JPH03259558A - 半導体装置とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 パッケージの側面から放射状に突出するリード端子を有
し、プリント基板等に面実装される小型半導体装置とそ
の製造方法に関し、 不良品が発生し難い形状の半導体装置とその製造方法の
提供を目的とし、 パッケージの側面から放射状に突出するリード端子を有
し、直角に折り曲げられたリード端子のパッケージの側
面とほぼ平行な部分の断面が、円筒の一部のように湾曲
してなる半導体装置を構成し、パッケージの側面から放
射状に突出するリード端子が、中間で直角に折り曲げら
れた請求項記載の半導体装置の製造において、円形孔を
具えたダイスと円形孔に嵌入する円形のポンチを用いて
リード端子を折り曲げるように構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明はパッケージの側面から放射状に突出するリード
端子を有し、プリント基板等に面実装される小型半導体
装置とその製造方法に関する。

パッケージの側面から放射状に突出するリード端子を有
する面実装タイプの小型半導体装置は、リード端子の先
端部がパッケージの底面とほぼ平行な面に当接するよう
に曲げ加工される。そのとき先端部の中心軸がリード端
子の延長方向から外れてはならない。しかし曲げ加工の
方法が悪いと上記の条件に適合しない不良品が発生する
。そこでかかる不良品が発生し難い形状の半導体装置と
その製造方法の実現が望まれている。

〔従来の技術〕

第３図は従来の半導体装置を示す斜視図、第４図は従来
の製造方法を示す側断面図である。

本発明が対象とする半導体装置は第３図に示す如く半導
体素子がパッケージｌに内蔵されており、パッケージ１
の側面から放射状に突出するリード端子２を具えている
。パッケージｌの近くと先端の近くの三箇所で折り曲げ
られたリード端子２は、先端部２ａの下面がパッケージ
ｌの底面とほぼ平行な面に当接するように構成されてい
る。

半導体装置は通常第４図（ａ）に示す如くリードフレー
ム２１を利用し連続的に製造される。例えば大型半導体
装置はリード端子２と接続金具２°を有し、帯状に連結
された状態で個々のリード端子２が曲げ加工される。か
かる場合は金型に対する個々の半導体装置の位置合わせ
は不要であり、金型の製造において直線の加工は容易で
高精度が得られることから、大型半導体装置は中心軸と
直交する直線に沿ってリード端子が折り曲げられる。

そこで小型半導体装置の製造においても従来は第４図（
ｂ）に示す金型を用い、パッケージ１の側面に近い第１
曲げも先端に近い第２曲げも、リード端子の中心軸と直
交する直線に沿って折り曲げている。即ち、金型は平面
視４角形の孔３１を具えたダイス３と平面視４角形のポ
ンチ４１を具えた下型４からなり、ダイス３の孔３１に
はリード押さえ３２とリード押さえばね３３が内装され
ている。またポンチ４１にはパッケージｌを収納するた
めの窪み４２が形成されている。図示の如くポンチ４１
に半導体装置を載置しダイス３を降下させると、リード
端子２は先端部２ａがパッケージ１の底面とほぼ平行な
面に当接するよう折り曲げられる。

〔発明が解決しようとする課題〕

第５図は従来の製造方法における問題点を示す図である
。

上述の如（リード端子と接続金具を有する大型半導体装
置は、帯状に連結された状態で個々のリード端子が曲げ
加工される。し、かし小型半導体装置の場合はリード端
子の他に接続金具を設ける余地がなく、リードフレーム
から個々の半導体装置を切り出した後でリード曲げを行
う必要がある。

即ち、リード曲げ工程において半導体装置を金型に位置
合わせしても、リード押さえがリード端子をダイスに押
しつける前に半導体装置が回転し、中心軸と直交する直
線に沿ってリード端子を折り曲げられ無い。その結果、
先端部の中心軸がリード端子の延長方向から外れるとい
う問題があった。

本発明の目的は不良品が発生し難い形状の半導体装置と
その製造方法を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

第１図は本発明になる半導体装置を示す斜視図、第２図
は本発明になる半導体装置の製造方法を示す斜視図であ
る。なお全図を通し同じ対象物は同一記号で表している
。

上記課題はパッケージｌの側面から放射状に突出するリ
ード端子２を有し、直角に折り曲げられたリード端子２
のパッケージｌの側面とほぼ平行な部分２ｂの断面が、
円筒の一部のように湾曲してなる本発明の半導体装置。

