JPH03280574A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
- Publication number
- JPH03280574A JPH03280574A JP2082064A JP8206490A JPH03280574A JP H03280574 A JPH03280574 A JP H03280574A JP 2082064 A JP2082064 A JP 2082064A JP 8206490 A JP8206490 A JP 8206490A JP H03280574 A JPH03280574 A JP H03280574A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- microlens
- solid
- light
- imaging device
- refractive index
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は、受光面にマイクロレンズアレイが形成され
た固体撮像素子から成る固体撮像装置の改良に関する。
た固体撮像素子から成る固体撮像装置の改良に関する。
〈従来の技術〉
従来、固体撮像装置として第1図に示すようなものがあ
る。この固体撮像装置は、電化結合素子(COD)等の
固体撮像素子の受光面に複数のマイクロレンズ(凸レン
ズ)から成るマイクロレンズアレイを形成したものであ
る。上記固体撮像装置においては、転送電極2等から成
るTi荷荷送送部3位置に向かって入射した光4は、マ
イクロレンズ1によって屈折されてフォトダイオード5
等の光電変換素子から成る受光部6に向かって収束され
る。したがって、マイクロレンズlを形成しない場合に
比して受光部6に入射される光量が増えるので、その分
だけ感度が向上するのである。ここで、7は保護層であ
り、8はカラーフィルタである。
る。この固体撮像装置は、電化結合素子(COD)等の
固体撮像素子の受光面に複数のマイクロレンズ(凸レン
ズ)から成るマイクロレンズアレイを形成したものであ
る。上記固体撮像装置においては、転送電極2等から成
るTi荷荷送送部3位置に向かって入射した光4は、マ
イクロレンズ1によって屈折されてフォトダイオード5
等の光電変換素子から成る受光部6に向かって収束され
る。したがって、マイクロレンズlを形成しない場合に
比して受光部6に入射される光量が増えるので、その分
だけ感度が向上するのである。ここで、7は保護層であ
り、8はカラーフィルタである。
最近、CODを用いたVTRカメラ、ファクシミリおよ
び複写機等の家庭への普及に伴ってこれ等の装置の小型
化が促進され、それに連れてCODが小型化されてフォ
トダイオードの受光面積が小さくなってきている。その
際には、フォトダイオードへの入射光量が減少して感度
が低下するので、上述のようなマイクロレンズlによる
集光は絶大な効果があるのである。
び複写機等の家庭への普及に伴ってこれ等の装置の小型
化が促進され、それに連れてCODが小型化されてフォ
トダイオードの受光面積が小さくなってきている。その
際には、フォトダイオードへの入射光量が減少して感度
が低下するので、上述のようなマイクロレンズlによる
集光は絶大な効果があるのである。
ところで、上述のようなCODは、通常マイクロレンズ
監等を保護するために第2図に示すようにセラミックの
パッケージ13に収められている。
監等を保護するために第2図に示すようにセラミックの
パッケージ13に収められている。
ところが、最近コストダウンを図るために、第3図に示
すようにエポキシ系等の透明樹脂でモールドしたものが
提案されている。
すようにエポキシ系等の透明樹脂でモールドしたものが
提案されている。
〈発明が解決しようとする課題〉
第2図に示すように、CCD12をセラミックパッケー
ジ13に収めた場合には、CCD12の受光面に取り付
けられたマイクロレンズ11の上側とガラス板10との
間の空間には、N!等の不活性ガスあるいは空気が封入
されているので、マイクロレンズ11による集光の効果
が十分に得られる。ここで、14はリードピンである。
ジ13に収めた場合には、CCD12の受光面に取り付
けられたマイクロレンズ11の上側とガラス板10との
間の空間には、N!等の不活性ガスあるいは空気が封入
されているので、マイクロレンズ11による集光の効果
が十分に得られる。ここで、14はリードピンである。
ところが、第3図に示すように、COD 16を透明樹
脂のモールド体17によってモールドした場合には、C
0D16の受光面に取り付けられたマイクロレンズ15
の上側はエポキシ樹脂等のモールド体17によって覆わ
れてしまう。ここで、上述のように透明樹脂のモールド
体I7はエポキシ等の高分子樹脂であるので、その屈折
率は1゜5〜1.6である。一方、マイクロレンズ15
の材質もポリスチレン、アクリル樹脂、ノボラック樹脂
、ポリエチレン、メタクリル酸メチル等をベースとした
高分子樹脂であり、その屈折率もやはり!。
脂のモールド体17によってモールドした場合には、C
0D16の受光面に取り付けられたマイクロレンズ15
