JPH03278593A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
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- JPH03278593A JPH03278593A JP7916290A JP7916290A JPH03278593A JP H03278593 A JPH03278593 A JP H03278593A JP 7916290 A JP7916290 A JP 7916290A JP 7916290 A JP7916290 A JP 7916290A JP H03278593 A JPH03278593 A JP H03278593A
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- board
- circuit board
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は電子機器などに用いられる回路基板に係り、回
路基板体を複数層に一体的に結合して実装密度を高めた
ものに関する。
路基板体を複数層に一体的に結合して実装密度を高めた
ものに関する。
（従来の技術）
近時、電子機器の小形化、多様化に伴い複数枚の回路基
板の一体化が要望され、このような要請から従来は、第
７図に示すように、布状に編んだガラス繊維にエポキシ
樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸させて成型したガラス・
エポキシ樹脂基板１の一面または両面に銅箔を加熱圧着
し、この基板１の銅箔面を化学エツチングして配線パタ
ーン２を形成し、さらに、この配線パターン２，３の交
差部分に電気絶縁性を有する樹脂ペーストにより絶縁層
４を形成し、次いで、樹脂中に金属粒子を分散させた導
電体にて形成されるジャンパー線５にて配線パターン２
，３の交差部にて配線パターン２を絶縁層４の外側面を
跨いで交差する配線パターン３と絶縁して接続し、高密
度化を図った構造が知られている。
板の一体化が要望され、このような要請から従来は、第
７図に示すように、布状に編んだガラス繊維にエポキシ
樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸させて成型したガラス・
エポキシ樹脂基板１の一面または両面に銅箔を加熱圧着
し、この基板１の銅箔面を化学エツチングして配線パタ
ーン２を形成し、さらに、この配線パターン２，３の交
差部分に電気絶縁性を有する樹脂ペーストにより絶縁層
４を形成し、次いで、樹脂中に金属粒子を分散させた導
電体にて形成されるジャンパー線５にて配線パターン２
，３の交差部にて配線パターン２を絶縁層４の外側面を
跨いで交差する配線パターン３と絶縁して接続し、高密
度化を図った構造が知られている。
また、第８図に示すように、布状に編んだガラス繊維に
エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸させて成型した
ガラス・エポキシ樹脂基板１の一面に銅箔を加熱圧着し
、この基板ｌの銅箔面を化学エツチングして配線パター
ン２を形成し、さらに、この基板１の配線パターン２を
形成した面に布状に編んだガラス繊維にエポキシ樹脂な
どの熱硬化性樹脂を含浸させて成型した半硬化させたプ
リプレグ６を重合し、このシート状のプレプレグ６の表
面に銅箔を配置して加圧プレスし、この銅箔をエツチン
グして配線パターン７を形成した構造の回路基板が知ら
れている。
エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸させて成型した
ガラス・エポキシ樹脂基板１の一面に銅箔を加熱圧着し
、この基板ｌの銅箔面を化学エツチングして配線パター
ン２を形成し、さらに、この基板１の配線パターン２を
形成した面に布状に編んだガラス繊維にエポキシ樹脂な
どの熱硬化性樹脂を含浸させて成型した半硬化させたプ
