JPH0327363B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0327363B2 JPH0327363B2 JP57220173A JP22017382A JPH0327363B2 JP H0327363 B2 JPH0327363 B2 JP H0327363B2 JP 57220173 A JP57220173 A JP 57220173A JP 22017382 A JP22017382 A JP 22017382A JP H0327363 B2 JPH0327363 B2 JP H0327363B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- water
- polyisocyanate compound
- surfactant
- weight
- particle board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L97/00—Compositions of lignin-containing materials
- C08L97/02—Lignocellulosic material, e.g. wood, straw or bagasse
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B27—WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
- B27N—MANUFACTURE BY DRY PROCESSES OF ARTICLES, WITH OR WITHOUT ORGANIC BINDING AGENTS, MADE FROM PARTICLES OR FIBRES CONSISTING OF WOOD OR OTHER LIGNOCELLULOSIC OR LIKE ORGANIC MATERIAL
- B27N3/00—Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres
- B27N3/02—Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres from particles
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)
Description
本発明はパーチクルボードの製造方法の改良に
関する。
近年、ポリイソシアネート化合物、特にメチレ
ン架橋ポリフエニルポリイソシアネート（但し、
ジフエニルメタンジイソシアネートを含む）を利
用して木材を接着しようとする試みがなされてい
る。
イソシアネート化合物の接着機構は、イソシア
ネート基がセルロースの水酸基とウレタン結合を
形成したり、水と反応してポリユリアを生成する
事等に基づくものであり、木材の接着に上記した
メチレン架橋ポリフエニルポリイソシアネートを
利用した場合にはその製品は非常に優れた物性を
発揮する。しかし乍らポリイソシアネート化合物
は、従来のホルムアルデヒド系接着剤に比べ非常
に高価なために得られる製品が商品化され難いと
いう欠点があつた。
この発明は、上記の欠点を解消することを目的
とするものであり、この目的は水、界面活性剤お
よびポリイソシアネート化合物を混合したのちた
だちに木材チツプへ塗付してパーテイクルボード
を製造することにより達成される。
本発明において使用されるポリイソシアネート
化合物は、少なくとも２個のイソシアネート基を
分子中に有する化合物であり、ポリイソシアネー
ト化合物とポリオールとを反応させたウレタンプ
レポリマーも含まれるが、最も一般的なものとし
てはメチレン架橋ポリフエニルポリイソシアネー
ト等がある。
本発明において使用される界面活性剤としては
特に限定するものではないが、水に混合し易いも
のが好ましい。具体的に例をあげて説明すると、
陰イオン性界面活性剤としてはラウリル硫酸エス
テルソーダ塩、ラウリルアルコール硫酸エステル
トリエタノールアミン塩、ドデシルベンゼンスル
フオン酸ソーダ塩、ナフタレンスルフオン酸ホル
マリン縮合物、ポリオキシエチレンアルキルサル
フエートソーダ塩等があり、非イオン性界面活性
剤としてはポリオキシエチレンアルキルエーテ
ル、ポリオキシエチレンアルキルフエノールエー
テル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエ
チレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエ
チレンアシルエステル等があり、更に陽イオン性
界面活性剤としてはポリオキシエチレンアルキル
アミン、アルキルトリメチルアンモニウムクロラ
イド、ラウリルアミンアセテート等がある。
本発明において水が用いられているのは、ポリ
イソシアネート化合物の使用量を少なくしてもチ
ツプ等への塗付むらが発生しない様に接着剤とし
ての容量を増大させる為であり、またホツトプレ
ス時にイソシアネート基同志を結合させる架橋剤
の役割をも同時に果す為である。
本発明においてポリイソシアネート化合物と水
と界面活性剤の混合割合は、特に制限されるもの
ではないが、ポリイソシアネート化合物と水とポ
リイソシアネート化合物との和に対する重量割合
が20％以上、80％以下が好ましい。この重量割合
が２％未満ではマツト含水率が高くなり、製板時
においてパンク等のトラブルの原因となり80％を
越える場合には水による増量効果が薄れ塗付ムラ
の原因になり易い。また界面活性剤の三者の混合
物に対する重量割合は0.1％以上、10％以下が好
ましい。この重量割合が0.1％未満ではポリイソ
シアネート化合物の水中への分散が不充分になる
可能性があり、10％を越える場合には耐水性への
悪影響が懸念させる。
本発明において重要なことは、水、界面活性剤
およびポリイソシアネート化合物の三者を混合し
たのちただちに木材チツプに塗付する事である。
中間タンクの様なものに上記混合物を一時的に滞
留させると、分離が生じたりイソシアネート基と
水との反応が進む事によりエマルジヨンの破壊が
進行して均一な状態を保つ事は出来ず、安定した
パーテイクルボードの物性を維持する事はできな
い。一方、本発明の方法によれば均一な状態でチ
ツプへ塗付する事が可能であり、少ない樹脂吹付
率で優れたパーテイクルボードの物質が安定して
得られる。水と界面活性剤とポリイソシアネート
化合物が混合したのちチツプへ塗付されるまでの
時間はいちがいに規定出来ないが、10分以内が適
当であり好ましくは５分以内、さらに好ましくは
１分以内である。
本発明において界面活性剤を用いるのは、ポリ
イソシアネート化合物の水中への分散を容易にす
る事に加えて、チツプへ水と界面活性剤とポリイ
ソシアネート化合物の混合物を塗付した後の水分
のチツプへの浸透を促進するものであり、チツプ
上でのポリイソシアネート化合物と水との分離を
