JPH03281296A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
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- JPH03281296A JPH03281296A JP2082268A JP8226890A JPH03281296A JP H03281296 A JPH03281296 A JP H03281296A JP 2082268 A JP2082268 A JP 2082268A JP 8226890 A JP8226890 A JP 8226890A JP H03281296 A JPH03281296 A JP H03281296A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- module
- label
- base material
- semiconductor memory
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明はカード本体に、マイクロコンピュータ、半導体
メモリ、コンタクト端子を含むＩＣモジュール、あるい
は半導体メモリ、コンタクト端子を含むＩＣモジュール
を組み込んでなるＩＣカードに係り、特にカードの動作
時の静電気による動作不良を防止し得るようにしたＩＣ
カードに関するものである。
メモリ、コンタクト端子を含むＩＣモジュール、あるい
は半導体メモリ、コンタクト端子を含むＩＣモジュール
を組み込んでなるＩＣカードに係り、特にカードの動作
時の静電気による動作不良を防止し得るようにしたＩＣ
カードに関するものである。
［従来の技術］
従来から、コンピュータおよびコンピュータを利用した
電子機器の外部記憶装置としては、フロッピーディスク
、磁気テープ等の磁気記録媒体が広く利用されているが
、近年では取扱い易さ。
電子機器の外部記憶装置としては、フロッピーディスク
、磁気テープ等の磁気記録媒体が広く利用されているが
、近年では取扱い易さ。
小形化を図るべく、Ｒ，ＡＭ、ＲＯＭ等の半導体メそり
一を備えたカード状あるいはパッケージ状の記録媒体、
いわゆるＩＣメモリカードが用いられできている。
一を備えたカード状あるいはパッケージ状の記録媒体、
いわゆるＩＣメモリカードが用いられできている。
一方、クレジットカード、ＩＤカード、銀行カード等の
分野においては、磁気カー・ドに代わるカードとして、
カード基材に、マイクロコンピュータ、ＲＡＭ、ＲＯＭ
等の半導体メモリ、コンタクト端子を含むＩＣモジュー
ル、あるいは半導体メモリ、コンタクト端子を含むＩＣ
モジュールを搭載してなるいわゆるＩＣカードが、情報
記憶容量が非常に大きいこと、および高セキュリティ性
を有することから開発されてきている。
分野においては、磁気カー・ドに代わるカードとして、
カード基材に、マイクロコンピュータ、ＲＡＭ、ＲＯＭ
等の半導体メモリ、コンタクト端子を含むＩＣモジュー
ル、あるいは半導体メモリ、コンタクト端子を含むＩＣ
モジュールを搭載してなるいわゆるＩＣカードが、情報
記憶容量が非常に大きいこと、および高セキュリティ性
を有することから開発されてきている。
ところで、この種のＩＣカード（ＩＣメモリカードを含
めて）としては、従来から塩化ビニル樹脂をベースとし
たカード基材にＩＣモジュールを搭載するという形で、
その開発が進められてきている。
めて）としては、従来から塩化ビニル樹脂をベースとし
たカード基材にＩＣモジュールを搭載するという形で、
その開発が進められてきている。
しかしながら、ＩＣカードは、使用する環境条件が高温
になり易い、例えばＦＡ用途や車載用途等には、従来の
ような塩化ビニル樹脂をベースとしたカード基材では、
曲げ剛性や耐熱性の面で問題があり、その使用において
、外部記憶装置としての信頼性が乏しいものとなり、そ
の用途に採用されることは少なかった。
になり易い、例えばＦＡ用途や車載用途等には、従来の
ような塩化ビニル樹脂をベースとしたカード基材では、
曲げ剛性や耐熱性の面で問題があり、その使用において
、外部記憶装置としての信頼性が乏しいものとなり、そ
の用途に採用されることは少なかった。
そこで、これらの問題を解決するものとして、ＩＣモジ
ュールを構成する素材の剛性、耐熱性等に着目し、カー
ド基材の規定の位置に削設されたＩＣモジュール収納用
の穴の内部にＩＣモジュールを投入収納し、かつＩＣモ
ジュール部分を除くカード基材の表裏面上に、金属箔ベ
ースのラベルを貼着した構成のＩＣカードが、例えば“
特願平１−２５０５４７号“とじて本出願人により提案
されできている。
ュールを構成する素材の剛性、耐熱性等に着目し、カー
ド基材の規定の位置に削設されたＩＣモジュール収納用
の穴の内部にＩＣモジュールを投入収納し、かつＩＣモ
ジュール部分を除くカード基材の表裏面上に、金属箔ベ
ースのラベルを貼着した構成のＩＣカードが、例えば“
特願平１−２５０５４７号“とじて本出願人により提案
されできている。
ところか、一般的なＩＳＯ規格形状の接触式のＩＣカー
ドは、マイクロコンピュータ、半導体メモリをＩＣモジ
ュールの形で内蔵しており、これと接続した端子はＩＣ
カード表面に露出し２ている。
ドは、マイクロコンピュータ、半導体メモリをＩＣモジ
ュールの形で内蔵しており、これと接続した端子はＩＣ
カード表面に露出し２ている。
