JPH0327983A - 複数のセキュリティカードの量産方法、およびセキュリティカード基板の製造方法 - Google Patents

複数のセキュリティカードの量産方法、およびセキュリティカード基板の製造方法

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JPH0327983A
JPH0327983A JP2140104A JP14010490A JPH0327983A JP H0327983 A JPH0327983 A JP H0327983A JP 2140104 A JP2140104 A JP 2140104A JP 14010490 A JP14010490 A JP 14010490A JP H0327983 A JPH0327983 A JP H0327983A
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film layer
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Daburiyu Kooban Jiyunia Jiyosefu
ジョセフ ダブリュ コーバン ジュニア
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NIPPON KOOVAN KK
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 患生匁1 本発明は複数のセキュリティカードの喰産方法、複数の
セキュリティカードカードを生産できる元のセキュリテ
ィカードカード基板の生産方法、およびセキュリティカ
ードカードと複数のセキュリティカードカードを生産で
きる元のセキュリティカードカード基板とに関する. 艷旦且1 本明細書において、用語「セキュリティカード」はクレ
ジット(貸方)カートとデビット(借方)カードを意味
する.クレジット(貸方)カードは典型的には、カード
所持者に発行され、力一ド所持者がこのカードで買い物
をすると、その購入金額はカード所持者の口座の貸方に
記入される.デビット(借方)カードは典型的には、カ
ード所持者に発行され、カード所持者がこのカードで買
い物をすると、その購入金額はカード所持者の口座の借
方に記入される.デビット(借方)カードはさらに、売
上税等の税金の納付にも使用され、この納付額はカード
所持者の口座の借方に記入される. 本明細書において使用される用語「複数のセキュリティ
カードを製造できる元のセキュリティカード基板」は、
新規で有用な製造物もしくは製品を意味し、さらに、部
分的に製造された複数のセキュリティカードを含む基板
を意味し,この基板は、さらにセキュリティカードの完
威品の製造に使用するため複数の第三者に販売されるこ
とがある.様々な第三者が同一の基板を使用し、さらに
加工して@第三者に固有の表示を有するセキュリティカ
ード完成品にしてもよい.例えば、VISAカードまた
はMASTERGARDS  (商標)を製造したい第
三者は同一のセキュリティカードカード基板を使用シテ
、VISAカードマタはMASTEI’lCARDS 
ニ固有の情報をインプリントしてもよい.さらに、各様
々な個別のクレジットカード会社に固有なロゴ等の表示
をしてもよい. セキュリティカード技術、とくにクレジットカード技術
の当業者に周知のように、クレジットカードには,光を
受けて反射させることによって太陽、白熱灯および蛍光
灯からの光線などの通常の光線で人間に見える可視像を
作威する可視像生成要素が設けられている.このような
可視像生成要素は、2次元もしくは3次元のホログラム
、または回折格子でよい.回折格子は,異なる設計の複
数の回折格子または所定のパターンに配列された回折格
子の部分からなる螺旋回折格子または複合回折格子など
である.このような可視像生成要素,とくにホログラム
は、極めて薄い材料でできていて、セキュリティカード
からの可視像生成要素の除去は、明らかに可視像生成要