すみやかに生ぜしめ、熱圧成型前にイソシアネー
ト基が水と反応して活性を失う事を防止する働き
がある為である。予め界面活性剤を水に添加して
おく場合と、水、界面活性剤およびポリイソシア
ネート化合物の混合も同時に行なう場合に特にこ
の予防効果は大きい。
なお、熱圧成型時には熱圧温度が150〜180℃で
あるので、ボード内部での水は極めて激しく運動
する為に、イソシアネート基同志の架橋効果は、
上記の様なポリイソシアネート化合物と水とが熱
圧成型前にチツプ上にて分離していても充分期待
出来る。
特開昭54−131696に開示された方法は、水中乳
化可能なイソシアネートについて記述している
が、この方法ではポリイソシアネート化合物を水
中乳化可能なタイプに変性する工程が必要となり
接着剤コストを大巾に高くする事になる。
本発明においては水、界面活性剤およびポリイ
ソシアネート化合物を混合したのちただちにチツ
プへ塗付する為の装置は特に限定されるものでは
ないが、混合する部分にインラインミキサーやス
タテイツクミキサーを用いる方法が特に有効であ
る。
パーテイクルボードの構成としては、３層以上
の多層構成を採用している場合もある。この様な
場合に本発明に示した水、界面活性剤およびポリ
イソシアネート化合物を混合塗布する方法を一部
の層にのみ適用し、残りの層には他の接着剤を用
いる事によつてパーテイクルボードを製造する事
もできる。而してポリイソシアネート化合物は、
一般に金属離型性が悪く熱圧成型時のボードの熱
盤への貼り付きを生ずる傾向があるので、これを
回避する為に表層部には従来のホルマリン系樹脂
を用い、芯層部にポリイソシアネート化合物を用
いるのが現実的な方法である。
本発明は、上述した構成により、従来樹脂によ
り製造されたパーテイクルボードと同レベルのコ
ストでイソシアネートを製造する事が出来以下に
列記するような効果が得られる。
チツプ含水率が高くても、また熱圧時間が短
かくても十分な接着性能を有するパーテイクル
ボードが製造出来る。
チツプへ塗付した後迄と可使時間が比較的長
い。
ボードからの放出ホルムアルデヒドが少な
い。
耐水性および耐候性が優れている。
この様に本発明は、パーテイクルボードの製造
方法として極めて実用価値が高い。
以下、本発明を実施例等によつて説明する。
なお、特記しない限り％及び部は重量％及び重
量部をあらわす。
実施例 １
界面活性剤としてエマノーン3115（花王アトラ
ス株式会社製、商品名）を水に対して２％の割合
で予め混合したもの100重量部に対し、ポリイソ
シアネート化合物、MDI−CR（三井東圧化学株
式会社製、商品名）を80重量部の割合でインライ
ンミキサーを用い、混合し、混合物をただちに芯
層チツプへ塗付した。混合からチツプ塗付するま
での時間は25〜30秒であつた。
表層用チツプに対してはフエノールホルムアル
デヒド樹脂、PL−281（樹脂分48％、三井東圧化
学製、商品名）を常法により塗付した。
以下に記した具体的な条件でパーテイクルボー
ドを製造し性能試験を行ない結果を表に示した。
板 厚 ；15ｍ／ｍ
密 度 ；0.7ｇ／cm3
チツプ含水率 ；（表層）５％（芯層）５％
樹脂吹付率；（表層）12％（芯層）２％、３％、
４％の３種類
熱圧温度 ；160℃
熱圧時間 ；4min、6min、8minの３種類
熱圧締圧 ；30Kgｆ／cm3
比較例 １
MDI−CR（前出）に対してエマノーン3115（前
出）を２％の割合で予め混合したもの80重量部に
対し、水を100重量部の割合でインラインミキサ
ーを用いて混合し、混合物をただちに芯層チツプ
へ塗付した。以下実施例１と同様の条件でパーテ
イクルボードを製造し性能試験を行なつた。
比較例 ２
エマノーン3115（前出）を水に対して２％の割
合で予め混合したもの100重量部に対し、MDI−
CR（前出）を80重量部の割合でスクリユー型の撹
拌器を用い撹拌した後、30min間混合物を放置し
たあと、芯層用チツプへ塗付した。以下実施例１
の同様の条件でパーテイクルボードを製造し性能
試験を行なつた。
実施例 ２
水98重量部とエマノーン3115（前出）２重量部
とMDI−CR（前出）を80重量部の割合で同時に
混合し、ただちに芯層用チツプへ塗付した。混合
からチツプへ塗付するまでの時間は60〜70秒であ
つた。以下実施例１と同様の条件でパーテイクル
ボードを製造し性能試験を行なつた。
実施例 ３
エマノーン3115（前出）を水に対して２％の割
合で予め混合したもの100重量部に対し、MDI−
CR（前出）を80重量部の割合でインラインミキサ
ーを用い混合し混合物をただちに芯層チツプへ塗
付した。混合からチツプへ塗付するまでの時間は
８〜９分であつた。以下実施例１と同様の条件で
パーテイクルボードを製造し性能試験を行なつ
た。
比較例 ３
フエノールホルムアルデヒド樹脂PL−281を表
層用及び芯層用チツプに対して塗付した。パーテ
イクルボード製造条件及び性能試験は、芯層樹脂
吹付率を４％、６％、８％の３種類とした以外は
すべて実施例１と同様にして行なつた。
The present invention relates to an improvement in the method of manufacturing particle board. In recent years, polyisocyanate compounds, especially methylene-crosslinked polyphenyl polyisocyanates (however,
Attempts have been made to bond wood using adhesives (including diphenylmethane diisocyanate). The adhesion mechanism of isocyanate compounds is based on the isocyanate groups forming urethane bonds with the hydroxyl groups of cellulose or reacting with water to produce polyurea. When used, the product exhibits excellent physical properties. However, polyisocyanate compounds have the disadvantage that the resulting products are difficult to commercialize because they are much more expensive than conventional formaldehyde adhesives. The present invention aims to eliminate the above-mentioned drawbacks, and its purpose is to produce particle board by