このため、端ｒに触れて静電気が印加されると、マイク
ロコンピュータ、半導体メモリが静電破壊されるため、
従来はコンタクト端子の信号端子の周囲に、ＧＮＤ （
接地）端ｊ″−に接続した配線パターンか形成されてい
る。
ロコンピュータ、半導体メモリが静電破壊されるため、
従来はコンタクト端子の信号端子の周囲に、ＧＮＤ （
接地）端ｊ″−に接続した配線パターンか形成されてい
る。
また、第４図に示す概念図にあるような２ビスタイプメ
モリカード３１においては、表パネル３２、裏パネル３
３、およびプリント基板のＧＮＤ ＜接地）端子３４に
接続したＧＮＤ （接地）ライン３５との間に、スプリ
ング形状の導電体３６を用いて導通を図り、動作中にカ
ード外部からの静電気、ノイズをＧＮＤ （接地）う・
ｒン３５を通して、端末であるリーダライタ（Ｒ／Ｗ）
側のＧ Ｎ Ｄに流れる。にうにする方法かある。
モリカード３１においては、表パネル３２、裏パネル３
３、およびプリント基板のＧＮＤ ＜接地）端子３４に
接続したＧＮＤ （接地）ライン３５との間に、スプリ
ング形状の導電体３６を用いて導通を図り、動作中にカ
ード外部からの静電気、ノイズをＧＮＤ （接地）う・
ｒン３５を通して、端末であるリーダライタ（Ｒ／Ｗ）
側のＧ Ｎ Ｄに流れる。にうにする方法かある。
［発明か解決しようとする課題］
しかしながら、一般的なＩＳＯ規格形状の接触式のＩＣ
カードに対して、上述のような方式では静電破壊対策が
十分であるとは訂えず、特に特殊環境における用途を考
慮した本出願人による“特願平１．−２５０５４７号”
に挙げたＩＣカードをリーダライタによってデータの入
出力を行なう際に、ＩＣカード動作中に静電気を帯びた
人等がＩＣカードの一部に触れた場合に、静電気かマイ
クロコノピユータ、半導体メモリに対して動作不良を生
じさせるという問題がある。
カードに対して、上述のような方式では静電破壊対策が
十分であるとは訂えず、特に特殊環境における用途を考
慮した本出願人による“特願平１．−２５０５４７号”
に挙げたＩＣカードをリーダライタによってデータの入
出力を行なう際に、ＩＣカード動作中に静電気を帯びた
人等がＩＣカードの一部に触れた場合に、静電気かマイ
クロコノピユータ、半導体メモリに対して動作不良を生
じさせるという問題がある。
本発明は」二連のような問題を解決するために成された
もので、ＩＣカードの一部に絶縁部分を設けることによ
り、カードの動作時の静電気による動作不良を確実に防
上することが可能な極めて信頼性の高いＩＣカードを提
供することを［１的とする。
もので、ＩＣカードの一部に絶縁部分を設けることによ
り、カードの動作時の静電気による動作不良を確実に防
上することが可能な極めて信頼性の高いＩＣカードを提
供することを［１的とする。
［課題を解決するための手段コ
上記の目的を達成するために、カード本体に、マイクロ
コンピュータ、半導体メモリ、コンタクト端子を含むＩ
Ｃモジュール、あるいは半導体メモリ コンタクト端子
を含むＩＣモジュールを組み込んでなるＩＣカードにお
いて、 第１の発明では、カード基材の規定の位置に削設された
ＩＣモジュール収納用の穴の内部にＩＣモジュールを投
入収納し、このＩＣモジュール部分を除くカート基材の
表裏面上に、金属箔ベースのラベルを貼着し、かつ表面
側のラベルにおける、ＩＣモジュール周囲を含むラベル
部分とカード使用者か丁て触れるラベル部分とを電気的
に絶縁する構成とし、 また、第２の発明では、カード基材の規定の位置に削設
されたＩＣモジュール収納用の穴の内部にＩＣモジュー
ルを投入収納し、このＩＣモジュール部分を除くカード
基＋４の表裏面」−に、金属箔ベースのラベルを貼着し
、かつ表面側のラベルとＩＣ（ｌ’ノジュールの間に、
静電気による放電か発生し難い程度の大きさのギャップ
を設ける構成とｊ７、 さらに、第３の発明では、カート基材の規定の位置に削
設されたＩＣモジュール収納用の穴の内部にＩＣモジュ
ールを投入収納し、このＩＣモジュール部分を除くカー
ド基材の表裏面上に、金属箔ベースのラベルを貼着し、
かつ表面側のラベルとＩＣモジュールとの間に所定の大
きさのギャップを設け、当該ギャップ内のＩＣモジュー
ルの周囲に絶縁材を設ける構成としている。
コンピュータ、半導体メモリ、コンタクト端子を含むＩ
Ｃモジュール、あるいは半導体メモリ コンタクト端子
を含むＩＣモジュールを組み込んでなるＩＣカードにお
いて、 第１の発明では、カード基材の規定の位置に削設された
ＩＣモジュール収納用の穴の内部にＩＣモジュールを投
入収納し、このＩＣモジュール部分を除くカート基材の
表裏面上に、金属箔ベースのラベルを貼着し、かつ表面
側のラベルにおける、ＩＣモジュール周囲を含むラベル
部分とカード使用者か丁て触れるラベル部分とを電気的
に絶縁する構成とし、 また、第２の発明では、カード基材の規定の位置に削設
されたＩＣモジュール収納用の穴の内部にＩＣモジュー
ルを投入収納し、このＩＣモジュール部分を除くカード
基＋４の表裏面」−に、金属箔ベースのラベルを貼着し
、かつ表面側のラベルとＩＣ（ｌ’ノジュールの間に、
静電気による放電か発生し難い程度の大きさのギャップ
を設ける構成とｊ７、 さらに、第３の発明では、カート基材の規定の位置に削
設されたＩＣモジュール収納用の穴の内部にＩＣモジュ
ールを投入収納し、このＩＣモジュール部分を除くカー
ド基材の表裏面上に、金属箔ベースのラベルを貼着し、
