JPH03274500A - X線源 - Google Patents

X線源

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JPH03274500A
JPH03274500A JP7762890A JP7762890A JPH03274500A JP H03274500 A JPH03274500 A JP H03274500A JP 7762890 A JP7762890 A JP 7762890A JP 7762890 A JP7762890 A JP 7762890A JP H03274500 A JPH03274500 A JP H03274500A
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JP
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metal foil
ray
electrons
ray source
thickness
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JP7762890A
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Masao Murota
正雄 無漏田
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Jeol Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明は、X111J微鏡等において高い分解能が得ら
れる微小X線源に関するものである。
[従来の技術] 従来、試料の拡大透過X線像を得る装置として投影型X
線顕微鏡が知られており、該装置のX線源は単一の金属
箔に対して加速した電子を対物レンズで収束して当て、
該金属箔から発生する特性X線を利用するという方法が
採用されている。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、従来のxi源においては微小な高輝度X
線が得られないために分解能を向上できない、信号のバ
ックグランドが多い等、多くの問題を抱えていた。
その理由は次のようである。電子が金属箔に入射した後
の拡散領域の形状については、Archardの説明を
全容、岡山が修正したモデルが一般的に使用されており
、それによれば、第1図に示すように、金属箔1に入射
した電子2はR1の深さまで直線的に進んでそこから球
状に等方散乱し、半径R2の距離で消滅する。従って、
金属箔1の表面からの電子の最大侵入深さRは次の<1
)式で示される。
R= RI+ Rt          ・・・(1)
なお、第1図において、3は金属箔1から発生された特
性X線、Rsは完全拡散深さ、4はX線発生最大領域、
5は実効的な電子拡散領域、6は実効的なX線発生領域
を示す。
電子の最大侵入深さRは次の(2)式で与えられる。
・・・(2) ここで、E@は加速電圧、Aは原子量、ρは密度、Zは
原子番号である。
また、R1とRとは、γ=0.1872” としたとき
、次の(3)式で示される関係にある。
R+=R(1+2γ−0,21γす/2(l+γリ ・
・・(3)ところで、金属箔1に入射した電子の大部分
はRの70%程度の深さまでしか達しない。これをRo
とする。また、X線の最大発生深さRoは、(2)式の
E、!/3に代えて(E a”” −E c”りを用い
ることにより求めることができる。Ecは特性X線の臨
界励起電圧である。R,の7θ%をR18とすると、大
部分のX線はこの深さR,。の範囲内で発生しているこ
とが知られている。
従来のX線源においては、ターゲットである金属箔1の
厚さは、上記の(2)式で得られるRより厚くなされて
おり、従って、X線発生源の直径は第1図のして示すよ
うであり、大きいものであった。
ところで、xwas微鏡においては、X線発生領域を狭
くして、分解能および輝度を向上させることが求められ
ているが、従来のように厚さがR以上の金属箔1を用い
て特性X線3を発生させる方式においては、これらの要
求を部分的にしか満足することができないものであった
。即ち、輝度を向上させるためには、単位面積当りの電
子ビーム量を多くするか、その加速電圧を高くすればよ