リプレグ６を重合し、このシート状のプレプレグ６の表
面に銅箔を配置して加圧プレスし、この銅箔をエツチン
グして配線パターン７を形成した構造の回路基板が知ら
れている。
（発明が解決しようとする課題）
前記第７図に示す構造の回路基板では、樹脂中に金属粒
子を分散させた導電体にて形成されるジャンパー線５に
て配線パターン２，３の交差部を絶縁層４の外側面を跨
いで交差する配線パターン３と絶縁して配線パターン２
を接続する構造のため、ジャンパー線印刷において、絶
縁層４に急激な立ち上がり、立ち下がり段差が形成され
るため、ジャンパー線の印刷、硬化による形成中に段切
れ、クラックの発生などの不都合が生じることが往々に
あり、印刷条件の管理が困難であり、また配線パターン
の交差部の絶縁部４は絶縁ペーストによる厚膜印刷にて
形成しているため、配線パターンの薄膜化に限界がある
問題があった。
子を分散させた導電体にて形成されるジャンパー線５に
て配線パターン２，３の交差部を絶縁層４の外側面を跨
いで交差する配線パターン３と絶縁して配線パターン２
を接続する構造のため、ジャンパー線印刷において、絶
縁層４に急激な立ち上がり、立ち下がり段差が形成され
るため、ジャンパー線の印刷、硬化による形成中に段切
れ、クラックの発生などの不都合が生じることが往々に
あり、印刷条件の管理が困難であり、また配線パターン
の交差部の絶縁部４は絶縁ペーストによる厚膜印刷にて
形成しているため、配線パターンの薄膜化に限界がある
問題があった。
また第８図に示す構造の回路基板では、基板１の配線パ
ターン２の表面上にプリプレグ６を重合し、プレプレグ
６の表面上に配線パターン７を形成するため、各層毎に
順次積層するため、薄膜化に限界があるとともに各層毎
に銅箔のエツチング処理が必要で製造作業が繁雑である
などの問題があった。
ターン２の表面上にプリプレグ６を重合し、プレプレグ
６の表面上に配線パターン７を形成するため、各層毎に
順次積層するため、薄膜化に限界があるとともに各層毎
に銅箔のエツチング処理が必要で製造作業が繁雑である
などの問題があった。
本発明は上記問題点に鑑みなされたもので、熱変形性樹
脂からなる基板素体と、熱変形性樹脂中に導電性物質の
粉末を分散させた導電体による配線パターンを形成した
回路素体とにて回路基板体を形成することにより、回路
素体を基板素体に没入させて薄膜化することができると
ともに、配線パターンの段切れ、亀裂が生じることがな
く、信頼性の高い回路基板を提供するものである。
脂からなる基板素体と、熱変形性樹脂中に導電性物質の
粉末を分散させた導電体による配線パターンを形成した
回路素体とにて回路基板体を形成することにより、回路
素体を基板素体に没入させて薄膜化することができると
ともに、配線パターンの段切れ、亀裂が生じることがな
く、信頼性の高い回路基板を提供するものである。
（発明の構成〕
（課題を解決するための手段）
請求項１に記載の発明の回路基板は、熱変形性樹脂から
なる基板素体と、熱変形性樹脂中に導電性物質の粉末を
分散させた導電体による配線パターンを形成した回路素
体とからなり、この基板素体の少なくとも一面に前記回
路素体を加熱圧着しこの回路素体を前記基板素体に少な
くとも一部を没入させて表面を露出した状態で一体的に
結合される回路基板体を複数層に加熱圧着により積層形
成したものである。
なる基板素体と、熱変形性樹脂中に導電性物質の粉末を
分散させた導電体による配線パターンを形成した回路素
体とからなり、この基板素体の少なくとも一面に前記回
路素体を加熱圧着しこの回路素体を前記基板素体に少な
くとも一部を没入させて表面を露出した状態で一体的に
結合される回路基板体を複数層に加熱圧着により積層形
成したものである。
請求項２に記載の発明の回路基板は、熱変形性樹脂から
なる基板素体と、熱変形性樹脂中に導電性物質の粉末を
分散させた導電体による配線パターンを形成した回路素
体とからなり、この基板素体の少なくとも一面に前記回
路素体を加熱圧着しこの回路素体を前記基板素体に少な