素の破壊となり,可視像生成要素を権限なくコピーもし
くは模造することを本質的に防いでいる.これは、回折
格子についても同様である.さらに周知のように,薄材
料の可視像生戒要素は強い結合力を生ずる接着剤でカー
ドに接着され、可視像生成要素の除去のためにこの結合
を壊せば可視像生成要素は必ず破壊される. さらに、本発明のセキュリティカード基板は、これから
複数のセキュリティカードがさらに製造でき,セキュリ
ティカードの製造効率を高め、異なるカード会社が同一
セキュリティカード基板を使用してそれぞれ異なるカー
ド会社に固有もしくは特定のカードの製造を可能とする
柔軟性をもたらし、セキュリティカードの製造コストを
下げることが理解されよう. 発明の開示 本発明は、複数のセキュリティカードの量産方法におい
て、ホログラムもしくは回折格子等の可視像生成要素を
プラスチック膜層の表面の第1位置にエンボスする工程
と、可視像生成要素を含めて表面を金属処理する工程と
、可視像生成要素の位置以外の表面に背景インク層を設
ける工程と,カード会社に関する情報等の表示やロゴ等
を背景インク上の第2位置に印刷する工程と、表面に透
明なプラスチック膜層を設けて積層を形成する工程と、
積層から個々のセキュリティヵードを切り出す工程と、
個々のカード所持者の名前や番号等の表示を第3位置に
エンボスする工程とを含む複数のセキュリティカードの
量産方法である.複数のセキュリティカードの量産の他
の方法は、ホログラムもしくは回折格子等の可視像生成
要素をプラスチック膜層の表面の第1位置にエンボスす
る工程と,この要素を含む表面を金属処理する工程と、
金属処理された可視像生成要素上のみに透明な保護被覆
を設けて、金属処理された部分が除去されるのを防ぐ工
程と、可視像生成要素上の金属処理部分以外の金属処理
部分を除去する工程と,この要素上以外の表面の上の第
2位置に上記の表示を印刷する工程と、表面に透明なプ
ラスチック膜層を設けて積層を形成する工程と、積層を
複数の個々のセキュリティヵードに切り離す工程と、上
記の表示を個々のセキュリティカードの第3位置にエン
ボスする工程とを含む.上記製造方法で製造されたセキ
ュリティカードも本発明の一部である. 複数のセキュリティカードの製造を可能とするセキュリ
ティカード基板の製造方法も、ホログラムもしくは回折
格子等の可視像生成要素をプラスチック膜層の表面の第
1位置にエンボスする工程とこの要素を含む表面を金属
化する工程とを含む.または、この方法は、可視像生成
要素の位置以外の表面に背景インク層を設ける工程を含
んでもよい.複数のセキュリティカードの製造を可能と
するセキュリティカード基板の他の製造方法は、上記の
タイプの可視像生成要素をプラスチック膜層の表面の第
1位置にエンボスする工程と、この要素を含む表面を金
属処理する工程と,金属処理された可視像生成要素上の
みに透明な保護被覆を設けて、金属処理された部分が除
去されるのを防ぐ工程と、この被覆された可視像生成要
素上の金属処理部分以外の金属処理部分を除去する工程
とを含む.上記の方法により製造される複数のセキュリ
ティカードの製造を可能とする基板も本発明の一部であ
る. g遍』(先逸男 第1A図を参照すると,本発明の実施例としての例えば
クレジットカード等のセキュリティカードlOが示され
ている.セキュリティカード10は本発明の製造方法に
より製造され,これは新規で有用な製造物すなわち製品
であり、ここで特許保護を請求する.セキュリティカー
ドlOは方法の発明による製品である.セキュリティカ
ード10は上面12を有し,上面l2には、例えばホロ
グラム等の可視像生成要素l4が第1の所定位置にエン
ボスされている.全体を参照番号l5で示される表示,
例えば、VISA (商標)やBank of An2
 Townが上面l2上の第2の所定位置に印刷されて
いる.参照番号l8で示される表示、例えば484 4
4 9380などの典型的なクレジットカード番号やカ
ード所持者の氏名John J. Dosは、セキュリ
ティカード10(7)第3の所定位置に、望ましくは、