いが、電子ビーム量を多くすると、電子ビームが照射さ
れた部分の温度が上昇して金属箔1が熱的に損傷を受け
るので、動作中に金属箔1が溶解して穴が開いてしまう
という問題があり、他方、加速電圧Eaを高くすると、
電子の侵入深さが深くなるのでRが大きくなり、それに
伴って実効的なX線発生深さR08も増大し、特性X線
発生部が拡大してしまうという問題があった。以上は電
子ビーム2の太さを零とした場合の考察であるが、実際
には電子ビームはある太さを存するから、X線発生源は
より大きなものとなる。
また、電子ビーム2が金属箔1に当たったときに発生す
る反射電子が対物レンズや対物絞り等(共に図示せず)
に当たってX線や二次電子を発生させ、それらが信号の
バックグラウンドや雑音要因になるものであった。
更に、−次電子が電子対物レンズの近傍に設置されてい
る対物絞りに当たったときに発生するX線は、金属箔1
を通過し、金属箔1で発生する特性X線と混ざりあって
拡大投影像の中心部に別の投影像を形成するため、投影
像に使用不能な部分が生じるものであった。
即ち、従来のX線源は、金属箔1として単一純金属を用
いるので、耐熱性に優れ、且つ高輝度で微小であり、更
に反射電子がなく、特性X線、連続X線、バックグラウ
ンド、雑音の分離が良好であり、エネルギー選択が可能
で発生源の大きさや輝度、位置を可変にでき、かつ再現
性が良い等のX線源として望まれる要件を同時に満たす
ことはできないものであり、良好な拡大透過X線像が得
られるX線源として確立されたものとは言えないもので
あった。
本発胡は、上記の課題を解決するものであって、高分解
能で高輝度な微小なX線源を提供することを目的とする
ものである。
口課題を解決するための手段] 上記の目的を達成するために、本発明においては特性X
線を発生させる金属箔の厚さR1は、上記の(3)式で
定まる値R7であることを特徴とし、また、本発明のX
線源は、上記の(3)式で定まる値R4の厚さを有する
金属箔と、その中心近傍に所定の大きさの空隙を有し、
前記金属箔で発生する熱を拡散する熱拡散層と、導電性
薄膜が形成され、前記金属箔を透過した電子を吸収し、
前記金属箔で発生した特性X線を透過するX線透過フィ
ルタとを具備することを特徴とする。
[作用コ 本発明においては、特性X線を発生する金属箔の厚さを
上記(3)式で求められるRoとするので、X線源を従
来より微小なものとすることができ、分解能を向上させ
ることができる。また、金属箔を透過した電子は熱拡散
層およびX線透過フィルタにより阻止することができる
更に、本発明に係るX線源は電子ビーム入射位置を中心
として回転可能となされているので、電子ビームに対す
る金属箔の厚さをフォーカスずれを生じることなく変更
でき、以て加速電圧の変更に容易に対応することができ
る。
[実施例コ 以下、図面を参照しつつ実施例を説明する。
第2図は本発明に係るX線源をX線顕微鏡に適用した場
合の構成例を示す図であり、図中、10はX線源、11
は金属箔、12は熱拡散層、13は空隙、14は導電性
薄膜、15はX線透過フィルタ、16は直流高圧電源、
17は対物レンズ、18は電子ビーム、19は特性X線
、20は試料、21はX線像検出器、22は多軸ステー
ジを示す。
本発明に係るX線源10は、金属箔11、熱拡散層12
、導電性薄膜14、X線透過フィルタ15および直流高
圧電源16で構成されている。
金属箔11の厚さは上記の(3)式で求められるR1の
値となされている。従って、加速電圧を高くすると、従
来とは逆にX線発生源が小さく、且つ強度が増加する。
熱拡散層12は、その中心に所定の大きさの空隙13を
有し、金属箔11で発生した熱を拡散させると共に、直
流高電圧により金属箔11を透過した電子を吸引し、透
過電子が試料20およびX線像検出器21に到達しない
ようにするものであグ リ、銅、銀、ヂラファイト等の熱伝導性が良好で、且つ
導電性を有する材料が使用される。
X線透過フィルタ15は金属箔11で発生した特性X線
を透過し、金属箔11を透過した電子を吸収するもので
あり、その熱拡散層12側にはチャージアップを防止す
るために導電性薄膜14が形成されている。導電性薄膜
14は炭素あるいは不銹金属で形成され、X線透過フィ
ルタ15はベリリウム、アルミニウム、高分子膜などで
形成される。
