JPH03264347A - 難燃性ポリアミノビスマレイミド樹脂積層板の製造方法 - Google Patents
難燃性ポリアミノビスマレイミド樹脂積層板の製造方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は難燃性ポリアミノビスマレイミド樹脂積層板の
製造方法に関し、さらに詳しくは、耐熱性が高く、難燃
性に優れ、繊維質基材や銅箔との接着性に優れた積層板
の製造方法に関する。
製造方法に関し、さらに詳しくは、耐熱性が高く、難燃
性に優れ、繊維質基材や銅箔との接着性に優れた積層板
の製造方法に関する。
[従来の技術]
従来、高度な耐熱性、寸法安定性、電気特性等を要求さ
れる耐熱性積層板の分野には、特公昭46−23250
号公報に示されているようなN1N−−4,4”−ジフ
ェニルメタンビスマレイミドと4.4″〜ジアミノジフ
エニルメタンよりなるポリアミノビスマレイミド樹脂が
使用されてきた。しかし、このポリアミノビスマレイミ
ド樹脂は耐熱性が高いが、難燃性にやや劣り、又、硬化
樹脂は強靭性にとぼしく、繊維質基材や銅箔との接着性
に劣るという問題点があった。
れる耐熱性積層板の分野には、特公昭46−23250
号公報に示されているようなN1N−−4,4”−ジフ
ェニルメタンビスマレイミドと4.4″〜ジアミノジフ
エニルメタンよりなるポリアミノビスマレイミド樹脂が
使用されてきた。しかし、このポリアミノビスマレイミ
ド樹脂は耐熱性が高いが、難燃性にやや劣り、又、硬化
樹脂は強靭性にとぼしく、繊維質基材や銅箔との接着性
に劣るという問題点があった。
今まで、難燃性向上のため、特開昭53−29397号
公報、特開昭56−13982号公報、特公昭63−1
0178号公報、特開昭57−135858号公報等に
記載されている様な検討がなされてきたが、特開昭53
−29397号公報ではハロゲン化ポリビニルフェノー
ルを用いるため、低圧成形に適していない、特開昭56
−13982号公報、特公昭63−10178号公報で
は、使用する難燃剤が樹脂と相溶しないため、透明性に
かける、特開昭57−135858号公報では汎用溶剤
への溶解性に劣る等の問題点があった。又、臭素化エポ
キシ樹脂の添加も検討されてきたが、耐熱性が低下して
しまうという問題点があった。
公報、特開昭56−13982号公報、特公昭63−1
0178号公報、特開昭57−135858号公報等に
記載されている様な検討がなされてきたが、特開昭53
−29397号公報ではハロゲン化ポリビニルフェノー
ルを用いるため、低圧成形に適していない、特開昭56
−13982号公報、特公昭63−10178号公報で
は、使用する難燃剤が樹脂と相溶しないため、透明性に
かける、特開昭57−135858号公報では汎用溶剤
への溶解性に劣る等の問題点があった。又、臭素化エポ
キシ樹脂の添加も検討されてきたが、耐熱性が低下して
しまうという問題点があった。
一方、ポリアミノビスマレイミド樹脂の強靭性を改良す
るため、特公昭63−37133号公報、特開昭56−
166215号公報、特公昭6312898号公報に記
載されている様な、エーテル基を含有するポリアミノビ
スマレイミド樹脂の検討がなされているが、耐熱性、難
燃性、接着性の3つの特性をすべて満足する積層板は、
未だ得られていない。
るため、特公昭63−37133号公報、特開昭56−
166215号公報、特公昭6312898号公報に記
載されている様な、エーテル基を含有するポリアミノビ
スマレイミド樹脂の検討がなされているが、耐熱性、難
燃性、接着性の3つの特性をすべて満足する積層板は、
未だ得られていない。
[発明が解決しようとする課題]
本発明は、かかる状況に鑑みなされたものであって、耐
熱性が高く、難燃性に優れ、繊維質基材との接着性に優
れ(例えばはんだ耐熱性試験においてふくれが発生しな
い)、更に銅箔との接着性に優れた積層板の製造方法を
提供せんとするものである。
熱性が高く、難燃性に優れ、繊維質基材との接着性に優
れ(例えばはんだ耐熱性試験においてふくれが発生しな
い)、更に銅箔との接着性に優れた積層板の製造方法を
