JPH03269331A - 圧覚センサ - Google Patents
圧覚センサInfo
- Publication number
- JPH03269331A JPH03269331A JP6821990A JP6821990A JPH03269331A JP H03269331 A JPH03269331 A JP H03269331A JP 6821990 A JP6821990 A JP 6821990A JP 6821990 A JP6821990 A JP 6821990A JP H03269331 A JPH03269331 A JP H03269331A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure sensor
- array
- mounting part
- element mounting
- wiring
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、圧覚センサに関し、詳しくは、ロボットハン
ド等に装着して、装着面に対して垂直方向に加わる力の
分布を検出することが可能なアレイ状に配設された圧覚
センサに関する。
ド等に装着して、装着面に対して垂直方向に加わる力の
分布を検出することが可能なアレイ状に配設された圧覚
センサに関する。
[従来の技術]
従来このような圧覚センサとして検出素子に導電性を有
するゴムまたはプラスチックの組合せ体を用いたもの等
が提案されている。第4図はその1例で、細い導電性ゴ
ム条15および16を互いに直交させて2層にし、組み
合わせて構成されたものである。この圧覚センサのゴム
条配列面に対して垂直方向の力が加わると導電性ゴム条
15と16との接触部分の面積が増加し電気抵抗が変化
する。したがって、第5図に示すように電圧端子17に
例えば5vの電圧を1000Ωの抵抗18を介して印加
し、出力点19の電圧を測定することにより加えられた
力の大きさを知ることができる。
するゴムまたはプラスチックの組合せ体を用いたもの等
が提案されている。第4図はその1例で、細い導電性ゴ
ム条15および16を互いに直交させて2層にし、組み
合わせて構成されたものである。この圧覚センサのゴム
条配列面に対して垂直方向の力が加わると導電性ゴム条
15と16との接触部分の面積が増加し電気抵抗が変化
する。したがって、第5図に示すように電圧端子17に
例えば5vの電圧を1000Ωの抵抗18を介して印加
し、出力点19の電圧を測定することにより加えられた
力の大きさを知ることができる。
第6A図および第6B図は他の従来例で、不図示の半導
体ストレインゲージが形成され、荷重印加部を有する荷
重検出素子20と、これらの荷重検出素子20が実装さ
れるプリント配線基板21とプリント配線基板21から
の信号を取り出すための配線22とで構成されアレイ上
に配設された圧覚センサの例である。第8図にその回路
の配線を示す。この従来例ではコントロール配線23に
よって横1行の荷重検出素子20の群のうちの1つが選
択されると共に更に、信号線24によって縦1列の荷重
検出素子20の群の1つのが選択されることによってそ
の交叉する点に位置する1つの荷重検出素子20が選択
される方式となっている。
体ストレインゲージが形成され、荷重印加部を有する荷
重検出素子20と、これらの荷重検出素子20が実装さ
れるプリント配線基板21とプリント配線基板21から
の信号を取り出すための配線22とで構成されアレイ上
に配設された圧覚センサの例である。第8図にその回路
の配線を示す。この従来例ではコントロール配線23に
よって横1行の荷重検出素子20の群のうちの1つが選
択されると共に更に、信号線24によって縦1列の荷重
検出素子20の群の1つのが選択されることによってそ
の交叉する点に位置する1つの荷重検出素子20が選択
される方式となっている。
なお、第7A図および第7B図は第6A図および第6B
図に示した圧覚センサを更に複数連結配設することによ
り、その検出面積を広げた例である。
図に示した圧覚センサを更に複数連結配設することによ
り、その検出面積を広げた例である。
しかしながら、従来の技術のうち第4図に示した第1の