mixing water, a surfactant and a polyisocyanate compound and immediately applying it to wood chips. This is achieved by The polyisocyanate compound used in the present invention is a compound having at least two isocyanate groups in the molecule, and includes a urethane prepolymer obtained by reacting a polyisocyanate compound with a polyol, but the most common one is Examples include methylene crosslinked polyphenyl polyisocyanate. The surfactant used in the present invention is not particularly limited, but a surfactant that is easily mixed with water is preferred. To give a concrete example,
Examples of anionic surfactants include lauryl sulfate ester sodium salt, lauryl alcohol sulfate ester triethanolamine salt, dodecylbenzenesulfonate sodium salt, naphthalene sulfonate formalin condensate, and polyoxyethylene alkyl sulfate sodium salt. Examples of nonionic surfactants include polyoxyethylene alkyl ether, polyoxyethylene alkyl phenol ether, sorbitan fatty acid ester, polyoxyethylene sorbitan fatty acid ester, and polyoxyethylene acyl ester. Examples include polyoxyethylene alkylamine, alkyltrimethylammonium chloride, and laurylamine acetate. The reason why water is used in the present invention is to increase the adhesive capacity so that uneven application to chips etc. does not occur even if the amount of polyisocyanate compound used is reduced, and also to increase the adhesive capacity during hot pressing. This is because it simultaneously plays the role of a crosslinking agent that bonds isocyanate groups together. In the present invention, the mixing ratio of the polyisocyanate compound, water, and surfactant is not particularly limited, but the weight ratio of the sum of the polyisocyanate compound, water, and polyisocyanate compound is 20% or more and 80% or less. preferable. If this weight ratio is less than 2%, the moisture content of the pine will be high, causing problems such as punctures during board making, and if it exceeds 80%, the increasing effect of water will be weakened, which will likely cause uneven coating. Further, the weight ratio of the surfactant to the mixture of the three is preferably 0.1% or more and 10% or less. If this weight ratio is less than 0.1%, the polyisocyanate compound may be insufficiently dispersed in water, and if it exceeds 10%, there is concern that it may have an adverse effect on water resistance. What is important in the present invention is that water, a surfactant, and a polyisocyanate compound are mixed together and then immediately applied to the wood chips.
If the above mixture is temporarily retained in something like an intermediate tank, separation will occur and the reaction between the isocyanate groups and water will progress, causing the emulsion to break down, making it impossible to maintain a homogeneous state and making it stable. It is not possible to maintain the physical properties of particle board. On the other hand, according to the method of the present invention, it is possible to uniformly apply the resin to the chips, and an excellent particle