直流高圧電源16は、実効加速電圧の増減、金属箔11
の透過電子の拡散、対物レンズ絞りからの不要なX線の
低減、反射電子エネルギーの低減を目的として、金属箔
11、熱拡散層12、導電性薄膜14およびX線透過フ
ィルタ15に対して、目的とする特性X線の臨界励起電
圧程度の電圧を印加するために設けられているものであ
り、これにより金属箔11の表面からの反射電子の発生
を抑制し、以てX線発生効率を向上させると共に、熱拡
散層12、X線透過フィルタ15においては透過電子の
吸収を行っている。
X線像検出器21は拡大投影されたX線像を可視化する
ためのものであり、写真フィルム、蓄積性蛍光体シート
、位置敏感検出器、あるいは蛍光板等が用いられる。
対物レンズ17は一次電子線18を収束して金属箔11
に照射するためのものであり、−次電子線18は、対物
レンズ17および対物レンズ17の近傍に配置された対
物絞り(図示せず)の通過時は低加速となされ、対物絞
りから発生するX線の強度を弱くしている。
次に、動作について説明する。
第3図は、対物レンズ17の焦点位置Oに、厚さTの特
性X線を発生させたい金属箔11配置し、該金属箔11
に対して対物レンズ17を通してlGo eV〜数10
 KeVに加速した電子線18を当て特性X線を発生さ
せる場合の電子の散乱をモンテカルロ法により求めたも
のであり、金属箔11に当たった電子は、遮蔽係数をβ
としたとき下記の(4)に従った散乱角θで散乱する。
cosθ=1−(2βF(θ)/(β+1−F(θ))
 )−(4)(4)式において、F(θ)に0.9およ
び0.99を代入すると入射電子の90%が散乱する角
度θ1および入射電子の99%が散乱する角度θ2を求
めることができる。
さて、入射電子は(3)式で求められるR1の深さまで
直進する。この深さR+を金属箔11の厚さTと一致さ
せてやると、厚さT(=R+)は、金属箔11に使用す
る金属の種類と加速電圧Eoが決まれば一義的に決まる
ことになり、特性X線19が発生する最大径R1,、お
よび最小径Reも定まる。このR18は従来のX線源の
大きさより小さいことは明らかである。なお、第3図に
おいて、Rolは厚さR+の金属箔において発生するX
線が最も多い領域、即ち実効的なX線発生範囲の半径を
示したもので、ここではR5に対して約70%の深さが
設定されているが、これは金属箔の種類によって任意に
設定可能な値である。
入射した電子と金属箔11の衝突により発生する熱は、
熱拡散層12により周辺に拡散させられるが、従来のX
線源に比較すると、X線を発生しない領域、即ち熱源と
なる領域が非常に狭いので熱の発生は非常に少ないもの
である。
金属箔11を透過した電子は、熱拡散層12に形成され
ている空隙13を通過する間に直流高電圧を印加された
壁に吸収される。また、拡散により電子密度が低減する
。残った透過電子は導電性薄膜14、X線透過フィルタ
15により除去される。該X線透過フィルタ15は、熱
を吸収するばかりでなく連続X線も吸収するので、P/
B比の良好な拡散特性X線となって試料20を照射し、
そのX線透過拡大像をX線像検出器21上に形成する。
X線透過フィルタ15の厚さは、ターゲットである金属
箔11を透過してくる電子の中で最大のエネルギーを育
する電子の飛程によって、その最小膜厚、アルミニウム
金属箔換算値R′が定ま以上はプローブ径、即ち電子ビ
ーム径を零とした場合であるが、プローブ径を考慮し、
金属箔としてCuを使用して特性X線Cu−にαを発生
させる場合についてモンテカルロ法により計算した例を
第4図に示す。第4図において、プローブ径は100 
A〜数μmでガウス分布しているものとしている。加速
電圧はE@であり、lμAの電流で動作させたとき、2
σを電子線18の実効プローブ径とみなし、厚さR+の
金属箔11に電子18を当てると、電子の飛跡は図のよ
うになり、断面A、  B。
C,Dを有する円錐形状の微小なX線源が得られること
が分かる。金属箔11の下面におけるX線発生領域の直
径は4σ+Reである。
金属箔11の具体例およびその厚さ、従来のものとの比
較の例を第5図に示す。第5図において、計算値の欄の
値は計算により求められる特性X線発生領域の最小径R
6を示し、実施例の欄の値はプローブ直径を4σ+Re
としたときの特性X線発生領域の最大径R18を示し、
従来法の欄の値はプローブ径を4σ+2 R、、*とし