かつ表面側のラベルとＩＣモジュールとの間に所定の大
きさのギャップを設け、当該ギャップ内のＩＣモジュー
ルの周囲に絶縁材を設ける構成としている。
［作用］
従って、本発明のＩｃカードにおいては、表面側のラベ
ルにおける、ＩＣモジュール周囲を含むラベル部分とカ
ード使用者が手で触れるラベル部分とを電気的に絶縁す
るか、または表面側のラベルとＩＣモジュールとの間に
、静電気による放電が発生し難い程度の大きさのギャッ
プを設けるか、もしくは表面側のラベルとＩＣモジュー
ルとの間に所定の大きさのギャップを設（プ、当該ギャ
ップ内のＩＣモジュールの周囲に絶縁材を設けることに
より、ＩＣモジュール部分と表面側のラベル部分とを電
気的に絶縁することかできる。
ルにおける、ＩＣモジュール周囲を含むラベル部分とカ
ード使用者が手で触れるラベル部分とを電気的に絶縁す
るか、または表面側のラベルとＩＣモジュールとの間に
、静電気による放電が発生し難い程度の大きさのギャッ
プを設けるか、もしくは表面側のラベルとＩＣモジュー
ルとの間に所定の大きさのギャップを設（プ、当該ギャ
ップ内のＩＣモジュールの周囲に絶縁材を設けることに
より、ＩＣモジュール部分と表面側のラベル部分とを電
気的に絶縁することかできる。
これにより、ＩＣカードを端末であるリーグラ ０
イタに挿入または抜出する際に、帯電した人体の一部が
ＩＣカード表面の金属箔ベースのラベル部分に触れ、そ
の電荷が当該ラベルを伝わってＩＣカードの接点部分に
放電することを防止し、内部のＩＣモジュール内のマイ
クロコンピュータおよび半導体メモリに損傷を与えない
ようにすることが可能となる。
ＩＣカード表面の金属箔ベースのラベル部分に触れ、そ
の電荷が当該ラベルを伝わってＩＣカードの接点部分に
放電することを防止し、内部のＩＣモジュール内のマイ
クロコンピュータおよび半導体メモリに損傷を与えない
ようにすることが可能となる。
［実施例］
まず、本発明の特徴は、従来のＩＣカードと比較して、
ＩＣモジュール部分と表面側の金属箔ベースのラベル部
分とを電気的に絶縁することにより、ＩＣカードを端末
であるリーダライタに挿入または抜出する際に、ＩＣモ
ジュールと表面側のラベルとの間で、人体から静電気に
よる放電が発生しないようにした点にある。
ＩＣモジュール部分と表面側の金属箔ベースのラベル部
分とを電気的に絶縁することにより、ＩＣカードを端末
であるリーダライタに挿入または抜出する際に、ＩＣモ
ジュールと表面側のラベルとの間で、人体から静電気に
よる放電が発生しないようにした点にある。
以下、上述のような考え方に基づいた本発明の一実施例
について、図面を参照して詳細に説明する。
について、図面を参照して詳細に説明する。
第１図は本発明によるＩＣカードの構成例を示す図であ
り、同図（ａ）はその平面図を、同図１ （ｂ）はその側面図をそれぞれ示している。本実施例の
ＩＣカードは第１図に示すように、カード基材１の規定
の位置に削設されたＩＣモジュール収納用の穴２の内部
に、マイクロコンピュータ。
り、同図（ａ）はその平面図を、同図１ （ｂ）はその側面図をそれぞれ示している。本実施例の
ＩＣカードは第１図に示すように、カード基材１の規定
の位置に削設されたＩＣモジュール収納用の穴２の内部
に、マイクロコンピュータ。
半導体メモリ、コンタクト端子を含むＩＣモジュール、
あるいは半導体メモリ、コンタクト端子を含むＩＣモジ
ュール３を投入収納し、またＩＣモジュール３部分を除
いたカード基材］の表面および裏面上に、金属箔ベース
のラベル４および５を貼着し、さらに表面側のラベル４
における、ＩＣモジュール周囲を含むラベル部分４１と
カード使用者が手で触れるラベル部分４２との間にギャ
ップ６を設けることにより、両者を電気的に絶縁する構
成としている。
あるいは半導体メモリ、コンタクト端子を含むＩＣモジ
ュール３を投入収納し、またＩＣモジュール３部分を除
いたカード基材］の表面および裏面上に、金属箔ベース
のラベル４および５を貼着し、さらに表面側のラベル４
における、ＩＣモジュール周囲を含むラベル部分４１と
カード使用者が手で触れるラベル部分４２との間にギャ
ップ６を設けることにより、両者を電気的に絶縁する構
成としている。
ここで、本実施例のＩＣカードは、次のようにして製造
する。
する。
まず、カード基材１（ここでは、−例として耐熱・耐候
性に優れたガラス繊維強化樹脂板（単層構成）とする）
を、ルータ−加工によってカードサイズに切り出す。
性に優れたガラス繊維強化樹脂板（単層構成）とする）
を、ルータ−加工によってカードサイズに切り出す。
］ ２
次に、これにより得られたカード基材１を、２辺あるい
は３点の基準で位置決めし、カード基材１の規定の位置
にルータ−加工によってＩＣモジュール収納用の穴２を
削設する。この場合、ＩＣモジュール収納用穴２の形成
としては、カード基材１の裏面（ＩＣモジュールのコン
タクト端子面が現われる面を、仮に表面とする）をバキ
ュームで固定し、カード基材１の表面側から削り残り深
さ制御で制御したルータ−加工を行なっても良いし、あ
るいはこれとは逆にカード基材］の表面をバキュームで
固定し、カード基材１の表面側から削り代で制御したル
ータ−加工を行なっても良い。
は３点の基準で位置決めし、カード基材１の規定の位置
にルータ−加工によってＩＣモジュール収納用の穴２を
削設する。この場合、ＩＣモジュール収納用穴２の形成
としては、カード基材１の裏面（ＩＣモジュールのコン