提供せんとするものである。
[課題を解決するための手段]
本発明者らは、前記問題点を解決すべく検討した結果、
芳香族マレイミド化合物に、特定の臭素化ジアミンを含
む2N類のジアミンを付加反応させた難燃性ポリアミノ
ビスマレイミド樹脂組成物を含有してなるプリプレグを
、所定枚数積層して、必要に応じて銅箔を重ね、加熱加
圧硬化することで、耐熱性が高く、難燃性に優れ、繊維
質基材や銅箔との接着性に優れた積層板を製造できるこ
とを見いだし、本発明を達成するに至った。
芳香族マレイミド化合物に、特定の臭素化ジアミンを含
む2N類のジアミンを付加反応させた難燃性ポリアミノ
ビスマレイミド樹脂組成物を含有してなるプリプレグを
、所定枚数積層して、必要に応じて銅箔を重ね、加熱加
圧硬化することで、耐熱性が高く、難燃性に優れ、繊維
質基材や銅箔との接着性に優れた積層板を製造できるこ
とを見いだし、本発明を達成するに至った。
次に本発明について詳細に説明する。
本発明の難燃性ポリアミノビスマレイミド樹脂積層板の
製造方法は、芳香族マレイミド化合物に、芳香族ジアミ
ン及び2.2−ビス[3,5−ジブロモ−4−(4−ア
ミノフェノキシ)フェニル]プロパンとを付加反応させ
た難燃性ポリアミノビスマレイミド樹脂組成物を、繊維
質基材に含浸してなるプリプレグを、所定枚数積層して
、必要に応じて銅箔を重ね、加熱硬化して製造すること
を特徴とする。
製造方法は、芳香族マレイミド化合物に、芳香族ジアミ
ン及び2.2−ビス[3,5−ジブロモ−4−(4−ア
ミノフェノキシ)フェニル]プロパンとを付加反応させ
た難燃性ポリアミノビスマレイミド樹脂組成物を、繊維
質基材に含浸してなるプリプレグを、所定枚数積層して
、必要に応じて銅箔を重ね、加熱硬化して製造すること
を特徴とする。
本発明に用いられる芳香族マレイミド化合物(a)とし
ては、N、N−−m−フェニレンビスマレイミド、N、
N−−p−フェニレンビスマレイミド、N%N−−4
,4−−ジフェニルメタンビスマレイミド、N1N−−
4,4′−ジフェニルエーテルビスマレイミド、N、N
−−メチレンビス(3−クロロ−p−フェニレン)ビス
マレイミド、N、N−−4,4′〜ジフエニルサルフオ
ンビスマレイミド、N、N−−m−キシレンビスマレイ
ミド、N、N−−4,4′−ジフェニルプロパンビスマ
レイミド、N、N”−4,4′−ジフェニルシクロヘキ
サンビスマレイミド、2.2−ビス[4−(4−マレイ
ミドフェノキシ)フェニル]プロパン、2.2−ビスC
3,5−ジブロモ−4−(4−マレイミドフェノキシ)
フェニル]プロパン、2.2−ビス[3−メチル−4−
(4マレイミドフエノキシ)フェニル」プロパン、2.
2−ビス[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル
コヘキサフロロプロパン、2.2−ビス(4−マレイミ
ドフェニル)へキサフロロプロパン、1.3−ビス(3
−マレイミドフェノキシ)ベンゼン、3.3′−ビスマ
レイミドベンゾフェノン等のビスマレイミドおよび3.
3″、4.4−ジフェニルメタンテトラマレイミド、ア
ニリン−ホルムアルデヒド重縮合物のポリマレイミド、
芳香族アミン−芳香族ジアルデヒド重縮合物のポリマレ
イミド等がある。これらは所望に応じ、1種または2種
以上使用される。
ては、N、N−−m−フェニレンビスマレイミド、N、
N−−p−フェニレンビスマレイミド、N%N−−4
,4−−ジフェニルメタンビスマレイミド、N1N−−
4,4′−ジフェニルエーテルビスマレイミド、N、N
−−メチレンビス(3−クロロ−p−フェニレン)ビス
マレイミド、N、N−−4,4′〜ジフエニルサルフオ
ンビスマレイミド、N、N−−m−キシレンビスマレイ
ミド、N、N−−4,4′−ジフェニルプロパンビスマ
レイミド、N、N”−4,4′−ジフェニルシクロヘキ
サンビスマレイミド、2.2−ビス[4−(4−マレイ
ミドフェノキシ)フェニル]プロパン、2.2−ビスC
3,5−ジブロモ−4−(4−マレイミドフェノキシ)
フェニル]プロパン、2.2−ビス[3−メチル−4−
(4マレイミドフエノキシ)フェニル」プロパン、2.