くとも一部を没入させて表面を露出した状態で一体的に
結合される回路基板体を複数層に加熱圧着により積層形
成し、前記積層された回路基板体の基板素体は、前記回
路素体の交差部分の厚みを薄（したものである。
なる基板素体と、熱変形性樹脂中に導電性物質の粉末を
分散させた導電体による配線パターンを形成した回路素
体とからなり、この基板素体の少なくとも一面に前記回
路素体を加熱圧着しこの回路素体を前記基板素体に少な
くとも一部を没入させて表面を露出した状態で一体的に
結合される回路基板体を複数層に加熱圧着により積層形
成し、前記積層された回路基板体の基板素体は、前記回
路素体の交差部分の厚みを薄（したものである。
請求項３に記載の発明の回路基板は、熱変形性樹脂から
なる基板素体と、熱変形性樹脂中に導電性物質の粉末を
分散させた導電体による配線パターンを形成した回路素
体とからなり、この基板素体の少な（とも−面に前記回
路素体を加熱圧着しこの回路素体を前記基板素体に少な
くとも一部を没入させて表面を露出した状態で一体的に
結合される回路基板体を複数層に加熱圧着により積層形
成し、前記積層された回路基板体の回路素体は、この回
路素体の交差部分の厚みを薄くしたものである。
なる基板素体と、熱変形性樹脂中に導電性物質の粉末を
分散させた導電体による配線パターンを形成した回路素
体とからなり、この基板素体の少な（とも−面に前記回
路素体を加熱圧着しこの回路素体を前記基板素体に少な
くとも一部を没入させて表面を露出した状態で一体的に
結合される回路基板体を複数層に加熱圧着により積層形
成し、前記積層された回路基板体の回路素体は、この回
路素体の交差部分の厚みを薄くしたものである。
（作用）
請求項１に記載の発明の回路基板は、積層される回路基
板体が熱変形性樹脂からなる基板素体と、熱変形性樹脂
中に導電性物質の粉末を分散させた導電体による配線パ
ターンを形成した回路素体とからなるため、加熱圧着に
より、この基板素体に回路素体が没入されて薄膜化され
、配線パターンが一体的化されて段切れ、クラックが生
じることがない。
板体が熱変形性樹脂からなる基板素体と、熱変形性樹脂
中に導電性物質の粉末を分散させた導電体による配線パ
ターンを形成した回路素体とからなるため、加熱圧着に
より、この基板素体に回路素体が没入されて薄膜化され
、配線パターンが一体的化されて段切れ、クラックが生
じることがない。
請求項２に記載の発明の回路基板は、回路基板体の配線
パターンの交差部において、基板素体の厚みが薄くなり
、配線パターンの段切れ、クラックが生じることがなく
、薄膜化がより可能となる。
パターンの交差部において、基板素体の厚みが薄くなり
、配線パターンの段切れ、クラックが生じることがなく
、薄膜化がより可能となる。
請求項３に記載の発明の回路基板は、回路基板体の配線
パターンの交差部において、前記積層された回路基板体
の回路素体の交差部分の厚みを薄くでき、配線パターン
の段切れ、クラックが生じることがなく、薄膜化がより
可能となるものである。
パターンの交差部において、前記積層された回路基板体
の回路素体の交差部分の厚みを薄くでき、配線パターン
の段切れ、クラックが生じることがなく、薄膜化がより
可能となるものである。
（実施例）
次に本発明の一実施例の構成を図面第１図および第２図
について説明する。
について説明する。
１０は回路基板体で、この回路基板体１０は熱変形性樹
脂、例えば、熱可塑性樹脂からなる基板素体１】と、熱
変形性樹脂、例えば、熱可塑性樹脂中に導電性物質、例
えば、金属の粉末を分散させた導電体による配線パター
ンを印刷形成した回路素体Ｉ２とから構成され、さらに
、この基板素体１１の一面には他の回路基板または実装
部品の接続用電極（図示せず）が印刷形成されている。
脂、例えば、熱可塑性樹脂からなる基板素体１】と、熱
変形性樹脂、例えば、熱可塑性樹脂中に導電性物質、例
えば、金属の粉末を分散させた導電体による配線パター
ンを印刷形成した回路素体Ｉ２とから構成され、さらに
、この基板素体１１の一面には他の回路基板または実装
