JPH03266493A - 混成積層回路装置及び混成積層回路部品 - Google Patents
混成積層回路装置及び混成積層回路部品Info
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- JPH03266493A JPH03266493A JP2065755A JP6575590A JPH03266493A JP H03266493 A JPH03266493 A JP H03266493A JP 2065755 A JP2065755 A JP 2065755A JP 6575590 A JP6575590 A JP 6575590A JP H03266493 A JPH03266493 A JP H03266493A
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、コイル層を含む積層受動複合体の一方の面上
に能動回路部品を搭載した面実装型の混成積層回路部品
及びこれと基板とを組合せた混成積層回路装置に関し、
基板と積層受動複合体との間の段差を埋める熱伝導体を
設けることにより、コイル層または能動回路部品で発生
する熱を、熱伝導体を介して基板に熱伝導することによ
り放熱し、発熱による温度特性変化を防止すると共に、
更に小型化または高集積化した混成積層回路装置、及び
、これを構成するのに適した混成積層回路部品を提供で
きるようにしたものである。
に能動回路部品を搭載した面実装型の混成積層回路部品
及びこれと基板とを組合せた混成積層回路装置に関し、
基板と積層受動複合体との間の段差を埋める熱伝導体を
設けることにより、コイル層または能動回路部品で発生
する熱を、熱伝導体を介して基板に熱伝導することによ
り放熱し、発熱による温度特性変化を防止すると共に、
更に小型化または高集積化した混成積層回路装置、及び
、これを構成するのに適した混成積層回路部品を提供で
きるようにしたものである。
〈従来の技術〉
従来、面実装型の混成積層回路装置は、実開昭６３−３
１５４７号公報の第５図に見られるように、混成積層回
路部品で発生する熱を、表面からの熱放射または縁部に
設けた接続端子を介して基板のランドへの熱伝導によっ
て放熱している。
１５４７号公報の第５図に見られるように、混成積層回
路部品で発生する熱を、表面からの熱放射または縁部に
設けた接続端子を介して基板のランドへの熱伝導によっ
て放熱している。
〈発明が解決しようとするｐｓｍ＞
この種の混成積層回路装置及び混成積層回路部品の目的
の一つは、コイル、抵抗等の受動部品とＩＣ、トランジ
スタ等の能動回路部品とを組合せて高集積化、高機能化
を図ることである。高集積化すると特定の回路素子の発
熱が他の回路素子の温度特性に影響を与え、混成積層回
路部品としての温度特性が問題となり、混成積層回路装
置及び混成積層回路部品の小型化を阻む、ＤＣ−ＤＣコ
ンバータの制御回路のようにコイル部品を使用し、電力
を扱う場合は特に顕著である。
の一つは、コイル、抵抗等の受動部品とＩＣ、トランジ
スタ等の能動回路部品とを組合せて高集積化、高機能化
を図ることである。高集積化すると特定の回路素子の発
熱が他の回路素子の温度特性に影響を与え、混成積層回
路部品としての温度特性が問題となり、混成積層回路装
置及び混成積層回路部品の小型化を阻む、ＤＣ−ＤＣコ
ンバータの制御回路のようにコイル部品を使用し、電力
を扱う場合は特に顕著である。
実開昭６３−３１５４７号公報に見られる従来技術では
、その′ｉＪ５図に示すように、混成積層回路部品と基
板との間は、接続端子の厚みによる段差及び空洞が生じ
ている。このため、基板への熱伝導ができず、混成積層
回路部品の放熱特性も悪くなっている。
、その′ｉＪ５図に示すように、混成積層回路部品と基
板との間は、接続端子の厚みによる段差及び空洞が生じ
ている。このため、基板への熱伝導ができず、混成積層
回路部品の放熱特性も悪くなっている。
そこで、本発明の課題は、上述した従来の問題点を解決
し、特定の素子の発熱による温度特性変化を防止した混
成積層回路装置、及び、混成積層回路装置を構成するの
に適した小型、かつ、高集積度の混成積層回路部品を提
供することである。
し、特定の素子の発熱による温度特性変化を防止した混
成積層回路装置、及び、混成積層回路装置を構成するの
に適した小型、かつ、高集積度の混成積層回路部品を提
供することである。
く課題を解決するための手段〉
上述した課題解決のため、本発明は、混成積層回路部品