タクト端子面が現われる面を、仮に表面とする）をバキ
ュームで固定し、カード基材１の表面側から削り残り深
さ制御で制御したルータ−加工を行なっても良いし、あ
るいはこれとは逆にカード基材］の表面をバキュームで
固定し、カード基材１の表面側から削り代で制御したル
ータ−加工を行なっても良い。
これは、ＩＣモジュール厚のバラツキ、およびカード基
材１厚のバラツキに応じて、適当に選択することが可能
である。
材１厚のバラツキに応じて、適当に選択することが可能
である。
次に、以上により削設されたＩＣモジュール収納用穴２
の底部に、デイスペンサーで接ＩＪを滴下する。この場
合、接着剤としては、カード基材に剛性があることから
、従来のような塩化ビニル樹脂をベースとしたＩＣカー
ドのように、剥離強３ 度を考慮した接着剤を選定する必要はなく、任意に選択
することができる。例えば、樹脂系の接着剤としては、
エポキシ、ウレタン、ポリアミド、シリコーン、シアノ
アクリレート等の使用が可能である。また、接着剤は作
業性から固形分１００％の液状接着剤が好ましいが、低
沸点でかつカード基材１との相溶性の乏しい溶剤系（例
えば、アルコール系）のものであるならば使用可能であ
る。
の底部に、デイスペンサーで接ＩＪを滴下する。この場
合、接着剤としては、カード基材に剛性があることから
、従来のような塩化ビニル樹脂をベースとしたＩＣカー
ドのように、剥離強３ 度を考慮した接着剤を選定する必要はなく、任意に選択
することができる。例えば、樹脂系の接着剤としては、
エポキシ、ウレタン、ポリアミド、シリコーン、シアノ
アクリレート等の使用が可能である。また、接着剤は作
業性から固形分１００％の液状接着剤が好ましいが、低
沸点でかつカード基材１との相溶性の乏しい溶剤系（例
えば、アルコール系）のものであるならば使用可能であ
る。
さらに、接着剤の性状によって、加熱あるいはエージン
グを行なう。
グを行なう。
次に、以上のように接着剤が施されたＩＣモジュール収
納用穴２の内部に、ＩＣモジュール３を投入して収納す
る。これにより、接着剤によってカード基材１とＩＣモ
ジュール３との接着が行なわれる。
納用穴２の内部に、ＩＣモジュール３を投入して収納す
る。これにより、接着剤によってカード基材１とＩＣモ
ジュール３との接着が行なわれる。
次に、ＩＣモジュール３部分を除いたカード基材１の表
面および裏面上に、金属箔（ここでは、例えばステンレ
ス箔）ベースのラベル４．］、、４２および５を、熱溶
融活性タイプの接着剤（ここでは、例えばソニーケミカ
ルＮ Ｐ １０１． 。
面および裏面上に、金属箔（ここでは、例えばステンレ
ス箔）ベースのラベル４．］、、４２および５を、熱溶
融活性タイプの接着剤（ここでは、例えばソニーケミカ
ルＮ Ｐ １０１． 。
４
Ｎ Ｐ ６０８といったフィルム状接着剤）を用いて、
熱接青により貼着する。なおここで、ＩＣチップがより
耐熱仕様の場合には、熱硬化性反応タイプの接着剤を用
いることも可能である。
熱接青により貼着する。なおここで、ＩＣチップがより
耐熱仕様の場合には、熱硬化性反応タイプの接着剤を用
いることも可能である。
以上のように構成したＩＣカートにおいては、ＩＣモジ
ュール収納用の穴２の内部にＩＣモジュール３を投入収
納したカード基材１に、金属箔ベスのラベル４および５
を貼着する場合に、表面側のラベル４における、ＩＣモ
ジュール周囲を含むラベル部分４１とカード使用者が手
で触れるラベル部分４２との間にギャップ６を設けて、
両者を電気的に絶縁していることにより、人体からの静
電気は、ＩＣモジュール３側のラベル部分４１−に伝わ
らない。これにより、ＩＣカードを端末であるリーダラ
イタに挿入または抜出する際に、帯電した人体の一部か
ＩＣカード表面の金属箔ベースのラベル部分４２に触れ
、その電荷か当該ラベル４２を伝４つってＩＣカードの
接点部分に放電することを防ｌ−でき、内部のＩＣモジ
ュール３内のマイクロコンピュータおよび半導体メモリ
に損傷５ を与えないようにすることができる。
ュール収納用の穴２の内部にＩＣモジュール３を投入収
納したカード基材１に、金属箔ベスのラベル４および５
を貼着する場合に、表面側のラベル４における、ＩＣモ
ジュール周囲を含むラベル部分４１とカード使用者が手
で触れるラベル部分４２との間にギャップ６を設けて、
両者を電気的に絶縁していることにより、人体からの静
電気は、ＩＣモジュール３側のラベル部分４１−に伝わ
らない。これにより、ＩＣカードを端末であるリーダラ
イタに挿入または抜出する際に、帯電した人体の一部か
ＩＣカード表面の金属箔ベースのラベル部分４２に触れ
、その電荷か当該ラベル４２を伝４つってＩＣカードの
接点部分に放電することを防ｌ−でき、内部のＩＣモジ
ュール３内のマイクロコンピュータおよび半導体メモリ
に損傷５ を与えないようにすることができる。
上述したように本実施例では、カード基材１の規定の位
置に削設されたＩＣモジュール収納用の穴２の内部にＩ
Ｃモジュール３を投入収納し、ＩＣモジュール３部分を
除いたカード基材１の表面および裏面上に、金属箔ベー
スのラベル４および５を貼着し、表面側のラベル４にお
ける、ＩＣモジュール周囲を含むラベル部分４１とカー
ド使用者か手で触れるラベル部分４２との間にギャップ
６を設けることにより、両者を電気的に絶縁する構成と
したものである。
置に削設されたＩＣモジュール収納用の穴２の内部にＩ