たときの特性X線発生領域の最大径を示している。なお
、R@X2は実効的なX線発生範囲の半径を示す。
ターゲット厚さの欄はR1の値を示し、フィルタ厚さの
欄の値はX線透過フィルタのアルミニウム金属箔換算値
R′を示す。
第5図から、本発明によれば、X線発生源の大きさを1
7,2〜1八にすることができることが分かる。
本発明においては、容易に理解できるように、加速電圧
Eaを高くすると実効プローブ径および散乱角θ、は小
さくなるので、従来法のように加速電圧を高くした場合
のX線源の増大はなくなる。従って、P/B比が増加す
る頼囲内で加速電圧を高くすることができるので、電流
の少ない状態で、即ち電子ビームを細く絞るのに都合の
よい条件で微小なX線源が得られることになり、通常は
金属箔11を融点近傍の温度に上昇するまで電子エネル
ギーを照射することが可能である。特に、本発明のX線
源においてはX線透過フィルタ15を有するため、−回
のX線投影時間内に金属箔11に穴が開く程度の大量の
電子線を照射することもできる。また、間欠的に電子線
を照射することによってもX線強度を上げることができ
る。いずれにしても金属箔11から発生した熱は熱拡散
層12により拡散される。
ところで、X線顕微鏡は本質的には深さ方向を観察する
ものであるから、立体像の観察が要求される。そのため
にはステレオペア像、即ち視差を有する二つの像を得る
必要があるが、その場合には、第6図に示すように、ま
ず、入射点をOとして1枚目の像を得、次に多軸ステー
ジ22によりX線源10、試料20およびX線像検出器
21を電子線18に対して移動させて入射点をO′とし
て2枚目の像を得るようにする。なお、立体角γは通常
15°以内である。
また、加速電圧Eiを変更した場合には、(3)式によ
り得られるR1も変化するので、金属箔11の厚さTも
変更される必要があるが、その際には、第7図に示すよ
うに、多軸ステージ22によって、X線源10をAで示
す正置の状態からBで示す状態に、加速電圧の増加に応
じた角度εだけ電子線18の入射点を中心として回転さ
せるようにする。
これによって入射する電子線18に対して金属箔11の
厚さは、 T’  = Tsecg         ”(5)に
増加するので、加速電圧の増加に耐えることができる。
このときX線透過フィルタ15についても同様の式が成
立するので透過電子のエネルギーが増加しても有効に透
過電子を吸収することができる。
このようにX線源10を電子線の入射点を中心に回転さ
せた場合には、回転に伴ってフォーカスがずれないユー
セントリック方式となる。
以上、本発明の一実施例について説明したが、本発明は
上記実施例に限定されるものではなく、種々の変形が可
能である。例えば、上記実施例では加速電圧を増加させ
る場合にX線源10を電子線の入射点を中心として回転
するようにしたが、試料を回転させるようにしてもよい
ものである。
また、上記実施例においては、金属箔11、熱拡散層1
2、導電性薄膜14およびX線透過フィルタ15に同じ
電圧を印加するようになされているが、第8図に示すよ
うに、熱拡散層12と導電性薄膜14との間に絶縁層3
0を設けると共に、抵抗31を挿入し、導電性薄膜14
およびX線透過フィルタ15に印加する電圧を熱拡散層
12に印加する電圧より低くする。これにより金属箔1
1を透過した電子に対して減速場を形成できるので、透
過電子の吸収をより良好に行うことができる。
更に、多軸ステージ22により試料20を光軸に沿って
上下に移動可能とすることによって倍率を可変とするこ
とができる。
[発明の効果コ 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、次の
ような効果を得ることができる。
■従来、ターゲットである金属箔11の厚さが電子の最
大侵入深さR以上であったものを、電子侵入後直線的に
進む距離R5としたので、侵入した電子の広がりが従来
の’/+、2〜’/sとなり、X線発生源のサイズが小
さくなり、その結果、透過X線拡大像の分解能を向上さ
せることができる。
■金属箔11の下方に正の直流高電圧が印加される空隙
を何する熱拡散層12を設けたので、金属箔11の熱的
損傷が減少し耐熱性、耐久性を向上させることができ、
また、金属箔11を透過した電子の拡散、吸収を促進す
