JPH03274789A - 実装回路ユニットの製造方法 - Google Patents
実装回路ユニットの製造方法Info
- Publication number
- JPH03274789A JPH03274789A JP2074602A JP7460290A JPH03274789A JP H03274789 A JPH03274789 A JP H03274789A JP 2074602 A JP2074602 A JP 2074602A JP 7460290 A JP7460290 A JP 7460290A JP H03274789 A JPH03274789 A JP H03274789A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- electronic part
- electronic component
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は実装回路ユニットの製造方法に関す（従来の技
術） 電子機器類の小形化や回路ユニットのコンパクト化など
の要求に対応して、たとえば混成機能回路装置などの実
装回路ユニットか開発され、実用に供されている。すな
わち、信号配線にプリント配線板を用い、このプリント
配線板の所定領域面に、たとえば面実装型のメモリーＩ
Ｃ素子などの能動電子部品および抵抗体などの受動電子
部品を搭載・実装した構成の実装回路ユニットか、各種
の電子機器類で広く使用されている。
術） 電子機器類の小形化や回路ユニットのコンパクト化など
の要求に対応して、たとえば混成機能回路装置などの実
装回路ユニットか開発され、実用に供されている。すな
わち、信号配線にプリント配線板を用い、このプリント
配線板の所定領域面に、たとえば面実装型のメモリーＩ
Ｃ素子などの能動電子部品および抵抗体などの受動電子
部品を搭載・実装した構成の実装回路ユニットか、各種
の電子機器類で広く使用されている。
しかして、この種の実装回路ユニットは一般に次のよう
にして製造（実装・組立て）されている。
にして製造（実装・組立て）されている。
すなわち、所要の回路パターンを設けた樹脂系もしくは
セラミック系のプリント配線板面の所定領域、たとえば
搭載・実装する電子部品のリードピン接続用のパッド領
域面に、半田ペースト（すず−鉛合金）を印刷法などに
より予め被着しておいて、電子部品を位置合せして搭載
・実装し、たとえばトンネル型炉中を通過させ、前記被
着しておいた半田ペーストをリフローさせることにより
、リードピンの半田付け（電気的な接続）とともに電子
部品とプリント配線板との一体化を行っている。
セラミック系のプリント配線板面の所定領域、たとえば
搭載・実装する電子部品のリードピン接続用のパッド領
域面に、半田ペースト（すず−鉛合金）を印刷法などに
より予め被着しておいて、電子部品を位置合せして搭載
・実装し、たとえばトンネル型炉中を通過させ、前記被
着しておいた半田ペーストをリフローさせることにより
、リードピンの半田付け（電気的な接続）とともに電子
部品とプリント配線板との一体化を行っている。
（発明か解決しようとする課題）
しかし、上記のような従来の実装方法ないし実装回路ユ
ニットの製造方法には、次のような不都合かある。すな
わち、樹脂系のプリント配線板に電子部品を実装すると
き、前記半田付けに要する加熱によって、プリント配線
板か変形などするため、寸法精度の低下を招来する場合
かしばしばある。つまり、セラミック系配線板に比べて
容易に、また配線密度の高いプリント配線板を製造し易
いという樹脂系のプリント配線板の利点を十分に活かし
得ない。
ニットの製造方法には、次のような不都合かある。すな
わち、樹脂系のプリント配線板に電子部品を実装すると
き、前記半田付けに要する加熱によって、プリント配線
板か変形などするため、寸法精度の低下を招来する場合
かしばしばある。つまり、セラミック系配線板に比べて
容易に、また配線密度の高いプリント配線板を製造し易
いという樹脂系のプリント配線板の利点を十分に活かし
得ない。
さらに、樹脂系およびセラミック系のいずれの場合も、
プリント配線板両面に所要の電子部品を搭載・実装し、
高密度化を図ろうとしても、−右側の面に対する半田リ
フローの段階で、他方側の半田が溶融流出など起すため
、両面実装には適さない。
プリント配線板両面に所要の電子部品を搭載・実装し、
高密度化を図ろうとしても、−右側の面に対する半田リ
フローの段階で、他方側の半田が溶融流出など起すため
、両面実装には適さない。
本発明は上記事情に対処してなされたもので、容易にか
つ、安価に所望の実装回路ユニットを製造し得る方法の