Ｃモジュール３を投入収納し、ＩＣモジュール３部分を
除いたカード基材１の表面および裏面上に、金属箔ベー
スのラベル４および５を貼着し、表面側のラベル４にお
ける、ＩＣモジュール周囲を含むラベル部分４１とカー
ド使用者か手で触れるラベル部分４２との間にギャップ
６を設けることにより、両者を電気的に絶縁する構成と
したものである。
従って、次のような作用効果か得られるものである。
（ａ）ＩＣモジュール３と、カード表面側の金属箔ベー
スのラベル４との間に、静電気の放電に対して十分なギ
ャップ６が設けられているため、ＩＣカードを端末であ
るリーダライタに挿入または抜出する際に、人体からの
静電気がカード表面側の金属箔ベースのラベル４を伝わ
って、カード内部のＩＣモジュール３、またはリーダラ
イタの６ 内部回路を損傷したり、マイクロコンピュータの誤動作
やデータ化は笠のトラブルが発生することを、確実に防
Ｉ卜することが可能となる。
スのラベル４との間に、静電気の放電に対して十分なギ
ャップ６が設けられているため、ＩＣカードを端末であ
るリーダライタに挿入または抜出する際に、人体からの
静電気がカード表面側の金属箔ベースのラベル４を伝わ
って、カード内部のＩＣモジュール３、またはリーダラ
イタの６ 内部回路を損傷したり、マイクロコンピュータの誤動作
やデータ化は笠のトラブルが発生することを、確実に防
Ｉ卜することが可能となる。
（ｂ）上記の理由により、人体からの静電気かリーダラ
イタに伝わり難くなり、リーダライタ自身の対策も極め
て簡単な処理で済ますことが可能となる。
イタに伝わり難くなり、リーダライタ自身の対策も極め
て簡単な処理で済ますことが可能となる。
（ｃ）−数的なＩＳＯ規格形状の接触式のＩＣカードに
対して、静電破壊対策を十分にとることができ、特に特
殊環境における用途を考慮したＩＣカードをリーダライ
タによってデータの入出力を行なう際に、ＩＣカード動
作中に静電気を帯びた人等かＩＣカードの一部に触れた
場合に、静電気かマイクロコンピュータ、半導体メモリ
に対して動作不良を牛しさせるという問題を、完全に解
消することが可能となる。
対して、静電破壊対策を十分にとることができ、特に特
殊環境における用途を考慮したＩＣカードをリーダライ
タによってデータの入出力を行なう際に、ＩＣカード動
作中に静電気を帯びた人等かＩＣカードの一部に触れた
場合に、静電気かマイクロコンピュータ、半導体メモリ
に対して動作不良を牛しさせるという問題を、完全に解
消することが可能となる。
尚、本発明は上述した実施例に限定されるものではなく
、次のように１７でも同様に本発明を実施することがで
きるものである。
、次のように１７でも同様に本発明を実施することがで
きるものである。
（ａ）第２図は、本発明によるＩＣカードの構７
成例を示す図であり、同図（ａ）はその平面図を、同図
（ｂ）はその側面図をそれぞれ示している。
（ｂ）はその側面図をそれぞれ示している。
なお、第１図と同一要素には同一符号を（＝ｔ して示
している。
している。
本実施例のＩＣカードは第２図に示すように、カード基
材１の規定の位置に削設されたＩＣモジュール収納用の
穴２の内部にＩＣモジュール′３を投入収納し、ＩＣモ
ジュール３部分を除くカード基材１の表裏面−Ｌに、金
属箔ベースのラベル４および５を貼着し、さらに表面側
のラベル４とＩＣモジュール３との間に、静電気による
放電が発生し難い程度の大きさ（例えば、３ ｍｍ程度
）のギャップ７を設ける構成としている。
材１の規定の位置に削設されたＩＣモジュール収納用の
穴２の内部にＩＣモジュール′３を投入収納し、ＩＣモ
ジュール３部分を除くカード基材１の表裏面−Ｌに、金
属箔ベースのラベル４および５を貼着し、さらに表面側
のラベル４とＩＣモジュール３との間に、静電気による
放電が発生し難い程度の大きさ（例えば、３ ｍｍ程度
）のギャップ７を設ける構成としている。
以上のように構成したＩＣカードにおいては、ＩＣモジ
ュール収納用の穴２の内部にＩＣモジュール３を投入収
納したカード基材１に、金属箔ベスのラベル４および５
を貼着する場合に、ＩＣモジュール１３とラベル４との
間にギャップ７を設けていることにより、ＩＣモジュー
ル３とラベル４との間で人体からの静電気による放電が
発生し８ 難くなる。これにより、前述と同様にＩＣカードを端末
であるリーダライタに挿入または抜出する際に、人体か
らの静電気がカード表面側の金属箔ベースのラベル４を
伝わって、カード内部のＩＣモジュール３、またはリー
ダライタの内部回路を損傷したり、マイクロコンピュー
タの誤動作やデータ化は等のトラブルが発生することを
、確実に防止することが可能となる。
ュール収納用の穴２の内部にＩＣモジュール３を投入収
納したカード基材１に、金属箔ベスのラベル４および５
を貼着する場合に、ＩＣモジュール１３とラベル４との
間にギャップ７を設けていることにより、ＩＣモジュー
ル３とラベル４との間で人体からの静電気による放電が
発生し８ 難くなる。これにより、前述と同様にＩＣカードを端末
であるリーダライタに挿入または抜出する際に、人体か
らの静電気がカード表面側の金属箔ベースのラベル４を
伝わって、カード内部のＩＣモジュール３、またはリー
ダライタの内部回路を損傷したり、マイクロコンピュー
タの誤動作やデータ化は等のトラブルが発生することを
、確実に防止することが可能となる。
（ｂ）第３図は、本発明によるＩＣカードの構成例を示
す図であり、同図（ａ）はその平面図を、同図（ｂ）は
