JPH03277465A - 研磨方法及びこれに用いる研磨パッド - Google Patents

研磨方法及びこれに用いる研磨パッド

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JPH03277465A
JPH03277465A JP2071894A JP7189490A JPH03277465A JP H03277465 A JPH03277465 A JP H03277465A JP 2071894 A JP2071894 A JP 2071894A JP 7189490 A JP7189490 A JP 7189490A JP H03277465 A JPH03277465 A JP H03277465A
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polishing
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滝澤 義三郎
Tetsuji Senda
千田 哲司
Shiro Miura
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明は、物品の研磨方法及びそれに用いる研磨パッド
に関し、特に合成樹脂成形品例えばプラスチックレンズ
、風防ガラス、医療用品、食器、ラジオ部品、機械部品
、ボタン、キャップ、キャビネット、化粧板、眼鏡枠、
プラスチック製安全ガラス等及び金属、ガラス、半導体
材料等の研磨に有用な方法であり、又それに用いる研磨
パッドに関するものである。
[従来の技術] 従来、プラスチック製品や金属等を研磨する方法及び研
磨用組成物としては、特開昭49−1001389号公
報及び特開昭61−278587号公報に開示されてい
る。
特開昭49−100689号公報には、水、研磨剤及び
酸性化合物からなる研磨用組成物を用いることを特徴と
する合成樹脂成形品の研磨法及び研磨用組成物か開示さ
れている。
この方法は、従来、水と酸化セリウム、酸化アルミニウ
ム等の研磨剤をスラリー化して用いていたのに対し、前
記研磨材にポリ塩化アルミニウム、硝酸セリウム、硝酸
アルミニウム、臭化アルミニウム等の酸化性化合物を添
加してなる研磨用組成物を用いるものである。
この水と研磨剤と酸化性化合物からなる研磨用組成物を
用いて物品を研磨する方法は、特にプラスチックを高能
率かつ高品質に研磨することが出来るが、しかし、この
スラリーは強酸性スラリーであり、pH値が4〜2位で
低い。
従って、このプラスチック用研磨スラリーを用いる方法
は、強酸性のスラリーを用いるので、研磨機や治具が腐
蝕し易く、また作業者の手が荒れ易く、使用に当たって
安全衛生上の問題がある。
又、出願人は上記問題を解決するために、特開昭61−
278587号公報に、水と、酸化アルミニウムの研磨
剤及び硫酸ニッケルの研磨促進剤からなり、中性ないし
弱酸性であることを特徴とする研磨用組成物を開示した
以上の研磨用組成物は全てスラリー化して用いられるの
で、研磨スラリーを供給するためのポンプ、攪拌機、温
度コントロール、配管設備等の複雑な装置が必要で、必
ずしも作業性が良いとは言いがたい。
また、従来、シート状研磨材として用いられるものの代
表的なものとしては、紙または、布等の基材の上面に、
古くは1、ゼラチン、ポリビニルアルコールなどの天然
又は合成水溶性高分子物質で研磨砥粒を接着させたもの
や、近年では、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系
、酢酸ビニル系、アクリル系などの耐水性合成樹脂接着
剤で砥粒を接着させた主に、粗仕上用に使用されている
いわゆるサンドベーパーまたは研磨テープと称するもの
がある。
しかし、これら水溶性接着剤を使用したものは、耐水性
が無く、接着力が弱いので砥粒の脱落が速く、また耐水
性のある合成樹脂接着剤では、接着力が強すぎて、砥粒
の脱落が起りにくいため、いわゆる目詰まり現象を起し
て、いずれも寿命が短かいという欠点を有している。し
かも、これらは、いわゆる鏡面仕上(ポリシング)分野
に使用される10μ以下の砥粒のように、砥粒径が細か
いほど、その傾向が大きく、十分なる研磨成果が現れな
い。そのため、プラスチック、金属、ガラス等の鏡面仕
上には、従来の砥粒をスラリー化した研磨用組成物が用