部品の接続用電極（図示せず）が印刷形成されている。
そして、この複数の基板素体１１の一面にそれぞれ前記
回路素体１２を重合し、この複数の基板素体１１を積層
して熱プレス機の定板にて一定圧力で加熱圧着して複数
の回路基板体１０を一体的に積層結合する。この加熱圧
着による積層結合で、各回路素体１２は前記基板素体１
１に原形を保持しつつ没入され、基板素体１１は回路素
体１２の没入により側方に流動し１、回路素体１２の表
面が基板素体１１の表面と同一面となって、露出した状
態で一体的に結合され、回路基板体１０を複数層に一体
的に積層形成される。
回路素体１２を重合し、この複数の基板素体１１を積層
して熱プレス機の定板にて一定圧力で加熱圧着して複数
の回路基板体１０を一体的に積層結合する。この加熱圧
着による積層結合で、各回路素体１２は前記基板素体１
１に原形を保持しつつ没入され、基板素体１１は回路素
体１２の没入により側方に流動し１、回路素体１２の表
面が基板素体１１の表面と同一面となって、露出した状
態で一体的に結合され、回路基板体１０を複数層に一体
的に積層形成される。
このようにして形成された回路基板の厚みは基板素体１
１の和となり、導電パターンを形成する回路素体１２は
リジェクトされた凹凸、段差が形成されない。
１の和となり、導電パターンを形成する回路素体１２は
リジェクトされた凹凸、段差が形成されない。
そして、基板素体１１の熱変形性樹脂と、回路素体１２
の熱変形性樹脂との硬化温度の異なる樹脂、すなわち、
基板素体１１の樹脂より回路素体１２の樹脂の硬化温度
を低くすることにより回路素体１２は変形されることな
く基板素体１１に没入される。
の熱変形性樹脂との硬化温度の異なる樹脂、すなわち、
基板素体１１の樹脂より回路素体１２の樹脂の硬化温度
を低くすることにより回路素体１２は変形されることな
く基板素体１１に没入される。
次に他の実施例を第３図および第４図について説明する
。
。
前記実施例に示すように、回路基板体１０は熱変形性樹
脂からなる基板素体１１と、熱変形性樹脂中に分散させ
た導電性物質による配線パターンを印刷形成した回路素
体１２とから構成され、さらに、この基板素体１１の一
面には電極（図示せず）が印刷形成されている。そして
、この複数の基板素体１１の一面にそれぞれ前記回路素
体１２を重合し、この複数の基板素体１１を積層して熱
プレス機の定板にて一定圧力で加熱圧着して複数の回路
基板体ｌＯを一体的に積層結合する。この加熱圧着によ
る積層結合で、各回路素体１２は前記基板素体ＩＩに没
入され、基板素体１１は回路素体１２の没入により側方
に流動し、回路素体１２の表面が基板素体１１の表面と
同一面となって霧出した状態で一体的に結合され、各基
板素体１１は回路素体１２が形成されている部分が他の
部分より薄く形成され、さらに、各回路素体１２の上下
位置で交差する部分で基板素体１１は側方に流動され、
この基板本体１１の厚みは回路素体Ｉ２の交差しない部
分より薄く形成されるとともに、回路素体１２は交差部
において、内方となる回路素体１２は上側の基板素体１
１の突出によりさらに没入され、回路基板体１Ｇを複数
層に一体的に積層形成される。
脂からなる基板素体１１と、熱変形性樹脂中に分散させ
た導電性物質による配線パターンを印刷形成した回路素
体１２とから構成され、さらに、この基板素体１１の一
面には電極（図示せず）が印刷形成されている。そして
、この複数の基板素体１１の一面にそれぞれ前記回路素
体１２を重合し、この複数の基板素体１１を積層して熱
プレス機の定板にて一定圧力で加熱圧着して複数の回路
基板体ｌＯを一体的に積層結合する。この加熱圧着によ
る積層結合で、各回路素体１２は前記基板素体ＩＩに没
入され、基板素体１１は回路素体１２の没入により側方
に流動し、回路素体１２の表面が基板素体１１の表面と
同一面となって霧出した状態で一体的に結合され、各基
板素体１１は回路素体１２が形成されている部分が他の
部分より薄く形成され、さらに、各回路素体１２の上下
位置で交差する部分で基板素体１１は側方に流動され、