と、前記混成積層回路部品を実装する基板とを有する混
成積層回路装置であって、前記混成積層回路装置は、コ
イル層を含む積層受動複合体と、能動回路部品と、接続
端子とを有しており、 前記コイル層は、磁性体中に埋設された一つまたは複数
のコイルを有しており、 前記積層受動複合体は、一方の面上に前記能動回路部品
を搭載しており、 前記接続端子は、前記積層受動複合体の縁部に一方の面
から他方の面に亙って設けられていて、前記積層受動複
合体との間に段差を形成しており、 前記基板と前記積層受動複合体との間に前記段差を埋め
る熱伝導体を有すること を特徴とする。
と、前記混成積層回路部品を実装する基板とを有する混
成積層回路装置であって、前記混成積層回路装置は、コ
イル層を含む積層受動複合体と、能動回路部品と、接続
端子とを有しており、 前記コイル層は、磁性体中に埋設された一つまたは複数
のコイルを有しており、 前記積層受動複合体は、一方の面上に前記能動回路部品
を搭載しており、 前記接続端子は、前記積層受動複合体の縁部に一方の面
から他方の面に亙って設けられていて、前記積層受動複
合体との間に段差を形成しており、 前記基板と前記積層受動複合体との間に前記段差を埋め
る熱伝導体を有すること を特徴とする。
また、本発明に係る混成積層回路部品は、コイル層を含
む積層受動複合体が、接続端子と積層受動複合体の面と
の間に生じる段差を埋める熱伝導体を有することを特徴
とする。
む積層受動複合体が、接続端子と積層受動複合体の面と
の間に生じる段差を埋める熱伝導体を有することを特徴
とする。
〈作用〉
積層受動複合体のコイル層は、磁性体中に埋設された一
つまたは複数のコイルを有しており、鉄損及び銅損のた
め内部から発熱する。積層受動複合体の一方の面上に搭
載された能動回路部品も自己の消費電力で発熱する。こ
れらの熱の一部は、それぞれの素子の表面からの熱放射
または縁部の接続端子を介して基板への熱伝導によフて
放出される。
つまたは複数のコイルを有しており、鉄損及び銅損のた
め内部から発熱する。積層受動複合体の一方の面上に搭
載された能動回路部品も自己の消費電力で発熱する。こ
れらの熱の一部は、それぞれの素子の表面からの熱放射
または縁部の接続端子を介して基板への熱伝導によフて
放出される。
接続端子は、積層受動複合体の縁部に一方の面から他方
の面に亙って設けられているので、積層受動複合体との
間に段差が生じる。熱伝導体は、この段差による空洞を
埋めるように構成しであるので、コイル層で発生した熱
は熱伝導体を介して基板に熱伝導される。これによフて
、コイル層の温度上昇が抑止され、能動回路部品の熱が
コイル層に熱伝導されるようになるので、能動回路部品
の温度上昇も抑止される。
の面に亙って設けられているので、積層受動複合体との
間に段差が生じる。熱伝導体は、この段差による空洞を
埋めるように構成しであるので、コイル層で発生した熱
は熱伝導体を介して基板に熱伝導される。これによフて
、コイル層の温度上昇が抑止され、能動回路部品の熱が
コイル層に熱伝導されるようになるので、能動回路部品
の温度上昇も抑止される。
従って、混成積層回路部品からの放熱特性が改善され、
温度上昇による特性変化を防止した混成積層回路装置を
提供できると共に、更に小型化または高集積化した混成
積層回路装置を提供できる。
温度上昇による特性変化を防止した混成積層回路装置を
提供できると共に、更に小型化または高集積化した混成
積層回路装置を提供できる。
また、熱伝導体は段差によって混成積層回路部品と基板
との間に生ずる空洞を埋め、熱伝導をさせるものである
から、熱伝導体を混成積層回路部品側に設けても、基板
側に設けても同様の作用効果を有する混成積層回路装置
が得られる。
との間に生ずる空洞を埋め、熱伝導をさせるものである
から、熱伝導体を混成積層回路部品側に設けても、基板
側に設けても同様の作用効果を有する混成積層回路装置
が得られる。
更に、積層受動複合体に段差を埋める熱伝導体を設けた
混成積層複合部品においては、混成積層回路部品を基板
に実装した場合に、基板と積層受動複合体との間に形成
される空洞が埋められる。
混成積層複合部品においては、混成積層回路部品を基板
に実装した場合に、基板と積層受動複合体との間に形成
される空洞が埋められる。
従って、放熱特性が改善され、かつ、実装性の優れた、
混成積層回路装置を構成するのに通した混成積層回路部
品を提供できる。
混成積層回路装置を構成するのに通した混成積層回路部
