JPH0326728A - 樹脂成形体 - Google Patents
樹脂成形体Info
- Publication number
- JPH0326728A JPH0326728A JP16238989A JP16238989A JPH0326728A JP H0326728 A JPH0326728 A JP H0326728A JP 16238989 A JP16238989 A JP 16238989A JP 16238989 A JP16238989 A JP 16238989A JP H0326728 A JPH0326728 A JP H0326728A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin particles
- resin
- conductive substance
- particles
- good
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、電気伝導性あるいは熱伝導性が付与された
樹脂成形体に関する。
樹脂成形体に関する。
電気絶縁性の合成樹脂に導電性を付与し、これを戊形し
たものは、種々の分野で広＜ １ＩＩ用されているが、
その改質方法としてはカーボンブラックや金属粉末など
の導電性を有する添加材の混入が一般的である（特開昭
６０−１７３０２７号、特開昭６ ２−１ ０ ４ ８
７ ０号等参照）。
たものは、種々の分野で広＜ １ＩＩ用されているが、
その改質方法としてはカーボンブラックや金属粉末など
の導電性を有する添加材の混入が一般的である（特開昭
６０−１７３０２７号、特開昭６ ２−１ ０ ４ ８
７ ０号等参照）。
また、フッ素系樹脂等の耐薬品性に優れる樹脂に炭素繊
維、グラファイト等の熱伝導性の良好な添加材を配合し
た樹脂組成物をヂコ・一＝ブ状に成形し、これを熱交換
器の伝熱管と１，て利用４−るなど（特公昭５５−１７
３１９号、特開昭６３−１９４ｌ９５号参照）、電気あ
るいは熱の伝導性が良好な添加材（以下、これらを良伝
導性物質と称することもある）の混入により伝導性を向
−４二さ仕た樹脂組成物を用いて多くの樹脂成形体がつ
くられている。
維、グラファイト等の熱伝導性の良好な添加材を配合し
た樹脂組成物をヂコ・一＝ブ状に成形し、これを熱交換
器の伝熱管と１，て利用４−るなど（特公昭５５−１７
３１９号、特開昭６３−１９４ｌ９５号参照）、電気あ
るいは熱の伝導性が良好な添加材（以下、これらを良伝
導性物質と称することもある）の混入により伝導性を向
−４二さ仕た樹脂組成物を用いて多くの樹脂成形体がつ
くられている。
しかしながら、上記したいずれの樹脂成形体にあっても
、電気伝導性や熱伝導性が顕杆に増大するほど良伝導性
物質を充填した場合には、戊形体の機械的強度が大幅に
低下１−て１−まうという課題があった。特に、熱可塑
性樹脂に適用したときは、溶融樹脂の急激な粘度Ｌ昇に
よーで流動性が低下し、成形加工性の悪いものとなって
ｊ５まうなど、幾つかの課題が残されている。
、電気伝導性や熱伝導性が顕杆に増大するほど良伝導性
物質を充填した場合には、戊形体の機械的強度が大幅に
低下１−て１−まうという課題があった。特に、熱可塑
性樹脂に適用したときは、溶融樹脂の急激な粘度Ｌ昇に
よーで流動性が低下し、成形加工性の悪いものとなって
ｊ５まうなど、幾つかの課題が残されている。
そこで、この発明はこれら従来技術の課題に鑑み、機械
的強度および成形加工性が良好で、電気伝導性あるいは
熱伝導性の向上した樹脂成形体の提供をその目的とする
。
的強度および成形加工性が良好で、電気伝導性あるいは
熱伝導性の向上した樹脂成形体の提供をその目的とする
。
上記目的を達成するため、この発明では、表面融合によ
り良伝導性物質が被覆された多数の熱可塑性樹脂粒子が
、隣り合う樹脂粒子間の露出した樹脂表面部において融
着してなる樹脂成形体を構成する。
り良伝導性物質が被覆された多数の熱可塑性樹脂粒子が
、隣り合う樹脂粒子間の露出した樹脂表面部において融
着してなる樹脂成形体を構成する。
ここで表面融合とは、複数の異なる素材粒子にある種の
機械的エネルギーを加えてメカノケミカル的な反応を起
こさせるコーティング技術（例えばホソカワミクロン社
のメ〜カノフユージリンシステム）で、この場合、カー
ボンブラックあるいはグラファイト等の良伝導性物質粉
末と熱可塑性樹脂粉末とを上記方法で処理することによ
り、熱可塑性樹脂粒子の表面にそれら良伝導性物質の被
膜を形成することができる。そして、これらの被覆され