この基板本体１１の厚みは回路素体Ｉ２の交差しない部
分より薄く形成されるとともに、回路素体１２は交差部
において、内方となる回路素体１２は上側の基板素体１
１の突出によりさらに没入され、回路基板体１Ｇを複数
層に一体的に積層形成される。
このようにして形成された回路基板の厚みは各基板素体
１１と各回路素体１２の和となり、導電パターンを形成
する回路素体１２はリジェクトされた凹凸、段差が形成
されない。
１１と各回路素体１２の和となり、導電パターンを形成
する回路素体１２はリジェクトされた凹凸、段差が形成
されない。
そして、基板素体１１の熱変形性樹脂と、回路素体１２
の熱変形性樹脂との硬化温度の異なる樹脂、すなわち、
基板素体１１の樹脂より回路素体】２の樹脂の硬化温度
を低くすることにより回路素体１２の変形が容易となり
基板素体１１に没入される。
の熱変形性樹脂との硬化温度の異なる樹脂、すなわち、
基板素体１１の樹脂より回路素体】２の樹脂の硬化温度
を低くすることにより回路素体１２の変形が容易となり
基板素体１１に没入される。
次に他の実施例を第５図および第６図について説明する
。
。
前記実施例と同様に、回路基板体ｌＯは熱変形性樹脂か
らなる基板素体１１と、熱変形性樹脂熱可塑性樹脂中に
分散させた導電性物質による配線パターンを印刷形成し
た回路素体１２とから構成され、さらに、この基板素体
１１の一面には電極（図示せず）が印刷形成されている
。そして、この複数の基板素体１１の一面にそれぞれ前
記回路素体１２を重合し、この複数の基板素体ＩＩを積
層して熱プレス機の定板にて一定圧力で加熱圧着して複
数の回路基板体１０を一体的に積層結合する。この加熱
圧着による積層結合で、回路素体１２は基板本体１１に
没入され、基板素体１】は回路素体１２の没入により側
方に流動し、回路素体１２の表面が基板素体１１の表面
と同一面となって露出した状態で一体的に結合され、各
回路素体１２の上下位置で交差する部分で回路素体１２
がこの回路素体１２が交差されていない他の部分より薄
く形成され、回路基板体１０を複数層に一体的に積層形
成される。
らなる基板素体１１と、熱変形性樹脂熱可塑性樹脂中に
分散させた導電性物質による配線パターンを印刷形成し
た回路素体１２とから構成され、さらに、この基板素体
１１の一面には電極（図示せず）が印刷形成されている
。そして、この複数の基板素体１１の一面にそれぞれ前
記回路素体１２を重合し、この複数の基板素体ＩＩを積
層して熱プレス機の定板にて一定圧力で加熱圧着して複
数の回路基板体１０を一体的に積層結合する。この加熱
圧着による積層結合で、回路素体１２は基板本体１１に
没入され、基板素体１】は回路素体１２の没入により側
方に流動し、回路素体１２の表面が基板素体１１の表面
と同一面となって露出した状態で一体的に結合され、各
回路素体１２の上下位置で交差する部分で回路素体１２
がこの回路素体１２が交差されていない他の部分より薄
く形成され、回路基板体１０を複数層に一体的に積層形
成される。
このようにして形成された回路基板の厚みは各基板素体
１１と各回路素体１２の和となり、表面側の導電パター
ンを形成する回路素体１２の厚みはリジェクトされた凹
凸、段差が形成されない。
１１と各回路素体１２の和となり、表面側の導電パター
ンを形成する回路素体１２の厚みはリジェクトされた凹
凸、段差が形成されない。
そして、基板素体１１の熱変形性樹脂と、回路素体１２
の熱変形性樹脂との硬化温度の異なる樹脂、すなわち、
基板素体１１の樹脂より回路素体１２の樹脂の硬化温度
を高くすることにより回路素体１２は変形されることな
く基板素体１２に没入される。
の熱変形性樹脂との硬化温度の異なる樹脂、すなわち、
基板素体１１の樹脂より回路素体１２の樹脂の硬化温度
を高くすることにより回路素体１２は変形されることな
く基板素体１２に没入される。
前記実施例では、基板素体１１の表面から回路素体１２
が突出されないように表面を同一面に形成したが、回路
素体１２の一部を基板素体１１に一部を没入させて回路