品を提供できる。
熱伝導体の全体を金属層で構成するのが理想であるが、
表面を金属層で構成することによっても、基板への熱伝
導及びコイル層または基板への熱拡散ができる。
表面を金属層で構成することによっても、基板への熱伝
導及びコイル層または基板への熱拡散ができる。
〈実施例〉
第１図は本発明に係る第１の実施例である混成積層回路
装置の実装状態を示す断面図、’ｔｓ２図はそれに実装
された混成積層回路部品の平面図、第３図はその積層構
造を示す断面図、第４図はその回路図である。′ｉ４４
図は本発明の適用可能なりＣ−ＤＣコンバタータの回路
例を示している。
装置の実装状態を示す断面図、’ｔｓ２図はそれに実装
された混成積層回路部品の平面図、第３図はその積層構
造を示す断面図、第４図はその回路図である。′ｉ４４
図は本発明の適用可能なりＣ−ＤＣコンバタータの回路
例を示している。
回路動作は当業者にとって周知であるので、説明は省略
する。図において、１はコイル層、２はコンデンサ層、
３は抵抗体層である。コイル層１、コンデンサ層２及び
抵抗体層３は積層受動複合体を構成している。４１〜４
５は能動回路部品、５は接続端子、６は熱伝導体、８は
基板である。
する。図において、１はコイル層、２はコンデンサ層、
３は抵抗体層である。コイル層１、コンデンサ層２及び
抵抗体層３は積層受動複合体を構成している。４１〜４
５は能動回路部品、５は接続端子、６は熱伝導体、８は
基板である。
コイル層１は、フェライト等の磁性体１０の内部にコイ
ル１１〜１６を埋設した構造となっている。コイル１１
〜１６の巻回数、個数及び接続関係は要求される回路構
成に応じて任意に選定される。例えば、コイル１１とコ
イル１３を直列に接続してトランス１００の１次側コイ
ルとし、コイル１２、コイル１４をトランス１００の２
次側コイルとするようにである。コイル１１〜１６は接
続端子５の何れかに接続されて外部に引出される。
ル１１〜１６を埋設した構造となっている。コイル１１
〜１６の巻回数、個数及び接続関係は要求される回路構
成に応じて任意に選定される。例えば、コイル１１とコ
イル１３を直列に接続してトランス１００の１次側コイ
ルとし、コイル１２、コイル１４をトランス１００の２
次側コイルとするようにである。コイル１１〜１６は接
続端子５の何れかに接続されて外部に引出される。
コンデンサ層２は、誘電体磁器２ｏの内部にコンデンサ
ネットワーク２１〜２７を埋設した構造となフている。
ネットワーク２１〜２７を埋設した構造となフている。
′ｔＳ１図にはそのうち２つが図示されている。コンデ
ンサネットワーク２１〜２７は、誘電体磁器層を介して
電極を対向させて形成されたコンデンサを、所要のコン
デンサ回路を構成するように接続することによって構成
されている。コンデンサネットワーク２１〜２７のそれ
ぞれの回路構成は、用途に応じて任意に選択される。こ
れらのコンデンサネットワーク２１〜２７は接続端子５
の何れかに接続されて外部に引出される。
ンサネットワーク２１〜２７は、誘電体磁器層を介して
電極を対向させて形成されたコンデンサを、所要のコン
デンサ回路を構成するように接続することによって構成
されている。コンデンサネットワーク２１〜２７のそれ
ぞれの回路構成は、用途に応じて任意に選択される。こ
れらのコンデンサネットワーク２１〜２７は接続端子５
の何れかに接続されて外部に引出される。
抵抗体層３は、誘電体磁器上に厚膜抵抗３１〜３５が印
刷により形成されている。第１図にはそのうち１つが図
示されている。
刷により形成されている。第１図にはそのうち１つが図
示されている。
能動回路部品である制御ＩＣ４１、トランジスタ４２、
ダイオード４３〜４５は抵抗体層３と共に、誘電体磁器
上に搭載され、他の回路部品と第４図に示すように接続
されている。
ダイオード４３〜４５は抵抗体層３と共に、誘電体磁器
上に搭載され、他の回路部品と第４図に示すように接続
されている。
接続端子５は、積層受動複合体の各層間の接続及び外部
との接続のため、積層受動複合体の縁部に一方の面から
他方の面に互って設けられており、積層受動複合体のコ
イル層１との間に、その厚み部の段差Ｇｌを生じている
。
との接続のため、積層受動複合体の縁部に一方の面から
他方の面に互って設けられており、積層受動複合体のコ
イル層１との間に、その厚み部の段差Ｇｌを生じている
。
熱伝導体６は、段差Ｇ１により、基板８と前記積層受動
複合体のコイル層１との間に形成される空洞を埋めるも