いられているのが現状である。
[発明が解決しようとする課題] 以上の従来の物品の研磨方法においては、いずれも前述
のような問題点がある。
本発明は、従来技術の問題点を解決するためになされた
ものであり、本発明は、物品を研磨するに当たって、前
述の安全衛生上の問題を解消し、作業性の良好な研磨方
法及びこれに用いる研磨パッドを提供することを目的と
するものである。
[課題を解決するための手段] 本発明は、研磨材と水溶性セルロースエーテル及び硬化
剤からなる混合物を、基材上にシート状に塗布したもの
から成る研磨パッドを、物品の表面に当接させ、該物品
と研磨パッド間に水を供給し、該物品を研磨することを
特徴とする研磨方法である。
さらに、本発明は、研磨材と水溶性セルロースエーテル
及び硬化剤からなる混合物を基材上に塗布したものから
成ることを特徴とする研磨パッドである。
そして、又、前記研磨材の平均粒子径が0. 5〜10
ミクロンであり、研磨材が酸化アルミウム、酸化ジルコ
ニウム、酸化錫及び酸化セリウムから選ばれた1種であ
り、 前記水溶性セルロースエーテルの研磨材に対する重量割
合が1〜8%であり、前記水溶性セルロースエーテルが
ヒドロキシプロピルメチルセルロース及びメチルセルロ
ース及びヒドロキシエチルメチルセルロースから選ばれ
た1種であり、前記硬化剤の研磨材に対する重量割合が
、0.2〜1.5%であり、硬化剤がグリオキザール、
クエン酸、タンニン酸、尿素ホルマリン樹脂及びメチル
ロールメラミン樹脂から選ばれた1種であり、 前記基材は植毛布、不織布、合成紙、人工皮革、織布、
合成樹脂フィルム、スポンジから選ばれた1種であるこ
とを特徴とする研磨方法及びその方法に用いる研磨パッ
ドである。
[作用] 本発明の研磨方法に用いる研磨パッドは、水溶性セルロ
ースエーテルからなり、これらの水溶性セルゴースエー
テルは、その構造中にあるOH基を他のOH基を持った
化合物と脱水縮合させ、網目構造をとらせることにより
、水に溶けにくくすることができる。
この不溶化剤としてグリオキザール、クエン酸、タンニ
ン酸、尿素ホルマリン樹脂及びメチルロールメラミン樹
脂があげられ、これらが本発明の研磨パッドにおいて、
硬化剤として作用する物である。
従って、本発明の研磨パッドは、研磨時に水のみを供給
することによって、アルミナ研磨剤のバインダーとして
使用している水溶性セルロースエチルが少しずつ溶解し
、適度な自生作用によって研磨能率を維持し、バインダ
ー又は研磨用パッド基材の適度なりッション効果によっ
て高能率で優れた研磨面が得られる。
次に、限定理由について述べる。
研磨材の平均粒子径が0.5μ未満では、研磨品質は良
いが、粒子径が小さいため、十分な研磨量が得られない
。平均粒子径が10μを超えると、研磨面が粗すぎて、
鏡面が得られず、また、深いスクラッチが入りやすいの
で、平均粒子径0.5〜10μが好ましい。
また水溶性セルロースエーテルの研磨材に対する重量割
合が1%未満では接着力が不十分であり、8%を超える
と接着力が強すぎて、適度な自生作用がなく、目詰まり
現象により十分な研磨量が得られないので、重量割合を
1〜8%とした。
さらに、硬化剤の研磨材に対する重量割合が0.2%未
満では水溶性セルロースエーテルと同様に接着力が不十
分で砥粒の脱落が速く、1.5%を超えると接着力が強
すぎて、目詰まり現象が起こるので、その性能及び経済
性を考慮して0.2〜1.5%とした。
なお、基材としては、植毛布、不織布、合成紙、人工皮
革、織布、合成樹脂フィルム、スポンジ等から1種を選
んで用いることが出来る。
また本発明の研磨方法は、上記のように、研磨時は、一
般の市水等の水を供給するだけで、研磨が行なえるので
、研磨機や治具が腐蝕せず、作業者の手荒れの問題が全
熱ない。
さらに水を供給するのみで、研磨材のスラリー化の必要
はなく、その設備も必要なく、供給装置が簡易ですみ、
作業性が大巾に向上するものである。
次に本発明の実施例について述べる。
[実施例] 第1図(a)〜(e)は、本発明の研磨パッドのパター
ンの模式図である。
図において、1は基材、2は研磨材の混合物である。
[実施例1] 平均粒径が3μのα型酸化アルミニウムの研磨材を40
重量部と水60重量部を混合し、これに水溶性セルロー
スエーテルとして、ヒドロキシプロピルメチルセルロー
スを0,5.1,0.1.25.1.5.2.0.2.
5.3.0重量部(研磨材に対する重量%換算: 1.