2−ビス[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル
コヘキサフロロプロパン、2.2−ビス(4−マレイミ
ドフェニル)へキサフロロプロパン、1.3−ビス(3
−マレイミドフェノキシ)ベンゼン、3.3′−ビスマ
レイミドベンゾフェノン等のビスマレイミドおよび3.
3″、4.4−ジフェニルメタンテトラマレイミド、ア
ニリン−ホルムアルデヒド重縮合物のポリマレイミド、
芳香族アミン−芳香族ジアルデヒド重縮合物のポリマレ
イミド等がある。これらは所望に応じ、1種または2種
以上使用される。
本発明において用いられる芳香族ジアミンとしては、m
−フェニレンジアミン、p−フェニレンジアミン、3.
3−−ジメチル−4,4−−ジアミノビフェニル、3.
3′−ジメトキシベンジジン、4.4−−ジアミノジフ
ェニルメタン、1.1−ビス(4−アミノフェニル)エ
タン、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]
スルホン、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニ
ル]スルホン、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フ
ェニルコニ−チル、ビス[4−(3−アミノフェノキシ
)フェニル]エーテル、ビス[4−(4−アミノフェノ
キシ)フェニルコメタン、ビス[4−(3−アミノフェ
ノキシ)フェニルコメタン、2.2−ビス[4−(4−
アミノフェノキシ)フェニルコプロパン、1.1,1.
3.3.3−へキサフルオロ2.2−ビス[4−(4−
アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2.2−ビス
(4−アミノフェニル)プロパン、2.2−ビス(4−
アミノフェニル)へキサフルオロプロパン、2.2−ビ
ス(4−アミノフェニル)−1,3−ジクロロ−1,1
,3,3−テトラフルオロプロパン、4.4′〜ジアミ
ノジフエニルエーテル、4.4−一ジアミノジフェニル
スルファイト、3.3′−ジアミノジフェニルスルファ
イド、4.4″ジアミノジフエニルスルホキシド、4.
4′ジアミノジフエニルスルホン、3.3′〜ジアミノ
ジフエニルスルホン、3.3′ジアミノベンゾフエノン
、4.4″ジアミノベンゾフエノン、3.4′ジアミノ
ベンゾフエノン、N5N−ビス(4−アミノフェニル)
アニリン、N、N−ビス(4−アミノフェニル)メチル
アミン、N、N−ビス(4−アミノフェニル)−n−ブ
チルアミン、N、N−ビス(4−アミノフェニル)アミ
ン、mアミノベンゾイル−p−アミノアニリド、4−ア
ミノフェニル−3−アミノベンゾエイト、4.4′−ジ
アミノアゾベンゼン、3.3′−ジアミノアゾベンゼン
、ビス(3−アミノフェニル)ジエチルシラン、ビス(
4−アミノフェニル)フェニルホスフィンオキシト、ビ
ス(4−アミノフェニル)エチルホスフィンオキシト、
1.5−ジアミノナフタリン等のジアミンが使用される
。これらは所望に応じ、1種または2種以上使用できる
。
−フェニレンジアミン、p−フェニレンジアミン、3.
3−−ジメチル−4,4−−ジアミノビフェニル、3.
3′−ジメトキシベンジジン、4.4−−ジアミノジフ
ェニルメタン、1.1−ビス(4−アミノフェニル)エ
タン、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]
スルホン、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニ
ル]スルホン、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フ
ェニルコニ−チル、ビス[4−(3−アミノフェノキシ
)フェニル]エーテル、ビス[4−(4−アミノフェノ
キシ)フェニルコメタン、ビス[4−(3−アミノフェ
ノキシ)フェニルコメタン、2.2−ビス[4−(4−
アミノフェノキシ)フェニルコプロパン、1.1,1.
3.3.3−へキサフルオロ2.2−ビス[4−(4−
アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2.2−ビス
(4−アミノフェニル)プロパン、2.2−ビス(4−
アミノフェニル)へキサフルオロプロパン、2.2−ビ
ス(4−アミノフェニル)−1,3−ジクロロ−1,1
,3,3−テトラフルオロプロパン、4.4′〜ジアミ
ノジフエニルエーテル、4.4−一ジアミノジフェニル
スルファイト、3.3′−ジアミノジフェニルスルファ
イド、4.4″ジアミノジフエニルスルホキシド、4.