のであり、金属等の電気的な導体材料、シリコン・コン
パウンド等の熱伝導性の良い樹脂材料等が用いられてい
る。
複合体のコイル層１との間に形成される空洞を埋めるも
のであり、金属等の電気的な導体材料、シリコン・コン
パウンド等の熱伝導性の良い樹脂材料等が用いられてい
る。
基板８は誘電体磁器またはガラスエポキシ等の材料基板
の上に導体で形成されたランド８１及び８２、導体部８
３及び回路パターン（図示せず）を有している。
の上に導体で形成されたランド８１及び８２、導体部８
３及び回路パターン（図示せず）を有している。
本実施例ではコイル１１〜１６、制御ＩＣ４１、トラン
ジスタ４２及びダイオード４３〜４５が多く発熱する。
ジスタ４２及びダイオード４３〜４５が多く発熱する。
特にトランス１００を構成するコイル１１〜１４は鉄損
及び銅損により発熱する。このため、コイル層１は基板
８に最も近くなるように構成しである。この熱は、接続
端子５及び半田７を介して基板８のランド８１．８２へ
の熱伝導またはコイル層１の表面からの熱放射によって
放出される。
及び銅損により発熱する。このため、コイル層１は基板
８に最も近くなるように構成しである。この熱は、接続
端子５及び半田７を介して基板８のランド８１．８２へ
の熱伝導またはコイル層１の表面からの熱放射によって
放出される。
また、制御ＩＣ４１等の能動回路部品も自己の消費電力
により発熱する。この熱も、接続端子５及び半田７を介
して基板８のランド８１．８２への熱伝導または各部品
の表面からの熱放射によって放出される。
により発熱する。この熱も、接続端子５及び半田７を介
して基板８のランド８１．８２への熱伝導または各部品
の表面からの熱放射によって放出される。
更に、熱伝導体６が、基板８の導体部８３と接触してい
るので、コイル層１で発生した熱は導体部８３へ熱伝導
体６を介して熱伝導される。特に、混成積層回路部品が
集積化されて表面積が小さくなり、熱放射による放熱は
期待できなくなった場合でも、熱伝導体６によって有効
に放熱できるので、集積度を上げることが可能になる。
るので、コイル層１で発生した熱は導体部８３へ熱伝導
体６を介して熱伝導される。特に、混成積層回路部品が
集積化されて表面積が小さくなり、熱放射による放熱は
期待できなくなった場合でも、熱伝導体６によって有効
に放熱できるので、集積度を上げることが可能になる。
熱伝導体６は、基板８へ多くの熱伝導をさせるため、導
体部８３をできるだけ広くとることが望ましい。これに
よフて、コイル層１の温度上昇が少なくなり、能動部品
４１〜４５で発生する熱もコイル層！へ熱伝導される割
合が大きくなるので、能動回路部品４１〜４５の温度上
昇も少なくできる。また、基板８に導体部８３を設けな
い場合、その分を熱伝導体６で隙間を補ってやれば、基
板８への熱伝導を確保で包る。
体部８３をできるだけ広くとることが望ましい。これに
よフて、コイル層１の温度上昇が少なくなり、能動部品
４１〜４５で発生する熱もコイル層！へ熱伝導される割
合が大きくなるので、能動回路部品４１〜４５の温度上
昇も少なくできる。また、基板８に導体部８３を設けな
い場合、その分を熱伝導体６で隙間を補ってやれば、基
板８への熱伝導を確保で包る。
これによって、混成積層回路部品の放熱特性が改善され
、発熱による温度特性変化を防止した混成積層回路装置
を提供できると共に、更に小型化または高集積化した混
成積層回路装置を提供できる。
、発熱による温度特性変化を防止した混成積層回路装置
を提供できると共に、更に小型化または高集積化した混
成積層回路装置を提供できる。
第５図は、第１図に示すコイル１１〜１６のコイルの巻
方の１例を示す図である。
方の１例を示す図である。
コイル導体１１１．１１２は、巻軸方向０に変位する螺
旋状となっていて、各巻軸が互いの巻径面内に位置する
ように配置されている。
旋状となっていて、各巻軸が互いの巻径面内に位置する
ように配置されている。
また、コイル導体１１１の巻方向ａ、とコイル導体１１
２の巻方向す、とは、同一の巻軸方向０で見て、互いに
逆になっている。即ち、巻軸方向Ｏで見て、コイル導体
１１１の巻方向ａ１は時計方向であり、コイル導体１１
２の巻方向す、は反時計方向である。
２の巻方向す、とは、同一の巻軸方向０で見て、互いに
逆になっている。即ち、巻軸方向Ｏで見て、コイル導体
１１１の巻方向ａ１は時計方向であり、コイル導体１１
２の巻方向す、は反時計方向である。
コイル４体１１１．１１２は、コイル電流により同一方