その側面図をそれぞれ示している。
す図であり、同図（ａ）はその平面図を、同図（ｂ）は
その側面図をそれぞれ示している。
なお、第１図および第２図と同一要素には同一符号を付
して示している。
して示している。
本実施例のＩＣカードは第３図に示すように、カード基
材１の規定の位置に削設されたＩＣモジュール収納用の
穴２の内部にＩＣモジュール３を投入収納し、ＩＣモジ
ュール３部分を除くカード基材１の表裏面上に、金属箔
ベースのラベル４および５を貼着し、また表面側のラベ
ル４とＩＣモジュール３との間に所定の大きさのギャッ
プ８を９ 設け、さらにこのギャップ８内のＩＣモジュール３の周
囲に絶縁材からなるパターン９を設ける構成としている
。この場合、絶縁材からなるパターン９としては、例え
ばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピ
レン（ｐｐ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリスチレン（
ＰＳ）、ポリ塩化ビニル（ｐｖｃ） 、ポリイミド等の
絶縁性に優れた樹脂製パターンを設けることができる。
材１の規定の位置に削設されたＩＣモジュール収納用の
穴２の内部にＩＣモジュール３を投入収納し、ＩＣモジ
ュール３部分を除くカード基材１の表裏面上に、金属箔
ベースのラベル４および５を貼着し、また表面側のラベ
ル４とＩＣモジュール３との間に所定の大きさのギャッ
プ８を９ 設け、さらにこのギャップ８内のＩＣモジュール３の周
囲に絶縁材からなるパターン９を設ける構成としている
。この場合、絶縁材からなるパターン９としては、例え
ばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピ
レン（ｐｐ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリスチレン（
ＰＳ）、ポリ塩化ビニル（ｐｖｃ） 、ポリイミド等の
絶縁性に優れた樹脂製パターンを設けることができる。
以上のように構成したＩＣカードにおいては、ＩＣモジ
ュール収納用の穴２の内部にＩＣモジュール３を投入収
納したカード基材１に、金属箔ベースのラベル４および
５を貼着する場合に、ＩＣモジュール３とラベル４との
間のギャップ８を大きくとり、このギャップ８内のＩＣ
モジュール３の周囲に絶縁材からなるパターン９を設け
ていることにより、・表面距離をより一層大きくとるこ
とができ、ＩＣモジュール３とラベル４との間で人体か
らの静電気による放電が発生し難くなる。これにより、
前述と同様にＩＣカードを端末であるリーダライタに挿
入または抜出する際に、人体か０ らの静電気がカード表面側の金属箔ベースのラベル４を
伝わって、カード内部のＩＣモジュール３、またはリー
ダライタの内部回路を損傷したり、マイクロコンピュー
タの誤動作やデータ化は等のトラブルが発生することを
、確実に防止することが可能となる。
ュール収納用の穴２の内部にＩＣモジュール３を投入収
納したカード基材１に、金属箔ベースのラベル４および
５を貼着する場合に、ＩＣモジュール３とラベル４との
間のギャップ８を大きくとり、このギャップ８内のＩＣ
モジュール３の周囲に絶縁材からなるパターン９を設け
ていることにより、・表面距離をより一層大きくとるこ
とができ、ＩＣモジュール３とラベル４との間で人体か
らの静電気による放電が発生し難くなる。これにより、
前述と同様にＩＣカードを端末であるリーダライタに挿
入または抜出する際に、人体か０ らの静電気がカード表面側の金属箔ベースのラベル４を
伝わって、カード内部のＩＣモジュール３、またはリー
ダライタの内部回路を損傷したり、マイクロコンピュー
タの誤動作やデータ化は等のトラブルが発生することを
、確実に防止することが可能となる。
（Ｃ）上記第１図の実施例において、表面側のラベル４
における、ＩＣモジュール周囲を含むラベル部分４］と
カード使用者が手で触れるラベル部分４２との間に絶縁
材を挟んで設けることにより、両者を電気的に絶縁する
構成としてもよい。
における、ＩＣモジュール周囲を含むラベル部分４］と
カード使用者が手で触れるラベル部分４２との間に絶縁
材を挟んで設けることにより、両者を電気的に絶縁する
構成としてもよい。
この場合、絶縁材としては、例えばポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ） 、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリ
エチレン（ＰＥ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリ塩化ビ
ニル（ＰＶＣ） 、ポリイミド等の絶縁性に優れた樹脂
製パターンを設けることができる。
タレート（ＰＥＴ） 、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリ
エチレン（ＰＥ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリ塩化ビ
ニル（ＰＶＣ） 、ポリイミド等の絶縁性に優れた樹脂
製パターンを設けることができる。
（ｄ）本発明において、カード基材としては、ガラス繊
維強化ＢＴレジン板、金属板、エポキシ樹脂板、ガラス
繊維強化ＢＴレジン板と金属板と１ の積層体等の、耐熱、曲げ剛性に優れたものを用いるこ