図示のように少なくとも部分的に可視像生戒要素14内
にかかるようにエンボスされている.これにより、可視
像生成要素l4の権限のない除去や複製が困難になり、
除去しようとすれば可視像生成要素l4が確実に破壊さ
れる. ここで、本発明による製造方法とこれにより製造された
セキュリティカードとに関し、先ず全体として第1図な
いし第7図,とくに第1図を参照する.第1図で、プラ
スチック膜層l8は適当な転送ローラRにより一対の適
当なエンポシングローラ20および2lの間を矢印l9
の方向に送られる.エンポシングローラ20および2l
は、複数の可視像生成要素14(例えば、2次元もしく
は3次元ホログラムまたは上記のタイプの螺旋回折格子
等の回折格子)をプラスチック膜層l8の上面22の第
1の所定位置にエンボスする.プラスチック膜層l8は
、例えば、ポリカーポネート、ポリエステル、Pvc等
でよい.製造対象の複数のセキュリティヵードlOの輪
郭をプラスチック膜層l8の上面22に点線で示し、参
照符号!0で示す.上部エンポシングローラ20は図示
のように外方に向かう複数の突起を有し、これらの表面
は、プラスチック膜層18の上面22に所望の可視像生
成要素14をエンボスするための形状を有する. 第2図に図示のように、プラスチック膜層18の表面は
適当な転送ローラRにより矢印l9の方向にさらに送ら
れ,参照番号24で示される適当な金属処理もしくは金
属化装置に通される.金属化装置24は可視像生成要素
!4を含むプラスチック膜層l8の上面22を金属化す
る,この金属化は参照番号24で示される放散線で図示
される.金属化層の厚さは,例えば、およそ1,000
オングストロームである. この後、第3図に示すように、プラスチック膜層18は
適当な転送ローラRにより一対の適当な印刷ローラ26
と同28の間を矢印25の方向に送られる.印刷ローラ
26および28は可視像生成要素14上を除くプラスチ
ック膜層l8の上面22に背景インクを印刷する.背景
インクは参照番号27で示される陰影線で図示され,第
IA図に図示の表示15などの表示をこの上に印刷する
ためのものである.上面もしくは背景インク塗布ローラ
26は,参照番号29により示される複数の内方に伸び
る孔もレ〈は開口を備え、可視像生J&要素l4上で転
勤し,この要素l4に対応する位置に置かれて、可視像
生成要素l4へ、もしくはその上へ背景インクが塗血さ
れないようにしている.背景インクは適当な転送ローラ
30により上部ローラ26の外面に塗布される.このイ
ンクは適当なインク容器32から供給される. 続いて、第4図に示すように、プラスチック膜層l8は
適当な転送ローラRにより適当な対向する印刷ローラ3
6と同38の間を矢印25の方向に送られる.上部プリ
ントローラ36は,背景インク上の第2の所定位置に第
IA図の表示l5などの表示を印刷するための形状の外
部に延びる突起(ボス)(図示せず)を備えている.印
刷インクは適当なインク転送ローラ38により上部ロー
ラ36の外面に塗布される.このインクは適当なインク
容器4lから供給される. 第5図に図示のように、プラスチックI?I層l8はこ
の後、適当な転送ローラRにより適当な績層ローラ48
と同48の間を矢印43の方向に送られる.ローラ48
および48は、適当な透明なプラスチック膜層50を積
層するのに適切な熱と圧力を、その供給部51からプラ
スチック膜層l8の上面、ならびに可視像生成要素!4
および背景インク27上に印刷された、例えば第IA図
の表示15などの表示の上に与える.積層ローラから与
えられる熱はプラスチック膜層l8の熱変形温度未満で
あり、これにより,層l8にエンボスされた可視像生成
要素l4の変形を防いでいる. 第1図ないし第5図に示された製造方法によって、#照
番号53で示される積層が形成されることが理解されよ
う.積層53は、透明なプラスチック膜層50と、エン
ボスされ金属処理された可視像生成要素l4を含む金属
化物と,背景インク27と、この背景インク上に印刷さ
れた例えば第IA図の表示15などの表示と、プラスチ