向の磁界を生じるように、接続部１１３によって互いに
接続されている。コイル導体１１１の巻方向とコイル導
体１１２の巻方向とは、互いに逆になっているので、コ
イル１１１の終端部と、コイル導体１１２始端部とを接
続部１１３によって互いに接続した場合、コイル導体１
１１．１１２により、電流方向が同一のコイルが形成さ
れ、同一方向の磁界を生じる。従って、同一のコイル長
に対して倍のＳ回数のコイルが得られ、集積度も倍にで
きる。このようにコイルの集積度を上げた場合、コイル
層１の発熱も増加するので、本発明は更に効果的となる
。
向の磁界を生じるように、接続部１１３によって互いに
接続されている。コイル導体１１１の巻方向とコイル導
体１１２の巻方向とは、互いに逆になっているので、コ
イル１１１の終端部と、コイル導体１１２始端部とを接
続部１１３によって互いに接続した場合、コイル導体１
１１．１１２により、電流方向が同一のコイルが形成さ
れ、同一方向の磁界を生じる。従って、同一のコイル長
に対して倍のＳ回数のコイルが得られ、集積度も倍にで
きる。このようにコイルの集積度を上げた場合、コイル
層１の発熱も増加するので、本発明は更に効果的となる
。
第６図は本発明の３４２の実施例に係る混成積層型回路
装置の好適な実装状態を示す断面図である。第１図と同
一参照符号は同一性のある構成部品を示す。これは、熱
伝導体６を基板８側に設けた実施例である。本実施例で
は、熱伝導体６を誘電体磁器基板上に電気的な導体材料
を厚膜印刷により形成しているが、蒸着、スパッタ、メ
ツキ等で形成してもよい。更に、エポキシ基板上に金属
の導体層を接着等の手段を用いて形成してもよい。この
基板８に混成積層回路部品を実装すると、第１の実施例
と同様の実装状態になるので、同様の効果が得られる。
装置の好適な実装状態を示す断面図である。第１図と同
一参照符号は同一性のある構成部品を示す。これは、熱
伝導体６を基板８側に設けた実施例である。本実施例で
は、熱伝導体６を誘電体磁器基板上に電気的な導体材料
を厚膜印刷により形成しているが、蒸着、スパッタ、メ
ツキ等で形成してもよい。更に、エポキシ基板上に金属
の導体層を接着等の手段を用いて形成してもよい。この
基板８に混成積層回路部品を実装すると、第１の実施例
と同様の実装状態になるので、同様の効果が得られる。
第７図は第３の実施例に係る混成積層回路装置の部品と
して好適な混成積層回路部品の断面図である。第１図と
同一参照符号は同一性のある構成部品を示す。これは、
第１の実施例における熱伝導体６を積層受動複合体のコ
イル層１の他方の面に設けたものである。本実施例では
、熱伝導体６を、電気的な導体材料を厚膜印刷すること
により形成しているが、蒸着、スパッタ、メツキ等で形
成してもよい、更に、金属の薄板を接着剤で接着しても
よい。本実施例の混成積層回路部品を基板８に実装すれ
ば、３４１の実施例と同様の状態になるので、同様の効
果が得られる。
して好適な混成積層回路部品の断面図である。第１図と
同一参照符号は同一性のある構成部品を示す。これは、
第１の実施例における熱伝導体６を積層受動複合体のコ
イル層１の他方の面に設けたものである。本実施例では
、熱伝導体６を、電気的な導体材料を厚膜印刷すること
により形成しているが、蒸着、スパッタ、メツキ等で形
成してもよい、更に、金属の薄板を接着剤で接着しても
よい。本実施例の混成積層回路部品を基板８に実装すれ
ば、３４１の実施例と同様の状態になるので、同様の効
果が得られる。
従って、混成積層回路部品からの放熱特性が改善され、
かつ、実装性の優れた、混成積層回路装置を構成するの
に適した混成積層回路部品を提供できる。
かつ、実装性の優れた、混成積層回路装置を構成するの
に適した混成積層回路部品を提供できる。
更に、積層受動複合体のコイル層１を構成する磁性体に
突起部を設け、熱伝導体６の代りとしてもよい。この場
合でも、空洞部をなくすことができるので熱伝導性が向
上する。接続端子５と積層受動複合体とが形成する段差
Ｇ１が小さいときには有効である。
突起部を設け、熱伝導体６の代りとしてもよい。この場
合でも、空洞部をなくすことができるので熱伝導性が向
上する。接続端子５と積層受動複合体とが形成する段差
Ｇ１が小さいときには有効である。
上記の各実施例において、熱伝導体６の全体を金属層で
構成するのが理想であるが、表面を金属層で構成するこ
とによっても、基板８への熱伝導及びコイル層１または
基板８への熱拡散ができるので効果的である。