ることができる。
■金属箔11を透過した電子と金属箔11で発生する特
性X線の分離、熱反射、そして連続X線の吸収のために
X線透過フィルタ15を設けたので、P/B比の良好な
特性X線が得られ、投影像のコントラストが向上し、熱
雑音を非常に低減することができる。
■X線透過フィルタ15にチャージアップを防止するた
めの導電性薄膜14を設けたので、酸化しやすい金属や
高分子もX線透過フィルタの材料として使用できる。
■加速電子の金属箔11への入射点0を中心に回転する
多軸ステージ22を設けたので、加速電圧を高い方向へ
変更した場合においても金属箔11およびX線透過フィ
ルタ15の厚さを最適に保つことができる。
■直流高圧電源を設け、X線源10に特性X線の臨界励
起電圧程度の高電圧を印加するので、従来の加速電圧と
は独立に調整可能となり、X線発生領域の制御が可能と
なり、対物絞り、対物レンズの領域を比較的低加速の電
子で通過させることができ、対物絞りからの発生するX
線量を減少させることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のX線源の問題点を説明するための図、第
2図は本発明に係るX線源をX線顕微鏡に適用した実施
例の構成例を示す図、第3図はプローブ径を考慮しない
場合の本発明に係るX線源における金属箔の厚さおよび
X線発生源の大きさを説明するための図、第4図はプロ
ーブ径を考慮した場合の本発明に係るX線源におけるX
線発生源の大きさを説明するための図、第5図は金属箔
の具体例およびその厚さ、従来のものとの比較を説明す
るための図、第6図は立体像を得るための構成を示す図
、第7図は加速電圧の上昇に応じたX線源の回転を説明
するための図、第8図は変形例を示す図である。 10・・・X線源、11・・・金属箔、12・・・熱拡
散層、13・・・空隙、14・・・導電性薄膜、15・
・・X線透過フィルタ、16・・・直流高圧電源、17
・・・対物レンズ、18・・・電子ビーム、18・・・
特性X線、20・・・試料、21・・・X線像検出器、
22・・・多軸ステージ。 出  願  人 日本電子株式会社

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)特性X線を発生する金属箔の厚さR_1が、Zを
    原子番号、γ=0.187Z^2^/^3、Rを電子の
    最大侵入深さとしたとき次の式で定まる値であることを
    特徴とするX線源。 R_1=R(1+2γ−0.21γ^2)/2(1+γ
    ^2)(2)Zを原子番号、γ=0.187Z^2^/
    ^3、Rを電子の最大侵入深さとしたとき、 R_1=R(1+2γ−0.21γ^2)/2(1+γ
    ^2)で定まるR_1の厚さを有する金属箔と、その中
    心近傍に所定の大きさの空隙を有し、前記金属箔で発生
    する熱を拡散する熱拡散層と、導電性薄膜が形成され、
    前記金属箔を透過した電子を吸収し、前記金属箔で発生
    した特性X線を透過するX線透過フィルタとを具備する
    ことを特徴とするX線源。 (3)前記金属箔の電子ビーム入射位置を中心としてX
    線源を回転可能としたステージを備えることを特徴とす
    る請求項2記載のX線源。 (4)前記金属箔、前記熱拡散層、前記導電性薄膜およ
    び前記X線透過フィルタには、特性X線の臨界励起電圧
    程度の直流電圧が印加されることを特徴とする請求項2
    または3記載のX線源。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5629969A (en) * 1994-03-18 1997-05-13 Hitachi, Ltd. X-ray imaging system
JP2006172898A (ja) * 2004-12-15 2006-06-29 National Institute Of Advanced Industrial & Technology レーザープラズマx線発生装置
WO2013168468A1 (ja) * 2012-05-11 2013-11-14 浜松ホトニクス株式会社 X線発生装置及びx線発生方法

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