例にみられる圧覚センサでは、加えられた力に比例して
接触部分の面積が変化するとは限らず、ために接触部分
の抵抗値変化が力に対して比例せずセンサ出力が非線形
になること、および電源端子、グランド端子、出力端子
をそれぞれのゴム条に接続しなければならないため、力
の分布を高密度に検出しようとすると配線数が多くなっ
てしまう等の欠点がある。
例にみられる圧覚センサでは、加えられた力に比例して
接触部分の面積が変化するとは限らず、ために接触部分
の抵抗値変化が力に対して比例せずセンサ出力が非線形
になること、および電源端子、グランド端子、出力端子
をそれぞれのゴム条に接続しなければならないため、力
の分布を高密度に検出しようとすると配線数が多くなっ
てしまう等の欠点がある。
また従来の技術の第6A図、第6B図等に示した第2の
例にみられる圧覚センサでは、先述の第1の例における
、センサ出力が非線形となることや配線数が多い等の課
題は解決しているが、複数アレイ状圧覚センサを同一平
面上に結合配置するためには、荷重検出素子の実装密度
が減少するばかりでなく、配線数がアレイ数に比例して
増加してしまうと言う欠点がある。
例にみられる圧覚センサでは、先述の第1の例における
、センサ出力が非線形となることや配線数が多い等の課
題は解決しているが、複数アレイ状圧覚センサを同一平
面上に結合配置するためには、荷重検出素子の実装密度
が減少するばかりでなく、配線数がアレイ数に比例して
増加してしまうと言う欠点がある。
本発明の目的は、上述した従来の問題点に着目し、その
解決を図るべく、アレイ状に配設された圧覚センサを同
一平面上に同一密度で、連結した状態で容易に配置でき
、かつ、配線の数を増加させる必要がなく省スペースが
図れる圧覚センサを提供することにある。
解決を図るべく、アレイ状に配設された圧覚センサを同
一平面上に同一密度で、連結した状態で容易に配置でき
、かつ、配線の数を増加させる必要がなく省スペースが
図れる圧覚センサを提供することにある。
かかる目的を達成するために、本発明は、荷重を受ける
ために突設された受圧部と、該受圧部からの荷重により
生じた歪を検出するための半導体ストレンゲージとを有
する複数の荷重検出素子をアレイ状に保持すると共に該
複数の荷重検出素子への配線が形成されたフレキシブル
配線基板の素子実装部と、該フレキシブル配線基板から
延在され、前記複数の荷重検出素子からの信号を処理す
る回路が実装された処理回路実装部と、前記素子実装部
と前記処理回路実装部との接続部分に設けられ、双方の
実装部間に段差が形成可能な屈曲自在の屈曲部と、前記
処理回路実装部のフレキシブル配線基板から延在され、
前記処理回路実装部からの配線を外部に接続可能な接続
用配線端子を有する配線接続部とを具えた圧覚センサで
あって、第1の圧覚センサの前記処理回路実装部上に第
2の圧覚センサの素子実装部を重ねて装着可能となし、
その装着状態において、前記第1の圧覚センサの素子実
装部と前記第2の圧覚センサの実装部とが前記屈曲部を
介して同一平面上に連設されるようにしたことを特徴と
するものである。
ために突設された受圧部と、該受圧部からの荷重により
生じた歪を検出するための半導体ストレンゲージとを有
する複数の荷重検出素子をアレイ状に保持すると共に該
複数の荷重検出素子への配線が形成されたフレキシブル
配線基板の素子実装部と、該フレキシブル配線基板から
延在され、前記複数の荷重検出素子からの信号を処理す
る回路が実装された処理回路実装部と、前記素子実装部
と前記処理回路実装部との接続部分に設けられ、双方の
実装部間に段差が形成可能な屈曲自在の屈曲部と、前記
処理回路実装部のフレキシブル配線基板から延在され、
前記処理回路実装部からの配線を外部に接続可能な接続
用配線端子を有する配線接続部とを具えた圧覚センサで
あって、第1の圧覚センサの前記処理回路実装部上に第
2の圧覚センサの素子実装部を重ねて装着可能となし、
その装着状態において、前記第1の圧覚センサの素子実
装部と前記第2の圧覚センサの実装部とが前記屈曲部を
介して同一平面上に連設されるようにしたことを特徴と
するものである。
本発明によれば、屈曲部を素子実装部と処理回路実装部
との間に設けたことによって、段差を形成して処理回路
