JPH03263869A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JPH03263869A JPH03263869A JP2063239A JP6323990A JPH03263869A JP H03263869 A JPH03263869 A JP H03263869A JP 2063239 A JP2063239 A JP 2063239A JP 6323990 A JP6323990 A JP 6323990A JP H03263869 A JPH03263869 A JP H03263869A
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- Japan
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- solid
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 20
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、固体撮像装置、特に最終段にあって水平転送
部からの電荷を一時蓄積し、その電荷量を検出する電荷
検出部を改良した固体撮像装置に関する。
部からの電荷を一時蓄積し、その電荷量を検出する電荷
検出部を改良した固体撮像装置に関する。
従来の技術
近年、固体撮像装置の実用化に伴って性能向上の要求が
多くなっているが、S/N比を高くする要求もその一つ
で、そのためには高感度化が必要となってきた。
多くなっているが、S/N比を高くする要求もその一つ
で、そのためには高感度化が必要となってきた。
以下に従来の固体撮像装置について説明する。
第2図は固体撮像装置の構成を示すブロック図、第3図
は従来の固体撮像装置の電荷検出部の要部断面図、第4
図(a)〜(d)は電荷検出部の断面と対応させた電位
図である。
は従来の固体撮像装置の電荷検出部の要部断面図、第4
図(a)〜(d)は電荷検出部の断面と対応させた電位
図である。
第2図に示すように固体撮像装置は光電変換部1、読み
出し部2、垂直転送部3、水平転送部4および電荷検出
部5から構成されている。光電変換部1へ入射した光は
電荷に変換され、その変換された電荷は読み出し部2で
読み出されて垂直転送部3へ送られる。垂直転送部3を
転送されてきた電荷は順次水平転送部4を転送されて電
荷検出部5を通って出力される。
出し部2、垂直転送部3、水平転送部4および電荷検出
部5から構成されている。光電変換部1へ入射した光は
電荷に変換され、その変換された電荷は読み出し部2で
読み出されて垂直転送部3へ送られる。垂直転送部3を
転送されてきた電荷は順次水平転送部4を転送されて電
荷検出部5を通って出力される。
次に、第3図において、11はp型シリコン基板、12
は酸化シリコン膜、13はp中型領域。
は酸化シリコン膜、13はp中型領域。
14はN型領域である。
以上のように構成された電荷検出部について、以下その
動作を第4図(a)〜(d)に沿って説明する。
動作を第4図(a)〜(d)に沿って説明する。
第4図(a)において、11はp型シリコン基板、14
は電荷検出部を構成するn型領域、21は電荷転送ゲー
ト、22は出力ゲート、23はリセットトランジスタゲ
ート、24はリセットトランジスタのn型ドレイン領域
である。
は電荷検出部を構成するn型領域、21は電荷転送ゲー
ト、22は出力ゲート、23はリセットトランジスタゲ
ート、24はリセットトランジスタのn型ドレイン領域
である。
まず、第4図(b)に示すように、電荷25が電荷転送
ゲート21の下のp型シリコン基板11内に運ばれてく
る。
ゲート21の下のp型シリコン基板11内に運ばれてく
る。
次に、第4図(C)に示すように、電荷転送ゲート21
の電位が低くなり、電荷転送ゲート21の下のp型シリ
コン基板11内に存在する電荷25が出力ゲート22の
下のp型シリコン基板11内を通り、n型領域14に運
ばれて、ここで−時的に蓄えられる。
の電位が低くなり、電荷転送ゲート21の下のp型シリ
コン基板11内に存在する電荷25が出力ゲート22の
下のp型シリコン基板11内を通り、n型領域14に運
ばれて、ここで−時的に蓄えられる。
さらに、第4図(d)に示すように、n型領域14に蓄
えられた電荷25は、リセットトランジスタゲート23
の電位を高くすることにより、リセットトランジスタの
ドレイン領域24に運ばれる。
えられた電荷25は、リセットトランジスタゲート23
の電位を高くすることにより、リセットトランジスタの
ドレイン領域24に運ばれる。
これらの動作の中で、電荷検出部の役割は、第4図(C
)における電荷25がn型領域14に蓄えられたとき、
その蓄えられた電荷量を電位の信号として検出すること
にある。
)における電荷25がn型領域14に蓄えられたとき、
その蓄えられた電荷量を電位の信号として検出すること
にある。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記の従来の構成では、第3図に示すよう
にn型領域14とp生型領域13が直接接しており、n
型領域14に電圧を加えたとき、空乏層はあまり広がら
ないため容量が大きくなるので、高感度化に適しないと
いう課題を有していた。
にn型領域14とp生型領域13が直接接しており、n
型領域14に電圧を加えたとき、空乏層はあまり広がら
ないため容量が大きくなるので、高感度化に適しないと
いう課題を有していた。
本発明は、上記課題を解決するもので、高感度化に適し
た電荷検出部を有する固体撮像装置を提供することを目
的とする。
た電荷検出部を有する固体撮像装置を提供することを目
的とする。
課題を解決するための手段
上記目的を達成するために本発明の固体撮像装置は、そ
の電荷検出部のn型領域をp+型領領域接しない構成を
有している。
の電荷検出部のn型領域をp+型領領域接しない構成を
有している。
作用
この構成によって、電荷検出部のn型領域に電圧を印加
したとき、pn接合の空乏層幅が増大し、容量を減少さ
せることができる。
したとき、pn接合の空乏層幅が増大し、容量を減少さ
せることができる。
実施例
以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら説
明する。固体撮像装置の構成は従来と同じであり、第2
図で説明したのでここでは省略する。
明する。固体撮像装置の構成は従来と同じであり、第2
