JPH032748U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例を示す構成図、第
２図は第１図のＡ−Ａ′部分の断面図、第３図は
第２図中のバイアス端子の取り付け部分の詳細図
、第４図は従来の送受信装置の構成図、第５図は
第４図のＡ−Ａ′部分の断面図である。 図において、３は移相器、４ａ及び４ｂは送受
切換器、５は送信用増幅器、６は受信用増幅器、
７ａ及び７ｂは配線基板、８はバイアス端子、９
は金線、１０は駆動回路、１１は筐体である。な
お、各図中同一符号は同一または相当部分を示す
。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 移相器と、上記移相器につながる第１の送受切
   換器と、上記第１の送受切換器と第２の送受切換
   器との間に並列に設けられた送信用増幅器及び受
   信用増幅器と、上記移相器、送受切換器、送信用
   増幅器、受信用増幅器とに接続された駆動回路が
   長方形の箱形の筐体内に取付けられた送受信装置
   において、上記移相器、送受切換器、送信用増幅
   器、受信用増幅器と駆動回路間の接続方法として
   、一方をパターン面に対して垂直に導体パターン
   が取付けられ、他方を基板の底面部に取り付けら
   れるバイアス端子が取り付けられた配線基板を上
   記筐体の側壁の内面に取り付け、上記駆動回路を
   上記配線基板の上面に配し、上記導体パターンと
   金線にて接続し、上記移相器、送受切換器、送信
   用増幅器、受信用増幅器と配線基板の接続部分を
   上記バイアス端子にて直接接続したことを特徴と
   する送受信装置。