25.2.5.3.125.3.75,5.0.8.2
5.7.5)添加して、グリオキザール(CHOCHO
)の40%水溶液を、それぞれ0.5重量部(研磨材に
対する重量%換算=0.75%)加え、よく混合し、ペ
ースト状の混合物を作る。
基材1として、従来のプラスチックレンズ研磨用に使用
されるレーヨン製植毛布を用い、この植毛布1m2当り
1200g−の割合で表面に均一に、このペーストを塗
布し、熱風乾燥機で約120℃、60分間乾燥し、1m
2当り約500 g (厚さ0.4mm)の研磨材の乾
燥混合物2が得られた。
この乾燥混合物のベースである植毛布1の裏面に両面接
着テープ等の感圧接着剤を付け、第1図に示すような、
研磨パッドの種々の形状の中から所要の形状を選び、こ
の型に型抜された本発明の研磨パッドを作成し、性能試
験に用いた。
また、比較例として、従来の研磨用組成物として、水に
本発明と同等の平均粒径が3μのα型酸化アルミニウム
の研磨剤を20重量%懸濁し、これに硫酸ニッケル(N
iSO4・6H20)の研磨促進剤を5重量%添加した
スラリーを用いた。
被研磨物のプラスチック製品には、アリルジグリコール
カーボネート樹脂の70mm径の眼鏡用レンズを用いた
。このレンズを、非球面用レンズ研磨機に装填し、レン
ズの表面に、本発明の研磨パッド又は従来法による植毛
布を当接し、レンズと研磨パッド又は植毛布を相対的に
摺動して、5分間研磨する。
研磨の間、本発明の場合はレンズと研磨パッドの間に水
のみ217分の割合で供給し、従来法では、研磨用スラ
リーを循環方式により同じ<2II/分の割合で供給す
る。なお、研磨圧力は、両者とも 240g/cjであ
る。
研磨後、レンズの研磨表面を検査して、鏡面度、オレン
ジビールやスクラッチのような表面欠陥の有無を調べた
次に、レンズの重量を計測し、研磨による重量損失を算
出して研磨量を求める。
これらの結果を第1表に示す。
第  1  表 この第1表から明らかなように、水溶性セルロースエー
テルの添加重量部が0.5及び3.0の場合は、表面欠
陥はないものの、研磨量が比較的に減少するので、研磨
材に対する重量割合が1〜8%が好ましいことが明らか
である。
また、研磨材の平均粒子径は本実施例では3μのものを
使用したが、0.5μ未満の研磨材では、研磨品質は良
いが、粒子径が小さいため、十分な研磨量が得られず、
平均粒子径が10μを超えると、研磨面が粗すぎて、鏡
面が得られず、また、深いスクラッチが入りやすいこと
が判明した。
本発明の研磨用パッドは、水を供給するだけで、従来の
研磨用スラリ二を用いた場合と同様に研磨量が多くて、
研磨能率は非常に高く、また表面欠陥が認められず、研
磨表面の品質が高い。
[実施例2コ 実施例1と同様の方法で、平均粒子径が1μ又は6μの
α型酸化アルミニウムの研磨材を使用した研磨パッドを
作成し、また従来の研磨用組成物にも同様の平均粒子径
のα型酸化アルミニウムの研磨材を使用して比較試験を
行った。
この結果を第2表に示す。
第  2  表 第2表に示すように、研磨材の平均粒子径を1μ又は6
μに変化させても、従来法と比較し、研磨量も多くて表
面欠陥もなく、充分に研磨品質が高いことが判る。
なお、本実施例では、研磨材の厚さを0.4關としたが
、この厚さは基材の種類により、増減してよいが、一般
にプラスチックの滲透しにくいものでは0 、1 mm
位から使用でき、上限は10mm程度が強度及び経済性
から好ましい。
また研磨パッドのパターンは被研磨物の種類及び形状に
より、さまざまな形態をとることができる。
本発明の研磨方法及び研磨パッドにおいては、以上に述
べた実施例に限定されるものではない。
[発明の効果] 本発明の研磨方法及び研磨パッドによれば、従来の研磨
材及び酸性化合物からなる研磨用スラリーを用いる方法
と同様に、高能率かつ高品質に研磨することが出来る上
に、従来の研磨用スラリーと異なり、水のみを供給する
ため、腐蝕の問題もなく、作業者の手荒れの問題もない
。又複雑な研磨関連装置も不要であり、作業性を大巾に
改善することが出来る等の効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)〜(e)は、本発明の実施態様例における
研磨バラ ドのパターンの模式図である。 図において、 基材、 2 : 研磨材の混合物。

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)研磨材と水溶性セルロースエーテル及び硬化剤か
    らなる混合物を、基材上に、シート状に塗布したものか
    ら成る研磨パッドを、物品の表面に当接し、該物品と研
    磨パッド間に水を供給し、該物品を研磨することを特徴
    とする研磨方法。
  2. (2)前記研磨材の平均粒子径が0.5〜10ミクロン
    であることを特徴とする請求項1記載の研磨方法。
  3. (3)前記研磨材が酸化アルミウム、酸化ジルコニウム
    、酸化錫及び酸化セリウムから選ばれた1種であること
