JPH03262187A - パターン形成方法 - Google Patents
パターン形成方法Info
- Publication number
- JPH03262187A JPH03262187A JP5988390A JP5988390A JPH03262187A JP H03262187 A JPH03262187 A JP H03262187A JP 5988390 A JP5988390 A JP 5988390A JP 5988390 A JP5988390 A JP 5988390A JP H03262187 A JPH03262187 A JP H03262187A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- wiring board
- paste
- ceramic wiring
- conductor paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
セラミック配線板の表面層に形成されるパターンの形成
方法に関し、 少ない壬順で冗長性が高く、しかも配線板の品質を低下
させない表面層パターンを任意に形成することを目的と
し、 セラミック配線板の表面層に形成されるパターンの形成
方法において、導電性を有する粉末を熱昇華性樹脂を含
む有機バインダで熔いた導体ペーストを、前記セラミッ
ク配線板に塗布し、赤外線領域波長レーザを所望のパタ
ーン経路に走査しつつ連続的に照射し、該ペーストを固
化せしめてパターンを形成した後、不要なペーストを除
去するよう構成する。
方法に関し、 少ない壬順で冗長性が高く、しかも配線板の品質を低下
させない表面層パターンを任意に形成することを目的と
し、 セラミック配線板の表面層に形成されるパターンの形成
方法において、導電性を有する粉末を熱昇華性樹脂を含
む有機バインダで熔いた導体ペーストを、前記セラミッ
ク配線板に塗布し、赤外線領域波長レーザを所望のパタ
ーン経路に走査しつつ連続的に照射し、該ペーストを固
化せしめてパターンを形成した後、不要なペーストを除
去するよう構成する。
本発明は、セラミック配線板の表面層に形成されるパタ
ーンの形成方法に関するものである。
ーンの形成方法に関するものである。
［従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕従来パ
ターン形成はエツチング、メツキ、スパッタリングとい
った一括的な方法で配線板前面にパターンを形成する方
法と、導体の線材による後付は布線を用いてパターンの
代替とする等がされていた。
ターン形成はエツチング、メツキ、スパッタリングとい
った一括的な方法で配線板前面にパターンを形成する方
法と、導体の線材による後付は布線を用いてパターンの
代替とする等がされていた。
しかしながら、前者においては、パターン変更が生ずる
とパターン形成に用いたフォトマスク等の作り直しが必
要となり、また後者においては、パターン変更に対して
は冗長であり、手番も一時的に早急な対応が可能である
が、反面、配線板の品質を落とし、継続的に標準工程と
して適用することに難がある。
とパターン形成に用いたフォトマスク等の作り直しが必
要となり、また後者においては、パターン変更に対して
は冗長であり、手番も一時的に早急な対応が可能である
が、反面、配線板の品質を落とし、継続的に標準工程と
して適用することに難がある。
従って、本発明は少ない手順で冗長性が高く、しかも配
線板の品質を低下させない表面層パターンを任意に形成
する方法を擢供することを目的とするものである。
線板の品質を低下させない表面層パターンを任意に形成
する方法を擢供することを目的とするものである。
［課題を解決するための手段］
」二記目的は、セラミック配線板１の表面層に形成され
るパターンの形成方法において、導電性を有する粉末を
熱昇華性樹脂を含む有機バインダで溶いた導体ペースト
２を、前記セラミック配線板１に塗布し、 赤外線領域波長レーザを所望のパターン経路に走査しつ
つ連続的に照射し、 該ペースト２を固化せしめてパターン３を形成した後、
不要なペーストを除去することを特徴とするパターン形
成方法、または、セラミック配線板１の表面層に形成さ
れるパターンの形成方法において、 導電性を有する粉末を紫外線硬化性樹脂を含む有機バイ
ンダで溶いた導体ペースト２を、前記セラミック配線板
１に塗布し、 紫外線波長レーザを所望のパターン経路に走査しつつ連
続的に照射し、 該ペースト２を固化せしめてパターン３を形成した後、
不要なペースＩ・を除去することを特徴とするパターン
形成方法、により達成される。
るパターンの形成方法において、導電性を有する粉末を
熱昇華性樹脂を含む有機バインダで溶いた導体ペースト
２を、前記セラミック配線板１に塗布し、 赤外線領域波長レーザを所望のパターン経路に走査しつ
つ連続的に照射し、 該ペースト２を固化せしめてパターン３を形成した後、
不要なペーストを除去することを特徴とするパターン形