構成するのが理想であるが、表面を金属層で構成するこ
とによっても、基板８への熱伝導及びコイル層１または
基板８への熱拡散ができるので効果的である。
〈発明の効果〉
以上述べたように、本発明によれば、次のような効果が
得られる。
得られる。
（ａ）混成積層回路部品と基板との間に形成される段差
による空洞を熱伝導体により埋めるようにしたので、コ
イル層及び能動回路部品で発生する熱は、熱伝導体を介
して基板へ熱伝導される。
による空洞を熱伝導体により埋めるようにしたので、コ
イル層及び能動回路部品で発生する熱は、熱伝導体を介
して基板へ熱伝導される。
従フて、コイル層等の発熱素子の放熱が容易になり、混
成積層回路部品の温度上昇が少なくなるので、発熱によ
る温度特性変化を防止した混成積層回路装置を提供でき
る。
成積層回路部品の温度上昇が少なくなるので、発熱によ
る温度特性変化を防止した混成積層回路装置を提供でき
る。
（ｂ）混成積層回路部品の温度上昇が少なくなるので、
更に小型化または高集積化した混成積層回路部品の使用
が可能となり、結果として、小型、かつ、高機能化した
混成積層回路装置が提供できる。
更に小型化または高集積化した混成積層回路部品の使用
が可能となり、結果として、小型、かつ、高機能化した
混成積層回路装置が提供できる。
（ｃ）混成積層回路部品に熱伝導体を設けたので、放熱
特性及び実装性が優れ、かつ、混成積層回路装置を構成
するのに適した混成積層回路部品を提供できる。
特性及び実装性が優れ、かつ、混成積層回路装置を構成
するのに適した混成積層回路部品を提供できる。
第１図は本発明に係る第１の実施例である混成積層回路
装置の実装状態を示す断面図、３４２図はそれに実装さ
れた混成積層回路部品の平面図、第３図はその積層構造
を示す断面図、第４図はその回路図、第５図は第１図に
示すコイル１１〜１６のコイルの巻方の１例を示す図、
第６図は本発明の第２の実施例に係る混成積層型回路装
置の好適な実装状態を示す断面図、第７図は第３の実施
例に係る混成積層回路装置の部品として好適な混成積層
回路部品の断面図である。 １・・・コイル層 ２・・・コンデンサ層・・・抵
抗体層 １〜４５・・・能動回路部品 ・・・接続端子 ６・・・熱伝導体・・・基板 第 １ 第 図 第 図 へ 第 図 第 しＩ １
装置の実装状態を示す断面図、３４２図はそれに実装さ
れた混成積層回路部品の平面図、第３図はその積層構造
を示す断面図、第４図はその回路図、第５図は第１図に
示すコイル１１〜１６のコイルの巻方の１例を示す図、
第６図は本発明の第２の実施例に係る混成積層型回路装
置の好適な実装状態を示す断面図、第７図は第３の実施
例に係る混成積層回路装置の部品として好適な混成積層
回路部品の断面図である。 １・・・コイル層 ２・・・コンデンサ層・・・抵
抗体層 １〜４５・・・能動回路部品 ・・・接続端子 ６・・・熱伝導体・・・基板 第 １ 第 図 第 図 へ 第 図 第 しＩ １
Claims (7)
- （１）混成積層回路部品と、前記混成積層回路部品を実
装する基板とを有する混成積層回路装置であって、 前記混成積層回路部品は、コイル層を含む積層受動複合
体と、能動回路部品と、接続端子とを有しており、 前記コイル層は、磁性体中に埋設された一つ又は複数の
コイルを有しており、 前記積層受動複合体は、一方の面上に前記能動回路部品
を搭載しており、 前記接続端子は、前記積層受動複合体の縁部に一方の面
から他方の面に亙って設けられていて、前記積層受動複
合体との間に段差を形成しており、 前記基板と前記積層受動複合体との間に前記段差を埋め
る熱伝導体を有すること を特徴とする混成積層回路装置。 - （２）前記熱伝導体は、前記積層受動複合体の他方の面
に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の混
成積層回路装置。 - （３）前記熱伝導体は、前記基板側に設けたことを特徴
とする請求項１に記載の混成積層回路装置。 - （４）前記熱伝導体は、金属層を含むことを特徴とする
請求項１、２または３に記載の混成積層回路装置。 - （５）コイル層を含む積層受動複合体と、能動回路部品
と、接続端子とを有する混成積層回路部品であって、 前記コイル層は、磁性体中に埋設された一つ又は複数の
コイルを有しており、 前記積層受動複合体は、一方の面上に前記能動回路部品
を搭載しており、 前記接続端子は、前記積層受動複合体の縁部に一方の面
から他方の面に亙って設けられていて、前記積層受動複