図で説明したのでここでは省略する。
第1図は本発明の一実施例における固体撮像装置の電荷
検出部の要部断面図である。第3図に示す従来例と同−
電断には同一符号を付し、詳細説明は省略する。15は
p+型領領域13n型領域14の間の低濃度のp型領域
である。
検出部の要部断面図である。第3図に示す従来例と同−
電断には同一符号を付し、詳細説明は省略する。15は
p+型領領域13n型領域14の間の低濃度のp型領域
である。
従来の電荷検出部は、第3図に示すようにp+型領領域
13n型領域14が接しているが、このときn型領域1
4に電圧を加えたときの空乏層の広がりをbとする。一
方、第1図に示す本発明の電荷検出部では、p+型領領
域13n型領域14の間低濃度のn型領域15が存在す
る。
13n型領域14が接しているが、このときn型領域1
4に電圧を加えたときの空乏層の広がりをbとする。一
方、第1図に示す本発明の電荷検出部では、p+型領領
域13n型領域14の間低濃度のn型領域15が存在す
る。
このとき、n型領域14に電圧を加えると、低濃度のn
型領域15が存在するので空乏層の広がりaは、n型領
域14とp生型領域13の間の距離をXとすれば、aξ
b+xとなり、aはbよりも大きくなる。
型領域15が存在するので空乏層の広がりaは、n型領
域14とp生型領域13の間の距離をXとすれば、aξ
b+xとなり、aはbよりも大きくなる。
このことから容量は、第3図に示す従来例と比較して約
b / b 十xに減少することになる。したがって電
荷量の変化に対する電位の変化は、第3図に示す従来例
と比較して、約b + x / b倍となる。
b / b 十xに減少することになる。したがって電
荷量の変化に対する電位の変化は、第3図に示す従来例
と比較して、約b + x / b倍となる。
以上のように本実施例によれば、電荷検出部を構成する
n型領域14を酸化シリコン膜12の下のp+型領領域
13接しないように小さくし、n型領域14とp+型領
領域13間に低濃度のn型領域15を設けることにより
、容量を減少させることができ、感度を高くすることが
できる。
n型領域14を酸化シリコン膜12の下のp+型領領域
13接しないように小さくし、n型領域14とp+型領
領域13間に低濃度のn型領域15を設けることにより
、容量を減少させることができ、感度を高くすることが
できる。
なお、実施例ではp型シリコン基板を用いた例を示した
が、n型シリコン基板に形成されたp型ウェルでも同様
の効果が得られることは明白である。
が、n型シリコン基板に形成されたp型ウェルでも同様
の効果が得られることは明白である。
発明の効果
以上のように本発明は、固体撮像装置の電荷検出部のn
型領域とp+型領領域中間に低濃度n型領域を設けたも
のであり、これにより、pn接合容量を減少させ、高感
度の固体撮像装置を実現できるものである。
型領域とp+型領領域中間に低濃度n型領域を設けたも
のであり、これにより、pn接合容量を減少させ、高感
度の固体撮像装置を実現できるものである。
第1図は本発明の一実施例における固体撮像装置の電荷
検出部の要部断面図、第2図は同固体撮像装置の構成を
示すブロック図、第3図は従来の固体撮像装置の電荷検
出部の要部断面図、第4図(a)〜(d)は電荷検出部
の断面と対応させた電位図である。 11・・・・・・p型シリコン基板(半導体基板)、1
3・・・・・・p生型領域(第1拡散領域〉、14・・
・・・・n型領域(第2拡散領域〉。
検出部の要部断面図、第2図は同固体撮像装置の構成を
示すブロック図、第3図は従来の固体撮像装置の電荷検
出部の要部断面図、第4図(a)〜(d)は電荷検出部
の断面と対応させた電位図である。 11・・・・・・p型シリコン基板(半導体基板)、1
3・・・・・・p生型領域(第1拡散領域〉、14・・
・・・・n型領域(第2拡散領域〉。
Claims (1)
- 半導体基板上に光電変換部と、その光電変換部から電
荷を読み出す読み出し部と、読み出された電荷を転送す
る垂直転送部および水平転送部と、その水平転送部から
の電荷を一時蓄積しその電荷量を電位信号として検出す
る電荷検出部とを形成した固体撮像装置において、前記
電荷検出部が前記半導体基板と同一導電型で高濃度の不
純物を拡散した二つの第1拡散領域と、その二つの第1
の拡散領域に挟まれた領域に第1の拡散領域と接するこ
となく設けられた前記半導体基板とは反対導電型の第2
の拡散領域とからなる固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2063239A JPH03263869A (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2063239A JPH03263869A (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03263869A true JPH03263869A (ja) | 1991-11-25 |
Family
ID=13223472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2063239A Pending JPH03263869A (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03263869A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6281753A (ja) * | 1985-10-04 | 1987-04-15 | Nec Corp | 信号電荷検出装置 |
| JPS63310172A (ja) * | 1987-06-11 | 1988-12-19 | Nec Corp | 電荷転送装置 |
-
1990
- 1990-03-14 JP JP2063239A patent/JPH03263869A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6281753A (ja) * | 1985-10-04 | 1987-04-15 | Nec Corp | 信号電荷検出装置 |
| JPS63310172A (ja) * | 1987-06-11 | 1988-12-19 | Nec Corp | 電荷転送装置 |
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