素体１２は基板本体１１の表面から多少突出させた構成
とすることもできる。
が突出されないように表面を同一面に形成したが、回路
素体１２の一部を基板素体１１に一部を没入させて回路
素体１２は基板本体１１の表面から多少突出させた構成
とすることもできる。
また、回路素体１２は基板素体１１の両面に設けて両面
に配線パターンを形成することもできる。
に配線パターンを形成することもできる。
さらに、前記実施例では、回路基板体１０は二層積層し
た構成について説明したが、二層構造に限られるもので
はなく、複数層に形成できる。
た構成について説明したが、二層構造に限られるもので
はなく、複数層に形成できる。
また前記基板素体１１と回路素体１２を形成する熱変形
性樹脂は熱硬化性樹脂、または熱軟化性樹脂を用いるこ
とができ、また、熱変形性樹脂は、例えば、ポリカーボ
ネート、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、飽和ポリエス
テル、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリフェニレン
オキシド、ポリスルフォン、ポリフェニレンサルファイ
ド、ポリアセタール、ポリアミドなどが適用できる。
性樹脂は熱硬化性樹脂、または熱軟化性樹脂を用いるこ
とができ、また、熱変形性樹脂は、例えば、ポリカーボ
ネート、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、飽和ポリエス
テル、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリフェニレン
オキシド、ポリスルフォン、ポリフェニレンサルファイ
ド、ポリアセタール、ポリアミドなどが適用できる。
さらに、回路素体１２は熱変形性樹脂をバインダーとし
て、例えば、銀、銅、ニッケル、金、白金、アルミニュ
ームなどの金属微粉末を混練りし、必要に応じて溶媒を
適宜添加した組成からなる厚膜導電ペーストを印刷する
ことにより形成する。
て、例えば、銀、銅、ニッケル、金、白金、アルミニュ
ームなどの金属微粉末を混練りし、必要に応じて溶媒を
適宜添加した組成からなる厚膜導電ペーストを印刷する
ことにより形成する。
本発明によれば、熱変形性樹脂からなる基板素体と、熱
変形性樹脂中に導電性物質の粉末を分散させた導電体に
よる配線パターンを形成した回路素体とにて回路基板体
を形成することにより、回路素体を基板素体に没入させ
て薄膜化することができるとともに、配線パターンの段
切れ、亀裂が生じることがなく、信頼性の高い実装密度
の高い回路基板が得られるものである。
変形性樹脂中に導電性物質の粉末を分散させた導電体に
よる配線パターンを形成した回路素体とにて回路基板体
を形成することにより、回路素体を基板素体に没入させ
て薄膜化することができるとともに、配線パターンの段
切れ、亀裂が生じることがなく、信頼性の高い実装密度
の高い回路基板が得られるものである。
また、請求項２に記載の発明によれば、回路基板体の配
線パターンの交差部において、基板素体の厚みが薄くな
り、配線パターンの段切れ、クラックが生じることがな
く、薄膜化がより可能となるものである。
線パターンの交差部において、基板素体の厚みが薄くな
り、配線パターンの段切れ、クラックが生じることがな
く、薄膜化がより可能となるものである。
請求項３に記載の発明によれば、回路基板体の配線パタ
ーンの交差部において、前記積層された回路基板体の回
路素体の交差部分の厚みを薄くでき、配線パターンの段
切れ、クラックが生じることがなく、薄膜化がより可能
となるものである。
ーンの交差部において、前記積層された回路基板体の回
路素体の交差部分の厚みを薄くでき、配線パターンの段
切れ、クラックが生じることがなく、薄膜化がより可能
となるものである。
第１図は本発明の一実施例を示す回路基板の製造工程を
示す正面図、第２図は同上回路基板の縦断正面図、第３
図は本発明の他の実施例を示す回路基板の製造工程を示