4′ジアミノジフエニルスルホン、3.3′〜ジアミノ
ジフエニルスルホン、3.3′ジアミノベンゾフエノン
、4.4″ジアミノベンゾフエノン、3.4′ジアミノ
ベンゾフエノン、N5N−ビス(4−アミノフェニル)
アニリン、N、N−ビス(4−アミノフェニル)メチル
アミン、N、N−ビス(4−アミノフェニル)−n−ブ
チルアミン、N、N−ビス(4−アミノフェニル)アミ
ン、mアミノベンゾイル−p−アミノアニリド、4−ア
ミノフェニル−3−アミノベンゾエイト、4.4′−ジ
アミノアゾベンゼン、3.3′−ジアミノアゾベンゼン
、ビス(3−アミノフェニル)ジエチルシラン、ビス(
4−アミノフェニル)フェニルホスフィンオキシト、ビ
ス(4−アミノフェニル)エチルホスフィンオキシト、
1.5−ジアミノナフタリン等のジアミンが使用される
。これらは所望に応じ、1種または2種以上使用できる
。
上記の非臭素化ジアミンの中で好ましくは、2.2−ビ
ス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン
である。
ス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン
である。
本発明で使用される臭素化ジアミンは、2.2−ビス[
3,5−ジブロモ−4−(4−アミノフェノキシ)フェ
ニル]プロパンである。この臭素化ジアミンは臭素含有
率が高く、耐熱性に優れており、又、マレイミドとの反
応性が他の芳香族ジアミンと同じ位であるという特徴を
有している。
3,5−ジブロモ−4−(4−アミノフェノキシ)フェ
ニル]プロパンである。この臭素化ジアミンは臭素含有
率が高く、耐熱性に優れており、又、マレイミドとの反
応性が他の芳香族ジアミンと同じ位であるという特徴を
有している。
臭素化ジアミンとしては、ビス(3,5−ジブロモ−4
−アミノフェニル)メタン等が考えられるが、アミノ基
の隣に臭素がついていると、アミノ基の反応性が低下し
てしまい、マレイミド基との、反応がしにくいという欠
点がある。
−アミノフェニル)メタン等が考えられるが、アミノ基
の隣に臭素がついていると、アミノ基の反応性が低下し
てしまい、マレイミド基との、反応がしにくいという欠
点がある。
芳香族マレイミド(a)とジアミン(b)とのプレポリ
マー化反応は、芳香族マレイミド(a)の炭素−炭素二
重結合にジアミン(b)のNH。
マー化反応は、芳香族マレイミド(a)の炭素−炭素二
重結合にジアミン(b)のNH。
が付加反応し−CH2−CH−NH−結合が形成され、
線状の高分子化したポリアミノビスマレイミド樹脂とな
る。
線状の高分子化したポリアミノビスマレイミド樹脂とな
る。
非臭素化芳香族ジアミンと2.2−ビス[3,5−ジブ
ロモ−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパ
ンとの配合割合は、ポリアミノビスマレイミド樹脂の臭
素含有率が2〜10%となるように2.2−ビス[3,
5−ジブロモ−4(4−アミノフェノキシ)フェニル]
プロパンの量を決める。臭素含有率を2〜10%の範囲
にすると、積層板にした場合UL規格の94V−0グレ
ードを満足する。臭素含有率か2%より少ない場合は、
難燃性が充分でなく (94V−1グレド)、臭素含有
率が10%より多い場合は、耐熱性が低下してしまう。
ロモ−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパ
ンとの配合割合は、ポリアミノビスマレイミド樹脂の臭
素含有率が2〜10%となるように2.2−ビス[3,
5−ジブロモ−4(4−アミノフェノキシ)フェニル]
プロパンの量を決める。臭素含有率を2〜10%の範囲
にすると、積層板にした場合UL規格の94V−0グレ
ードを満足する。臭素含有率か2%より少ない場合は、
難燃性が充分でなく (94V−1グレド)、臭素含有
率が10%より多い場合は、耐熱性が低下してしまう。
又、芳香族マレイミド(a)とジアミン(b)との配合
モル比は、好ましくは、1:0.1〜1:0.5の範囲
であり、さらに好ましくは、1:0.3〜1:0.4の
範囲である。芳香族マレイミド(a)1モルに対しジア
ミン(b)の配合量が0. 1モルより少ないと本発明
の特徴である接着性が低下し、又、芳香族マレイミド(
a)1モルに対しジアミン(b)の配合量が0. 5モ
ルをこえると、耐熱性が低下してしまう。
モル比は、好ましくは、1:0.1〜1:0.5の範囲
であり、さらに好ましくは、1:0.3〜1:0.4の
範囲である。芳香族マレイミド(a)1モルに対しジア
ミン(b)の配合量が0. 1モルより少ないと本発明
の特徴である接着性が低下し、又、芳香族マレイミド(
a)1モルに対しジアミン(b)の配合量が0. 5モ
ルをこえると、耐熱性が低下してしまう。
芳香族マレイミド(a)とジアミン(b)とのプレポリ
マー化反応温度は50〜180℃の範囲が好ましく、反