た樹脂粒子は、プレス成形、押出成形などの際に受ける
外力により、隣接する樹脂粒子間の接触部分において、
表面に存在する良伝導性物質の被膜が破れて熱可塑性樹
脂粒子が部分的に露出し、これら露出部分を介して融着
一体化する。
機械的エネルギーを加えてメカノケミカル的な反応を起
こさせるコーティング技術（例えばホソカワミクロン社
のメ〜カノフユージリンシステム）で、この場合、カー
ボンブラックあるいはグラファイト等の良伝導性物質粉
末と熱可塑性樹脂粉末とを上記方法で処理することによ
り、熱可塑性樹脂粒子の表面にそれら良伝導性物質の被
膜を形成することができる。そして、これらの被覆され
た樹脂粒子は、プレス成形、押出成形などの際に受ける
外力により、隣接する樹脂粒子間の接触部分において、
表面に存在する良伝導性物質の被膜が破れて熱可塑性樹
脂粒子が部分的に露出し、これら露出部分を介して融着
一体化する。
本発明において、熱可塑性樹脂粒子の表面に融合される
良伝導性物質としては、カーボンプラック、金属微粉末
等の電気伝導性物質、あるいはグラファイト、窒化ホウ
素、窒化アルミニウム等の熱伝導性物質が挙げられる。
良伝導性物質としては、カーボンプラック、金属微粉末
等の電気伝導性物質、あるいはグラファイト、窒化ホウ
素、窒化アルミニウム等の熱伝導性物質が挙げられる。
なお、これらの良伝導性物質は、熱可塑性樹脂粒子の表
面に直接被覆してもよいが、他の物質を介して被覆する
ことも可能である。
面に直接被覆してもよいが、他の物質を介して被覆する
ことも可能である。
また、本発明で用いられる樹脂粒子としては、各種フッ
素系樹脂、ポリエチレン、ボリプロビレン、ボリカーボ
ネート、ポリエステル、ボリアミド、ポリアセタール、
ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、ボリスチレン、ポリメ
チルベンタン、変性ボリフェニレンオキサイド、エチレ
ンー酢ビ共重合体、アクリヒロニトリルースチレン共重
合体のごとき熱可塑性樹脂が挙げられるが、もちろんこ
れに限定されるものではない。
素系樹脂、ポリエチレン、ボリプロビレン、ボリカーボ
ネート、ポリエステル、ボリアミド、ポリアセタール、
ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、ボリスチレン、ポリメ
チルベンタン、変性ボリフェニレンオキサイド、エチレ
ンー酢ビ共重合体、アクリヒロニトリルースチレン共重
合体のごとき熱可塑性樹脂が挙げられるが、もちろんこ
れに限定されるものではない。
従来の伝導性樹脂成形体では、マトリクス樹脂に混入し
た良伝導性物質粒子の分散性によって伝導性が左右され
る。ところが、カーボンブラック等の微粒子状の良伝導
性物質は均一分散がきわめて難しいため、伝導性を高め
ようとする場合には、多量に混入する必要がある。そし
て、このことが原因で成形体の機械的強度や成形加工性
が低下しているものと考えられる。
た良伝導性物質粒子の分散性によって伝導性が左右され
る。ところが、カーボンブラック等の微粒子状の良伝導
性物質は均一分散がきわめて難しいため、伝導性を高め
ようとする場合には、多量に混入する必要がある。そし
て、このことが原因で成形体の機械的強度や成形加工性
が低下しているものと考えられる。
これに対し本発明による樹脂成形体では、良伝導性物質
で表面を覆われた熱可塑性樹脂粒子が、成形加工の際の
圧縮力等の外力により、隣り合う樹脂粒子間の接触部分
において、良伝導性物質の被膜が破れて樹脂が露出し、
該露出部分を介して融着一体化している。そして、融着
に伴なって各樹脂粒子間の非融着部分の表面に残る良伝
導性物質の被膜同志が接触して連続層となり、その結果
、樹脂成形体の内部に良伝導性物質の三次元的な網目構
造が形成される。この網目構造により、従来のものに比
べて良伝導性物質が有効に活用されることとなり、少な
い含有量で成形体の電気伝導性等を向上させることがで
きる。このため、成形体の機械的強度および成形加工性
の低下はわずかである。
で表面を覆われた熱可塑性樹脂粒子が、成形加工の際の
圧縮力等の外力により、隣り合う樹脂粒子間の接触部分
において、良伝導性物質の被膜が破れて樹脂が露出し、
該露出部分を介して融着一体化している。そして、融着
に伴なって各樹脂粒子間の非融着部分の表面に残る良伝
導性物質の被膜同志が接触して連続層となり、その結果
、樹脂成形体の内部に良伝導性物質の三次元的な網目構
造が形成される。この網目構造により、従来のものに比
べて良伝導性物質が有効に活用されることとなり、少な