ック膜層18とを含む. 第6図に図示のように、積層52はこの後、適当な転送
ローラRにより適当な切断ローラ56および58の間を
矢印55の方向に送られる.上部切断ローラ56は外方
に向かう切断刃(図示させず)を有し,この切断刃は第
1図ないし第4図に示されたような複数のセキュリティ
カード10を示す点線に対応して置かれ,点線に沿って
切断して,第6図に図示され適当な容器もし〈はビン5
9に落下するように示された複数の個々のセキュリティ
カードlOを作成する.または、この点線に沿う切断に
は、適当な金属定規ダイスを用いてもよい.続いて、第
7図に図示するように,各セキュリティカードlOは一
対の対向する適当なエンポシングローラ64および66
の間を矢印61の方向に送られ,例えば第IA図に参照
番号l6で示す表示などの表示をセキュリティカードl
Oの第3の所定位置に、望まし〈は、第IA図に示され
るように少なくとも部分的に可視像生成要素14内に、
上述の保全目的達成のためにエンボスする. したがって、第7図に示すエンポシングローラ64と同
6G上の間にあるセキュリティヵード1oは、本発明を
実施したセキュリティカードであって、複数のこのよう
なセキュリティカードの大量生産のための、第1図ない
し第7図に示し上述した本発明の方法により製造された
製造物すなわち製品であることが理解されよう. 第1図および第2図と,これらに図示された製造方法の
各工程の上述の記載を再び参照すると、本発明の他の教
示によれば、第1図および第2図に示された製造方法の
工程を終了すれば,第2図に全体を参照番号S1で示さ
れる基板が本発明により製造されることが理解されよう
.この基板は、新規かつ有用な製造物すなわち製品であ
る.基板Slはセキュリティカード基板であり、これを
元に、第3図ないし第7図に示し上述した製造方法の各
工程を用いて、複数のセキュリティカードlOを異なる
第三者により製造して、セキュリティカードの製造をさ
らに進め、または完戒することが可能である.セキュリ
ティカード基板S1は、異なる第三者により使用され、
さらにここで教示のように完威したセキュリティカード
の製造もできるという柔軟性も有する.その場合、各セ
キュリティカードは、各々の個々の異なったクレジット
力一ド会社に固有の特定のロゴおよび他の印刷情報を有
することになる.したがって、セキュリティカード基板
Stは、このように販売可能であり、独立した販売寿命
を有し、したがって「新規」かつ「有用」であることが
理解されよう.同様に、本発明の他の教示によれば、第
1図ないし第3図に示され上述した製造方法の各工程に
より,第3図に参照番号S2で示される他の実施例とし
てのセキュリティカード基板が製造されることが理解さ
れよう.この基板から、上述のように、第4図ないし第
7図に示された他の製造工程によれば、異なるクレジッ
トカード会社によって複数のクレジットカードlOの製
造が可能となる. 本発明の他の製造方法とそれのより製造されるセキュリ
ティカードに関して、ここで第8図ないし第15図を参
照すると、第1図ないし第7図と同様な上述した要素に
は、同様な参照番号を付してあることが理解されよう.
この別な方法で製造されたセキュリティカードは、セキ
ュリティカード10に対して第IA図で示された同一の
上面を有する.すなわち、可視像生成要素14と、表示
l5および16であるが、しかし、以下に示すように異
なる積層構造を有するので、この実施例により製造され
たセキュリティカードには他の参照番号10Aを付す.
したがって、第8図では,プラスチック膜層l8は適当
な搬送ローラRにより一対の適当なエンポシングローラ
20と同21の間を矢印l8方向に送られる.ローラ2
0および2lは,プラスチック膜層l8の上面22の様
々な所定の位置に複数の可視像生成要素14(例えば、
2次元もしくは3次元ホログラム、または上述したよう
な回折格子)をエンボスする.製造対象の複数のセキュ
リティカード10Aはプラスチック膜層l8の上面22
上に点線で図示され参照番号IOAで指示されている.