提供を目的とする。
つ、安価に所望の実装回路ユニットを製造し得る方法の
提供を目的とする。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明は、封止された電子部品素子に電気的に接続する
リードピンが封止部の所定面に突設された実装用電子部
品を、熱可塑性樹脂を基材として所要の回路パターンか
設けられたプリント配線板の所定面に位置決め載置する
工程と、前記プリント配線板の所定面に実装用電子部品
を位置決め載置した状態で加熱・加圧成形して実装用電
子部品の突設リードビンをプリント配線板の対応する接
続用パッド領域に針入・接続するとともに実装用電子部
品をプリント配線板面に溶着一体化する工程とを具備す
ることを特徴とする。
リードピンが封止部の所定面に突設された実装用電子部
品を、熱可塑性樹脂を基材として所要の回路パターンか
設けられたプリント配線板の所定面に位置決め載置する
工程と、前記プリント配線板の所定面に実装用電子部品
を位置決め載置した状態で加熱・加圧成形して実装用電
子部品の突設リードビンをプリント配線板の対応する接
続用パッド領域に針入・接続するとともに実装用電子部
品をプリント配線板面に溶着一体化する工程とを具備す
ることを特徴とする。
（作 用）
本発明によれば、プリント配線板として熱可塑性樹脂を
基材としたものを用い、また搭載・実装する電子部品と
しては封止型で所定面にリードピンか突出したものを特
に用いる。しかして、所定位置に位置合せして搭載配置
した形（状態）での加熱・加圧成形の過程において、前
記熱可塑性樹脂か軟化し、搭載・実装する電子部品のリ
ードピンは容易にプリント配線板側に針入して所要の接
続用パッド領域と電気的に接続する。一方、前記熱可塑
性樹脂の軟化・溶着性により搭載・実装する電子部品の
本体部もプリント配線板面に溶着一体化する。搭載・実
装する電子部品か熱可塑性樹脂封止型の場合、この溶着
一体化はより効果的に達成される。
基材としたものを用い、また搭載・実装する電子部品と
しては封止型で所定面にリードピンか突出したものを特
に用いる。しかして、所定位置に位置合せして搭載配置
した形（状態）での加熱・加圧成形の過程において、前
記熱可塑性樹脂か軟化し、搭載・実装する電子部品のリ
ードピンは容易にプリント配線板側に針入して所要の接
続用パッド領域と電気的に接続する。一方、前記熱可塑
性樹脂の軟化・溶着性により搭載・実装する電子部品の
本体部もプリント配線板面に溶着一体化する。搭載・実
装する電子部品か熱可塑性樹脂封止型の場合、この溶着
一体化はより効果的に達成される。
（実施例）
以下第１図ないし第３図を参照して本発明の詳細な説明
する。
する。
第１図は本発明に係る製造方法で用いる封止型電子部品
（実装用電子部品）１の要部構成例を断面的に示したも
ので、ｌａは電子部品素子たとえばＩＣベアーチップ、
２はリードフレーム、３は前記ＩＣベアーチップ１ａお
よびリードフレーム２を電気的に接続するボンディング
ワイヤ、４は前記リードフレーム２から突設されたリー
ドピン、５は前記リードピン４の一端側を所定の面に突
出させてＩＣベアーチップ１ａ１ リードフレーム２お
よびボンディングワイヤ３を一体的にモールド封止した
熱可塑性樹脂層である。
（実装用電子部品）１の要部構成例を断面的に示したも
ので、ｌａは電子部品素子たとえばＩＣベアーチップ、
２はリードフレーム、３は前記ＩＣベアーチップ１ａお
よびリードフレーム２を電気的に接続するボンディング
ワイヤ、４は前記リードフレーム２から突設されたリー
ドピン、５は前記リードピン４の一端側を所定の面に突
出させてＩＣベアーチップ１ａ１ リードフレーム２お
よびボンディングワイヤ３を一体的にモールド封止した
熱可塑性樹脂層である。
一方、第２図は本発明に係る製造方法で用いる熱可塑性
樹脂を基材として所要の回路パターンか設けられたプリ
ント配線板６の要部構成例を断面的に示したもので、６
ａはプリント配線板の基材を成している熱可塑性樹脂層
、６ｂは前記配線板の基材面に形設された接続用パッド
である。しかして、第２図に図示した構成のプリント配
線板６は、たとえば次のようにして製造し得る。すなわ
ち、熱ポリカーボネート樹脂などの熱可塑性樹脂板の面
に、たとえば導電性ペーストを用い印刷法によって所要
の導電性ペーストパターンを被着形設した後、加熱・加
圧成形を施すと前記熱可塑性樹脂が軟化し、熱可塑性樹
脂面に互いに隔絶して導電性ペーストパターンの埋め込
まれた第２図に図示したようなプリント配線板が得られ
る。
樹脂を基材として所要の回路パターンか設けられたプリ
ント配線板６の要部構成例を断面的に示したもので、６
ａはプリント配線板の基材を成している熱可塑性樹脂層