い含有量で成形体の電気伝導性等を向上させることがで
きる。このため、成形体の機械的強度および成形加工性
の低下はわずかである。
次に、図面に基づいて本発明をさらに詳しく説明する。
図は、この発明による樹脂成形体の内部構造の断面を模
式的に示す説明図である。図示の樹脂成形体■は、表面
融合によりカーボンブラック等の良伝導性物質２が表面
に熱可塑性樹脂粒子３の集合体である。これら良伝導性
物質２で覆われた熱可塑性樹脂粒子３は、プレス成形、
押出成形などの成形加工時に受ける外力により、隣り合
う樹脂粒子間の接触部分において、表面に存在する良伝
導性物質の被膜２が破れて内側の樹脂粒子３が部分的に
露出し、これら露出部分を介して融着一体化している。
式的に示す説明図である。図示の樹脂成形体■は、表面
融合によりカーボンブラック等の良伝導性物質２が表面
に熱可塑性樹脂粒子３の集合体である。これら良伝導性
物質２で覆われた熱可塑性樹脂粒子３は、プレス成形、
押出成形などの成形加工時に受ける外力により、隣り合
う樹脂粒子間の接触部分において、表面に存在する良伝
導性物質の被膜２が破れて内側の樹脂粒子３が部分的に
露出し、これら露出部分を介して融着一体化している。
そして、樹脂粒子３同志の融着に伴ない、各樹脂粒子３
の非融着部分の表面に残る良伝導性被膜２同志が接触し
て連続層となり、その結果、樹脂成形体ｌの内部には良
伝導性物質２の三次元的な網目構造が形成された構成と
なっている。
の非融着部分の表面に残る良伝導性被膜２同志が接触し
て連続層となり、その結果、樹脂成形体ｌの内部には良
伝導性物質２の三次元的な網目構造が形成された構成と
なっている。
さらに、具体間をもって説明するが、本発明はもちろん
これに限定されるものではない。熱可塑性樹脂粒子とし
てテトラフルオロエチレンーバフルオロアルキルビニル
エーデル共重合樹ＩＩ！ （ １’ＦＡ）の粉末、良伝
導性物質としてアセチレンブラック粉末を用い、両者を
表面融合しさ１１てＰＦＡ粒子の表面にアセチレンブラ
ックの被膜を形成した。なお、ＰＦＡ粉末に対するアセ
チレンブランクの付着量は５ｖｔ％であった。そして、
コーティングされたＰＦＡ粉末を熱プレスによりシート
状に或形（，、その電気伝導度と３０℃での引張強度に
ついて測定したところ、それぞれ１０”Ω・ｃ一と２
６ ３ Ｋｇ／ｃ＠’であった。
これに限定されるものではない。熱可塑性樹脂粒子とし
てテトラフルオロエチレンーバフルオロアルキルビニル
エーデル共重合樹ＩＩ！ （ １’ＦＡ）の粉末、良伝
導性物質としてアセチレンブラック粉末を用い、両者を
表面融合しさ１１てＰＦＡ粒子の表面にアセチレンブラ
ックの被膜を形成した。なお、ＰＦＡ粉末に対するアセ
チレンブランクの付着量は５ｖｔ％であった。そして、
コーティングされたＰＦＡ粉末を熱プレスによりシート
状に或形（，、その電気伝導度と３０℃での引張強度に
ついて測定したところ、それぞれ１０”Ω・ｃ一と２
６ ３ Ｋｇ／ｃ＠’であった。
これに対し、」−記実施例で用いたものと同じ種類のＰ
Ｆ Ａ粉末にアセチレンブラック粉末を加えて混練し
、これをシート状に成形した場合には、同様な導電性を
付与するためには多ＩＩ（約ｌｏｗｔ％）のカーボンブ
ラックが必要となり、その引張強度は２３５Ｋｇ／ｃ一
で、本発明のものよりもｌＯ％以−Ｌ低い値であった。
Ｆ Ａ粉末にアセチレンブラック粉末を加えて混練し
、これをシート状に成形した場合には、同様な導電性を
付与するためには多ＩＩ（約ｌｏｗｔ％）のカーボンブ
ラックが必要となり、その引張強度は２３５Ｋｇ／ｃ一
で、本発明のものよりもｌＯ％以−Ｌ低い値であった。
特に、成形加工性については、樹脂の流れ性が不均一に
なり、これにより実施例のものに比べてきわめて取り扱
いにくいらのとなっている。
なり、これにより実施例のものに比べてきわめて取り扱
いにくいらのとなっている。
なお、上記実施例では、良伝導性物質が被覆された樹脂
粒子のみを用いて樹脂成形体を形成した場合について説
明したが、これらの樹脂粒子を通常の良伝導性添舶材と
同じように、各種の高分子材料に混入させてもよい。こ
の場合においては、良伝導性物質が被覆された樹脂粒子
の三次元的な網目＋ｆ４造が形成され、母材となる高分
−ｒ材料はそれらの隙間に入り込んだ状態で樹脂成形体
が形成される。したがって、良伝導性物質粒子をそのま
ま高分子材料に混入するものに比べると、少ない含有儀
で同じような伝導性を得ることができ、このため機械的
強度や成形加−［性の低下が少１；， ＜ ７１；る。
粒子のみを用いて樹脂成形体を形成した場合について説