上部エンポシングローラ20は図示のように外部に向か
う複数の突起を有し、それらの表面は所望の可視像生戒
要素l4をプラスチック膜層18の上面22にエンボス
するための形状である. 第9図に示すように、プラスチック膜層18は、さらに
,プラスチックll5Il8を前進させる適当な搬送ロ
ーラRにより、参照番号24で示される適当な金属化装
置へ矢印23の方向に送られる.装置24は、可視像生
成要素l4を含むプラスチック膜層l8の上面22を金
属化する.金属化された部分は、放散線で示され,参照
番号24Aで示されている.上述のように、金属化層の
厚さは、例えば、およそ1,000オングストロームで
よい. その後、第lO図に示すように、プラスチック膜層18
は,適邑な搬送ローラにより適当な印刷ローラ72と同
74の間を矢印71方向に送られる.ここで,上部ロー
ラ72は金属化処理された可視像生成要素l4上のみに
適当な透明な保護インクもしくは被覆を印刷する.これ
により,第11図に示され以降に説明する金属化処理さ
れた部分の除去工程に従って、可視像生成要素上の金属
化処理された膜が除去されないようにしている.上部印
刷ローラ72もしくはその外周部分の少なくとも一部は
適当な比較的柔軟なもしくは弾性のある材料で作られて
いることが理解されよう.ローラ72の外表面は、IO
A図を参照すればより理解されようが、全体として内部
方向に向かう複数の縦穴またはセルを備えている.これ
らのセルは適当な転送ローラ75から転送される適当な
透明な保護インクもしくは被覆剤を受けて収容する.ロ
ーラ75には、ローラ75の適当な容器7Bからこの透
明な保護インクもしくは被覆剤が供給される.透明な保
護インクもしくは被覆剤は、縦穴またはセル72A内部
を含む上部印刷ローラ72の全外周に塗布されるが,上
部印刷ローラ72の縦穴またはセル72Aのない外周は
、第lθ図と第10A図に示すようにフイパ77によっ
て透明な保護インクもしくは被覆剤がきれいに拭き取ら
れる.印刷ローラ72および74.とくに印刷ローラ7
2は,進行するプラスチック膜l8と対応して回転し、
透明な保護インクもしくは被覆剤を満たした縦穴または
セル?2Aが複数の可視像生成要素14上を回転しなが
らそれらを覆い,透明な保護インクもしくは被覆剤を転
写する.透明な保護インクもしくは被覆剤はこのような
可視像生成要素14の上面を覆う. 続いて、第11図に図示のように、プラスチック膜層l
8は、さらに、適当な搬送ローラRにより、適当な容器
83に収容された参照番号82で示される適当な金属化
物除去溶液もしくは液へ矢印43の方向に送られる.金
属化物除去溶液82は,例えば、苛性ソーダの5t溶液
でよい.液82は、第lO図および第10A図に示す方
法工程により,可視像生成要素l4の上と要素!4上に
塗布された透明な保護インクもしくは被覆剤の層の下と
にある金属化物の部分以外の金属化物を除去する.この
後、プラスチック膜層l8は、適当な搬送ローラRによ
り、適当な容器87にある参照番号8Bで示される適当
な洗浄溶液もしくは液へ矢印85の方向に送られる.洗
浄溶掖もしくは液86はプラスチック膜層l8の外表面
から金属化物除去溶液を洗い流す.このような洗浄溶液
8Bは例えば水でよい.この後、必要であれば,プラス
チック膜Ml8の上面に、可視像生成要素!4を除いて
、背景インク27を第3図に図示するように印刷もしく
は重ね印刷してもよいことが理解されよう.または、必
要であれば、プラスチック膜層を適当な転送ローラRに
より、第12図に示すように、適当な対向する印刷ロー
ラ3Bおよび38の間で矢印3lの方向に進めてもよい
.上部印刷ローラ36は、例えば第IA図の表示15な
どの表示をプラスチック膜層1日の上面22上の第2の
所定位置に印刷するための形状を有する外方に向かう突
起(ボス)(図示せず)を備えている.印刷インクは適
当なインク転送ローラ39により上部ローラ3Bの外面
に与えられる.転送ローラ38にはインク容器0から適
当な印刷インクが供給される.第13図に示すように、
プラスチック膜層l8はこの後適当な転送ローラRによ
り適当な積層ローラ4Bと同48の間を矢印101の方
向に転送される.積層ローラ46および48は,膜供給
源51からの適当な透明なプラスチック膜50の積層に
,そしてプラスチック膜層l8の上面に、さらに可視像
生成要素14およびプラスチック膜層18の上面22上
に印刷された例えば第1A図の表示15などの印刷され
た表示の上部に、熱と圧力を加える.第5図に関する上
述の教示のように、積層ローラから加わる熱はプラスチ
ック膜層18の変形温度未満であり、これにより、プラ
スチック膜層l8内に工・ンポスされた可視像生成要素
l4の変形を防いでいる. 第8図ないし第13図に図示される製造方法工程により
参照番号102で示されるM層が製造されることが理解
されよう.積層102は、透明なプラスチック膜層50
と、金属化された可視像生成要素l4上に塗布された透
明な保護インクと、可視像生戒要素l4と,プラスチッ
ク膜層18の上面22の上に、または上面22に塗布さ
れた背景インク27の上に、二者択一的に印刷された例