board material can be stably obtained with a small resin spraying rate. The time from when water, surfactant, and polyisocyanate compound are mixed until they are applied to the chip cannot be specified, but it is suitably within 10 minutes, preferably within 5 minutes, and more preferably within 1 minute. . In the present invention, the surfactant is used not only to facilitate dispersion of the polyisocyanate compound in water, but also to reduce moisture content after applying the mixture of water, surfactant, and polyisocyanate compound to the chip. The polyisocyanate compound quickly separates from water on the chip, and has the function of preventing isocyanate groups from reacting with water and losing activity before hot-pressing molding. It's for a reason. This preventive effect is particularly great when a surfactant is added to water in advance or when water, surfactant, and polyisocyanate compound are mixed at the same time. In addition, during hot-press molding, the hot-pressing temperature is 150 to 180°C, so the water inside the board moves extremely violently, so the crosslinking effect between isocyanate groups is
Even if the above-mentioned polyisocyanate compound and water are separated on the chip before hot-pressing molding, it can be expected to be sufficient. The method disclosed in JP-A-54-131696 describes isocyanate that can be emulsified in water, but this method requires a step of modifying the polyisocyanate compound to a type that can be emulsified in water, which significantly increases adhesive costs. This will make it more expensive. In the present invention, there is no particular limitation on the equipment for applying the mixture to the chips immediately after mixing water, surfactant, and polyisocyanate compound, but it is possible to use an in-line mixer or static mixer in the mixing area. Particularly effective. The particle board may have a multilayer structure of three or more layers. In such cases, it is possible to apply the mixed coating method of water, surfactant, and polyisocyanate compound shown in the present invention to only some of the layers, and use other adhesives for the remaining layers to form a particulate material. You can also make kuru boards. Therefore, the polyisocyanate compound is
In general, metal mold releasability is poor and the board tends to stick to the hot platen during hot-press molding, so in order to avoid this, conventional formalin-based resin is used for the surface layer, and polyester is used for the core layer. A practical method is to use an isocyanate compound. With the above-described configuration, the present invention can produce isocyanate at the same cost as particle board conventionally produced using resin, and can achieve the effects listed below. Particle board with sufficient adhesive performance can be produced even if the chip moisture content is high and the hot pressing time is short. It has a relatively long pot life after being applied to the chip. Less formaldehyde is released from the board. Excellent water and weather