応時間は10〜480分の範囲が好ましい。反応温度、
反応時間が上記範囲をはずれると、硬化物の接着性ある
いは耐熱性が低下することがある。
マー化反応温度は50〜180℃の範囲が好ましく、反
応時間は10〜480分の範囲が好ましい。反応温度、
反応時間が上記範囲をはずれると、硬化物の接着性ある
いは耐熱性が低下することがある。
ポリアミノビスマレイミド樹脂のプレポリマー化反応は
、無溶媒系のホットメルト工程でもよく、又、適切な溶
媒、例えばエチレングリコールモノメチルエーテル、エ
チレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリ
コールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノ
n−プロピルエテル、N、N−ジメチルホルムアミド、
N、Nジメチルアセトアミド等の溶媒中で反応させ、そ
の後、乾燥工程により、溶媒を除去してもよい。
、無溶媒系のホットメルト工程でもよく、又、適切な溶
媒、例えばエチレングリコールモノメチルエーテル、エ
チレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリ
コールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノ
n−プロピルエテル、N、N−ジメチルホルムアミド、
N、Nジメチルアセトアミド等の溶媒中で反応させ、そ
の後、乾燥工程により、溶媒を除去してもよい。
このようにして得られるポリアミノビスマレイミド樹脂
組成物に、硬化触媒として、イミダシル系化合物、アミ
ン系化合物、リン系化合物、有機過酸化物等使用するこ
とも可能である。
組成物に、硬化触媒として、イミダシル系化合物、アミ
ン系化合物、リン系化合物、有機過酸化物等使用するこ
とも可能である。
又、上記ポリアミノビスマレイミド樹脂組成物に、エポ
キシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂、イソシアネート樹
脂、ポリブタジェン、シアネートエステル樹脂等の変性
樹脂、又はガラスパウダ溶融シリカ、結晶性シリカ、水
酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、クレー、タルク等
の充填剤を併用することも可能である。
キシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂、イソシアネート樹
脂、ポリブタジェン、シアネートエステル樹脂等の変性
樹脂、又はガラスパウダ溶融シリカ、結晶性シリカ、水
酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、クレー、タルク等
の充填剤を併用することも可能である。
本発明の難燃性ポリアミノビスマレイミド樹脂積層板は
以下のようにして製造される。すなわち、まず、上述の
難燃性ポリアミノビスマレイミド樹脂組成物を、常法に
より、繊維質基材に含浸させてプリプレグとする。繊維
質基材としては、ガラスクロス、ガラスペーパー、芳香
族ポリアミド繊維布、耐熱熱可塑性繊維布等が用いられ
る。この様にして得られたプリプレグを所定枚数積層し
て、必要に応じて銅箔を重ね、加熱硬化することにより
、難燃性ポリアミノビスマレイミド樹脂積層板が得られ
る。積層温度は、170℃〜260℃の範囲が好ましく
、積層温度が170℃より低いとTgが低くなってしま
い、又、積層温度が260℃より高いと、樹脂と繊維質
基材や銅箔との接着性が低下してしまう。積層時間は3
0〜480分の範囲が好ましく、この範囲をはずれると
、得られた積層板の耐熱性が低下してしまう。積層圧力
は1〜107Paの範囲が好ましい。
以下のようにして製造される。すなわち、まず、上述の
難燃性ポリアミノビスマレイミド樹脂組成物を、常法に
より、繊維質基材に含浸させてプリプレグとする。繊維
質基材としては、ガラスクロス、ガラスペーパー、芳香
族ポリアミド繊維布、耐熱熱可塑性繊維布等が用いられ
る。この様にして得られたプリプレグを所定枚数積層し
て、必要に応じて銅箔を重ね、加熱硬化することにより
、難燃性ポリアミノビスマレイミド樹脂積層板が得られ
る。積層温度は、170℃〜260℃の範囲が好ましく
、積層温度が170℃より低いとTgが低くなってしま
い、又、積層温度が260℃より高いと、樹脂と繊維質
基材や銅箔との接着性が低下してしまう。積層時間は3
0〜480分の範囲が好ましく、この範囲をはずれると
、得られた積層板の耐熱性が低下してしまう。積層圧力
は1〜107Paの範囲が好ましい。
本発明で用いられる銅箔は、電解銅箔であり、好ましく
は、樹脂との接着面がシランカップリング剤で処理され
た電解銅箔である。シランカップリング剤としては、ア
ミン系シランカップリング剤、エポキシ系シランカップ
リング剤、尿素系シランカップリング剤、ビニル系シラ