えば第IA図の表示15などの表示と、プラスチック膜
層18とにより構成される. 積層102は第14図に図示のように、この後適当な転
送ローラRにより適当な切断ローラ56と同58の間を
矢印103の方向に転送される.上部切断ローラ56の
表面には,第8図ないし第10図に示されるように、複
数のセキュリティカードIOAを示す点線に対応して置
かれた外方向に延びる切断刃(図示せず)が設けられて
いる.これにより、点線の輪郭に沿って切断が行なわれ
、第l4図に図示のように複数の個々のセキュリティカ
ードIOAが製造され,図示のように適当な容器もしく
はビン58に落下する.または,上述の教示のよラに、
点線の輪郭に沿っての切断には、適当な金属性定規ダイ
スを用いてもよい. 続いて、第14図に示すように、各セキュリティカード
IOAは,適当な一対の対向するエンボシングローラe
4および66の間を矢印105の方向に適当に送られる
.エンポシングローラ64および68は、例えば第IA
図の参照番号l6で示される表示などの表示を、セキュ
リティカードIOAの第3の所定位置、望ましくは,第
IA図に示すように少なくとも部分的には可視像生戒要
素l4内に,前述の目的のためにエンボスする. したがって、第15図に示すエンポシングローラ64お
よび6Gの間に存在するセキュリティカード10Aは、
本発明を実現するセキュリティカードであり、第8図な
いし第15図に示すような複数のこのようなセキュリテ
ィカードを量産するための木発明による上述した他の方
法工程により製造された製造物すなわち製品であること
が理解されよう. 第8図ないし第11図、およびこれらに図示される製造
方法工程の上述の説明を再び参照すると、第8図ないし
第11図に示される製造方法工程を完了すれば、本発明
の他の教示によると,第11図の(右側部分)に参照番
号S3で示される基板が本発明により製造されることが
理解されよう.この基板は,新規かつ有用な製造物すな
わち製品である.基板S3はセキュリティカード基板で
あって,これを元に、異なる第三者により第8図ないし
第11図に示し上述した製造方法工程を使用してさらに
複数のセキュリティカードIOAを製造し、セキュリテ
ィカードIOAの製品を完威できる.基板S1およびS
2に関しての上述の教示のように、基板S3は、ここに
教示するようにさらに第三者が使用して完成品のセキュ
リティカードIOAを製造できるという柔軟性を有する
.その場合、この各セキュリティカードは、各々個々の
、もしくは異なったクレジットカード会社に固宥の特定
のロゴおよびその他の印刷情報を含むこともあろう.し
たがって、基板S1およびS2に関してと同様に、基板
S3は、このように販売可能であり,独立した販売寿命
を有し、したがって「新規」かつ「有用」であることが
理解されよう. 第1図ないし第15図に図示される製造装置と製造方法
工程を全体的に再び参照すると,プラスチック膜18お
よび各種ローラは,第lO図に参照番号110および1
12で示される適当な位置決めマークもしくは表示を備
え,これにより、各種ローラとプラスチック膜,とくに
可視像生成要素と、上記表示を備えた上面の各領域とが
常に対応するように維持されることが理解されよう.こ
れは、膜処理技術の周知のいくつかのこのような位置決
め技術および装置のいずれによって行なってもよい. 最後に、多くの変形および修正は本発明の精神および範
囲を逸脱することなく威しうることか理解されよう. 要約すると本発明は、複数のセキュリティカードの量産
方法において、ホログラムもしくは回折格子等の可視像
生成要素をプラスチック膜層の表面の第1位置にエンボ
スする工程と、可視像生成要素を含めて表面を金属処理
する工程と,可視像生成要素の位置以外の表面に背景イ
ンク層を設ける工程と、カード会社に関する情報等の表
示やロゴ等を背景インク上の第2位置に印刷する工程と
,表面に透明なプラスチック膜層を設けて積層を形成す
る工程と,積層から個々のセキュリティカードを切り出
す工程と、個々のカード所持者の名前や番号等の表示を
第3位置にエンボスする工程とを含む複数のセキュリテ
ィカードの量産方法である.複数のセキュリティカード
の量産の他の方法は,ホログラムもしくは回折格子等の
可視像生戒要素をプラスチック膜層の表面の第1位置に
エンボスする工程と、この要素を含む表面を金属処理す
る工程と、金属処理された可視像生成要素上のみに透明
な保護被覆を設けて、金属処理された部分が除去される
のを防ぐ工程と,可視像生成要素上の金属処理部分以外
の金属処理部分を除去する工程と、この要素上以外の表
面の上の第2位置に上記の表示を印刷する工程と、表面
に透明なプラスチック膜層を設けて積層を形戒する工程
と、積層を複数の個々のセキュリティカードに切り離す
工程と、上記の表示を個々のセキュリティカードの第3
位置にエンボスする工程とにより構或される.上記製造
方法で製造されたセキュリティカードも本発明の一部で
ある. さらに、本発明によれば、複数のセキュリティカードの
製造を可能とするセキュリティカード基板の製造方法が
提供される.