す正面図、第４図は同上回路基板の縦断正面図、第５図
はさらに本発明の他の実施例を示す回路基板の製造工程
を示す正面図、第６図は同上回路基板の縦断面図、第７
図は従来の回路基板の縦断面図、第８図は他の従来の回
路基板の縦断面図である。 １０・・回路基板体、１１・・基板素体、１２・・回路
素体。
示す正面図、第２図は同上回路基板の縦断正面図、第３
図は本発明の他の実施例を示す回路基板の製造工程を示
す正面図、第４図は同上回路基板の縦断正面図、第５図
はさらに本発明の他の実施例を示す回路基板の製造工程
を示す正面図、第６図は同上回路基板の縦断面図、第７
図は従来の回路基板の縦断面図、第８図は他の従来の回
路基板の縦断面図である。 １０・・回路基板体、１１・・基板素体、１２・・回路
素体。
Claims (3)
- （１）熱変形性樹脂からなる基板素体と、熱変形性樹脂
中に導電性物質の粉末を分散させた導電体による配線パ
ターンを形成した回路素体とからなり、この基板素体の
少なくとも一面に前記回路素体を加熱圧着しこの回路素
体を前記基板素体に少なくとも一部を没入させて表面を
露出した状態で一体的に結合される回路基板体を複数層
に加熱圧着により積層形成したことを特徴とする回路基
板。 - （２）熱変形性樹脂からなる基板素体と、熱変形性樹脂
中に導電性物質の粉末を分散させた導電体による配線パ
ターンを形成した回路素体とからなり、この基板素体の
少なくとも一面に前記回路素体を加熱圧着しこの回路素
体を前記基板素体に少なくとも一部を没入させて表面を
露出した状態で一体的に結合される回路基板体を複数層
に加熱圧着により積層形成し、 前記積層された回路基板体の基板素体は、前記回路素体
の交差部分の厚みを薄くしたことを特徴とする回路基板
。 - （３）熱変形性樹脂からなる基板素体と、熱変形性樹脂
中に導電性物質の粉末を分散させた導電体による配線パ
ターンを形成した回路素体とからなり、この基板素体の
少なくとも一面に前記回路素体を加熱圧着しこの回路素
体を前記基板素体に少なくとも一部を没入させて表面を
露出した状態で一体的に結合される回路基板体を複数層
に加熱圧着により積層形成し、 前記積層された回路基板体の回路素体は、この回路素体
の交差部分の厚みを薄くしたことを特徴とする回路基板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7916290A JPH03278593A (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7916290A JPH03278593A (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03278593A true JPH03278593A (ja) | 1991-12-10 |
Family
ID=13682262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7916290A Pending JPH03278593A (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03278593A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019201140A (ja) * | 2018-05-17 | 2019-11-21 | スタンレー電気株式会社 | 多層回路基板、および、その製造方法 |
-
1990
- 1990-03-28 JP JP7916290A patent/JPH03278593A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019201140A (ja) * | 2018-05-17 | 2019-11-21 | スタンレー電気株式会社 | 多層回路基板、および、その製造方法 |
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