JPH03277478A - 補強層付切断砥石 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、例えばプリント基板のリード線等を切断する
のに好適な切断砥石に係わり、特に、砥粒層を補強する
補強層を設け、砥粒層の振れや破損を防止するための改
良に関する。

「従来の技術」 従来、プリント基板のリード線切断や、半導体のチップ
切断、フェライトの溝切り加工等の微細な切断には、第
７図に示すような薄刃切断砥石が使用されている。

この補強層付切断砥石ｌＯは、一般砥粒または超砥粒等
の砥粒を結合材中に分散させてなる肉厚一定の円環状を
なし、主軸１３に対し一対のフランジ１２で同軸に固定
され、主軸１３のまわりに回転させることによって切断
に用いられる。

「発明が解決しようとする課題」 しかしながら、上記の切断砥石１０では、砥石１１の刃
先１１ａのフランジ１２からの突出量が大きい場合、切
断時に砥石１１の側面ぶれ等が発生してしまい、これに
よって切断幅等の精度を低下させるうえ、砥石１１の破
損が生じやすいという問題があった。

このように、上記のような一般砥石ＩＯは寿命が短く、
破損の危険が高いために、プリント基板のリード線の切
断用砥石には用いられず、超硬合金製の丸刃工具が用い
られている。

しかし、超硬合金製の丸刃工具は、基本的には押し切り
によってリード線を切断するため、刃先の切れ味が低下
するとリード線に対する押し何カを強くしなければなら
ず、その際の衝撃によってハンダ付不良を起こしたり、
素子そのものの故障を発生させるといった問題かある。

本発明は前記事情に鑑みてなされたものであり、厚さ１
ｍｍ以下の切断砥石の側面ぶれをなくし、切断精度を高
めるとともに、破損の危険を低減した切断砥石を提供す
ることを課題としている。

「課題を解決するための手段」 本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、
肉厚が１ＩＩＩｊＩ以下の円環状をなす砥粒層と、この
砥粒層の少なくとも一方の側面に固定された補強層とか
らなり、この補強層が砥粒層よりも早く摩耗する材料で
形成されていることを特徴とする。なお、前記補強層は
非導電性であることが望ましい。

「作　用」 本発明の補強層付切断砥石によれば、厚さ１ｍｍ以下の
砥粒層の側面を補強する補強層が、該砥粒層よりも早く
摩耗する材料によって形成されているｆこめ、これを用
いて切断を行うと、この切断と共に補強層か先に摩耗し
て必要な量だけ砥粒層が突出する。よって切断を阻害す
ることなしに、補強層により砥粒層の剛性向上を図るこ
とができ、砥粒層の側面ぶれを防いで切断の安定性およ
び精度向上が図れる。

さらに、補強層が非導電性の材料から構成されている場
合には、この補強層が摩耗して生しる粉がプリント基板
上の配線をショートさせることがない。

また、このような補強層付切断砥石を提供することによ
り、プリント基板の配線の切断に丸刃工具を用いる必要
がなくなり、金属製丸刃工具を使用することによるハン
ダ付不良や素子の故障が防げる。

「実施例」 以下、図面を参照して本発明の補強層付切断砥石の実施
例１を説明する。

第１図および第２図は本発明の補強層付切断砥石の一実
施例を示すものであり、それぞれ第１図は断面図、第２
図は部分側面図を示している。

この補強層付切断砥石ｌは、厚さ１ｍｍ以下の薄肉円環
状の砥粒層２と、この砥粒層２の１側面および内周を支
持する円板状の補強層３とを同軸かつ一体に固定したも
のであり、補強層３の外周部は砥粒層２側に向けて拡径
するテーパ状に形成され、さらに砥粒層２の外端は補強
層３の外周縁から若干突出している。

砥粒層２はＡ　、Ｇ　Ｃ、Ａ　＋２０３．ジルコニア、
ＷＡ等の一般砥粒、あるいはダイヤモンド、ＣＢＮ等の
超砥粒を、レジンボンド、メタルボンド、ヒドリファイ
ドボンド、金属めっき相等で固定してなるもので、組み
合わせは用途に応じて選択される。