とができる。
維強化ＢＴレジン板、金属板、エポキシ樹脂板、ガラス
繊維強化ＢＴレジン板と金属板と１ の積層体等の、耐熱、曲げ剛性に優れたものを用いるこ
とができる。
（ｅ）本発明において、カード基材としては、ガラス繊
維強化樹脂、または金属板、もしくはガラス繊維強化樹
脂と金属板との積層体のうちのいずれかから成るものを
用いるようにすることが可能である。
維強化樹脂、または金属板、もしくはガラス繊維強化樹
脂と金属板との積層体のうちのいずれかから成るものを
用いるようにすることが可能である。
（ｆ）上記第１図の実施例と第２図の実施例とを組合わ
せることにより、より一層大きな効果を得ることが可能
である。
せることにより、より一層大きな効果を得ることが可能
である。
（ｇ）上記第１図の実施例と第３図の実施例とを組合わ
せることにより、より一層大きな効果を得ることが可能
である。
せることにより、より一層大きな効果を得ることが可能
である。
［発明の効果］
以上説明したように本発明によれば、カード基材の規定
の位置に削設されたＩＣモジュール収納用の穴の内部に
ＩＣモジュールを投入収納し、このＩＣモジュール部分
を除くカード基材の表裏面上に、金属箔ベースのラベル
を貼着し、かつ表面側のラベルにおける、ＩＣモジュー
ル周囲を含２ むラベル部分とカード使用者が手で触れるラベル部分と
を電気的に絶縁する構成とするか、またはカード基材の
規定の位置に削設されたＩＣモジュール収納用の穴の内
部にＩＣモジュールを投入収納シフ、このＩＣモジュー
ル部分を除くカード基材の表裏面上に、金属箔ベースの
ラベルを貼着し、かつ表面側のラベルとＩＣモジュール
との間に、静電気による放電が発生し難い程度の大きさ
のギャップを設ける構成とするか、もしくはカード基材
の規定の位置に削設されたＩＣモジュール収納用の穴の
内部にＩＣモジュールを投入収納し、このＩＣモジュー
ル部分を除くカード基材の表裏面上に、金属箔ベースの
ラベルを貼着し、かつ表面側のラベルとＩＣモジュール
との間に所定の大きさのギャップを設け、当該ギャップ
内のＩＣモジュールの周囲に絶縁材を設ける構成とする
ことによって、ＩＣモジュール部分と表面側の金属箔ベ
ースのラベル部分とを電気的に絶縁するようにしたの一
〇、ｒｃカードの一部に絶縁部分を設けることにより、
カードの動作時の静電気による動作不３ 良を確実に防止することが可能な極めて信頼性の高いＩ
Ｃカードか提供できる。
の位置に削設されたＩＣモジュール収納用の穴の内部に
ＩＣモジュールを投入収納し、このＩＣモジュール部分
を除くカード基材の表裏面上に、金属箔ベースのラベル
を貼着し、かつ表面側のラベルにおける、ＩＣモジュー
ル周囲を含２ むラベル部分とカード使用者が手で触れるラベル部分と
を電気的に絶縁する構成とするか、またはカード基材の
規定の位置に削設されたＩＣモジュール収納用の穴の内
部にＩＣモジュールを投入収納シフ、このＩＣモジュー
ル部分を除くカード基材の表裏面上に、金属箔ベースの
ラベルを貼着し、かつ表面側のラベルとＩＣモジュール
との間に、静電気による放電が発生し難い程度の大きさ
のギャップを設ける構成とするか、もしくはカード基材
の規定の位置に削設されたＩＣモジュール収納用の穴の
内部にＩＣモジュールを投入収納し、このＩＣモジュー
ル部分を除くカード基材の表裏面上に、金属箔ベースの
ラベルを貼着し、かつ表面側のラベルとＩＣモジュール
との間に所定の大きさのギャップを設け、当該ギャップ
内のＩＣモジュールの周囲に絶縁材を設ける構成とする
ことによって、ＩＣモジュール部分と表面側の金属箔ベ
ースのラベル部分とを電気的に絶縁するようにしたの一
〇、ｒｃカードの一部に絶縁部分を設けることにより、
カードの動作時の静電気による動作不３ 良を確実に防止することが可能な極めて信頼性の高いＩ
Ｃカードか提供できる。
第１図は本発明によるＩＣカードの一実施例を示す平面
図および側面図、第２図および第３図は本発明の他の実
施例によるＩＣカードの一例をそれぞれ示す平面図およ
び側面図、第４図は従来におけるＩＣカードの一例を示
す断面構成図である。 １・・・カード基材、２・・・ＩＣモジュール収納用穴
、３・・・ＩＣモジュール、４，４１．．４２・・・表
面側のラベル、５・・・裏面側のラベル、６・・・ギャ
ップ、７・・・ギャップ、８・・・ギャップ、９・・・
絶縁材からなるパターン。
図および側面図、第２図および第３図は本発明の他の実
施例によるＩＣカードの一例をそれぞれ示す平面図およ
び側面図、第４図は従来におけるＩＣカードの一例を示
す断面構成図である。 １・・・カード基材、２・・・ＩＣモジュール収納用穴
、３・・・ＩＣモジュール、４，４１．．４２・・・表
面側のラベル、５・・・裏面側のラベル、６・・・ギャ
ップ、７・・・ギャップ、８・・・ギャップ、９・・・
絶縁材からなるパターン。
Claims (8)
- （１）カード本体に、マイクロコンピュータ、半導体メ
モリ、コンタクト端子を含むＩＣモジュール、あるいは
半導体メモリ、コンタクト端子を含むＩＣモジュールを
組み込んでなるＩＣカードにおいて、 カード基材の規定の位置に削設されたＩＣモジュール収
納用の穴の内部にＩＣモジュールを投入収納し、前記Ｉ
Ｃモジュール部分を除く前記カード基材の表裏面上に、
金属箔ベースのラベルを貼着し、かつ前記表面側のラベ
ルにおける、ＩＣモジュール周囲を含むラベル部分とカ