ンカップリング剤、メタクリル系シランカップリング剤
、チオル系シランカップリング剤等が用いられるが、好
ましくは、アミン系シランカップリング剤又はエポキシ
系シランカップリング剤である。
は、樹脂との接着面がシランカップリング剤で処理され
た電解銅箔である。シランカップリング剤としては、ア
ミン系シランカップリング剤、エポキシ系シランカップ
リング剤、尿素系シランカップリング剤、ビニル系シラ
ンカップリング剤、メタクリル系シランカップリング剤
、チオル系シランカップリング剤等が用いられるが、好
ましくは、アミン系シランカップリング剤又はエポキシ
系シランカップリング剤である。
この様なシランカップリング剤処理銅箔を用いると、驚
くべきことに、樹脂が難燃性ポリアミノビスマレイミド
樹脂であるにもかかわらず、銅箔引き剥がし強さの値を
エポキシ樹脂積層板なみに高くできることが分かった。
くべきことに、樹脂が難燃性ポリアミノビスマレイミド
樹脂であるにもかかわらず、銅箔引き剥がし強さの値を
エポキシ樹脂積層板なみに高くできることが分かった。
[作用コ
本発明の積層板が耐熱性、難燃性に優れている理由は、
難燃成分として、反応型の2.2−ビス[3,5−ジブ
ロモ−4−(4−アミノフェノキシ)フェニルコプロパ
ンを適切量用いているからと考えられる。
難燃成分として、反応型の2.2−ビス[3,5−ジブ
ロモ−4−(4−アミノフェノキシ)フェニルコプロパ
ンを適切量用いているからと考えられる。
又、本発明の積層板において、樹脂と繊維質基材や銅箔
との接着性が良好な理由は、ジアミン成分として、エー
テル基を含有するジアミンを使用しているので、樹脂の
強靭性に優れているためと考えられる。
との接着性が良好な理由は、ジアミン成分として、エー
テル基を含有するジアミンを使用しているので、樹脂の
強靭性に優れているためと考えられる。
更に、シランカップリング剤処理した銅箔を用いること
により、銅箔引き剥がし強さの値が高くなる理由は、樹
脂と銅箔とがシランカップリング剤を介して化学的に結
合されるためと考えられる。
により、銅箔引き剥がし強さの値が高くなる理由は、樹
脂と銅箔とがシランカップリング剤を介して化学的に結
合されるためと考えられる。
[実施例]
以下、本発明について実施例をもって詳細に説明する。
ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではな
い。
い。
実施例1
2.2−ビス[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェ
ニル]プロパン(以下BMPPと略す)50MIk部と
、N、N−−4,4゛−ジフェニルメタンビスマレイミ
ド(以下BMrと略す)50重量部と、2.2−ビス[
4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン(以
下BAPPと略す)22.8重量部と、2.2−ビス[
3,5−ジブロモ−4−(4−アミノフェノキシ)フェ
ニル]プロパン(以下BrBAPPと略す)9.0重量
部とをエチレングリコールモノエチルエーテル(以下E
GMと略す)88.3重量部中で125℃、30分間反
応させた。ビスマレイミド成分とジアミン成分との配合
モル比は1:0.3であった。又、この樹脂系の臭素含
有率は3%であった。ワニスを室温に冷やしてから、2
−エチル−4−メチルイミダゾール(以下2E4MZと
略す)を0.66重量部添加し、マレイミドワニスAを
得た。このワニスAにガラスクロスG−7010BY−
52(アミノシランカップリング剤処理、0.1mm厚
ガラスクロス、日東紡績株式会社製商品名)を浸漬し、
140℃で5分間加熱乾燥して溶媒を除去し、樹脂分6
0重量%のプリプレグを得た。このプリプレグを10枚
重ねて、その両側にγ−アミツブaピルトリエトキシシ
ランで処理された電解銅箔NDG−35A C35μm
片面粗化銅箔、日本電解株式会社製)を重ね、温度24
0℃、成形時間4時間、圧力2X106Paの条件でプ
レス成形し、1.6mm厚の難燃性ポリアミノビスマレ
イミド樹脂積層板を作製した。
ニル]プロパン(以下BMPPと略す)50MIk部と
、N、N−−4,4゛−ジフェニルメタンビスマレイミ
ド(以下BMrと略す)50重量部と、2.2−ビス[
4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン(以
下BAPPと略す)22.8重量部と、2.2−ビス[
3,5−ジブロモ−4−(4−アミノフェノキシ)フェ
ニル]プロパン(以下BrBAPPと略す)9.0重量
部とをエチレングリコールモノエチルエーテル(以下E
GMと略す)88.3重量部中で125℃、30分間反
応させた。ビスマレイミド成分とジアミン成分との配合
モル比は1:0.3であった。又、この樹脂系の臭素含
有率は3%であった。ワニスを室温に冷やしてから、2
−エチル−4−メチルイミダゾール(以下2E4MZと