明したが、これらの樹脂粒子を通常の良伝導性添舶材と
同じように、各種の高分子材料に混入させてもよい。こ
の場合においては、良伝導性物質が被覆された樹脂粒子
の三次元的な網目＋ｆ４造が形成され、母材となる高分
−ｒ材料はそれらの隙間に入り込んだ状態で樹脂成形体
が形成される。したがって、良伝導性物質粒子をそのま
ま高分子材料に混入するものに比べると、少ない含有儀
で同じような伝導性を得ることができ、このため機械的
強度や成形加−［性の低下が少１；， ＜ ７１；る。
以上説明（２たように、この発明による樹脂成形体では
、表面融合により良伝導性物質が被覆された多数の熱可
塑性樹脂粒子が、隣り合う樹脂粒子間の露出した樹脂表
面部にむいて融着した構成であるから、良伝噂性物質を
そのまま混入する従来の成形体に比べると、良広導性物
質の配合量を少なくすることができ、このため成形加工
性や機械的強度を良＆ｆに維持できるという優れた効果
かある。
、表面融合により良伝導性物質が被覆された多数の熱可
塑性樹脂粒子が、隣り合う樹脂粒子間の露出した樹脂表
面部にむいて融着した構成であるから、良伝噂性物質を
そのまま混入する従来の成形体に比べると、良広導性物
質の配合量を少なくすることができ、このため成形加工
性や機械的強度を良＆ｆに維持できるという優れた効果
かある。
なお、この発明はＬ記実施例に限定されるものではなく
、例えば異なる種類の良伝導性物質で被覆された樹脂拉
ｆを組み合わせて使用１るなど、この発明の技術思想内
での種々の変更はもちろん可能である。
、例えば異なる種類の良伝導性物質で被覆された樹脂拉
ｆを組み合わせて使用１るなど、この発明の技術思想内
での種々の変更はもちろん可能である。
図はこの発明による樹脂成形体の内部構造の断面を模式
的に示４一説明図である。 ２ 良伝専性物質披膜、３．熱可塑性樹脂粒子。
的に示４一説明図である。 ２ 良伝専性物質披膜、３．熱可塑性樹脂粒子。
Claims (1)
- （１）表面融合により良伝導性物質が被覆された多数の
熱可塑性樹脂粒子が、隣り合う樹脂粒子間の露出した樹
脂表面部において融着してなる樹脂成形体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16238989A JPH0326728A (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 樹脂成形体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16238989A JPH0326728A (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 樹脂成形体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0326728A true JPH0326728A (ja) | 1991-02-05 |
Family
ID=15753654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16238989A Pending JPH0326728A (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 樹脂成形体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0326728A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011225882A (ja) * | 2011-05-09 | 2011-11-10 | Toyota Motor Corp | 熱伝導性絶縁樹脂成形体 |
| US8075988B2 (en) | 2006-08-07 | 2011-12-13 | Toray Industries, Inc. | Prepreg and carbon fiber reinforced composite materials |
-
1989
- 1989-06-23 JP JP16238989A patent/JPH0326728A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8075988B2 (en) | 2006-08-07 | 2011-12-13 | Toray Industries, Inc. | Prepreg and carbon fiber reinforced composite materials |
