JPH03272824A - サンドイッチ構造体の成形方法 - Google Patents

サンドイッチ構造体の成形方法

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JPH03272824A
JPH03272824A JP2284222A JP28422290A JPH03272824A JP H03272824 A JPH03272824 A JP H03272824A JP 2284222 A JP2284222 A JP 2284222A JP 28422290 A JP28422290 A JP 28422290A JP H03272824 A JPH03272824 A JP H03272824A
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mold
hole
cooling
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skin layer
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Masao Goto
後藤 昌生
Shozo Nakamura
省三 中村
Kenichi Waratani
藁谷 研一
Ataru Yokono
中 横野
Masayoshi Aoki
正義 青木
Katsuo Shibata
柴田 勝男
Reiji Naka
礼司 中
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Hitachi Ltd
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/72Heating or cooling
    • B29C45/73Heating or cooling of the mould
    • B29C45/7337Heating or cooling of the mould using gas or steam

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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  • Laminated Bodies (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
本発明はサンドインチ構造体の成形方法に係り、特にそ
の成形品であるスキン層と発泡体のコア層とからなるサ
ンドインチ構造体(以下単に成形品といつ)の所望箇所
のスキン層の強度向1′、を志向lまたサント・インチ
構造体(D成形方法に関するものである。 断熱性に侵れた、スキン層と9:泡体のコア層とからな
るザンI−イノーf構造体は、2種類の原液を用いて1
フンシヨツトで灰応射と[冒友形じよ−)で成形される
。 従来、この種の成形に使用されているサントイノヂ構造
体成形用型では、ヤjXヤビラ〜イ内ノ\市記原液を注
入4−るときの型温度を、型本体に穿設しまた温調用孔
に温水へ流ず二ど番−よ二)で5例えば、30〜5 Q
 ’(、−、程度に均一に保持し、7、^1j記旅液の
流動性を高めるよ)に[,1ていた4、 このため、成形品に一充填不足などの欠点が牛し、ない
反面、成形品のス含”ン層の厚さは一義的1、−決定さ
れ1強度を必要とする箇所に、t;いても、所望厚さの
スキン層が形成、されない欠点があった。 特に成形品の印部のコーナ部の、丸味が1m以下の箇所
では、型温度を2.0℃以モト“−保持りまた場合4ス
キン層は発生しない。、−のように成形品のスキン層の
厚さか薄か;)たり、あるいはスキン層が発生し7ない
ものでは5成形品の強度が不足するという問題があり、
これの対策が必要テ・あ−】た。 本発明は、上記した従来技術の欠点をなりシ5、成形品
を強化すべき所望箇所に所望厚さのスキン層を形成する
ことにより、成形品の強度を向上させることができるサ
ンドイッチ構造体の成形方法の提供を、ぞの「1的とす
るものである。 上記目的を達成1“るため本発明は成形用型のキャビテ
ィ内に複数の原液を注入して反応射出成形によりスキン
層とコア層から成るザントイッチ構造体を成形する成形
方法であって2成形用梨に設けられt−温調用孔に温水
を流1.で型温度を調節し5前記原液の流動性を高める
とともに、原液が反応固化して成形品を形成する前に成
形品の強化すべき所望箇所を成形用型に穿設された冷却
孔に冷媒を流すことによ−1)で冷却し2.所望箇所の
スキン層を厚く形5Nするこノ・を特徴とする。 さらに詳し2くは、型キャビティを形成する型本体の所
望箇所に冷却孔を穿設り7、前記型キヤビテイ内に注入
した2穐類の原液が反応固化[、て:成形品を形成する
41丁に、液体窒素ガス、ルオンガス等により−5〜+
10で程度に冷却された冷媒(たとえば、不凍液を混合
した水)を前記冷却孔に流通させ、この冷却孔近傍の、
前記課キャビティ内にある前記原液を冷却[2,1そこ
に密度の高し)所望厚さのスキン層を形成゛4′るよう
にしたものである。、 以下、本発明を実施例によって説明する。 第工図は、従来の成形方法1.1おl、Nで使用された
サンドイッチ構造体1戊形用型の要部を示す断面図であ
る。 この第〕−図におい