およびパッケージｌの側面から放射状に突出するリード
端子２が、中間で直角に折り曲げられた請求項１記載の
半導体装置の製造において、円形孔６１を具えたダイス
６と円形孔６１に嵌入する円形のポンチ７を用いて、リ
ード端子２を折り曲げる本発明になる半導体装置の製造
方法によって達成される。

〔作　用〕

第１図においてパッケージの側面から放射状に突出する
リード端子を有し、直角に折り曲げられたリード端子の
パッケージの側面とほぼ平行な部分の断面が、円筒の一
部のように湾曲してなる本発明の半導体装置は、円形孔
を具えたダイスと円形孔に嵌入する円形のポンチを用い
てリード端子が折り曲げられ、先端部の中心軸がリード
端子の延長方向から外れることはない。即ち、不良品が
発生し難い形状の半導体装置とその製造方法を実現する
ことができる。

〔実施例〕

以下添付図により本発明の実施例について詳細に説明す
る。

本発明になる半導体装置は第１図に示す如く半導体素子
がパッケージ１に内蔵されており、パッケージｌの側面
から放射状に突出するリード端子２を具えている。パッ
ケージ１の近くと先端の近くの三箇所で折り曲げられた
リード端子２は、先端部２ａの下面がパッケージｌの底
面とほぼ平行な面に当接するように構成され、リード端
子２のパッケージｌの側面とほぼ平行な部分２ｂは、断
面が円筒の一部のように外側に凸なる方向に湾曲させて
いる。

また本発明になる半導体装置の製造方法においてリード
端子を折り曲げる金型は、第２図に示す如く円形孔６１
を具えたダイス６と円形のポンチ７を具えた下型８から
なり、ダイス６の孔６１にはリード押さえ６２とリード
押さえはね６３が内装されている。またポンチ７にはパ
ッケージｌを収納するための窪み７１が形成されている
。

図示の如くポンチ７に半導体装置を載置しダイス６を降
下させると、リード端子２は先端部２ａがパッケージｌ
の底面とほぼ平行な面に当接するように折り曲げられる
。パッケージ１を収納するための窪み７１の壁面とポン
チ７の側面は同心円状であり、例えばリード押さえがリ
ード端子をダイスに押しつける前に半導体装置が回転し
ても、リード端子先端部の中心軸がリード端子の延長方
向から外れることは無い。

このようにパッケージの側面から放射状に突出するリー
ド端子を有し、直角に折り曲げられたリード端子のパッ
ケージの側面とほぼ平行な部分の断面が、円筒の一部の
ように湾曲してなる本発明の半導体装置は、円形孔を具
えたダイスと円形孔に嵌入する円形のポンチを用いてリ
ード端子が折り曲げられ、先端部の中心軸がリード端子
の延長方向から外れることはない。即ち、不良品が発生
し難い形状の半導体装置とその製造方法を実現すること
ができる。しかもパッケージの側面とほぼ平行な部分の
リード端子の断面を、円筒の一部のように湾曲させるこ
とによって断面係数が増大し、取扱時の変形や測定時に
おける接触圧力不足等の問題を軽減することが可能であ
る。

〔発明の効果〕

上述の如く本発明によれば不良品が発生し難い形状の半
導体装置とその製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明になる半導体装置を示す斜視図、第２図
は本発明になる半導体装置の製造方法を示す斜視図、 第３図は従来の半導体装置を示す斜視図、第４図は従来
の製造方法を示す側断面図、第５図は従来の製造方法に
おける問題点を示す図、 である。図において ■はパッケージ、　　２はリード端子、２ａは先端部、
　　　　２ｂは側面と平行な部分、６はダイス、　　　
　７はポンチ、 ８は下型、　　　　　　６１は円形孔、６２はリード押
さえ、　６３はリード押さえばね、７１は窪み、 本発明になる半導体装置を示す斜視図 第　　１　　図 本発明になる半導体装置の製造方法を示す斜視図第 図 （ｂ） 第 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）パッケージ（１）の側面から放射状に突出するリー
   ド端子（２）を有し、直角に折り曲げられた該リード端
   子（２）の該パッケージ（１）の側面とほぼ平行な部分
   （２ｂ）の断面が、円筒の一部のように湾曲してなるこ
   とを特徴とする半導体装置。 ２）パッケージ（１）の側面から放射状に突出するリー
   ド端子（２）が、中間で直角に折り曲げられた請求項１
   記載の半導体装置の製造において、円形孔（６１）を具
   えたダイス（６）と該円形孔（６１）に嵌入する平面視
   円形のポンチ（７）を用いて、該リード端子（２）を折
   り曲げることを特徴とする半導体装置の製造方法。