実装部上に次の圧覚センサの素子実装部を重ねた状態で
装着し、しかも双方の素子実装部を同一平面状に連設し
た状態とすることができるもので、このようにして、複
数の圧覚センサを順次重ね合わせるようにして高密度の
圧覚センサアレイを構成することができる。また、この
ような圧覚センサのフレキシブル配線基板に連結用端子
を設けておくことにより2つの圧覚センサを互いにずら
せた状態で重ね合せるようにして装着したときに、一方
のこの連結用端子を他方の接続用配線端子に接続するこ
とができるので、外部への引出しのための配線数を増や
す必要がない。
との間に設けたことによって、段差を形成して処理回路
実装部上に次の圧覚センサの素子実装部を重ねた状態で
装着し、しかも双方の素子実装部を同一平面状に連設し
た状態とすることができるもので、このようにして、複
数の圧覚センサを順次重ね合わせるようにして高密度の
圧覚センサアレイを構成することができる。また、この
ような圧覚センサのフレキシブル配線基板に連結用端子
を設けておくことにより2つの圧覚センサを互いにずら
せた状態で重ね合せるようにして装着したときに、一方
のこの連結用端子を他方の接続用配線端子に接続するこ
とができるので、外部への引出しのための配線数を増や
す必要がない。
以下に、図面に基づいて本発明の実施例を詳細かつ具体
的に説明する。
的に説明する。
まず本発明の構成の要点を分り易くするために、第3A
図および第3B図によって本発明の適用が可能な基本的
形態のアレイ状圧覚センサの一例を基本単位で示す。こ
れらの図において、圧覚セン(ゴ サlが複数のセンサ素子2がアレイ状に配列された素子
実装部3と、素子実装部3から延在された不図示の配線
に接続されるシフトレジスタ4を有するシフトレジスタ
実装部5(処理回路実装部)と、このシフトレジスタ実
装部5から更に延在された不図示の配線を有し、図示さ
れていない外部の信号処理装置またはケーブルに接続さ
れる配線接続端子6を具えた配線接続部7とで構成され
ている。
図および第3B図によって本発明の適用が可能な基本的
形態のアレイ状圧覚センサの一例を基本単位で示す。こ
れらの図において、圧覚セン(ゴ サlが複数のセンサ素子2がアレイ状に配列された素子
実装部3と、素子実装部3から延在された不図示の配線
に接続されるシフトレジスタ4を有するシフトレジスタ
実装部5(処理回路実装部)と、このシフトレジスタ実
装部5から更に延在された不図示の配線を有し、図示さ
れていない外部の信号処理装置またはケーブルに接続さ
れる配線接続端子6を具えた配線接続部7とで構成され
ている。
なお、各センサ素子2はそれぞれシリコン板上に受圧部
(メサ)8が突設され、更に不図示の複数の半導体スト
レンゲージや半導体ストレンゲージが組込まれるホイー
トストーンブリッジ回路、回路への電源供給および信号
取出しのための配線ならびにその接続のためのはんだバ
ンブ、グランド、素子選択用スイッチ手段等がシリコン
板上に形成されてなるもので、各センサ素子2はフレキ
シブル配線基板9と電気的に接続されている。10はシ
フトレジスタ4の装着位置に凹部11が形成された支持
基板であり、第3B図に示すようにして素子実装部3と
シフトレジスタ実装部5とを支持し、シフトレジスタ4
を保護している。
(メサ)8が突設され、更に不図示の複数の半導体スト
レンゲージや半導体ストレンゲージが組込まれるホイー
トストーンブリッジ回路、回路への電源供給および信号
取出しのための配線ならびにその接続のためのはんだバ
ンブ、グランド、素子選択用スイッチ手段等がシリコン
板上に形成されてなるもので、各センサ素子2はフレキ
シブル配線基板9と電気的に接続されている。10はシ
フトレジスタ4の装着位置に凹部11が形成された支持
基板であり、第3B図に示すようにして素子実装部3と
シフトレジスタ実装部5とを支持し、シフトレジスタ4
を保護している。
本発明では、上述したような構成の圧覚センサ1に対し
、その複数が連続して平面的かつコンパクトに連結され
、素子密度の高いアレイ状の圧覚センサの形態が得られ
るようにするもので、その−例を第1A図および第1B
図に示す。第1A図においてIAおよびIBはそれぞれ
基本単位の圧覚センサ(複数のセンサ素子2がアレイ状