ード使用者が手で触れるラベル部分とを電気的に絶縁し
て成ることを特徴とするＩＣカード。 - （２）前記表面側のラベルにおける、ＩＣモジュール周
囲を含むラベル部分とカード使用者が手で触れるラベル
部分との間に、ギャップを設けることにより、両者を電
気的に絶縁するようにしたことを特徴とする請求項（１
）項に記載のＩＣカード。 - （３）前記表面側のラベルにおける、ＩＣモジュール周
囲を含むラベル部分とカード使用者が手で触れるラベル
部分との間に、絶縁材を設けることにより、両者を電気
的に絶縁するようにしたことを特徴とする請求項（１）
項に記載のＩＣカード。 - （４）前記絶縁材としては、ポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン
（ＰＥ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリ塩化ビニル（Ｐ
ＶＣ）、ポリイミド等の絶縁性に優れた樹脂製パターン
を設けるようにしたことを特徴とする請求項（３）項に
記載のＩＣカード。 - （５）カード本体に、マイクロコンピュータ、半導体メ
モリ、コンタクト端子を含むＩＣモジュール、あるいは
半導体メモリ、コンタクト端子を含むＩＣモジュールを
組み込んでなるＩＣカードにおいて、 カード基材の規定の位置に削設されたＩＣモジュール収
納用の穴の内部にＩＣモジュールを投入収納し、前記Ｉ
Ｃモジュール部分を除く前記カード基材の表裏面上に、
金属箔ベースのラベルを貼着し、かつ前記表面側のラベ
ルと前記ＩＣモジュールとの間に、静電気による放電が
発生し難い程度の大きさのギャップを設けて成ることを
特徴とするＩＣカード。 - （６）前記表面側のラベルとＩＣモジュールとの間に設
けるギャップの大きさとしては、少なくとも３ｍｍ以上
とするようにしたことを特徴とする請求項（５）項に記
載のＩＣカード。 - （７）カード本体に、マイクロコンピュータ、半導体メ
モリ、コンタクト端子を含むＩＣモジュール、あるいは
半導体メモリ、コンタクト端子を含むＩＣモジュールを
組み込んでなるＩＣカードにおいて、 カード基材の規定の位置に削設されたＩＣモジュール収
納用の穴の内部にＩＣモジュールを投入収納し、前記Ｉ
Ｃモジュール部分を除く前記カード基材の表裏面上に、
金属箔ベースのラベルを貼着し、かつ前記表面側のラベ
ルと前記ＩＣモジュールとの間に所定の大きさのギャッ
プを設け、当該ギャップ内の前記ＩＣモジュールの周囲
に絶縁材を設けて成ることを特徴とするＩＣカード。 - （８）前記絶縁材としては、ポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン
（ＰＥ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリ塩化ビニル（Ｐ
ＶＣ）、ポリイミド等の絶縁性に優れた樹脂製パターン
を設けるようにしたことを特徴とする請求項（７）項に
記載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2082268A JPH03281296A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2082268A JPH03281296A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03281296A true JPH03281296A (ja) | 1991-12-11 |
Family
ID=13769739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2082268A Pending JPH03281296A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03281296A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997047479A1 (en) * | 1996-06-14 | 1997-12-18 | Seiko Epson Corporation | Card type electronic equipment |
| JP2008258371A (ja) * | 2007-04-04 | 2008-10-23 | Canon Inc | 電子機器 |
-
1990
- 1990-03-29 JP JP2082268A patent/JPH03281296A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997047479A1 (en) * | 1996-06-14 | 1997-12-18 | Seiko Epson Corporation | Card type electronic equipment |
| US6619966B2 (en) | 1996-06-14 | 2003-09-16 | Seiko Epson Corporation | Card-shaped electronic apparatus |
| JP2008258371A (ja) * | 2007-04-04 | 2008-10-23 | Canon Inc | 電子機器 |
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