JPH0328078B2 - - Google Patents

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JPH0328078B2
JPH0328078B2 JP60178574A JP17857485A JPH0328078B2 JP H0328078 B2 JPH0328078 B2 JP H0328078B2 JP 60178574 A JP60178574 A JP 60178574A JP 17857485 A JP17857485 A JP 17857485A JP H0328078 B2 JPH0328078 B2 JP H0328078B2
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JP
Japan
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cardboard
cartridge
conductive
chip
connector
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JP60178574A
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JPS6240733A (ja
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Shintaro Kono
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ASCII Corp
Original Assignee
ASCII Corp
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、ICカトリツジに関する。
［従来の技術］ 従来のICカートリツジは、導電パターンを有
するガラスエポキシ等の回路基板にICを搭載し
たものである。
つまり、ガラスエポキシ等の回路基板に銅箔を
貼り、この銅箔をエツチングすることによつて、
所定の導電パターンを形成し、この導電パターン
の所定部分に、DIPパツケージまたはフラツトパ
ツケージ等のパツケージを有するICを搭載して
ある。
しかし、導電パターンを作る場合に、エツチン
グ工程が含まれているので、ICカートリツジ製
造における全体の工程が煩雑になるという問題が
ある。また、回路基板にガラスエポキシを使用し
ているために、コストが高くなるという問題があ
る。
［発明の目的］ 本発明は、ICカートリツジを容易に製造する
ことができるとともに、紙を基材とした割には、
ICカートリツジのコネクタ部分の強度が高いIC
カートリツジを提供することを目的とするもので
ある。
［発明の概要］ 本発明は、ICチツプのピンが導電性接着剤で
厚紙に固定され、ICチツプのピンと厚紙の端部
との間に導電性インクが塗布されたICカートリ
ツジであつて、厚紙の片端部および他端部に塗布
された導電性インクがコネクタの導電部を形成
し、厚紙を折返したときに、片端部と他端部とが
背中合せになるようにしたものである。
［発明の実施例］ 第１図は、本発明の一実施例を示す平面図であ
る。
厚紙１０は、端部１１，１２と中央折返し部分
１３とを有し、絶縁性を有し、所定の厚みを有す
るものである。
ICチツプ２０は、厚紙１０に設けられた複数
の孔に、そのICピンが挿入され、これらのICピ
ンと厚紙とが導電性接着剤３０によつて固定され
ている。
導電性インク４０は、導電性接着剤３０と厚紙
の端部１１または１２との間であつて、厚紙１０
の上に塗布されている。
また、上記実施例において、厚紙１０の片端部
１１および他端部１２に塗布された導電性インク
４０がコネクタの導電部を形成し、厚紙１０を折
返したときに、片端部１１と他端部１２とが背中
合せになるようになつている。
次に、上記実施例の作用について説明する。
まず、上記ICカートリツジは、第１図の状態
で、本の付録等として、または１つつの商品とし
て、ユーザーの手に渡る。
ユーザーは、厚紙１０の中央折返し部分１３に
沿つて、第２図に示すように、折返し、または貼
り合せる。この場合、端部１１と１２とを一致さ
せて背中合せにして、コネクタ部分を形成させ
る。
そして、第３図に示すように、上記コネクタ部
分を、パーソナルコンピユータ等のハードウエア
５０のコネクタ（スロツト）５１に差し込む。
これによつて、ICチツプ２０にゲームプログ
ラムが記録されていれば、そのゲームを楽しむこ
とができ、他のプログラムが記録されていれば、
そのプログラムを実行することができる。
導電性インク４０は、その回路基板である厚紙
１０を多少曲げても、通電するので、導電パター
ンとして充分、実用に耐える。そして、導電イン
ク４０は、通常の印刷工程でそのパターンを形成
できるので、エツチング工程よりもその工程が容
易である。
また、回路基板として厚紙１０を使用してお
り、これは従来のガラスエポキシよりも安価であ
る。また、印刷工程はエツチング工程よりも安価
であるので、上記ICカートリツジは、安価に製
造できる。
ICチツプ２０は、上記の場合ROM（リードオ
ンリーメモリ）であつたが、RAM（ランダムア
クセスメモリ）であつてもよい。
［発明の効果］ 本願発明によれば、ICカートリツジを容易に
製造することができるとともに、紙を基材とした
割には、ICカートリツジのコネクタ部分の強度
が高くなるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明の一実施例を示す正面図であ
る。第２図は、上記実施例を折返した場合の説明
図である。第３図は、上記実施例の使用例を示す
斜視図である。 １０……厚紙、２０……ICチツプ、３０……
導電性接着剤、４０……導電性インク。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ ICチツプのピンが導電性接着剤で厚紙に固
    定され、上記ICチツプのピンと上記厚紙の端部
    との間に導電性インクが塗布されたICカートリ
    ツジであつて、 上記厚紙の片端部および他端部に塗布された上
    記導電性インクがコネクタの導電部を形成し、上
    記厚紙を折返したときに、上記片端部と上記他端
    部とが背中合せになることを特徴とするICカー
    トリツジ。
JP60178574A 1985-08-15 1985-08-15 Ｉｃカ−トリツジ Granted JPS6240733A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60178574A JPS6240733A (ja) 1985-08-15 1985-08-15 Ｉｃカ−トリツジ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60178574A JPS6240733A (ja) 1985-08-15 1985-08-15 Ｉｃカ−トリツジ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6240733A JPS6240733A (ja) 1987-02-21
JPH0328078B2 true JPH0328078B2 (ja) 1991-04-17

Family

ID=16050853

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60178574A Granted JPS6240733A (ja) 1985-08-15 1985-08-15 Ｉｃカ−トリツジ

Country Status (1)

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JP (1) JPS6240733A (ja)

Families Citing this family (3)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08202844A (ja) * 1995-01-25 1996-08-09 Nippon Retsuku Kk 電子機器及びその製造方法
RU2468430C1 (ru) * 2008-10-23 2012-11-27 ОСЕЛОТ, ЭлЭлСи. Устройство для хранения данных (варианты)
WO2018031837A1 (en) 2016-08-12 2018-02-15 The Procter & Gamble Company Elastic laminates and methods for assembling elastic laminates for absorbent articles

Family Cites Families (4)

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JPS6240733A (ja) 1987-02-21

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