の上側はエポキシ樹脂等のモールド体17によって覆わ
れてしまう。ここで、上述のように透明樹脂のモールド
体I7はエポキシ等の高分子樹脂であるので、その屈折
率は1゜5〜1.6である。一方、マイクロレンズ15
の材質もポリスチレン、アクリル樹脂、ノボラック樹脂
、ポリエチレン、メタクリル酸メチル等をベースとした
高分子樹脂であり、その屈折率もやはり!。
5〜1.6である。つまり、マイクロレンズ15の表面
は屈折率の同じ物質によって覆われてしまうのである。
は屈折率の同じ物質によって覆われてしまうのである。
そのため、単にマイクロレンズ15を高分子樹脂のモー
ルド体17でモールドすると、マイクロレンズ15の集
光効果は消失してしまうという問題がある。
ルド体17でモールドすると、マイクロレンズ15の集
光効果は消失してしまうという問題がある。
そこで、この発明の目的は、マイクロレンズの屈折率を
上げることによって、透明樹脂でモールドしてもマイク
ロレンズの集光効果が消失しない固体撮像装置を提供す
ることにある。
上げることによって、透明樹脂でモールドしてもマイク
ロレンズの集光効果が消失しない固体撮像装置を提供す
ることにある。
く課題を解決するための手段〉
上記目的を達成するため、この発明は、受光面に複数の
マイクロレンズから成るマイクロレンズアレイが形成さ
れて入射光が光電変換部に収束されるように成した固体
撮像素子を透明樹脂によってモールドした固体撮像装置
であって、上記マイクロレンズは、金属酸化物を添加し
て、あるいは芳香族環を導入して、あるいはハロゲン化
アルキル基を導入して、光学的密度を高めることによっ
て上記透明樹脂の屈折率より高い屈折率を有するように
形成したことを特徴としている。
マイクロレンズから成るマイクロレンズアレイが形成さ
れて入射光が光電変換部に収束されるように成した固体
撮像素子を透明樹脂によってモールドした固体撮像装置
であって、上記マイクロレンズは、金属酸化物を添加し
て、あるいは芳香族環を導入して、あるいはハロゲン化
アルキル基を導入して、光学的密度を高めることによっ
て上記透明樹脂の屈折率より高い屈折率を有するように
形成したことを特徴としている。
く作用〉
受光面に複数のマイクロレンズから成るマイクロレンズ
アレイが形成された固体撮像素子をモールドしている透
明樹脂に光が入射されると、この入射光は透明樹脂を透
過してさらに上記マイクロレンズに入射される。
アレイが形成された固体撮像素子をモールドしている透
明樹脂に光が入射されると、この入射光は透明樹脂を透
過してさらに上記マイクロレンズに入射される。
ここで、上記マイクロレンズは、金属酸化物を添加して
、あるいは芳香族環を導入して、あるいはハロゲン化ア
ルキル基を導入して、光学的密度を高めることによって
上記透明樹脂の屈折率より高い屈折率を有するように形
成されている。したがって、上記マイクロレンズに入射
された光はこのマイクロレンズによって屈折されて固体
撮像素子の光電変換部に収束され、その結果上記固体撮
像素子の感度が高められるのである。
、あるいは芳香族環を導入して、あるいはハロゲン化ア
ルキル基を導入して、光学的密度を高めることによって
上記透明樹脂の屈折率より高い屈折率を有するように形
成されている。したがって、上記マイクロレンズに入射
された光はこのマイクロレンズによって屈折されて固体
撮像素子の光電変換部に収束され、その結果上記固体撮
像素子の感度が高められるのである。
〈実施例〉
以下、この発明を実施例により詳細に説明する。
この発明は、CCDの受光面に形成されるマイクロレン
ズの光学的密度を上げることによってマイクロレンズの
屈折率を上げて、上記マイクロレンズが形成されたCC
Dをエポキシ等の透明樹脂のモールド体でモールドして
もマイクロレンズの集光効果が消失しないようにしたも
のである。
ズの光学的密度を上げることによってマイクロレンズの
屈折率を上げて、上記マイクロレンズが形成されたCC
Dをエポキシ等の透明樹脂のモールド体でモールドして
もマイクロレンズの集光効果が消失しないようにしたも
のである。
本実施例においては、ポリスチレン、アクリル樹脂、ノ
ボラック樹脂、ポリエチレン、メタクリル酸メチル等の
高分子樹脂によってマイク【ルンズを形成する際に、次
のような方法によって形成してマイクロレンズの光学的
密度を上げるのである。
ボラック樹脂、ポリエチレン、メタクリル酸メチル等の
高分子樹脂によってマイク【ルンズを形成する際に、次
のような方法によって形成してマイクロレンズの光学的
密度を上げるのである。
■ 金属酸化物を添加する。
例えば、酸化チタン、酸化インジウム、酸化錫。
酸化アルミニウム等の金属酸化物を添
加する。
■ ベンゼン環やナフタレン環等の芳香族環を導入する
。
。
例えば、ポリジフェニルメチルメタクリレート。
ポリビニルナフタレン等の高分子樹脂
を得る。
■ ハロゲン化アルキル基を高率で導入する。
例えば、ポリP−クロロメチルスチレン等の高分子樹脂
を得る。
を得る。
上記■、■および■の方法によって高分子樹脂から成る
マイクロレンズを形成すると、上記マイクロレンズの光
学的密度が上昇する。その結果、屈折率が1.5〜1.