    を特徴とする請求項2記載の研磨方法。
  4. (4)前記水溶性セルロースエーテルの研磨材に対する
    重量割合が、1〜8%であることを特徴とする請求項1
    〜3の内1項記載の研磨方法。
  5. (5)前記水溶性セルロースエーテルがヒドロキシプロ
    ピルメチルセルロース、メチルセルロース及びヒドロキ
    シエチルメチルセルロースから選ばれた1種であること
    を特徴とする請求項4記載の研磨方法。
  6. (6)前記硬化剤の研磨材に対する重量割合が、0.2
    〜1.5%であることを特徴とする請求項1〜5の内1
    項記載の研磨方法。
  7. (7)前記硬化剤が、グリオキザール、クエン酸、タン
    ニン酸、尿素ホルマリン樹脂及びメチルロールメラミン
    樹脂から選ばれた1種であることを特徴とする請求項6
    記載の研磨方法。
  8. (8)前記基材が植毛布、不織布、合成紙、人工皮革、
    織布、合成樹脂フィルム、スポンジから選ばれた1種で
    あることを特徴とする請求項1〜7の内1項記載の研磨
    方法。
  9. (9)研磨材と水溶性セルロースエーテル及び硬化剤か
    らなる混合物を、基材上に、塗布したものから成ること
    を特徴とする研磨パッド。
  10. (10)前記研磨材の平均粒子径が0.5〜10ミクロ
    ンであることを特徴とする請求項9記載の研磨パッド。
  11. (11)前記研磨材が酸化アルミウム、酸化ジルコニウ
    ム、酸化錫及び酸化セリウムから選ばれた1種であるこ
    とを特徴とする請求項10記載の研磨パッド。
  12. (12)前記水溶性セルロースエーテルの研磨材に対す
    る重量割合が、1〜8%であることを特徴とする請求項
    9〜11の内1項記載の研磨パッド。
  13. (13)前記水溶性セルロースエーテルがヒドロキシプ
    ロピルメチルセルロース、メチルセルロース及びヒドロ
    キシエチルメチルセルロースから選ばれた1種であるこ
    とを特徴とする請求項12記載の研磨パッド。
  14. (14)前記硬化剤の研磨材に対する重量割合が、0.
    2〜1.5%であることを特徴とする請求項9〜13の
    内1項記載の研磨パッド。
  15. (15)前記硬化剤が、グリオキザール、クエン酸、タ
    ンニン酸、尿素ホルマリン樹脂及びメチルロールメラミ
    ン樹脂から選ばれた1種であることを特徴とする請求項
    14記載の研磨パッド。
  16. (16)前記基材が、植毛布、不織布、合成紙、人工皮
    革、織布、合成樹脂フィルム、スポンジから選ばれた1
    種であることを特徴とする請求項9〜15の内1項記載
    の研磨パッド。
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DE69104878T DE69104878T2 (de) 1990-03-23 1991-03-07 Palierverfahren für Güter und Schleifkissen dafür.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0639708A (ja) * 1992-05-27 1994-02-15 Micron Technol Inc 半導体ウエハを平面化する装置及び方法、及び研磨パッド
US5921853A (en) * 1995-04-10 1999-07-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus for polishing substrate using resin film or multilayer polishing pad
WO2002031874A1 (en) * 2000-10-12 2002-04-18 Kabushiki Kaisha Toshiba Abrasive cloth, polishing device and method for manufacturing semiconductor device
USRE37997E1 (en) 1990-01-22 2003-02-18 Micron Technology, Inc. Polishing pad with controlled abrasion rate

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US7112125B2 (en) 2000-10-12 2006-09-26 Kabushiki Kaisha Toshiba Polishing cloth, polishing apparatus and method of manufacturing semiconductor devices

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