略す)を0.66重量部添加し、マレイミドワニスAを
得た。このワニスAにガラスクロスG−7010BY−
52(アミノシランカップリング剤処理、0.1mm厚
ガラスクロス、日東紡績株式会社製商品名)を浸漬し、
140℃で5分間加熱乾燥して溶媒を除去し、樹脂分6
0重量%のプリプレグを得た。このプリプレグを10枚
重ねて、その両側にγ−アミツブaピルトリエトキシシ
ランで処理された電解銅箔NDG−35A C35μm
片面粗化銅箔、日本電解株式会社製)を重ね、温度24
0℃、成形時間4時間、圧力2X106Paの条件でプ
レス成形し、1.6mm厚の難燃性ポリアミノビスマレ
イミド樹脂積層板を作製した。
得られた積層板は、そのTgが262℃と高く、はんだ
耐熱性(300℃はんだフロート試験)に優れ、ULの
難燃グレードv−0を満足し、銅箔引き剥がし強さの値
が1.7kN/mと高かった。
耐熱性(300℃はんだフロート試験)に優れ、ULの
難燃グレードv−0を満足し、銅箔引き剥がし強さの値
が1.7kN/mと高かった。
測定結果を表1に示す。
実施例2
実施例1においてBAPPの配合量を19.3重量部、
BrBAPPの配合量を15.3と変更しくこの樹脂系
の臭素含有率は5%)、銅箔をγグリシドキシプロピル
トリメトキシシランで処理された電解銅箔NDG−35
Eを使用する以外は実施例1と同様にして、積層板を作
製した。この積層板の特性を表1に示すか、耐熱性、難
燃性、銅箔との接着性に優れていた。
BrBAPPの配合量を15.3と変更しくこの樹脂系
の臭素含有率は5%)、銅箔をγグリシドキシプロピル
トリメトキシシランで処理された電解銅箔NDG−35
Eを使用する以外は実施例1と同様にして、積層板を作
製した。この積層板の特性を表1に示すか、耐熱性、難
燃性、銅箔との接着性に優れていた。
比較例1
実施例1の配合において、難燃材としてBrBAPPの
代わりに、臭素化エポキシ樹脂ESB400(テトラブ
ロモビスフェノールAのジグリシジルエーテル、住友化
学株式会社製商品名)14.4重量部配合し、BAPP
の配合量を27゜8重量部に変更する(この樹脂系の臭
素含有率は5%)以外は、実施例りと同様にして積層板
を作製した。この積層板の特性を表1に示すが、耐熱性
、銅箔との接着性に劣っていた。
代わりに、臭素化エポキシ樹脂ESB400(テトラブ
ロモビスフェノールAのジグリシジルエーテル、住友化
学株式会社製商品名)14.4重量部配合し、BAPP
の配合量を27゜8重量部に変更する(この樹脂系の臭
素含有率は5%)以外は、実施例りと同様にして積層板
を作製した。この積層板の特性を表1に示すが、耐熱性
、銅箔との接着性に劣っていた。
比較例2
比較例1において、ESB−400の代わりに、臭素化
エポキシ樹脂BREN (臭素化フェノールノボラック
型エポキシ樹脂、日本化薬株式会社製商品名)11.6
重量部に変更する(この樹脂系の臭素含有率は3%)以
外は、比較例1と同様にして積層板を作製した。この積
層板の特性を表1に示すが、耐熱性、銅箔との接着性に
劣っていた。
エポキシ樹脂BREN (臭素化フェノールノボラック
型エポキシ樹脂、日本化薬株式会社製商品名)11.6
重量部に変更する(この樹脂系の臭素含有率は3%)以
外は、比較例1と同様にして積層板を作製した。この積
層板の特性を表1に示すが、耐熱性、銅箔との接着性に
劣っていた。
比較例3
実施例1において、BrBAPPを配合しないで、BA
PPのみを、27.8重量部配合すること以外は、実施
例1と同様にして積層板を作製した。この積層板の特性
を表1に示すが、難燃性が劣っていた。
PPのみを、27.8重量部配合すること以外は、実施
例1と同様にして積層板を作製した。この積層板の特性
を表1に示すが、難燃性が劣っていた。
[発明の効果コ
本発明によれば、耐熱性が高く、難燃性に優れ、さらに
繊維質基材や銅箔との接着性に優れた難燃性ポリアミノ
ビスマレイミド樹脂積層板の製造方法を提供することが
でき、その工業的価値は大である。
繊維質基材や銅箔との接着性に優れた難燃性ポリアミノ
ビスマレイミド樹脂積層板の製造方法を提供することが
でき、その工業的価値は大である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、(a)芳香族マレイミド化合物に、 (b)芳香族ジアミン及び2,2−ビス [3,5−ジブロモ−4−(4−アミノフェノキシ)フ
ェニル]プロパンとを付加反応させた難燃性ポリアミノ
ビスマレイミド樹脂組成物を、繊維質基材に含浸してな
るプリプレグを、所定枚数積層して、必要に応じて銅箔
を重ね、加熱硬化することを特徴とする難燃性ポリアミ
ノビスマレイミド樹脂積層板の製造方法。 2、銅箔が、シランカップリング剤で処理された電解銅
箔であることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
難燃性ポリアミノビスマレイミド樹脂積層板の製造方法