6から1.7〜1.8以上へと高まるのである。
マイクロレンズを形成すると、上記マイクロレンズの光
学的密度が上昇する。その結果、屈折率が1.5〜1.
6から1.7〜1.8以上へと高まるのである。
こうして、マイクロレンズの屈折率が上昇することによ
って、マイクロレンズの屈折率とこのマイクロレンズを
モールドする透明樹脂のモールド体の屈折率とに差が生
じるため、上述のような高分子樹脂のマイクロレンズが
受光面に形成されたCODを透明な高分子樹脂でモール
ドしても、マイクロレンズの集光効果を消滅させること
はないのである。
って、マイクロレンズの屈折率とこのマイクロレンズを
モールドする透明樹脂のモールド体の屈折率とに差が生
じるため、上述のような高分子樹脂のマイクロレンズが
受光面に形成されたCODを透明な高分子樹脂でモール
ドしても、マイクロレンズの集光効果を消滅させること
はないのである。
したがって、本実施例によれば、コスト的に有利であり
、かつ、感度の良い小型のCODを得ることができる。
、かつ、感度の良い小型のCODを得ることができる。
〈発明の効果〉
以上より明らかなように、この発明の固体撮像装置は、
金属酸化物を添加して、あるいは芳香族環を導入して、
あるいはハロゲン化アルキル基を導入して、光学的密度
を高めることによって、マイクロレンズの屈折率をこの
マイクロレンズ等をモールドする透明樹脂の屈折率より
高めるようにしたので、上記透明樹脂を透過してマイク
ロレンズに入射される光はこのマイクロレンズによって
屈折されて固体撮像素子の光電変換部に収束される。
金属酸化物を添加して、あるいは芳香族環を導入して、
あるいはハロゲン化アルキル基を導入して、光学的密度
を高めることによって、マイクロレンズの屈折率をこの
マイクロレンズ等をモールドする透明樹脂の屈折率より
高めるようにしたので、上記透明樹脂を透過してマイク
ロレンズに入射される光はこのマイクロレンズによって
屈折されて固体撮像素子の光電変換部に収束される。
すなわち、この発明の固体撮像装置においては、上記マ
イクロレンズを透明樹脂でモールドしてもマイクロレン
ズの集光効果は消失しないのである。
イクロレンズを透明樹脂でモールドしてもマイクロレン
ズの集光効果は消失しないのである。
第1図はマイクロレンズを形成したCODの説明図、第
2図は第1図におけるCODをセラミックパッケージに
収納した場合の説明図、第3図は第1図におけるCOD
を透明樹脂でモールドした場合の説明図である。 1.11.15・・・マイクロレンズ、3・・・電荷転
送部、 5・・・フォトダイオード、6・・・受光
部、 + 2.16・・CCD。 ■3・・・セラミックパッケージ、 14.18・・・リードピン、 17・・・モールド
体。
2図は第1図におけるCODをセラミックパッケージに
収納した場合の説明図、第3図は第1図におけるCOD
を透明樹脂でモールドした場合の説明図である。 1.11.15・・・マイクロレンズ、3・・・電荷転
送部、 5・・・フォトダイオード、6・・・受光
部、 + 2.16・・CCD。 ■3・・・セラミックパッケージ、 14.18・・・リードピン、 17・・・モールド
体。
Claims (1)
- (1)受光面に複数のマイクロレンズから成るマイクロ
レンズアレイが形成されて入射光が光電変換部に収束さ
れるように成した固体撮像素子を透明樹脂によってモー
ルドした固体撮像装置であって、 上記マイクロレンズは、金属酸化物を添加して、あるい
は芳香族環を導入して、あるいはハロゲン化アルキル基
を導入して、光学的密度を高めることによって上記透明
樹脂の屈折率より高い屈折率を有するように形成したこ
とを特徴とする固体撮像装置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2082064A JPH03280574A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 固体撮像装置 |
| US07/650,238 US5239412A (en) | 1990-02-05 | 1991-02-04 | Solid image pickup device having microlenses |
| DE69130777T DE69130777T2 (de) | 1990-02-05 | 1991-02-05 | Herstellungsverfahren für Mikrolinsen |
| DE69130399T DE69130399T2 (de) | 1990-02-05 | 1991-02-05 | Festkörperbildaufnahmeelement mit Mikrolinsen |
| EP91300933A EP0441594B1 (en) | 1990-02-05 | 1991-02-05 | Solid image pickup device having microlenses |
| EP94202306A EP0627637B1 (en) | 1990-02-05 | 1991-02-05 | Method of forming microlenses |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2082064A JPH03280574A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03280574A true JPH03280574A (ja) | 1991-12-11 |