に形成された基本単位であることから以下で圧覚センサ
アレイと呼ぶ)であり、第1A図においてその下半に示
す(B)の状態は第1の圧覚センサアレイlA上に第2
の圧覚センサアレイIBが重ね合わされた状態を示す。
、その複数が連続して平面的かつコンパクトに連結され
、素子密度の高いアレイ状の圧覚センサの形態が得られ
るようにするもので、その−例を第1A図および第1B
図に示す。第1A図においてIAおよびIBはそれぞれ
基本単位の圧覚センサ(複数のセンサ素子2がアレイ状
に形成された基本単位であることから以下で圧覚センサ
アレイと呼ぶ)であり、第1A図においてその下半に示
す(B)の状態は第1の圧覚センサアレイlA上に第2
の圧覚センサアレイIBが重ね合わされた状態を示す。
また、第1B図は第1A図の(B)の状態を上方から見
た平面図である。
た平面図である。
まず、個々の圧覚センサアレイLA、 IBの構成につ
いて述べる。圧覚センサアレイはそれぞれ第1A図の(
A)に示すように素子実装部3とシフトレジスタ実装部
5との間に所定の角度をもって二度折りされ、屈曲し易
い形状および厚さとした屈曲部11を有し、更にシフト
レジスタ実装部5の上面には図示のような断面が梯形を
なすスペーサ12が取付けられる。更に13はシフトレ
ジスタ実装部5と配線接続部7との境界部の下面側に形
成された連結用端子である。
いて述べる。圧覚センサアレイはそれぞれ第1A図の(
A)に示すように素子実装部3とシフトレジスタ実装部
5との間に所定の角度をもって二度折りされ、屈曲し易
い形状および厚さとした屈曲部11を有し、更にシフト
レジスタ実装部5の上面には図示のような断面が梯形を
なすスペーサ12が取付けられる。更に13はシフトレ
ジスタ実装部5と配線接続部7との境界部の下面側に形
成された連結用端子である。
そこで、これら2つの圧覚センサアレイIAおよびIB
を連結して一体化するには、まず第1の圧覚センサアレ
イIAを第1A図の(B)に示すようにして支持基板l
O上にスペーサ12を介して取付ける。次にそのシフト
レジスタ実装部5上面に再びスペーサ12を配置し、こ
のスペーサ12上に第2の圧覚センサアレイIBの素子
実装部3が位置するように重ね合わせる。この重ね合せ
によって第1圧覚センサアレイIAの配線用接続端子6
に第2圧覚センサアレイ1Bの連結用端子13を接続さ
れることができる。
を連結して一体化するには、まず第1の圧覚センサアレ
イIAを第1A図の(B)に示すようにして支持基板l
O上にスペーサ12を介して取付ける。次にそのシフト
レジスタ実装部5上面に再びスペーサ12を配置し、こ
のスペーサ12上に第2の圧覚センサアレイIBの素子
実装部3が位置するように重ね合わせる。この重ね合せ
によって第1圧覚センサアレイIAの配線用接続端子6
に第2圧覚センサアレイ1Bの連結用端子13を接続さ
れることができる。
ここで、各圧覚センサアレイIA、 IBにおける屈曲
部11およびスペーサ12を設定するにあたっては、そ
の屈曲角度を適切に選択することによって第1B図に示
すようにこの屈曲部11を介して隣接する受圧部8同士
の間隔P2がその他の各受圧部8間の間隔Plと等しく
なるようにすることが好ましい。か(することによって
2つの素子実装部3にわたって同一ピッチで受圧部8を
分布させることができる。
部11およびスペーサ12を設定するにあたっては、そ
の屈曲角度を適切に選択することによって第1B図に示
すようにこの屈曲部11を介して隣接する受圧部8同士
の間隔P2がその他の各受圧部8間の間隔Plと等しく
なるようにすることが好ましい。か(することによって
2つの素子実装部3にわたって同一ピッチで受圧部8を
分布させることができる。
第2図に上述した圧覚センサアレイLA、 IBにおけ
る回路の構成を示す。本実施例によれば、このように複
数の圧覚センサアレイを連結しても各素子実装部3に対
して配置された4×4個のセンサ素子2に対してその信
号取出し用の接続配線が7本ですむことが分る。かくし
て同一平面上に複数の圧覚センサアレイを次々と連結し
ていくことができ、これらのセンサ素子を同一密度に保
つことができて、しかも特別に配線数を増やす必要がな
くてすむ。