合体との間に段差を形成しており、 前記積層受動複合体は、前記他方の面に前記段差を埋め
る熱伝導体を有すること を特徴とする混成積層回路部品。 - （６）前記熱伝導体は、前記積層受動複合体の一部分で
あることを特徴とする請求項５に記載の混成積層回路部
品。 - （７）前記熱伝導体は、金属層を含むことを特徴とする
請求項５または６に記載の混成積層回路部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2065755A JP2892089B2 (ja) | 1990-03-16 | 1990-03-16 | 混成積層回路装置及び混成積層回路部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2065755A JP2892089B2 (ja) | 1990-03-16 | 1990-03-16 | 混成積層回路装置及び混成積層回路部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03266493A true JPH03266493A (ja) | 1991-11-27 |
| JP2892089B2 JP2892089B2 (ja) | 1999-05-17 |
Family
ID=13296164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2065755A Expired - Fee Related JP2892089B2 (ja) | 1990-03-16 | 1990-03-16 | 混成積層回路装置及び混成積層回路部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2892089B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003034494A1 (en) * | 2001-10-15 | 2003-04-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Module component |
| JP2009049046A (ja) * | 2007-08-13 | 2009-03-05 | Tdk Corp | 電子部品モジュール |
| CN110831355A (zh) * | 2020-01-13 | 2020-02-21 | 智恩电子(大亚湾)有限公司 | 一种5g基站耦合器印制电路板制备方法 |
| JP2020088127A (ja) * | 2018-11-22 | 2020-06-04 | ヤマハ株式会社 | 電気部品および電気機器 |
-
1990
- 1990-03-16 JP JP2065755A patent/JP2892089B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003034494A1 (en) * | 2001-10-15 | 2003-04-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Module component |
| US6828670B2 (en) | 2001-10-15 | 2004-12-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Module component |
| CN100382309C (zh) * | 2001-10-15 | 2008-04-16 | 松下电器产业株式会社 | 模块部件 |
| JP2009049046A (ja) * | 2007-08-13 | 2009-03-05 | Tdk Corp | 電子部品モジュール |
| JP2020088127A (ja) * | 2018-11-22 | 2020-06-04 | ヤマハ株式会社 | 電気部品および電気機器 |
| CN110831355A (zh) * | 2020-01-13 | 2020-02-21 | 智恩电子(大亚湾)有限公司 | 一种5g基站耦合器印制电路板制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2892089B2 (ja) | 1999-05-17 |
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