Family
ID=13764074
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2082064A Pending JPH03280574A (ja) | 1990-02-05 | 1990-03-29 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03280574A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6577358B1 (en) * | 1997-06-25 | 2003-06-10 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Lens film with conductive lens layer or conductive layer |
| JP2007019435A (ja) * | 2005-07-11 | 2007-01-25 | Sony Corp | 固体撮像装置およびその製造方法、並びにカメラ |
| KR100854243B1 (ko) * | 2006-12-27 | 2008-08-25 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 이미지 센서 제조방법 |
| US7723148B2 (en) | 2006-12-29 | 2010-05-25 | Dongbu Hitek Co., Ltd. | Method for manufacturing image sensor |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56147101A (en) * | 1980-04-17 | 1981-11-14 | Seiko Epson Corp | Material for plastic lens |
| JPS575705A (en) * | 1980-06-12 | 1982-01-12 | Seiko Epson Corp | Resin for plastic lens |
| JPS5992568A (ja) * | 1982-11-18 | 1984-05-28 | Mitsubishi Electric Corp | 固体撮像素子などの受光装置とその製造方法 |
| JPS61134061A (ja) * | 1984-12-05 | 1986-06-21 | Mitsubishi Electric Corp | モ−ルド型撮像素子 |
| JPS6450157A (en) * | 1987-08-20 | 1989-02-27 | Fujitsu Ltd | Multi-processor control system |
-
1990
- 1990-03-29 JP JP2082064A patent/JPH03280574A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56147101A (en) * | 1980-04-17 | 1981-11-14 | Seiko Epson Corp | Material for plastic lens |
| JPS575705A (en) * | 1980-06-12 | 1982-01-12 | Seiko Epson Corp | Resin for plastic lens |
| JPS5992568A (ja) * | 1982-11-18 | 1984-05-28 | Mitsubishi Electric Corp | 固体撮像素子などの受光装置とその製造方法 |
| JPS61134061A (ja) * | 1984-12-05 | 1986-06-21 | Mitsubishi Electric Corp | モ−ルド型撮像素子 |
| JPS6450157A (en) * | 1987-08-20 | 1989-02-27 | Fujitsu Ltd | Multi-processor control system |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6577358B1 (en) * | 1997-06-25 | 2003-06-10 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Lens film with conductive lens layer or conductive layer |
| JP2007019435A (ja) * | 2005-07-11 | 2007-01-25 | Sony Corp | 固体撮像装置およびその製造方法、並びにカメラ |
| KR100854243B1 (ko) * | 2006-12-27 | 2008-08-25 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 이미지 센서 제조방법 |
| US7723148B2 (en) | 2006-12-29 | 2010-05-25 | Dongbu Hitek Co., Ltd. | Method for manufacturing image sensor |
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