る回路の構成を示す。本実施例によれば、このように複
数の圧覚センサアレイを連結しても各素子実装部3に対
して配置された4×4個のセンサ素子2に対してその信
号取出し用の接続配線が7本ですむことが分る。かくし
て同一平面上に複数の圧覚センサアレイを次々と連結し
ていくことができ、これらのセンサ素子を同一密度に保
つことができて、しかも特別に配線数を増やす必要がな
くてすむ。
以上説明してきたように、本発明によれば、複数のセン
サ素子がアレイ状に配設される素子実装部とこれに連設
されるシフトレジスタ実装部との間に屈曲自在な二度折
りの屈曲部を設け、素子実装部をスペーサ上に保持させ
るようになして素子実装部とシフトレジスタ実装部との
間に屈曲部により段差が得られるようにしたことにより
、そのシフトレジスタ実装部上に次の素子実装部を重ね
合せて装着するように構成することが可能となり、また
、シフトレジスタ実装部とこれに連設される配線接続部
との間のフレキシブル配線基板に重ね合わされる側の接
続端子と接続可能な連結用端子を設けたことによって複
数の圧覚センサな上述のように次々と重ね合せた状態で
1枚の平板状1 2 に連結してもこれらから引出される配線の数を増やす必
要がなく、コンパクトで高密度のセンサ素子配列を有す
る圧覚センサを提供することができる。
サ素子がアレイ状に配設される素子実装部とこれに連設
されるシフトレジスタ実装部との間に屈曲自在な二度折
りの屈曲部を設け、素子実装部をスペーサ上に保持させ
るようになして素子実装部とシフトレジスタ実装部との
間に屈曲部により段差が得られるようにしたことにより
、そのシフトレジスタ実装部上に次の素子実装部を重ね
合せて装着するように構成することが可能となり、また
、シフトレジスタ実装部とこれに連設される配線接続部
との間のフレキシブル配線基板に重ね合わされる側の接
続端子と接続可能な連結用端子を設けたことによって複
数の圧覚センサな上述のように次々と重ね合せた状態で
1枚の平板状1 2 に連結してもこれらから引出される配線の数を増やす必
要がなく、コンパクトで高密度のセンサ素子配列を有す
る圧覚センサを提供することができる。
第1A図は本発明の一実施例を連結の過程で示す断面図
、 第1B図は本発明の一実施例を連結状態で示す平面図、 第2図は本発明によるフレキシブル配線基板上の回路の
構成図、 第3A図および第3B図は本発明適用前の同一形態の圧
覚センサの構成を示す平面図および断面図、 第4図は従来技術による圧覚センサの構成を示す斜視図
、 第5図は第4図の検出回路の構成図、 第6A図および第6B図は従来技術による圧覚センサの
第2の例の構成を示す平面図および側面図、 第7A図および第7B図は第6A図、第6B図に示す圧
覚センサの連結例を示す平面図および側面図、第8図は
第6A図、第6B図に示す圧覚センサの素子間の回路図
である。 1、IA、IB・・・圧覚センサ、 2・・・センサ素子、 3・・・素子実装部、 4・・・シフトレジスタ、 5・・・シフトレジスタ実装部、 6・・・配線接続用端子、 7・・・配線接続部、 8・・・受圧部、 9・・・フレキシブル配線基板、 10・・・支持基板、 11・・・屈曲部、 12・・・スペーサ、 13・・・連結用端子。 法 イ也の4足来イ列の禅口茂をホ1平伍H囚20 第6AI!lのイ則li]図 第68図 第6A菌1=ホ1J圧寛七ンサの11浩4大態芝ネす呼
A幻切第7A躬の側面図 第78図 手続補正書 平成2年4月26日
、 第1B図は本発明の一実施例を連結状態で示す平面図、 第2図は本発明によるフレキシブル配線基板上の回路の
構成図、 第3A図および第3B図は本発明適用前の同一形態の圧
覚センサの構成を示す平面図および断面図、 第4図は従来技術による圧覚センサの構成を示す斜視図
、 第5図は第4図の検出回路の構成図、 第6A図および第6B図は従来技術による圧覚センサの
第2の例の構成を示す平面図および側面図、 第7A図および第7B図は第6A図、第6B図に示す圧
覚センサの連結例を示す平面図および側面図、第8図は
第6A図、第6B図に示す圧覚センサの素子間の回路図