【\5は上型、5aば、Hy77〉
の=1−す部(成形品の四部のコーナ部に相当する)、
GはFm、4は、ト梨5と1;型6によっで形成、され
た架ギヤビデーイ、8は、塑キャビティ4に近接し、−
?:、上型5に穿設された温調用孔である。 このように構成し、た、従来のサンドイッチ構造体成形
用型によって成形する場合、型キヤビテイ4内へ2種類
の原液を注入するときの型温度を、温調用孔8に40へ
・45’C(7)温水を流しながら調節し、成形を行な
っていた。 第2図は、第1図のサンhqツナ構造体成形用梨によっ
て成形した成形品の要部を示す断面図である。 二の第2図において、1は成形品、2はノ、キニ・層、
2dは、Lヤ15の二〕−す部5a(第り図参照)に相
当する成形品の四部、3はコ;″屑で・ル)る1、第2
.図かに)判るよ′うt:、1成形品の凹部2 a 1
.、T、はスキ〉暦が成形されてない。 第二3区は、本発明の成形方法において便用=”= 才
する→シI・イソヂ構造体成形用型の要部2示ず断1n
1図て”ある。 この第3図におい−で、第1図と同一・番吐を付1−。 たものは同一部分である。そり、て′7は、成形品の四
部のコーナ部を成形する半本体に係る一E、型5Aの二
1−す部5bに穿設されノ゛;冷却孔である。1冷却孔
7.温調用孔80内径および位置は、望キャビティ4に
注入される樹脂(原液)のfIA度、伝熱亀、比熱、熱
伝達率および上型5Aの+1質等の諸元から決定する。 本実施例では冷却孔7と温調用孔8の間隔は2、0 m
程度、冷却孔’7 jEよてメ温調用、fL8と、梨キ
ャビティ4との間隔は15mm程度、孔ネ¥、は、いず
れも】−0Iff11程度と[た。 本発明の成形方法1.i、、7:のようL5.構成しt
−サンドイッチ構造体成形用型において、梨キャビティ
4内)\2種類のIS(液を、・に人゛4−ど)ときの
型温Jτ夕flill調用孔8に40〜45℃の温水を
流7しなから調節するどどもに、冷却?L ’/”に+
5℃の水を流通さぜC1冷却孔゛7近傍の、型キヤビテ
イ4内番こある1%′1.1′記原液を冷却した、 第4図は、第3図のサン1−・インチ構造体成形用ギ1
によって成形り、た成形品の要部を示す断面図である。 この第・1図におい一7=、第2図と同一番号を付しま
た4)のは同一部分しある。第4図から判るように。 成形品の凹部2. I)にはスキン層か形成されている
。 表は4第2図の成形品(従来品)と第4図の成形品(本
発明の成形方法による成形品)の、スキイ層厚さと、曲
げ強さを比較しC示したものである。 この表から、本実施例の場合のスキンN摩さは0,6〜
・]、、Onm+(スキン層の密度0.7〜1.2に/
印3)であり1曲げ強さも従来品に比べて約1−0倍強
いことが判る。 これらの成形品は、全体密度が0.35 g / cw
’の場合のものであるが、この他の密度の場合1、ll
:、 ’7)いても同等の効果がある。 なお 本実施例は成形品の凹部のコーナ部ωスキン層の
強度向りを計ったものであるが、コーナ部のスキン層に
限ら(、型キャビティを形成する型本体の、成形品を強
化すべき所望箇所に冷却孔を穿設し、この冷却孔1、ニ
ー冷媒を流通させ、そこに相当する成形品の部分(たと
えば、IV面部分)のスキン層の厚さを厚くすることに
より、前記部分の強度を向4−1す”ることも(・きる
。 以上の実施例には、つぎ0効果がある4、(])成形品
の強度看必要ど夕゛る箇所のスキン層の厚さを増加でき
る。 (2)スキン層が摩くなるため、従来に比尺で成形品の
曲げ強さは約10倍に向14−る。 以上詳細L1.゛説明しまたように本発明1・こ−よれ
ば、成形品の強化すノくき所望箇所に所望厚さのスキン
層を形成、”3゛ることによ11、成形品の強度を向上
、させることができるサントインチ構造体θ)成形方法
を提供することかeきる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、従来の成形方法1.、−おけるザントーイッ
チ構造体成形用型の要部を示す断m1図、第2図は。 第15図のサンド、インチ構造体成形用型によって成形
した成形品の要部を示1断面図、第3図1.4−2本発
明の成形方法におけるザンドイッチ構造体成形用岸」の
要部を示す断面図、第4図は、第3図のサンドイッチ構
造体成形用をによ−)で成形した成形品の要部を示す断
面図である。 IA サントインチ構造体、2 スキン層、2 )) 
 サン[・インチ構造体の凹部、3 :1ア層、4・・
gキャビティ、5A ・上型、7 冷却孔。 纂 l 図 美 ? 聞 一1

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、成形用型のキャビティ内に複数の原液を注入して反
    応射出成形によりスキン層とコア層から成るサンドイッ
    チ構造体を成形する成形方法であって、前記成形用型に
    設けられた温調用孔に温水を流して型温度を調節し前記
    原液の流動性を高めるとともに、前記原液が反応固化し
    て成形品を形成する前に成形品の強化すべき所望箇所を
    前記成形用型に穿設された冷却孔に冷媒を流すことによ
    って冷却し、前記所望箇所のスキン層を厚く形成するこ
    とを特徴とするサンドイッチ構造体の成形方法。
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