成方法、または、セラミック配線板１の表面層に形成さ
れるパターンの形成方法において、 導電性を有する粉末を紫外線硬化性樹脂を含む有機バイ
ンダで溶いた導体ペースト２を、前記セラミック配線板
１に塗布し、 紫外線波長レーザを所望のパターン経路に走査しつつ連
続的に照射し、 該ペースト２を固化せしめてパターン３を形成した後、
不要なペースＩ・を除去することを特徴とするパターン
形成方法、により達成される。
本発明においては、レーザ光が照射された部分のみのペ
ーストが硬化して配線パターンとなるので、パターン変
更に対して冗長であり、少ない手順で任意にパターンを
形成することが可能である。
ーストが硬化して配線パターンとなるので、パターン変
更に対して冗長であり、少ない手順で任意にパターンを
形成することが可能である。
以下、本発明の実施例を図面を用いて詳細に説明する。
第１回は、本発明の実施例を示す図である。
第１図に示すように、セラミンク配線板１の表面全体に
、熱昇華性樹脂（ポリウレタン樹脂）に銅粉等の導体粉
末を混合してなる、粘度４００〜６０００ＣＰＳの導体
ペースト２をスピンコードにて塗布する（第１図（ａ）
参照）。
、熱昇華性樹脂（ポリウレタン樹脂）に銅粉等の導体粉
末を混合してなる、粘度４００〜６０００ＣＰＳの導体
ペースト２をスピンコードにて塗布する（第１図（ａ）
参照）。
その後、−旦導体ペースト２中の揮発性溶剤を乾燥除去
した上で、レーザ照射を行う。
した上で、レーザ照射を行う。
ここで、レーザ光の種類として、ＮＤ ： ＹＡＧレー
ザを用いており、その波長ば１１０６４ｎである。
ザを用いており、その波長ば１１０６４ｎである。
一方、セラミック配線板１上にレーザ光を照射する際の
走査手段としては、ガルバノミラ−光学系を駆動して行
われる。
走査手段としては、ガルバノミラ−光学系を駆動して行
われる。
任意のパターンを形成するために、レーザの照射と光学
系を駆動の同期をとり、制御することで所望のパターン
経路へペースト固化に必要な量の熱線照射を行う（第１
図（ｂ）参照）。つまり、レーザ光が照射された部分だ
け導体ペースト２が固化する。
系を駆動の同期をとり、制御することで所望のパターン
経路へペースト固化に必要な量の熱線照射を行う（第１
図（ｂ）参照）。つまり、レーザ光が照射された部分だ
け導体ペースト２が固化する。
その後、セラミック配線板１を溶剤洗浄することで、熔
融せずにある不要な導体ペーストを除去する。
融せずにある不要な導体ペーストを除去する。
すると、セラミック配線板の表面には、レーザ光を照射
ことによって、固化された部分がパターン経路として残
留する（第１図（ｃ）参照）。
ことによって、固化された部分がパターン経路として残
留する（第１図（ｃ）参照）。
上記導体ペースト塗布は、スピンコードに限らず、例え
ば印刷、スプレー、刷毛塗り等の方法をもちいてもよい
。
ば印刷、スプレー、刷毛塗り等の方法をもちいてもよい
。
更に、導体ベースト２中の金属粉末も銅に限らす選択が
可能であるが、溶融時に酸化するのを防止するため、導
体ペースト２にガラス粉末等の酸化物で還元作用をもた
せることもある。
可能であるが、溶融時に酸化するのを防止するため、導
体ペースト２にガラス粉末等の酸化物で還元作用をもた
せることもある。
次に上記実施例の変形例を説明する。
上記実施例においては、導体ペースト２をポリウレタン
樹脂等の熱昇華性樹脂とし、更にＹＡＧレーザを用いた
熱線照射としたが、それに変えて導体ペースト２中に感
光性エポキシ樹脂等の紫外線硬化性樹脂とし、レーザは
波長が３０８ｎｍまたは２４８ｎｍ程度のエキシマレー
ザを用いた紫外線照射を行うものとしてもよい。
樹脂等の熱昇華性樹脂とし、更にＹＡＧレーザを用いた
熱線照射としたが、それに変えて導体ペースト２中に感
光性エポキシ樹脂等の紫外線硬化性樹脂とし、レーザは
波長が３０８ｎｍまたは２４８ｎｍ程度のエキシマレー
ザを用いた紫外線照射を行うものとしてもよい。
以上説明したように本発明においては、少ない手順で冗
長性が高く、しかも配線板の品質を低下させない表面層
パターンを任意に形成することができ、発明の寄与する
ところが大きい。
長性が高く、しかも配線板の品質を低下させない表面層
パターンを任意に形成することができ、発明の寄与する
ところが大きい。
第１図は、本発明の実施例を示す図である。
図において、
１はセラミック配線板
２は導体ペースト。
３はパターン。
をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 〔１〕セラミック配線板（１）の表面層に形成されるパ
ターンの形成方法において、 導電性を有する粉末を熱昇華性樹脂を含む有機バインダ
で溶いた導体ペースト（２）を、前記セラミック配線板
（１）に塗布し、 赤外線領域波長レーザを所望のパターン経路に走査しつ
つ連続的に照射し、 該ペースト（２）を固化せしめてパターン（３）を形成
した後、不要なペーストを除去することを特徴とするパ
ターン形成方法。 〔２〕セラミック配線板（１）の表面層に形成されるパ
