレームが成形型にセッ
   トされた状態で、各キャビティーに成形材料がランナ、
   上流側のキャビティー、連絡路および下流側のキャビテ
   ィーを通じて順次注入充填されることにより、前記樹脂
   封止パッケージが成形される工程。 （５）′前記（１）工程による多連多列リードフレーム
   の各単位リードフレームに対応して、前記樹脂封止パッ
   ケージから突出したリードのうち両脇のリードが、他方
   の多連リードフレームにおいて隣合う単位リードフレー
   ムにおけるリードであって、隣に位置するリードに一体
   的に連続するようにそれぞれ切断される工程。 ３．リード群、およびこのリード群を一体的に支持する
   外枠を有する単位リードフレームが複数、互いに一直線
   状になるように並べられて一連に連設されている多連リ
   ードフレームを一対列備えており、両多連リードフレー
   ムが一直線上において互いに重合した状態で、タブの向
   きが外側になるように、かつ、交互に整列されて一体化
   されているとともに、両多連リードフレームのそれぞれ
   における隣合う単位リードフレームの隣合うリード同士
   の間隔が、中央のリードとその両脇に位置するリードと
   のピッチに一致するように構成されていることを特徴と
   する多連多列リードフレーム。