、６ｂは前記配線板の基材面に形設された接続用パッド
である。しかして、第２図に図示した構成のプリント配
線板６は、たとえば次のようにして製造し得る。すなわ
ち、熱ポリカーボネート樹脂などの熱可塑性樹脂板の面
に、たとえば導電性ペーストを用い印刷法によって所要
の導電性ペーストパターンを被着形設した後、加熱・加
圧成形を施すと前記熱可塑性樹脂が軟化し、熱可塑性樹
脂面に互いに隔絶して導電性ペーストパターンの埋め込
まれた第２図に図示したようなプリント配線板が得られ
る。
前記のように構成された封止型電子部品（実装用電子部
品）１およびプリント配線板を用意し、先ず実装用電子
部品１を、熱可塑性樹脂６ａを基材として所要の回路パ
ターン６ｂが設けられた前記プリント配線板６の所定面
に位置決め載置する。
品）１およびプリント配線板を用意し、先ず実装用電子
部品１を、熱可塑性樹脂６ａを基材として所要の回路パ
ターン６ｂが設けられた前記プリント配線板６の所定面
に位置決め載置する。
次いで、上記プリント配線板６の所定面に実装用電子部
品１を位置決め載置した状態で加熱・加圧成形する。こ
の加熱・加圧成形によって、前記実装用電子部品１のモ
ールド樹脂層５から突出したリードビン４は、プリント
配線板６の対応する接続用バッド６ｂ領域に針入・接続
するとともに実装用電子部品１のモールド樹脂層５も軟
化し、同く軟化したプリント配線板６面に溶着一体化す
る。
品１を位置決め載置した状態で加熱・加圧成形する。こ
の加熱・加圧成形によって、前記実装用電子部品１のモ
ールド樹脂層５から突出したリードビン４は、プリント
配線板６の対応する接続用バッド６ｂ領域に針入・接続
するとともに実装用電子部品１のモールド樹脂層５も軟
化し、同く軟化したプリント配線板６面に溶着一体化す
る。
かくして、第３図に要部構成を断面的に示すような実装
回路ユニットが得られる。
回路ユニットが得られる。
なお、上記では封止型電子部品（実装用電子部品）とし
て、熱可塑性樹脂で封止ないしモールドしたものを用い
たが、熱可塑性樹脂の代りに熱硬化性樹脂やセラミック
封止した構成のものを用いてもよい。また、プリント配
線板は、全体を熱可塑性樹脂で構成したものが好ましい
が、少くとも所要の電子部品が実装され接続用パッドを
有するる表面側を熱可塑性樹脂で構成したものでもよい
い。さらに、プリント配線板の構成は、片面型、両面型
もしくは多層型のいずれでも勿論よい。
て、熱可塑性樹脂で封止ないしモールドしたものを用い
たが、熱可塑性樹脂の代りに熱硬化性樹脂やセラミック
封止した構成のものを用いてもよい。また、プリント配
線板は、全体を熱可塑性樹脂で構成したものが好ましい
が、少くとも所要の電子部品が実装され接続用パッドを
有するる表面側を熱可塑性樹脂で構成したものでもよい
い。さらに、プリント配線板の構成は、片面型、両面型
もしくは多層型のいずれでも勿論よい。
一方、熱可塑性樹脂としては、前記ポリカーボネート樹
脂の他、たとえばポリフェニレンサルファイド樹脂やポ
リアセタール系樹脂などでもよい。
脂の他、たとえばポリフェニレンサルファイド樹脂やポ
リアセタール系樹脂などでもよい。
［発明の効果］
上記説明したように、本発明に係る実装回路ユニットの
製造方法によれば、絶縁基材として合成樹脂を用いたプ
リント配線板の有利さを十分に活かし、片面型および両
面型の実装回路ユニットを容易に製造し得る。すなわち
、微細なパターンなどを精度よくかつ、安価にして容易
に製造し得る樹脂系プリント配線板のうち熱可塑性樹脂
を基材として構成したプリント配線板を特に用いている
。
製造方法によれば、絶縁基材として合成樹脂を用いたプ
リント配線板の有利さを十分に活かし、片面型および両
面型の実装回路ユニットを容易に製造し得る。すなわち
、微細なパターンなどを精度よくかつ、安価にして容易
に製造し得る樹脂系プリント配線板のうち熱可塑性樹脂
を基材として構成したプリント配線板を特に用いている
。
しかして、前記熱可塑性樹脂の加熱による軟化・溶融性
を利用することによって、搭載・実装される電子部品の
リードビンの針入を容易にし、接続用パッドとの信頼性
の高い電気的な接続を可能にする一方、プリント配線板
面に対して前記電子部品を容易に溶着一体化する。かく
して、本発明の製造方法によれば、信頼性が高く品質良
好な実装回路ユニットを再現性よく得ることが可能であ
る。
を利用することによって、搭載・実装される電子部品の
リードビンの針入を容易にし、接続用パッドとの信頼性
の高い電気的な接続を可能にする一方、プリント配線板
面に対して前記電子部品を容易に溶着一体化する。かく
して、本発明の製造方法によれば、信頼性が高く品質良
好な実装回路ユニットを再現性よく得ることが可能であ