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第7図は、それぞれ本発明の第1実施例に
よる複数個のセキュリティカードを製造するための製造
処理工程の概略図であり,第1図および第2図と、第1
図ないしwI)3図とはそれぞれ、複数のセキュリティ
カードを製造できる元のセキュリティカード基板の製造
処理工程の各実施例の概略図であり、とくに、 第1図は、プラスチック膜層の上面の所定位置への可視
像生成要素のエンボスを示す概略図,第IA図は本発明
の実施例としてのセキュリティカードの上面図、 第2図は,可視像生成要素を含むプラスチック膜層の上
面の概略図, 第3図は,可視像生成要素を除く上面への背景インクの
塗布処理の概略図, 第4図は,背景インク上の第2の所定位置への表示印刷
処理の概略図, 第5図は、上面上に透明なプラスチック膜を重ねて積層
を作る処理の概略図、 第6図は、積層から個々のセキュリティカードを切断す
る処理の概略図、 第7図は、!11層の第3の所定位置に、望ましくは、
少なくとも部分的には可視像生成要素内に表示をエンボ
スする処理の概略図、 第8図ないし第15図は,それぞれ本発明の第2実施例
による複数個のセキュリティカードを製造するための製
造処理工程の概略図であり,第8図、第9図、第10図
,第10A図および第11図はそれぞれ,複数個のセキ
ュリティカードを製造できる元のセキュリティカード基
板の製造処理工程の概略図であり、とくに、 第8図は,プラスチック膜層の上面の所定位置への可視
像生成要素のエンボスを示す概略図,第9図は、可視像
生戒要素を含む上面の金属化処理の概略図、 第lO図は、金属化後の可視像生成要素上のみに透明な
保護被覆を施し、以降の製造工程により可視像生成要素
上の金属化物の除去を防ぐための処理の概略図, 第10A図は、第10図に示された上部ローラの部分図
、 第11図は,保護被覆された可視像生成要素上に施され
た金属化物部分以外で上面に施された金属化物を除去す
る処理の複合概略図, 第12図は,金属化後の可視像生成要素上以外の上面上
の第2の所定位置へ表示を印刷する処理の概略図、 第13図は、上面上に透明なプラスチック膜を重ねて積
層を形成する処理の概略図、 第!4図は、個々のセキュリティカードを積層から切り
出す処理の概略図、 第15図は,個々のセキュリティカードの第3の所定位
置に表示をエンボスする処理の概略図である. 部分の符号の説 10,IOA .セキュリティカード 14...可視像生成要素 15.1B. .表 示 l8・・・プラスチック膜 27...背景インク 50...透明なプラスチック膜層 52...積 層

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、複数のセキュリティカードの量産方法において、該
    方法は、 (a)可視像生成要素をプラスチック膜層の表面の第1
    の所定位置にエンボスする工程と、 (b)該可視像生成要素を含む該表面を金属処理する工
    程と、 (c)該可視像生成要素の位置以外の該表面に背景イン
    ク層を設ける工程と、 (d)表示を該背景インク上の第2の所定位置に印刷す
    る工程と、 (e)前記表面に透明なプラスチック膜層を成層して前
    記(a)ないし前記(e)を含む積層を形成する工程と
    、 (f)該積層から個々のセキュリティカードを切り出す
    工程と、 (g)表示を該個々のセキュリティカードの第3の所定
    位置にエンボスする工程とを含むことを特徴とする複数
    のセキュリティカードの量産方法。 2、請求項1に記載の方法において、前記工程(g)は
    、前記個々のセキュリティカードの少なくとも部分的に
    前記金属処理後の可視像生成要素内を含む第3の所定位
    置に表示をエンボスする工程であることを特徴とする量
    産方法。 3、複数のセキュリティカードを製造できる元のセキュ
