JPH032629U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH032629U JPH032629U JP6347089U JP6347089U JPH032629U JP H032629 U JPH032629 U JP H032629U JP 6347089 U JP6347089 U JP 6347089U JP 6347089 U JP6347089 U JP 6347089U JP H032629 U JPH032629 U JP H032629U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing plate
- capacitor element
- fuse
- pressure
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 claims 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims 1
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Landscapes
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例に係る電解コンデ
ンサの断面図、第２図は第１図中に示されている
第２の封口板で同図ａはその底面図、同図ｂは同
図ａのｂ−ｂ線断面図、第３図は第２の封口板の
拡大断面図、第４図はヒユーズを示した平面図で
ある。 図中、１０はコンデンサ素子、１１ａは陽極リ
ード、１１ｂは陰極リード、１２は外装ケース、
１５は封口板、１６は第２の封口板、２０は基板
、２１はゴム膜、２２は穴、２３ａ〜２３ｃは端
子挿通孔、２４は圧力応動部材、２５はヒユーズ
である。
ンサの断面図、第２図は第１図中に示されている
第２の封口板で同図ａはその底面図、同図ｂは同
図ａのｂ−ｂ線断面図、第３図は第２の封口板の
拡大断面図、第４図はヒユーズを示した平面図で
ある。 図中、１０はコンデンサ素子、１１ａは陽極リ
ード、１１ｂは陰極リード、１２は外装ケース、
１５は封口板、１６は第２の封口板、２０は基板
、２１はゴム膜、２２は穴、２３ａ〜２３ｃは端
子挿通孔、２４は圧力応動部材、２５はヒユーズ
である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 有底筒状の外装ケース内にコンデンサ素子
を収納し、同コンデンサ素子から引き出されてい
る陽極リードと陰極リードとを封口板に設けられ
ている陽極端子と陰極端子とにそれぞれ接続する
とともに、上記外装ケースの開口部を上記封口板
にて封口してなる電解コンデンサにおいて、 上記コンデンサ素子と上記封口板との間におい
て同コンデンサ素子の収納部側を気密的に閉塞す
るように上記外装ケース内に配置される第２の封
口板を有し、該第２の封口板には上記コンデンサ
素子収納部の内圧上昇によつて弾性変形する圧力
応動部と、該圧力応動部上にその弾性変形力にて
切断されるように跨設されたヒユーズとが設けら
れていて、上記陽極リードと陰極リードのいずれ
か一方は上記ヒユーズを介して上記封口板の対応
する端子に接続されることを特徴とする電解コン
デンサ。 (2) 上記第２の封口板は硬質樹脂基板とその上
面に設けられたゴム膜とからなり、上記圧力応動
部は上記硬質樹脂基板の一部分を切り欠いてなる
請求項１に記載の電解コンデンサ。 (3) 上記ヒユーズは所定長さのアルミニウム箔
からなり、そのほぼ中央には機械的な脆弱部が形
成されている請求項１に記載の電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6347089U JPH032629U (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6347089U JPH032629U (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH032629U true JPH032629U (ja) | 1991-01-11 |
Family
ID=31593550
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6347089U Pending JPH032629U (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH032629U (ja) |
-
1989
- 1989-05-31 JP JP6347089U patent/JPH032629U/ja active Pending
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