る。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係る実装回路ユニットの製造方法に用
いる封止型電子部品の構成例Ｉを示す断面図、第２図は
本発明に係る実装回路ユニットの製造方法に用いるプリ
ント配線板の構成例を示す断面図、第３図は本発明に係
る製造方法によって製造した実装回路ユニット例を示す
断面図である。 １・・・・・実装用電子部品（封止型電子部品）１ａ・
・・・・・電子部品素子 ２・・・・・・リードフレーム ３・・・・・ボンディングワイヤ ４・・・・・・リードビン ５・・・・・・モールド樹脂層 ６・・・・・・プリント配線板 ６ａ・・・・・・熱可塑性樹脂層
いる封止型電子部品の構成例Ｉを示す断面図、第２図は
本発明に係る実装回路ユニットの製造方法に用いるプリ
ント配線板の構成例を示す断面図、第３図は本発明に係
る製造方法によって製造した実装回路ユニット例を示す
断面図である。 １・・・・・実装用電子部品（封止型電子部品）１ａ・
・・・・・電子部品素子 ２・・・・・・リードフレーム ３・・・・・ボンディングワイヤ ４・・・・・・リードビン ５・・・・・・モールド樹脂層 ６・・・・・・プリント配線板 ６ａ・・・・・・熱可塑性樹脂層
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 封止された電子部品素子に電気的に接続するリードピン
が封止部の所定面に突設された実装用電子部品を、熱可
塑性樹脂を基材として所要の回路パターンが設けられた
プリント配線板の所定面に位置決め載置する工程と、 前記プリント配線板の所定面に実装用電子部品を位置決
め載置した状態で加熱・加圧成形して実装用電子部品の
突設リードピンをプリント配線板の対応する接続用パッ
ド領域に針入・接続するとともに実装用電子部品をプリ
ント配線板面に溶着一体化する工程とを具備することを
特徴とする実装回路ユニットの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2074602A JPH03274789A (ja) | 1990-03-23 | 1990-03-23 | 実装回路ユニットの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2074602A JPH03274789A (ja) | 1990-03-23 | 1990-03-23 | 実装回路ユニットの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03274789A true JPH03274789A (ja) | 1991-12-05 |
Family
ID=13551875
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2074602A Pending JPH03274789A (ja) | 1990-03-23 | 1990-03-23 | 実装回路ユニットの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03274789A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05191028A (ja) * | 1991-11-15 | 1993-07-30 | Toshiba Corp | 半導体モジュール |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62154746A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-09 | Casio Comput Co Ltd | 電子部品の接合方法 |
-
1990
- 1990-03-23 JP JP2074602A patent/JPH03274789A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62154746A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-09 | Casio Comput Co Ltd | 電子部品の接合方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05191028A (ja) * | 1991-11-15 | 1993-07-30 | Toshiba Corp | 半導体モジュール |
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