ターンの形成方法において、 導電性を有する粉末を紫外線硬化性樹脂を含む有機バイ
ンダで溶いた導体ペースト（２）を、前記セラミック配
線板（１）に塗布し、 紫外線波長レーザを所望のパターン経路に走査しつつ連
続的に照射し、 該ペースト（２）を固化せしめてパターン（３）を形成
した後、不要なペーストを除去することを特徴とするパ
ターン形成方法。 〔３〕前記導体ペーストに酸化物粉末を混入したことを
特徴とする請求項１および２記載のパターン形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5988390A JPH03262187A (ja) | 1990-03-13 | 1990-03-13 | パターン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5988390A JPH03262187A (ja) | 1990-03-13 | 1990-03-13 | パターン形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03262187A true JPH03262187A (ja) | 1991-11-21 |
Family
ID=13125981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5988390A Pending JPH03262187A (ja) | 1990-03-13 | 1990-03-13 | パターン形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03262187A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6203655B1 (en) | 1997-11-26 | 2001-03-20 | Hitachi, Ltd. | Thin electronic circuit component and method and apparatus for producing the same |
| US6551449B2 (en) | 1997-11-26 | 2003-04-22 | Hitachi, Ltd. | Thin electronic circuit component and method and apparatus for producing the same |
| WO2006012057A1 (en) * | 2004-06-30 | 2006-02-02 | Eastman Kodak Company | Forming electrical conductors on a substrate |
| US7105264B2 (en) * | 2003-09-02 | 2006-09-12 | Seiko Epson Corporation | Method for forming patterned conductive film, electrooptical device, and electronic appliance |
| EP2183767A4 (en) * | 2007-07-26 | 2011-01-05 | Lg Chemical Ltd | METHOD OF MANUFACTURING AN ELECTROPROOF COPPER STRUCTURING LAYER THROUGH LASER RADIATION |
| EP1677374B1 (en) * | 2004-12-04 | 2013-09-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Method of manufacturing an organic thin film transistor |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59114856A (ja) * | 1982-12-21 | 1984-07-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 厚膜回路パタ−ンの形成方法 |
| JPS62104190A (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-14 | 株式会社東芝 | 配線基板の製造方法 |
| JPS63283184A (ja) * | 1987-05-15 | 1988-11-21 | Tanaka Massey Kk | 導体組成物を被覆した回路基板 |
-
1990
- 1990-03-13 JP JP5988390A patent/JPH03262187A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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