。 3、芳香族ジアミンが2,2−ビス[4−(4−アミノ
フェノキシ)フェニル]プロパンであることを特徴とす
る特許請求の範囲第1項記載の難燃性ポリアミノビスマ
レイミド樹脂積層板の製造方法。 4、銅箔が、シランカップリング剤で処理された電解銅
箔であることを特徴とする特許請求の範囲第3項記載の
難燃性ポリアミノビスマレイミド樹脂積層板の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2063783A JP2847868B2 (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | 難燃性ポリアミノビスマレイミド樹脂積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2063783A JP2847868B2 (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | 難燃性ポリアミノビスマレイミド樹脂積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03264347A true JPH03264347A (ja) | 1991-11-25 |
| JP2847868B2 JP2847868B2 (ja) | 1999-01-20 |
Family
ID=13239323
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2063783A Expired - Lifetime JP2847868B2 (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | 難燃性ポリアミノビスマレイミド樹脂積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2847868B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05170950A (ja) * | 1991-12-25 | 1993-07-09 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリアミノビスマレイミドプリプレグの製造方法 |
| JP2010260971A (ja) * | 2009-05-08 | 2010-11-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 層間絶縁層用接着フィルム及び多層プリント配線板 |
| JP2017214524A (ja) * | 2016-06-02 | 2017-12-07 | 日立化成株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ |
| JP2021080457A (ja) * | 2021-01-13 | 2021-05-27 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ |
| JP2021095542A (ja) * | 2019-12-19 | 2021-06-24 | 株式会社ダイセル | 硬化性組成物 |
-
1990
- 1990-03-14 JP JP2063783A patent/JP2847868B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05170950A (ja) * | 1991-12-25 | 1993-07-09 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリアミノビスマレイミドプリプレグの製造方法 |
| JP2010260971A (ja) * | 2009-05-08 | 2010-11-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 層間絶縁層用接着フィルム及び多層プリント配線板 |
| JP2017214524A (ja) * | 2016-06-02 | 2017-12-07 | 日立化成株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ |
| JP2021095542A (ja) * | 2019-12-19 | 2021-06-24 | 株式会社ダイセル | 硬化性組成物 |
| JP2021080457A (ja) * | 2021-01-13 | 2021-05-27 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2847868B2 (ja) | 1999-01-20 |
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