    リティカード基板の製造方法において、該方法は、 (a)可視像生成要素をプラスチック膜層の表面の第1
    の所定位置にエンボスする工程と、 (b)該可視像生成要素を含む該表面を金属処理する工
    程とを含むことを特徴とするセキュリティカード基板の
    製造方法。 4、請求項3に記載の方法において、前記方法はさらに
    、 (c)前記可視像生成要素の位置を除いた前記表面に背
    景インク層を設ける工程を含むことを特徴とする製造方
    法。 5、複数のセキュリティカードの量産方法において、該
    方法は、 (a)可視像生成要素をプラスチック膜層の表面の所定
    位置にエンボスする工程と、 (b)該可視像生成要素を含む該表面を金属処理する工
    程と、 (c)該金属処理された可視像生成要素上のみに透明な
    保護被覆を設けて該可視像生成要素上の金属処理部分の
    除去を防ぐ工程と、 (d)該被覆後の可視像生成要素上の該金属処理部分以
    外の金属処理部分を除去する工程と、 (e)該金属処理された可視像生成要素上以外の該表面
    上の第2の所定位置に表示を印刷する工程と、 (f)該表面に透明なプラスチック膜層を成層して前記
    (a)ないし前記(f)を含む積層を形成する工程と、 (g)該積層を複数の個々のセキュリティカードに切り
    離す工程と、 (h)表示を個々のセキュリティカードの第3の所定位
    置にエンボスする工程とを含むことを特徴とする複数の
    セキュリティカードの量産方法。 6、請求項5に記載の方法において、前記工程(h)は
    、前記個々のセキュリティカードの第3の所定位置と、
    少なくとも部分的に前記金属処理後の可視像生成要素内
    とに表示をエンボスする工程であることを特徴とする量
    産方法。 7、複数のセキュリティカードを製造できる元のセキュ
    リティカード基板の製造方法において、該方法は、 (a)可視像生成要素をプラスチック膜層の表面の所定
    位置にエンボスする工程と、 (b)該可視像生成要素を含む該表面を金属処理する工
    程と、 (c)該金属処理された可視像生成要素上のみに透明な
    保護被覆を設けて該可視像生成要素上の金属処理された
    部分が除去されるのを防ぐ工程と、 (d)該被覆された可視像生成要素上の該金属処理部分
    以外の金属処理部分を除去する工程とを含むことを特徴
    とするセキュリティカード基板の製造方法。 8、請求項1ないし7のいずれか1項に記載の方法にお
    いて、前記工程(a)は、ホログラムをプラスチック膜
    層の表面の所定位置にエンボスする工程であることを特
    徴とする方法。 9、請求項1ないし7のいずれか1項に記載の方法にお
    いて、前記工程(a)は、回折格子をプラスチック膜層
    の表面の所定位置にエンボスする工程であることを特徴
    とする方法。 10、請求項1ないし5のいずれか1項に記載の方法に
    おいて、前記各工程(e)および(f)は、前記表面上
    に透明なプラスチック膜層を施して積層を形成する工程
    であり、該透明なプラスチック膜層は、所定の圧力およ
    び温度を加えることで積層され、該所定の温度は、該透
    明なプラスチック膜層の熱変形温度未満であり、これに
    より、前記エンボスされた可視像生成要素の変形を防ぐ
    ことを特徴とする方法。 11、請求項1、2、5または6に記載の方法により製
    造されることを特徴とするセキュリティカード。 12、請求項3、4または7に記載の方法により複数の
    セキュリティカードの製造を可能とすることを特徴とす
    るセキュリティカード基板。
JP2140104A 1989-06-07 1990-05-31 複数のセキュリティカードの量産方法、およびセキュリティカード基板の製造方法 Pending JPH0327983A (ja)

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