resistance. As described above, the present invention has extremely high practical value as a method for manufacturing particle board. The present invention will be explained below with reference to examples. In addition, unless otherwise specified, % and parts represent weight % and parts by weight. Example 1 A polyisocyanate compound, MDI-CR (Mitsui Toatsu Co., Ltd.) was added to 100 parts by weight of a mixture of Emanone 3115 (manufactured by Kao Atlas Co., Ltd., trade name) as a surfactant at a ratio of 2% to water. (manufactured by Kagaku Co., Ltd., trade name) at a ratio of 80 parts by weight using an in-line mixer, and the mixture was immediately applied to the core layer chip. The time from mixing to applying the chips was 25 to 30 seconds. A phenol formaldehyde resin, PL-281 (resin content 48%, manufactured by Mitsui Toatsu Chemical Co., Ltd., trade name), was applied to the surface layer chips by a conventional method. Particle boards were manufactured under the specific conditions described below and performance tests were conducted, and the results are shown in the table. Plate thickness: 15m/m Density: 0.7g/cm 3 Chip moisture content: (Surface layer) 5% (Core layer) 5% Resin spraying rate: (Surface layer) 12% (Core layer) 2%, 3%,
3 types of heat compression temperature: 160℃ Heat pressure time: 3 types of heat compression pressure: 4min, 6min, 8min; ) was mixed in advance at a ratio of 2%, and 80 parts by weight of water was mixed at a ratio of 100 parts by weight using an in-line mixer, and the mixture was immediately applied to the core layer chip. A particle board was manufactured under the same conditions as in Example 1 and a performance test was conducted. Comparative Example 2 MDI-
After stirring 80 parts by weight of CR (described above) using a screw-type stirrer, the mixture was allowed to stand for 30 minutes, and then applied to the core layer chip. Example 1 below
Particleboard was manufactured under similar conditions and performance tests were conducted. Example 2 98 parts by weight of water, 2 parts by weight of Emanone 3115 (described above) and 80 parts by weight of MDI-CR (described above) were simultaneously mixed together and immediately applied to a core layer chip. The time from mixing to applying to the chips was 60 to 70 seconds. A particle board was manufactured under the same conditions as in Example 1 and a performance test was conducted. Example 3 MDI-
CR (described above) was mixed at a ratio of 80 parts by weight using an in-line mixer, and the mixture was immediately applied to the core layer chip. The time from mixing to applying to chips was 8 to 9 minutes. A particle board was manufactured under the same conditions as in Example 1 and a performance test was conducted. Comparative Example 3 Phenol formaldehyde resin PL-281 was applied to the surface layer and core layer chips. The particle board production conditions and performance tests were conducted in the same manner as in Example 1 except that the core layer resin spraying rate was changed to three types: 4%, 6%, and 8%.