| US8137798B2 (en) | 2006-08-07 | 2012-03-20 | Toray Industries, Inc. | Prepreg and carbon fiber reinforced composite materials |
| US8394491B2 (en) | 2006-08-07 | 2013-03-12 | Toray Industries, Inc. | Prepreg and carbon fiber reinforced composite materials |
| US9221955B2 (en) | 2006-08-07 | 2015-12-29 | Toray Industries, Inc. | Prepreg and carbon fiber reinforced composite materials |
| US9822228B2 (en) | 2006-08-07 | 2017-11-21 | Toray Industries, Inc. | Prepreg and carbon fiber reinforced composite materials |
| US9828477B2 (en) | 2006-08-07 | 2017-11-28 | Toray Industries, Inc. | Prepreg and carbon fiber reinforced composite materials |
| JP2011225882A (ja) * | 2011-05-09 | 2011-11-10 | Toyota Motor Corp | 熱伝導性絶縁樹脂成形体 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101358004B (zh) | Ixpe电子辐射交联聚乙烯导电泡棉及其制备方法 | |
| EP3508534B1 (en) | Resin composition, filament and resin powder for three-dimensional printer, and shaped object and production rpocess therefor | |
| CN105504749A (zh) | 一种3d打印用聚碳酸酯复合材料及其制备方法 | |
| JPH0326728A (ja) | 樹脂成形体 | |
| EP1246285A2 (en) | Fuel cell separator and method for manufacturing the same | |
| JP2847829B2 (ja) | 膨脹黒鉛分散複合樹脂成形体 | |
| CN112745550B (zh) | 一种中子屏蔽的聚合物复合材料、制备方法、线材及应用 | |
| CN110669296A (zh) | 碳纳米材料增强聚苯乙烯及其制备方法和应用 | |
| JPS624749A (ja) | ブレンド型導電性複合材料 | |
| JPS5846508A (ja) | 導電性材料の製法 | |
| US6143815A (en) | Resin composition and resin molded product | |
| JPS6043874B2 (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| JPH0785722A (ja) | 均一半導電性組成物 | |
| JPS58168300A (ja) | 電磁シ−ルド成形品 | |
| JP2593684B2 (ja) | 超高分子量ポリエチレン系組成物 | |
| JPH0319862B2 (ja) | ||
| JPS6142568A (ja) | 電磁波遮蔽用樹脂混和物 | |
| JP2022034985A (ja) | 回転成形体の製造方法、回転成形体及び回転成形用成形材料 | |
| JPS6157626A (ja) | 電磁波シ−ルド性プラスチツク成形物の製造方法 | |
| JPH0550391B2 (ja) | ||
| JP2004115722A (ja) | 導電性成形体 | |
| JPH03261513A (ja) | 補強用繊維成形体およびその製造方法 | |
| JPS61209120A (ja) | 導電性熱可塑性樹脂成形品の製造方法 | |
| JPS6086129A (ja) | 発泡絶縁電線用樹脂組成物 | |
| JPH0819262B2 (ja) | 導電性樹脂組成物 |