である。 1、IA、IB・・・圧覚センサ、 2・・・センサ素子、 3・・・素子実装部、 4・・・シフトレジスタ、 5・・・シフトレジスタ実装部、 6・・・配線接続用端子、 7・・・配線接続部、 8・・・受圧部、 9・・・フレキシブル配線基板、 10・・・支持基板、 11・・・屈曲部、 12・・・スペーサ、 13・・・連結用端子。 法 イ也の4足来イ列の禅口茂をホ1平伍H囚20 第6AI!lのイ則li]図 第68図 第6A菌1=ホ1J圧寛七ンサの11浩4大態芝ネす呼
A幻切第7A躬の側面図 第78図 手続補正書 平成2年4月26日
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)荷重を受けるために突設された受圧部と、該受圧部
からの荷重により生じた歪を検出するための半導体スト
レンゲージとを有する複数の荷重検出素子をアレイ状に
保持すると共に該複数の荷重検出素子への配線が形成さ
れたフレキシブル配線基板の素子実装部と、 該フレキシブル配線基板から延在され、前記複数の荷重
検出素子からの信号を処理する回路が実装された処理回
路実装部と、 前記素子実装部と前記処理回路実装部との接続部分に設
けられ、双方の実装部間に段差が形成可能な屈曲自在の
屈曲部と、 前記処理回路実装部のフレキシブル配線基板から延在さ
れ、前記処理回路実装部からの配線を外部に接続可能な
接続用配線端子を有する配線接続部と を具えた圧覚センサであって、 第1の圧覚センサの前記処理回路実装部上に第2の圧覚
センサの素子実装部を重ねて装着可能となし、その装着
状態において、前記第1の圧覚センサの素子実装部と前
記第2の圧覚センサの実装部とが前記屈曲部を介して同
一平面上に連設されるようにしたことを特徴とする圧覚
センサ。 2)前記フレキシブル配線基板は、前記装着状態におい
て、前記配線接続部の前記接続用配線端子に接続可能な
連結用端子を有することを特徴とする請求項1に記載の
圧覚センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6821990A JPH03269331A (ja) | 1990-03-20 | 1990-03-20 | 圧覚センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6821990A JPH03269331A (ja) | 1990-03-20 | 1990-03-20 | 圧覚センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03269331A true JPH03269331A (ja) | 1991-11-29 |
Family
ID=13367475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6821990A Pending JPH03269331A (ja) | 1990-03-20 | 1990-03-20 | 圧覚センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03269331A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007078382A (ja) * | 2005-09-12 | 2007-03-29 | Univ Of Tokyo | 触覚センサ用モジュールおよび触覚センサの実装方法 |
| JP2016031261A (ja) * | 2014-07-28 | 2016-03-07 | 凸版印刷株式会社 | 感圧センサ |
-
1990
- 1990-03-20 JP JP6821990A patent/JPH03269331A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007078382A (ja) * | 2005-09-12 | 2007-03-29 | Univ Of Tokyo | 触覚センサ用モジュールおよび触覚センサの実装方法 |
| JP2016031261A (ja) * | 2014-07-28 | 2016-03-07 | 凸版印刷株式会社 | 感圧センサ |
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