【表】【table】
Claims (1)
合物を混合したのちただちに木材チツプに塗付す
る事を特徴とするパーテイクルボードの製造方
法。 ２ 予め界面活性剤を水に添加して使用する特許
請求の範囲第１項記載の方法。 ３ 水、界面活性剤およびポリイソシアネート化
合物の混合を同時に行なう特許請求の範囲第１項
記載の方法。[Claims] 1. A method for producing particle board, which comprises mixing water, a surfactant, and a polyisocyanate compound and immediately applying the mixture to wood chips. 2. The method according to claim 1, wherein a surfactant is added to water in advance. 3. The method according to claim 1, wherein water, surfactant and polyisocyanate compound are mixed simultaneously.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57220173A JPS59111832A (en) | 1982-12-17 | 1982-12-17 | Manufacture of particle board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57220173A JPS59111832A (en) | 1982-12-17 | 1982-12-17 | Manufacture of particle board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59111832A JPS59111832A (en) | 1984-06-28 |
| JPH0327363B2 true JPH0327363B2 (en) | 1991-04-15 |
Family
ID=16747024
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57220173A Granted JPS59111832A (en) | 1982-12-17 | 1982-12-17 | Manufacture of particle board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59111832A (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63276501A (en) * | 1987-01-27 | 1988-11-14 | Nippon Kasei Kk | Production of particle board |
| DE19526032A1 (en) * | 1995-07-17 | 1997-02-20 | Henkel Kgaa | Polymer wood moldings, their manufacture and use |
-
1982
- 1982-12-17 JP JP57220173A patent/JPS59111832A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59111832A (en) | 1984-06-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4396673A (en) | Methods for the manufacture of particle board utilizing an isocyanate binder and mineral wax release agent in an aqueous emulsion | |
| US4388138A (en) | Preparing particleboard utilizing a vegetable wax or derivative and polyisocyanate as a release agent on metal press parts | |
| CA1097876A (en) | Metallic soap as release agent for moulding composite articles having isocyanate-based binding agent | |
| US4414361A (en) | Organic polyisocyanate-cyclic alkylene carbonate adhesive binder compositions | |
| US4546039A (en) | Process for bonding lignocellulose-containing raw materials with a prepolymer based on a urethane-modified diphenylmethane diisocyanate mixture | |
| DE69502614T2 (en) | SELF-SEALING BINDER SYSTEM | |
| EP2621696B1 (en) | Cold-pressed mats of lignocellulosic material having improved cold tack and a process for their production | |
| US6297313B1 (en) | Adhesive systems and products formed using same and methods for producing said adhesive systems and products | |
| JPS60260617A (en) | Production of uretedione group-containing polyurethane prepolymer and lignocellulose composite material | |
| JP2000504051A (en) | Method for producing a press molding material using a polyisocyanate binder while simultaneously using a heat-activatable latent catalyst | |
| EP1425144B1 (en) | Release agent for lignocellulosic composites | |
| US4490518A (en) | Liquid organic polyisocyanate-dicarboxylic ester binder composition and lignocellulosic composite materials prepared therefrom | |
| JP2002532293A (en) | Extended polymethylene poly (phenylisocyanate) resin binder for the manufacture of wood composite products | |
| FI71333B (en) | FREQUENCY FREQUENCY FOR SUSPENSION OF A SUSPENSION OF A CROP PREPARATION FOR A FREQUENCY EMULSION | |
| WO1990015834A1 (en) | Binder composition for chip like and/or fibrous material | |
| JPS5836430A (en) | Manufacture of particle board with isocyanate compound used as binding agent | |
| JPS6143396B2 (en) | ||
| JPH0327363B2 (en) | ||
| CN101827910A (en) | Mold release agent composition for thermocompression molding and process for producing board | |
| JPS6063107A (en) | Preparation of particle board | |
| US6562479B1 (en) | Release agent and method for producing same | |
| JPH0324322B2 (en) | ||
| EP0139530A2 (en) | Preparation of lignocellulosic composite articles | |
| JPS5887172A (en) | Aqueous polyisocyanate adhesive | |
| GB2081637A (en) | Mould Lubricants for Chipboard Manufacture |