また肉厚は所望の切断幅に応じて決定される。

一方、補強層３は、切断対象とする被削材および砥粒層
２のいずれよりも摩耗しやすく、かつ非導電性の材質で
形成されている。このような材質としては、例えばグリ
ーンセラミックスやポーラスセラミックス等の半焼成セ
ラミックス、石英ガラス等のガラス状物質、フェノール
樹脂やポリウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂、樹脂ゴム等
の各種エストラマーか挙げられるか、その中でも特に、
研削時に細かい粉状になって摩耗していく材質か好まし
く、この観点からは前記半焼成セラミックス等が好適と
考えられる。なお、セラミックス以外の材質を用いる場
合にも、強度を低下させ、摩耗速度を早めるために多孔
質構造としてもよい。

上記構成からなる補強層付切断砥石１によれば、砥粒層
２が被削材に切り込むにつれ、補強層３の外周端が被削
材との接触により粉状に摩耗していくので、常に砥粒層
２の刃先が必要な幅だけ補強ＦＪ３の外周縁から突出す
る。したがって、砥粒層２の被削材への切り込みを阻害
することなしに、補強層３により砥粒層２の剛性を向上
させることがてき、砥粒層２の側面ぶれを防いで切断安
定性お上び精度向上を図ることができる。また、剛性を
高めたことにより、切断中の砥粒層２の破断が防止でき
、砥粒層２の使用寿命を延長することが可能である。

また、補強層３が非導電性の材料で構成されているたぬ
、倭１えばこの切断砥石をプリント基板のリード線切断
等に使用した場合にも、補強層３の摩耗により生じる切
粉がプリント基板に付着して、配線をショートさせるお
それがない。

なお、本発明は上記実施例のみに限られず、第３図に示
すように補強層３の外周面を砥粒層２の外周縁と面一に
したり、第４図に示すように補強層３の内周側を厚肉に
してさらに砥石の剛性を高めてもよいし、第５図および
第６図に示すように補強層３を砥粒層２の両側に形成し
てもよい。

また、本発明の切断砥石は、プリント基板のリード線の
切断に好適であるばかりでなく、その他のいかなる用途
にも好適に使用できる。

「発明の効果」 以上説明したように、本発明の補強層付切断砥石によれ
ば、切断時に砥粒層が被削材に切り込むにつれ、補強層
の外周端が被削材との接触により速やかに摩耗していく
ので、常に砥粒層の刃先が必要な幅だけ補強層の外周縁
から突出する。したかって、砥粒層の被削材への切り込
みを阻害することなしに、補強層により砥粒層の剛性を
向上させ、砥粒層の側面ぶれを防いで切断の安定性およ
び切り幅等の精度を格段に向上できる。また、剛性を高
めたことにより、切断中の砥粒層の破断が防止でき、砥
粒層の使用寿命を延長することが可能である。

また、補強層が非導電性の材料で構成されているため、
伊１えばこの切断砥石をプリント基板上のリード線切断
等に使用した場合にも、補強層の摩耗により生じる切粉
がプリント基板に付着し、配線をショートさせるおそれ
がない。

さらに、このような補強層付切断砥石を提供することに
より、プリント基板の配線の切断に丸刃工具を用いる必
要かなくなり、金属製丸刃工具を使用することによるハ
ンダ付不良や素子の故障が防げるという利点を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明に係わる補強層付切断砥石
の一実施例を示し、第１図は断面図、第２図は側面図で
ある。 また、第３図ないし第６図はいずれも本発明の他の実施
例を示す断面図、第７図は従来の薄刃切断砥石を示す断
面図である。 １・・・補強層付切断砥石、 ２・・・砥粒層、　　３・・・補強層。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）肉厚が１ｍｍ以下の円環状をなす砥粒層と、この
   砥粒層の少なくとも一方の側面に固定された補強層とか
   らなる切断砥石であって、この補強層が砥粒層よりも摩
   耗しやすい材質で形成されていることを特徴とする補強
   層付切断砥石。
2. （２）前記補強層の材質は非導電性であることを特徴と
   する請求項１記載の補強層付切断砥石。